インサート部品及びその製造方法
【課題】本発明は、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させたインサート部品の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の母材２１と、この母材２１の表面に形成された金属製のメッキ層２２とを備えてなる端子金具１３のうちハウジング１２を構成する樹脂材に覆われるインサート部１４には、レーザ光を照射して格子状パターンでメッキ層２２が除去されて母材露出部２５が形成されている。母材露出部２５の表面はレーザ光に削られることで粗化されて凹部２３が形成されている。母材２１に形成された凹部２３内にはハウジング１２を構成する樹脂材が進入した状態でインサート成形されており、凹部２３内に進入した樹脂材がアンカーとなって、母材２１と樹脂材とを強固に固定するようになっている。これにより端子金具１３と樹脂材との接着性が向上する。
【解決手段】金属製の母材２１と、この母材２１の表面に形成された金属製のメッキ層２２とを備えてなる端子金具１３のうちハウジング１２を構成する樹脂材に覆われるインサート部１４には、レーザ光を照射して格子状パターンでメッキ層２２が除去されて母材露出部２５が形成されている。母材露出部２５の表面はレーザ光に削られることで粗化されて凹部２３が形成されている。母材２１に形成された凹部２３内にはハウジング１２を構成する樹脂材が進入した状態でインサート成形されており、凹部２３内に進入した樹脂材がアンカーとなって、母材２１と樹脂材とを強固に固定するようになっている。これにより端子金具１３と樹脂材との接着性が向上する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製のインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、インサート部品として特許文献１記載のものが知られている。このものは、インサート部材である端子金具を、樹脂材で覆うようにインサート成形してなるコネクタであって、端子金具のうち樹脂材から突出した部分が相手方端子と接続可能になっている。
【特許文献１】特開平９−７６７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のインサート部品においては、例えば端子金具の防食性向上のために、端子金具の表面にメッキ層を形成する場合がある。例えば、このメッキ層と端子金具との接着強度が比較的弱い場合には、相手側端子を挿抜する際に端子金具に加えられる力によりメッキ層が端子金具から剥離し、この結果、樹脂材と端子金具との接着性が低下することが懸念される。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させたインサート部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１記載の方法において、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２記載の方法において、前記メッキ層は、前記インサート部材にレーザ光を照射することにより除去されることを特徴とする。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方法において、前記パターンは格子状であることを特徴とする。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項４記載の方法において、前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１０】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方法において、前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項７の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項８の発明は、請求項７記載のものにおいて、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
＜請求項１及び請求項７の発明＞
請求項１及び請求項７の発明によれば、樹脂材は、母材露出部において、母材表面と直接に接するようになっている。これにより、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層に起因してインサート部材と樹脂剤との接着強度が低下することを抑制できる。
【００１４】
＜請求項２及び請求項８の発明＞
請求項２及び請求項８の発明によれば、樹脂材は、粗化加工された母材露出部の表面に形成された凹部に進入して食い込んだ状態で形成されるので、母材に対してアンカーとして機能する。これにより、樹脂材と母材とが強固に結合するので、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。
【００１５】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、メッキ層はレーザ光を照射することにより除去される。このため、レーザ光の照射領域を制御することにより、複雑なパターンでのメッキ層除去を容易に行うことができるから、メッキ層を除去するパターンの設計について自由度が向上する。
【００１６】
＜請求項４の発明＞
メッキ層を格子状に除去することにより、樹脂材と母材との接着強度を均一にすることができる。
【００１７】
＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、格子状のパターンの格子間隔は２ｍｍ以下とされる。これにより、母材の表面における凹部の密度が高くなるため、樹脂材のアンカーとしての機能が向上し、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。
【００１８】
＜請求項６の発明＞
請求項６の発明によれば、インサート部材のうち樹脂材で覆われる領域に形成されたメッキ層は除去されているから、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層が原因となって母材と樹脂材との接着性が低下することを防止できる。さらに、梨地状に粗化された母材露出部の表面に形勢された凹部に樹脂材が進入して食い込んだ状態で形成されることで、樹脂材が母材に対してアンカーとして機能する。これにより、母材と樹脂材とが強固に結合するから、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
本発明をコネクタ１０（本発明に係るインサート部品に該当）に適用した実施形態１を図１ないし図４を参照して説明する。このコネクタ１０は、図１に示すように、両端にそれぞれ相手のコネクタ（図示せず）が嵌合される嵌合凹部１１を設けた合成樹脂製のハウジング１２に、図示２本の端子金具１３（本発明に係るインサート部材に該当）がそれぞれの両端を各嵌合凹部１１内に突出させた状態でインサート成形されて形成されている。
【００２０】
端子金具１３は、金属板材をプレス成形することにより細長い形状に形成されており、その長さ方向の中央の一定長さの部分が、ハウジング１２内に埋設されて合成樹脂材で覆われるインサート部１４となっている。
【００２１】
コネクタ１０の製造用金型１５は、図２に示す構造となっている。この製造用金型１５は、固定金型１６と、その固定金型１６への接離方向の移動可能に装置された可動金型１７とを備えている。可動金型１７の接合面には、ハウジング１２の本体部と、一方の嵌合凹部１１の周壁とを形成するためのキャビティ１８Ａが形成されている。固定金型１６には、他方の嵌合凹部１１の周壁を形成するためのキャビティ１８Ｂが形成されている。可動金型１７のキャビティ１８Ａの奥面には、端子金具１３の端部を挿入可能な図示２個の挿入孔１９Ａが形成されているとともに、固定金型１６の接合面にも、同じく端子金具１３の反対側の端部を挿入可能な図示２個の挿入孔１９Ｂが形成されている。また、固定金型１６の前面（図２の左側）には、キャビティ１８Ｂに連通するゲート２０が形成されている。
【００２２】
さて、図３に示すように、端子金具１３は、金属製の母材２１と、この母材２１の表面に形成された金属製のメッキ層２２とを備えてなる。端子金具１３のうちハウジング１２を構成する樹脂材に覆われるインサート部１４には、レーザ光照射装置２４によりレーザ光を照射して所定のパターンでメッキ層２２が除去されることで、母材表面が露出する母材露出部２５が形成されている。この母材露出部２５の表面は、レーザ光により削られることで粗化されており、凹部２３が形成されている。なお、本実施形態においては、格子状のパターンでメッキ層２２が除去されている。
【００２３】
図４に示すように、ハウジング１２を構成する樹脂材は、粗化された母材露出部２５に直接に接する状態でインサート成形されており、凹部２３内に樹脂材が進入した状態になっている。このように凹部２３内に進入した樹脂材がアンカーとなって、母材２１と樹脂材とを強固に固定するようになっている。本実施形態においては、母材２１の厚さは０．６４ｍｍ、メッキ層２２の厚さは０．５〜３μｍとなっている。また、母材２１の表面からの凹部２３の深さ寸法は７〜１４μｍとなっており、凹部２３の幅寸法は１００μｍとなっている。なお、図４は、凹部２３が形成された状態を分かりやすく示すために誇張して記載してある。
【００２４】
続いて、本実施形態に係るコネクタ１０の製造方法について説明する。まず、金属板材である母材２１の表面にメッキ層２２を形成する。母材２１は、導電性を有する金属であれば任意の金属を用いることが可能であり、導電性に優れることから、銅、又は銅合金が好ましい。銅合金としては、銅にスズ、クロム、亜鉛、ケイ素、ニッケル、リン、鉄等から選ばれる一種又は二種以上を含有させたものを用いることができる。
【００２５】
また、メッキ層２２を構成する金属としては、スズ、鉛、亜鉛、クロム、ニッケル、金、銀、銅等から選ばれる一種を単独で用いてもよいし、また、二種以上を合金として用いてもよい。メッキ層２２を構成する金属種を適宜選択することで、母材２１に対して、防食性の向上（例えば亜鉛メッキ）や、はんだ濡れ性の向上（例えばスズメッキ）等、種々の性質を向上させることができる。
【００２６】
メッキ方法としては、無電解メッキ法、電気メッキ法、又は溶融した金属中に母材２１を浸漬する方法等、公知の技術を用いることができる。
【００２７】
上記の手法により母材２１の表面にメッキ層２２を形成した後、プレス加工することで所定の形状をなす端子金具１３を切り出す。この端子金具１３のうち、インサート部１４にレーザ光を照射して所定のパターンでメッキ層２２を除去することで、母材２１の表面に凹部２３を形成する。
【００２８】
レーザ光について特に制限はなく、例えばＹｂファイバーレーザ、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等を使用できる。レーザ光照射装置について特に制限はなく、パルス発振型であってもよく、連続発振型であってもよい。上記のレーザ光照射装置としては、例えばレーザマーキング装置を好適に用いることができる。
【００２９】
上記のパターンは格子状をなしている。これにより、インサート部１４における合成樹脂材との接着強度を均一にすることができる。格子間隔を密にすると端子金具１３に形成された凹部２３の密度が高くなるため、端子金具１３と樹脂剤との接着強度を大きくすることができる。このため、格子間隔は２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。
【００３０】
一方、格子間隔を密にすると、レーザ光によるメッキ層２２の除去作業の作業時間が長くなることが懸念される。そこで、例えば他の領域よりも強い接着性が要求される領域においてのみ格子間隔を他の領域よりも密にする構成としてもよい。これにより、端子金具１３と樹脂材との接着性を向上させると共に、メッキ層２２の除去作業の作業効率の低下を防止することができる。レーザ光により上記の作業を行う場合、レーザ光の照射領域を予め制御装置に設定することで、微細な領域に複雑なパターンでメッキ層２２を除去すると共に母材２１に凹部２３を形成できるので、パターン設計の自由度が向上する。
【００３１】
凹部２３の深さ寸法としては、５μｍ〜２０μｍが好ましい。凹部２３の深さ寸法が５μｍより小さいと、アンカーとしての効果が小さくなるので好ましくない。一方、凹部２３の深さ寸法が２０μｍより大きくなってもアンカーとしての効果はさほど向上しないので、レーザ光の出力が大きくなる分だけ製造コストが上昇し、好ましくない。
【００３２】
また、凹部２３の幅寸法としては、１００μｍ以上が好ましい。凹部２３の幅寸法が１００μｍよりも小さいと、溶融した樹脂材が凹部２３内に進入しにくくなるので好ましくない。
【００３３】
上記のように端子金具１３のインサート部１４のメッキ層２２を除去した後、端子金具１３の一端側を、可動金型１７のキャビティ１８の挿入孔１９に挿入する。続いて型閉じをすると、両端子金具１３の反対側の端部が固定金型１６の挿入孔１９に挿入される。この状態で、図示しない射出成形機を用いて合成樹脂材を、ゲート２０からキャビティ１８内に射出してインサート成形する。溶融した合成樹脂は、端子金具１３の表面に形成された凹部２３内に進入すると共に、キャビティ１８内に充填され、両金型内で所定の形状に固化する。その後、型開きして成形品を取り出す。
【００３４】
合成樹脂としては特に限定されず、ポリオレフィン等の汎用樹脂；ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等のエンジニアリングプラスチック等を用いることができる。
【００３５】
ポリオレフィンは、特に限定されず、公知のポリオレフィンが使用できる。例えばα‐オレフィン（エチレンを含む）の単独重合体；２種以上のα‐オレフィンの共重合体（ランダム、ブロック、グラフト等いずれの共重合体も含み、これらの混合物であってもよい）が挙げられる。α‐オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等が挙げられる。
【００３６】
ポリエステルは、特に限定されず、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート（ポリブチレンテレフタレート、ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサン−１，４−ジメチロールテレフタレート、ネオペンチルテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート等が挙げられる。これらのなかでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が好ましい。
【００３７】
ポリアミドとしては、特に限定されず、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０ 、ナイロン９、ナイロン６／６６、ナイロン６６／６１０ 、ナイロン６／１１、ナイロン６／１２、ナイロン１２、ナイロン４６、非晶質ナイロン等が挙げられる。これらの中では、剛性、耐熱性の良好な点でナイロン６およびナイロン６６が好ましい。
【００３８】
合成樹脂材には、慣用の添加剤、例えば充填剤や強化材（ガラス繊維、炭素繊維、カ―ボンブラック、シリカ、酸化チタンなど）、熱安定剤、光安定剤、酸化劣化防止剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、核剤、発泡剤、耐候剤、滑剤、離型剤、流動性改良剤等が含有されていてもよい。
【００３９】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。例えば、メッキ層２２の強度が比較的弱い場合、又はメッキ層２２と樹脂材との親和性が比較的低い場合等においては、合成樹脂材と端子金具１３とが、メッキ層２２の部分から剥がれてしまうことが懸念される。メッキ層２２の強度が比較的弱い場合として、例えば、金メッキ、銀メッキ等、比較的軟らかい金属をメッキした場合があげられる。また、メッキ層２２と樹脂材との親和性が比較的低い場合として、例えば、ポリオレフィンのように、分子中に極性を有する官能基を含まない合成樹脂材を用いる場合が挙げられる。
【００４０】
また、例えば、メッキ層２２を形成する金属の融点が、合成樹脂材をインサート成形する際の成形温度よりも低い場合には、インサート成形時に、メッキ層２２が溶融してしまい、母材２１とメッキ層２２との接着強度が低下することが懸念される。このような場合として、例えば、メッキ層２２を形成する金属として、共晶はんだ（融点１８３℃）、無鉛はんだ（融点２２０℃〜２４０℃）、スズ（融点２３２℃）等を用い、合成樹脂材として、ポリエステル（射出成形温度２２０℃〜３２０℃）、ポリアミド（射出成形温度２３０℃〜３３０℃）、ポリイミド（射出成形温度約４００℃）等を用いた場合が挙げられる。
【００４１】
また、バスバーには電子部品のリードがリフローはんだ付けにより接続される場合がある。この場合に、例えば、バスバーと電子部品とをリフローはんだ付けする際の加熱温度よりも、メッキ層２２を形成する金属の融点が低い場合には、やはり、リフローはんだ付け時にメッキ層２２が溶融して、母材２１とメッキ層２２との接着強度が低下することが懸念される。このような場合として、例えば、メッキ層２２を形成する金属としてスズ（融点２３２℃）を用い、バスバーと電子部品とを無鉛はんだ（融点２２０℃〜２４０℃）によりリフローはんだ付けする場合が挙げられる。この場合、無鉛はんだの融点よりも高温（２５０℃〜２８０℃）のリフロー炉内で加熱するため、加熱炉内はメッキ層２２を形成するスズの融点よりも高温になる。
【００４２】
上記の点に鑑み、本実施形態においては、母材露出部２５と合成樹脂材とが直接に接するようになっているから、メッキ層２２が原因となって母材２１と樹脂材との接着性が低下することを抑制できる。また、凹部２３内に進入して食い込んだ状態で固化した合成樹脂材がアンカーとなることで、母材２１と樹脂材とが強固に結合するから、合成樹脂材と端子金具１３との接着性を一層向上させることができる。
【００４３】
＜実施形態２＞
続いて、本発明の実施形態２を図５を参照して説明する。本実施形態は、図５に示すように、端子金具１３のうちインサート部１４と異なる部分に図示しないマスキングを施した後にサンドブラスト加工を施し、その後、マスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄することで、インサート部１４に形成されたメッキ層２２を全て除去して母材露出部２５を形成し、母材露出部２５の表面を梨地状に形成したものである。ここで梨地状とは、母材２１のインサート部１４の表面のほぼ全域に亘って凹部２３が形成された状態をいう。なお、図５は、凹部２３が形成された状態を分かりやすく示すために誇張して記載してある。上記以外の構成、作用及び効果については、実施形態１とほぼ同様であるので、同一部分については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００４４】
本実施形態によれば、インサート部１４材のうち合成樹脂材で覆われる領域に形成されたメッキ層２２は除去されているから、例えばメッキ層２２の強度が比較的弱い場合、又は、母材２１とメッキ層２２との親和性が比較的弱い場合など、メッキ層２２が原因となって母材２１と合成樹脂材との接着性が低下することを防止できる。
【００４５】
さらに、梨地状に粗化された母材露出部２５の表面に形成された凹部２３に合成樹脂材が進入して食い込んだ状態で固化することで、合成樹脂材が母材２１に対してアンカーとなる。これにより母材２１と合成樹脂材とが強固に結合するから、合成樹脂材と端子金具１３との接着性を一層向上させることができる。
【００４６】
なお、メッキ層２２の除去をサンドブラストにより行うことで、メッキ層２２の除去及び母材露出部２５表面の粗化を短時間で行うことができる。
【００４７】
（接着性評価試験）
以下に、母材と合成樹脂材との接着性向上について、簡易的な手法により評価した。以下の評価においては、インサート成形した試験片を用いず、プレス加工した後に加熱処理を行った擬似的な試験片を用いた。この擬似的な試験片により、凹部内に進入、固化した樹脂材がアンカーとして作用する効果が認められた構造については、インサート成形品においても母材と合成樹脂材との接着性が向上することが認められた。
【００４８】
＜試験片１＞
幅２５ｍｍ、長さ８０ｍｍ、厚さ０．６４ｍｍの銅板（本発明に係る母材に該当）に電気めっき法により、厚さ０．５〜３μｍのスズメッキを施した。この銅板の一方の端部のうち、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍの領域を接着領域とし、この接着領域に、Ｙｂファイバーレーザ装置を用いてレーザ光を照射して、格子間隔２ｍｍの格子状パターンでメッキ層を除去して、銅板に深さ７〜１４μｍ、幅１００μｍの凹部を形成した。凹部の深さ寸法及び幅寸法は測長顕微鏡により測定した。
【００４９】
その後、上記の接着領域に、公知の熱硬化性樹脂を塗布し、この熱硬化性樹脂の硬化条件に従って、所定温度、所定圧力、所定時間でプレス処理を行い、銅板同士を接着した。
【００５０】
続いて、リフローはんだ付け時における加熱を想定して、試験片を加熱炉内に収容し、リフロー時の加熱に対応する温度２６５℃、加熱時間１分で加熱した。
【００５１】
上記のようにして作製した試験片１に対して引張せん断試験を行い、引張せん断応力を測定した。このときの引張速度は、少なくとも後述する各試験片同士の引張せん断応力の差異が観察可能であればよく、本測定試験では１０ｍｍ／秒で測定を行った。結果を図６に示す。なお、図６におけるメッシュサイズは、格子間隔を意味する。
【００５２】
＜試験片２＞
格子間隔を１ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片２を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。
【００５３】
＜試験片３＞
格子間隔を０．５ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片３を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。
【００５４】
＜試験片４＞
試験片のうち接着領域を除く領域にマスキングを施し、その後、サンドブラストを行うことで接着領域のメッキ層を全体に亘って除去して銅板の接着領域を梨地状に形成した。続いてマスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄した。上記した以外は、試験片１と同様にして試験片４を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６におけるメッシュサイズ０ｍｍの値として示した。
【００５５】
＜試験片５＞
スズメッキした銅板に対してレーザ光によるメッキ層の除去を行わない以外は、試験片１と同様にして試験片５を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６に、未処理リフローと記載した直線により示した。
【００５６】
（結果）
銅板に形成されたメッキを所定のパターンで除去することで銅板を粗化して凹部を形成した試験片１〜４における引張せん断応力は、レーザ光を照射しなかった試験片５における引張せん断応力よりも大きな値を示した。これは、銅板同士を接着する際の加熱プレス時に、銅板に形成された凹部内に、接着剤として用いた樹脂が溶融状態で進入した後、固化することでアンカーとなり、接着剤と銅板とが強固に結合したためであると考えられる。
【００５７】
一方、試験片５においては、加熱温度（２６５℃）がスズメッキの融点（２３２℃）よりも高いことから、加熱炉内での加熱時にスズメッキが溶融し、銅板とスズメッキとの界面の接着強度が低下し、これにより引張せん断応力が低下したと考えられる。
【００５８】
試験片１〜３を比較すると、格子間隔が狭くなるにつれて、引張せん断応力は向上した。これは、格子間隔が狭くなって密になることにより、銅板に形成された凹部の密度も高くなり、アンカーとしての効果が高くなったためと考えられる。図６から、格子間隔は、２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。
【００５９】
そして、試験片４においては、銅板のうち接着領域の全体に亘ってメッキ層は除去されているから、スズメッキの融点よりも高温で加熱した場合でも、メッキ層が原因となって銅板と樹脂材との接着性が低下することを防止できる。さらに、梨地状に粗化された銅板の表面に形成された凹部に樹脂材が食い込んでアンカーとして機能することで、銅板と樹脂材とが強固に結合するから、銅板と樹脂材との接着性を向上させることができる。
【００６０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６１】
（１）実施形態１においては、メッキ層２２は格子状のパターンで除去される構成としたが、上記のパターンは格子状に限られず、例えば端子金具１３の外形が曲線により形成される場合には端子金具１３の外形に沿って曲線により構成されるパターンとしてもよく、任意の形状をとりうる。
【００６２】
（２）格子状に除去されたメッキ層２２の格子間隔は２ｍｍより大きくてもよい。
【００６３】
（３）格子状のパターンの格子間隔は一定でなくともよく、他の領域よりも強い接着性が要求される領域においては、格子間隔を他の領域よりも密にする構成としてもよい。
【００６４】
（４）メッキ層２２を除去する手段としてはレーザ光又はサンドブラストに限定されず、例えば、エッチングや、電子ビームを照射する方法によってもよく、任意の方法を取りうる。
【００６５】
（５）本実施形態では、メッキ層２２を除去することにより母材露出部２５の表面を粗化したが、これに限られず、予め母材２１の表面を粗化しておき、その後、母材露出部２５に対応する領域をマスキングした状態でメッキ層２２を形成することで、表面が粗化された母材露出部２５を形成してもよい。
【００６６】
（６）例えば母材２１と合成樹脂材との親和性が高く、母材２１と合成樹脂材とを直接に接することで、インサート部材と樹脂材との間に十分な接着強度が得られる場合には、メッキ層２２を除去して母材露出部２５が露出した状態とすればよく、母材露出部２５の表面を粗化しなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明を適用した実施形態１に係るコネクタの一部切欠斜視図
【図２】製造用金型のインサート成形時の断面図
【図３】レーザ光照射により凹部を形成する工程を示す概略断面図
【図４】凹部内に樹脂材が進入した状態を示す概略断面図
【図５】実施形態２において、凹部内に樹脂材が進入した状態を示す概略断面図
【図６】格子状パターンの格子間隔と、引張せん断応力との関係を示すグラフ
【符号の説明】
【００６８】
１０…コネクタ（インサート部品）
１３…端子金具（インサート部材）
２１…母材
２２…メッキ層
２５…母材露出部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製のインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、インサート部品として特許文献１記載のものが知られている。このものは、インサート部材である端子金具を、樹脂材で覆うようにインサート成形してなるコネクタであって、端子金具のうち樹脂材から突出した部分が相手方端子と接続可能になっている。
【特許文献１】特開平９−７６７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のインサート部品においては、例えば端子金具の防食性向上のために、端子金具の表面にメッキ層を形成する場合がある。例えば、このメッキ層と端子金具との接着強度が比較的弱い場合には、相手側端子を挿抜する際に端子金具に加えられる力によりメッキ層が端子金具から剥離し、この結果、樹脂材と端子金具との接着性が低下することが懸念される。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させたインサート部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１記載の方法において、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２記載の方法において、前記メッキ層は、前記インサート部材にレーザ光を照射することにより除去されることを特徴とする。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方法において、前記パターンは格子状であることを特徴とする。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項４記載の方法において、前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１０】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方法において、前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項７の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項８の発明は、請求項７記載のものにおいて、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
＜請求項１及び請求項７の発明＞
請求項１及び請求項７の発明によれば、樹脂材は、母材露出部において、母材表面と直接に接するようになっている。これにより、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層に起因してインサート部材と樹脂剤との接着強度が低下することを抑制できる。
【００１４】
＜請求項２及び請求項８の発明＞
請求項２及び請求項８の発明によれば、樹脂材は、粗化加工された母材露出部の表面に形成された凹部に進入して食い込んだ状態で形成されるので、母材に対してアンカーとして機能する。これにより、樹脂材と母材とが強固に結合するので、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。
【００１５】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、メッキ層はレーザ光を照射することにより除去される。このため、レーザ光の照射領域を制御することにより、複雑なパターンでのメッキ層除去を容易に行うことができるから、メッキ層を除去するパターンの設計について自由度が向上する。
【００１６】
＜請求項４の発明＞
メッキ層を格子状に除去することにより、樹脂材と母材との接着強度を均一にすることができる。
【００１７】
＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、格子状のパターンの格子間隔は２ｍｍ以下とされる。これにより、母材の表面における凹部の密度が高くなるため、樹脂材のアンカーとしての機能が向上し、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。
【００１８】
＜請求項６の発明＞
請求項６の発明によれば、インサート部材のうち樹脂材で覆われる領域に形成されたメッキ層は除去されているから、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層が原因となって母材と樹脂材との接着性が低下することを防止できる。さらに、梨地状に粗化された母材露出部の表面に形勢された凹部に樹脂材が進入して食い込んだ状態で形成されることで、樹脂材が母材に対してアンカーとして機能する。これにより、母材と樹脂材とが強固に結合するから、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
本発明をコネクタ１０（本発明に係るインサート部品に該当）に適用した実施形態１を図１ないし図４を参照して説明する。このコネクタ１０は、図１に示すように、両端にそれぞれ相手のコネクタ（図示せず）が嵌合される嵌合凹部１１を設けた合成樹脂製のハウジング１２に、図示２本の端子金具１３（本発明に係るインサート部材に該当）がそれぞれの両端を各嵌合凹部１１内に突出させた状態でインサート成形されて形成されている。
【００２０】
端子金具１３は、金属板材をプレス成形することにより細長い形状に形成されており、その長さ方向の中央の一定長さの部分が、ハウジング１２内に埋設されて合成樹脂材で覆われるインサート部１４となっている。
【００２１】
コネクタ１０の製造用金型１５は、図２に示す構造となっている。この製造用金型１５は、固定金型１６と、その固定金型１６への接離方向の移動可能に装置された可動金型１７とを備えている。可動金型１７の接合面には、ハウジング１２の本体部と、一方の嵌合凹部１１の周壁とを形成するためのキャビティ１８Ａが形成されている。固定金型１６には、他方の嵌合凹部１１の周壁を形成するためのキャビティ１８Ｂが形成されている。可動金型１７のキャビティ１８Ａの奥面には、端子金具１３の端部を挿入可能な図示２個の挿入孔１９Ａが形成されているとともに、固定金型１６の接合面にも、同じく端子金具１３の反対側の端部を挿入可能な図示２個の挿入孔１９Ｂが形成されている。また、固定金型１６の前面（図２の左側）には、キャビティ１８Ｂに連通するゲート２０が形成されている。
【００２２】
さて、図３に示すように、端子金具１３は、金属製の母材２１と、この母材２１の表面に形成された金属製のメッキ層２２とを備えてなる。端子金具１３のうちハウジング１２を構成する樹脂材に覆われるインサート部１４には、レーザ光照射装置２４によりレーザ光を照射して所定のパターンでメッキ層２２が除去されることで、母材表面が露出する母材露出部２５が形成されている。この母材露出部２５の表面は、レーザ光により削られることで粗化されており、凹部２３が形成されている。なお、本実施形態においては、格子状のパターンでメッキ層２２が除去されている。
【００２３】
図４に示すように、ハウジング１２を構成する樹脂材は、粗化された母材露出部２５に直接に接する状態でインサート成形されており、凹部２３内に樹脂材が進入した状態になっている。このように凹部２３内に進入した樹脂材がアンカーとなって、母材２１と樹脂材とを強固に固定するようになっている。本実施形態においては、母材２１の厚さは０．６４ｍｍ、メッキ層２２の厚さは０．５〜３μｍとなっている。また、母材２１の表面からの凹部２３の深さ寸法は７〜１４μｍとなっており、凹部２３の幅寸法は１００μｍとなっている。なお、図４は、凹部２３が形成された状態を分かりやすく示すために誇張して記載してある。
【００２４】
続いて、本実施形態に係るコネクタ１０の製造方法について説明する。まず、金属板材である母材２１の表面にメッキ層２２を形成する。母材２１は、導電性を有する金属であれば任意の金属を用いることが可能であり、導電性に優れることから、銅、又は銅合金が好ましい。銅合金としては、銅にスズ、クロム、亜鉛、ケイ素、ニッケル、リン、鉄等から選ばれる一種又は二種以上を含有させたものを用いることができる。
【００２５】
また、メッキ層２２を構成する金属としては、スズ、鉛、亜鉛、クロム、ニッケル、金、銀、銅等から選ばれる一種を単独で用いてもよいし、また、二種以上を合金として用いてもよい。メッキ層２２を構成する金属種を適宜選択することで、母材２１に対して、防食性の向上（例えば亜鉛メッキ）や、はんだ濡れ性の向上（例えばスズメッキ）等、種々の性質を向上させることができる。
【００２６】
メッキ方法としては、無電解メッキ法、電気メッキ法、又は溶融した金属中に母材２１を浸漬する方法等、公知の技術を用いることができる。
【００２７】
上記の手法により母材２１の表面にメッキ層２２を形成した後、プレス加工することで所定の形状をなす端子金具１３を切り出す。この端子金具１３のうち、インサート部１４にレーザ光を照射して所定のパターンでメッキ層２２を除去することで、母材２１の表面に凹部２３を形成する。
【００２８】
レーザ光について特に制限はなく、例えばＹｂファイバーレーザ、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等を使用できる。レーザ光照射装置について特に制限はなく、パルス発振型であってもよく、連続発振型であってもよい。上記のレーザ光照射装置としては、例えばレーザマーキング装置を好適に用いることができる。
【００２９】
上記のパターンは格子状をなしている。これにより、インサート部１４における合成樹脂材との接着強度を均一にすることができる。格子間隔を密にすると端子金具１３に形成された凹部２３の密度が高くなるため、端子金具１３と樹脂剤との接着強度を大きくすることができる。このため、格子間隔は２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。
【００３０】
一方、格子間隔を密にすると、レーザ光によるメッキ層２２の除去作業の作業時間が長くなることが懸念される。そこで、例えば他の領域よりも強い接着性が要求される領域においてのみ格子間隔を他の領域よりも密にする構成としてもよい。これにより、端子金具１３と樹脂材との接着性を向上させると共に、メッキ層２２の除去作業の作業効率の低下を防止することができる。レーザ光により上記の作業を行う場合、レーザ光の照射領域を予め制御装置に設定することで、微細な領域に複雑なパターンでメッキ層２２を除去すると共に母材２１に凹部２３を形成できるので、パターン設計の自由度が向上する。
【００３１】
凹部２３の深さ寸法としては、５μｍ〜２０μｍが好ましい。凹部２３の深さ寸法が５μｍより小さいと、アンカーとしての効果が小さくなるので好ましくない。一方、凹部２３の深さ寸法が２０μｍより大きくなってもアンカーとしての効果はさほど向上しないので、レーザ光の出力が大きくなる分だけ製造コストが上昇し、好ましくない。
【００３２】
また、凹部２３の幅寸法としては、１００μｍ以上が好ましい。凹部２３の幅寸法が１００μｍよりも小さいと、溶融した樹脂材が凹部２３内に進入しにくくなるので好ましくない。
【００３３】
上記のように端子金具１３のインサート部１４のメッキ層２２を除去した後、端子金具１３の一端側を、可動金型１７のキャビティ１８の挿入孔１９に挿入する。続いて型閉じをすると、両端子金具１３の反対側の端部が固定金型１６の挿入孔１９に挿入される。この状態で、図示しない射出成形機を用いて合成樹脂材を、ゲート２０からキャビティ１８内に射出してインサート成形する。溶融した合成樹脂は、端子金具１３の表面に形成された凹部２３内に進入すると共に、キャビティ１８内に充填され、両金型内で所定の形状に固化する。その後、型開きして成形品を取り出す。
【００３４】
合成樹脂としては特に限定されず、ポリオレフィン等の汎用樹脂；ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等のエンジニアリングプラスチック等を用いることができる。
【００３５】
ポリオレフィンは、特に限定されず、公知のポリオレフィンが使用できる。例えばα‐オレフィン（エチレンを含む）の単独重合体；２種以上のα‐オレフィンの共重合体（ランダム、ブロック、グラフト等いずれの共重合体も含み、これらの混合物であってもよい）が挙げられる。α‐オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等が挙げられる。
【００３６】
ポリエステルは、特に限定されず、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート（ポリブチレンテレフタレート、ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサン−１，４−ジメチロールテレフタレート、ネオペンチルテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート等が挙げられる。これらのなかでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が好ましい。
【００３７】
ポリアミドとしては、特に限定されず、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０ 、ナイロン９、ナイロン６／６６、ナイロン６６／６１０ 、ナイロン６／１１、ナイロン６／１２、ナイロン１２、ナイロン４６、非晶質ナイロン等が挙げられる。これらの中では、剛性、耐熱性の良好な点でナイロン６およびナイロン６６が好ましい。
【００３８】
合成樹脂材には、慣用の添加剤、例えば充填剤や強化材（ガラス繊維、炭素繊維、カ―ボンブラック、シリカ、酸化チタンなど）、熱安定剤、光安定剤、酸化劣化防止剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、核剤、発泡剤、耐候剤、滑剤、離型剤、流動性改良剤等が含有されていてもよい。
【００３９】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。例えば、メッキ層２２の強度が比較的弱い場合、又はメッキ層２２と樹脂材との親和性が比較的低い場合等においては、合成樹脂材と端子金具１３とが、メッキ層２２の部分から剥がれてしまうことが懸念される。メッキ層２２の強度が比較的弱い場合として、例えば、金メッキ、銀メッキ等、比較的軟らかい金属をメッキした場合があげられる。また、メッキ層２２と樹脂材との親和性が比較的低い場合として、例えば、ポリオレフィンのように、分子中に極性を有する官能基を含まない合成樹脂材を用いる場合が挙げられる。
【００４０】
また、例えば、メッキ層２２を形成する金属の融点が、合成樹脂材をインサート成形する際の成形温度よりも低い場合には、インサート成形時に、メッキ層２２が溶融してしまい、母材２１とメッキ層２２との接着強度が低下することが懸念される。このような場合として、例えば、メッキ層２２を形成する金属として、共晶はんだ（融点１８３℃）、無鉛はんだ（融点２２０℃〜２４０℃）、スズ（融点２３２℃）等を用い、合成樹脂材として、ポリエステル（射出成形温度２２０℃〜３２０℃）、ポリアミド（射出成形温度２３０℃〜３３０℃）、ポリイミド（射出成形温度約４００℃）等を用いた場合が挙げられる。
【００４１】
また、バスバーには電子部品のリードがリフローはんだ付けにより接続される場合がある。この場合に、例えば、バスバーと電子部品とをリフローはんだ付けする際の加熱温度よりも、メッキ層２２を形成する金属の融点が低い場合には、やはり、リフローはんだ付け時にメッキ層２２が溶融して、母材２１とメッキ層２２との接着強度が低下することが懸念される。このような場合として、例えば、メッキ層２２を形成する金属としてスズ（融点２３２℃）を用い、バスバーと電子部品とを無鉛はんだ（融点２２０℃〜２４０℃）によりリフローはんだ付けする場合が挙げられる。この場合、無鉛はんだの融点よりも高温（２５０℃〜２８０℃）のリフロー炉内で加熱するため、加熱炉内はメッキ層２２を形成するスズの融点よりも高温になる。
【００４２】
上記の点に鑑み、本実施形態においては、母材露出部２５と合成樹脂材とが直接に接するようになっているから、メッキ層２２が原因となって母材２１と樹脂材との接着性が低下することを抑制できる。また、凹部２３内に進入して食い込んだ状態で固化した合成樹脂材がアンカーとなることで、母材２１と樹脂材とが強固に結合するから、合成樹脂材と端子金具１３との接着性を一層向上させることができる。
【００４３】
＜実施形態２＞
続いて、本発明の実施形態２を図５を参照して説明する。本実施形態は、図５に示すように、端子金具１３のうちインサート部１４と異なる部分に図示しないマスキングを施した後にサンドブラスト加工を施し、その後、マスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄することで、インサート部１４に形成されたメッキ層２２を全て除去して母材露出部２５を形成し、母材露出部２５の表面を梨地状に形成したものである。ここで梨地状とは、母材２１のインサート部１４の表面のほぼ全域に亘って凹部２３が形成された状態をいう。なお、図５は、凹部２３が形成された状態を分かりやすく示すために誇張して記載してある。上記以外の構成、作用及び効果については、実施形態１とほぼ同様であるので、同一部分については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００４４】
本実施形態によれば、インサート部１４材のうち合成樹脂材で覆われる領域に形成されたメッキ層２２は除去されているから、例えばメッキ層２２の強度が比較的弱い場合、又は、母材２１とメッキ層２２との親和性が比較的弱い場合など、メッキ層２２が原因となって母材２１と合成樹脂材との接着性が低下することを防止できる。
【００４５】
さらに、梨地状に粗化された母材露出部２５の表面に形成された凹部２３に合成樹脂材が進入して食い込んだ状態で固化することで、合成樹脂材が母材２１に対してアンカーとなる。これにより母材２１と合成樹脂材とが強固に結合するから、合成樹脂材と端子金具１３との接着性を一層向上させることができる。
【００４６】
なお、メッキ層２２の除去をサンドブラストにより行うことで、メッキ層２２の除去及び母材露出部２５表面の粗化を短時間で行うことができる。
【００４７】
（接着性評価試験）
以下に、母材と合成樹脂材との接着性向上について、簡易的な手法により評価した。以下の評価においては、インサート成形した試験片を用いず、プレス加工した後に加熱処理を行った擬似的な試験片を用いた。この擬似的な試験片により、凹部内に進入、固化した樹脂材がアンカーとして作用する効果が認められた構造については、インサート成形品においても母材と合成樹脂材との接着性が向上することが認められた。
【００４８】
＜試験片１＞
幅２５ｍｍ、長さ８０ｍｍ、厚さ０．６４ｍｍの銅板（本発明に係る母材に該当）に電気めっき法により、厚さ０．５〜３μｍのスズメッキを施した。この銅板の一方の端部のうち、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍの領域を接着領域とし、この接着領域に、Ｙｂファイバーレーザ装置を用いてレーザ光を照射して、格子間隔２ｍｍの格子状パターンでメッキ層を除去して、銅板に深さ７〜１４μｍ、幅１００μｍの凹部を形成した。凹部の深さ寸法及び幅寸法は測長顕微鏡により測定した。
【００４９】
その後、上記の接着領域に、公知の熱硬化性樹脂を塗布し、この熱硬化性樹脂の硬化条件に従って、所定温度、所定圧力、所定時間でプレス処理を行い、銅板同士を接着した。
【００５０】
続いて、リフローはんだ付け時における加熱を想定して、試験片を加熱炉内に収容し、リフロー時の加熱に対応する温度２６５℃、加熱時間１分で加熱した。
【００５１】
上記のようにして作製した試験片１に対して引張せん断試験を行い、引張せん断応力を測定した。このときの引張速度は、少なくとも後述する各試験片同士の引張せん断応力の差異が観察可能であればよく、本測定試験では１０ｍｍ／秒で測定を行った。結果を図６に示す。なお、図６におけるメッシュサイズは、格子間隔を意味する。
【００５２】
＜試験片２＞
格子間隔を１ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片２を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。
【００５３】
＜試験片３＞
格子間隔を０．５ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片３を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。
【００５４】
＜試験片４＞
試験片のうち接着領域を除く領域にマスキングを施し、その後、サンドブラストを行うことで接着領域のメッキ層を全体に亘って除去して銅板の接着領域を梨地状に形成した。続いてマスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄した。上記した以外は、試験片１と同様にして試験片４を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６におけるメッシュサイズ０ｍｍの値として示した。
【００５５】
＜試験片５＞
スズメッキした銅板に対してレーザ光によるメッキ層の除去を行わない以外は、試験片１と同様にして試験片５を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６に、未処理リフローと記載した直線により示した。
【００５６】
（結果）
銅板に形成されたメッキを所定のパターンで除去することで銅板を粗化して凹部を形成した試験片１〜４における引張せん断応力は、レーザ光を照射しなかった試験片５における引張せん断応力よりも大きな値を示した。これは、銅板同士を接着する際の加熱プレス時に、銅板に形成された凹部内に、接着剤として用いた樹脂が溶融状態で進入した後、固化することでアンカーとなり、接着剤と銅板とが強固に結合したためであると考えられる。
【００５７】
一方、試験片５においては、加熱温度（２６５℃）がスズメッキの融点（２３２℃）よりも高いことから、加熱炉内での加熱時にスズメッキが溶融し、銅板とスズメッキとの界面の接着強度が低下し、これにより引張せん断応力が低下したと考えられる。
【００５８】
試験片１〜３を比較すると、格子間隔が狭くなるにつれて、引張せん断応力は向上した。これは、格子間隔が狭くなって密になることにより、銅板に形成された凹部の密度も高くなり、アンカーとしての効果が高くなったためと考えられる。図６から、格子間隔は、２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。
【００５９】
そして、試験片４においては、銅板のうち接着領域の全体に亘ってメッキ層は除去されているから、スズメッキの融点よりも高温で加熱した場合でも、メッキ層が原因となって銅板と樹脂材との接着性が低下することを防止できる。さらに、梨地状に粗化された銅板の表面に形成された凹部に樹脂材が食い込んでアンカーとして機能することで、銅板と樹脂材とが強固に結合するから、銅板と樹脂材との接着性を向上させることができる。
【００６０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６１】
（１）実施形態１においては、メッキ層２２は格子状のパターンで除去される構成としたが、上記のパターンは格子状に限られず、例えば端子金具１３の外形が曲線により形成される場合には端子金具１３の外形に沿って曲線により構成されるパターンとしてもよく、任意の形状をとりうる。
【００６２】
（２）格子状に除去されたメッキ層２２の格子間隔は２ｍｍより大きくてもよい。
【００６３】
（３）格子状のパターンの格子間隔は一定でなくともよく、他の領域よりも強い接着性が要求される領域においては、格子間隔を他の領域よりも密にする構成としてもよい。
【００６４】
（４）メッキ層２２を除去する手段としてはレーザ光又はサンドブラストに限定されず、例えば、エッチングや、電子ビームを照射する方法によってもよく、任意の方法を取りうる。
【００６５】
（５）本実施形態では、メッキ層２２を除去することにより母材露出部２５の表面を粗化したが、これに限られず、予め母材２１の表面を粗化しておき、その後、母材露出部２５に対応する領域をマスキングした状態でメッキ層２２を形成することで、表面が粗化された母材露出部２５を形成してもよい。
【００６６】
（６）例えば母材２１と合成樹脂材との親和性が高く、母材２１と合成樹脂材とを直接に接することで、インサート部材と樹脂材との間に十分な接着強度が得られる場合には、メッキ層２２を除去して母材露出部２５が露出した状態とすればよく、母材露出部２５の表面を粗化しなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明を適用した実施形態１に係るコネクタの一部切欠斜視図
【図２】製造用金型のインサート成形時の断面図
【図３】レーザ光照射により凹部を形成する工程を示す概略断面図
【図４】凹部内に樹脂材が進入した状態を示す概略断面図
【図５】実施形態２において、凹部内に樹脂材が進入した状態を示す概略断面図
【図６】格子状パターンの格子間隔と、引張せん断応力との関係を示すグラフ
【符号の説明】
【００６８】
１０…コネクタ（インサート部品）
１３…端子金具（インサート部材）
２１…母材
２２…メッキ層
２５…母材露出部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とするインサート部品の製造方法。
【請求項２】
前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする請求項１記載のインサート部品の製造方法。
【請求項３】
前記メッキ層は、前記インサート部材にレーザ光を照射することにより除去されることを特徴とする請求項１または請求項２記載のインサート部品の製造方法。
【請求項４】
前記パターンは格子状であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインサート部品の製造方法。
【請求項５】
前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４記載のインサート部品の製造方法。
【請求項６】
前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインサート部品の製造方法。
【請求項７】
金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、
前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されていることを特徴とするインサート部品。
【請求項８】
前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする請求項７記載のインサート部品。
【請求項１】
金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とするインサート部品の製造方法。
【請求項２】
前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする請求項１記載のインサート部品の製造方法。
【請求項３】
前記メッキ層は、前記インサート部材にレーザ光を照射することにより除去されることを特徴とする請求項１または請求項２記載のインサート部品の製造方法。
【請求項４】
前記パターンは格子状であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインサート部品の製造方法。
【請求項５】
前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４記載のインサート部品の製造方法。
【請求項６】
前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインサート部品の製造方法。
【請求項７】
金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、
前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されていることを特徴とするインサート部品。
【請求項８】
前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする請求項７記載のインサート部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−２２７１６３（Ｐ２００７−２２７１６３Ａ）
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−４７１１１（Ｐ２００６−４７１１１）
【出願日】平成１８年２月２３日（２００６．２．２３）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２３日（２００６．２．２３）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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