【課題】特に、貴金属のような高価な材料を要することなく、長期間、接触抵抗を低く維持することができ、かつ、微摺動磨耗を抑制できる導電部材、及び端子を容易に製造できる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】他の導体と接触する接触部位を有し、前記他の導体との接触によって、前記他の導体と電気的に接続される導電部材の製造方法であって、銅系材料からなる基材の少なくとも前記接触部位の表面に、ガリウムを含む液体状態の金属を塗布することによって、導電性皮膜を形成する皮膜形成工程を含み、前記皮膜形成工程は、前記液体状態の金属を塗布した後に余剰の金属を除去する金属除去工程を含むことを特徴とする導電部材の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来の階層ブリッジは挿入を非常に慎重に行わなくてはならなかった。また端部を接続する工程は高価であり失敗も発生しやすかった。さらに別の階層ブリッジは各階層において接触させるための１以上の弾性アームを備えるため、挿入時に各階層においてが引っかかりが生じてしまう。上記課題を解決するコネクタを提供する。
【解決手段】締着部において互いに重なるように設けられた２つのコンタクト部を電気的に接続させる階層ブリッジに関する。階層ブリッジは、互いに重なって配置されている２つのコンタクト部を電気的に接続させるための導電部（３）と、挿入を可能とし締着を確保する弾性部（４）とを備える。導電部（３）及び弾性部（４）が、一体に形成されている。また、本発明は階層ブリッジを製造する方法を提案し、方法は、１つの部分として形成される階層ブリッジの金属素材片を、金属材料を打ち抜くことにより形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂部へのパターン転写の際に生じるバリに起因する悪影響を抑制することが可能なナノインプリント用モールドの製造方法等を提供する。
【解決手段】ナノインプリント用モールドの製造方法は、パターン５Ｐが形成された第１面５Ｓ１と、第１面５Ｓ１とは反対側の第２面５Ｓ２とを有し、紫外線が透過可能な材料からなるモールド本体部５を準備する工程と、モールド本体部５を固定するための表面３Ｓを有し、紫外線が透過可能な材料からなるモールド基体部３を準備する工程と、モールド本体部５の第２面５Ｓ２をモールド基体部３の表面３Ｓの一部に固定する工程とを備える。モールド本体部５において、第１面５Ｓ１から第２面５Ｓ２に向かう方向と垂直方向の幅が、一定、又は、第１面５Ｓ１から第２面５Ｓ２に向かうに従って減少する。 （もっと読む）

【課題】電食の発生を防止できるとともに、曲げ加工を容易に施すことのできる端子金具の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の端子金具１０の製造方法は、芯線４１に含まれる金属材料と同じ金属を含む第１の金属材料と、第１の金属材料とは相違する金属からなる第２の金属材料とを、冷間圧接により一体化することにより、第１の金属材料からなる第１の領域４と第２の金属材料からなる第２の領域５とが並列して接合される金属板材１を作製する板材作製工程を実行した後、金属板材１を、電線接続部２３のうち、少なくとも芯線接続部２４に相当する部分が、金属板材１の第１の領域４に形成されるように、打ち抜く打抜き工程を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム系金属に接続可能な導電部材であって、電気伝導度の低下を抑制できる導電部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウムを含む合金によって形成され、他の部材に接続される接続面が設けられた基材である電線接続部１０１及び締結部１０２と、イオン化傾向が基材より小さく、電気伝導率が基材以上である金属又は合金の粉体をガスと共に加速し、接続面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより基材に形成された接続層１０３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 優れた電気接続性を有するスパイラルコンタクタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 根元２ｄから先端２ａ中心に向かって渦巻状に形成され、渦巻の中心に先端を有するスパイラル状接触子２において、スパイラル状接触子２の幅方向のセンターにスパイラル状接触子２の長手方向に沿って溝２ｄを備え、スパイラル状接触子２は、平坦状や凸形に形成されており、先端２ａの上面には突起２ａａを備え、優れた電気接続性を有するスパイラルコンタクタ。 （もっと読む）

【課題】 先端部の上面に鏡面状平面を備えたスパイラル状接触子と、やはり接続面に鏡面状平面を備えた接続端子とを安定的に接合するスパイラルコンタクタを提供する。
【解決手段】 根元２ｂから先端中心に向かって渦巻状に形成され、渦巻状の中心に先端部２ａを有する凸形のスパイラル状接触子２Ａ、２Ｂ、２Ｃにおいて、スパイラル状接触子の根元を互いに１２０°位相をずらした位置に配置して、根元２ｂから渦巻きの中心に向けて立ち上がり、中心を同一として互いに併行して渦巻状に配設された３個のスパイラル状接触子が先端で合流して先端を一体とした３重渦巻きスパイラル状接触子２の先端部２ａの上面を鏡面処理した鏡面状平面２ａａを備え、鏡面状平面２ａａ同士を対面させて重ね合わせることによって生成される金属接合部を備えるスパイラルコンタクタ。 （もっと読む）

【課題】 スパイラル状接触子の占有面積を増加させることなく、バネ定数が大きく、降伏点が深いスパイラル状接触子を提供する。
【解決手段】 スパイラル状接触子１２の根元１２ｂを互いに１８０°対向した位置に配置して、根元１２ｂから渦巻きの中心に向けて立ち上がり、渦巻きの中心で互いに合流する先端１２ａに柱状の突起１２ｄを備えた２重渦巻きスパイラル状接触子１２を上段に配設し、突起の無い２重渦巻きスパイラル状接触子２２を重ねて２段式とし、これを先端をフリーにしてレーザスポット溶接で根元１２ｂ、２ｂを固定し、上下２段に重ね合わせた２重渦巻き２段式のスパイラル状接触子２から構成されるスパイラルコンタクタ。 （もっと読む）

【課題】 スパイラル状接触子の占有面積を増加させることなく、バネ定数が大きく、降伏点が深いスパイラル状接触子を提供する。
【解決手段】 スパイラル状接触子１２の根元１２ｂから渦巻きの中心に向けて立ち上がり、渦巻きの中心先端１２ａを備えたスパイラル状接触子１２を上段と下段に配設して２段式とし、これを先端をフリーにしてレーザスポット溶接で根元１２ｂ、２２ｂを固定し、上下２段に重ね合わせた２段式のスパイラル状接触子２から構成されるスパイラルコンタクタ。 （もっと読む）

【課題】スパイラル状接触子の先端部の中心側上部エッジを上方へ突起させ、電気的接続性を向上させたスパイラルコンタクタ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ箔４を用意し、スパイラル状接触子２の先端を含む位置に相当するＣｕ箔４の表面に、スパイラル状接触子２の板厚以内の深さの円錐形状の凹部４ａを形成し、Ｃｕ箔４上にフォトレジスト５を貼付もしくは塗布し、フォトマスク６を被せ、光を照射して露光し、フォトレジスト５を現像し、さらに上方からＣｕ箔４の露出面に金属メッキ７を施し、スパイラル状接触子２を形成し、フォトレジスト５を除去し、Ｃｕ箔４の裏面にフォトレジスト５を貼付もしくは塗布し、穴４ｃを開けるためのフォトマスク１６を被せ、このフォトマスク６に光を照射して露光・現像し、Ｃｕ箔４の裏面からＣｕ箔４にエッチングで穴を開け、Ｃｕ箔４の裏面のフォトレジスト５を除去する。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストが凸形スパイラル状接触子の支持部の側面を越えて上面まで這い上がってしまうのを防止する。
【解決手段】金属メッキで形成された凸形のスパイラル状接触子２と、このスパイラル状接触子２の支持部２ａと、この支持部２ａの下面２ａａに二段メッキ部２ｂと、を備え、半田レジスト１３を貼付もしくは塗布することによってランド１５上に形成される溝１３ａを備えた実装基板６上のランド１５に、二段メッキ部２ｂの接合面２ｂａを半田ペーストを介在させて電気的に接続する凸形スパイラルコンタクタ。また、二段メッキ部２ｂの接合面２ｂａ、または二段メッキ部２ｂの接合面２ｂａに対応するランド１５上を梨地処理した梨地部を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のコネクタが金属製のケース本体に射出成形により、一体的に形成されてなる、コネクタ付きの回路基板搭載用ケースであって、そのコネクタがケース本体に高い接合強度で一体化され得るものを提供する。
【解決手段】ケース本体２のコネクタ形成用の開口７に、端子金具２１を包んで熱可塑性樹脂を主成分とするコネクタ１１が射出成形により一体的に形成され、このコネクタ１１が、開口７の周縁に沿ってケース本体２を形成する壁５の内外両表面５ａ，５ｂを挟み付ける形で一体的に形成されてなるコネクタ１１付きの回路基板搭載用ケース１１で、開口７の周縁に沿う壁５の両表面５ａ，５ｂのうち、コネクタ１１が形成されて接触する面が粗面化されており、その粗面化された面に接合する状態でコネクタ１１を射出成形により形成した。 （もっと読む）

【課題】特に、貴金属のような高価な材料を要することなく、長期間、接触抵抗を低く維持することができ、かつ、微摺動磨耗を抑制できる導電部材、及びこの導電部材を用いた端子を提供し、さらに、この導電部材及び端子を容易に製造できる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】他の導体と接触する接触部位を有し、前記他の導体との接触によって、前記他の導体と電気的に接続される導電部材であって、銅系材料からなる基材と、前記基材の表面の少なくとも前記接触部位に配置される導電性皮膜とを備え、前記導電性皮膜が、銅とガリウムとを含む化合物からなることを特徴とする導電部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】接触子の直径を小さくしてもそのストローク量を大きくすることができるプローブカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプローブカード１は、平板状の配線板２、柱状の基台部３および立体らせん状の接触子４を備えている。基台部３は、配線板２の配線パターン２ｂと接触子４の根元４ａとの間に介在しており、接触子４の直径および高さＨ１を変更せずにそのストローク量を増加させている。 （もっと読む）

【課題】錫又は錫を主体とした鉛を含有しない金属メッキが施された小型・高密度パッケージング電子部品であるコネクタや端子から、錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法を提供する。
【解決手段】錫又は錫を主体とした鉛を含まない金属メッキが施されたコネクタや端子２を還元反応場が形成される溶液７中で超音波を照射する。この方法によって、メッキ工程、加工工程の簡単な後処理として、従来の鉛を含有した金属メッキと同様に針状ウィスカが発生しないコネクタや端子部品を供給することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】必要な部分のみに接点を形成することが容易であり、接点の形成位置の精度を高めることができ、端子金具のプレス加工と接点形成を連続したラインで行って製造コストを低減可能な端子金具の製造方法を提供する。
【解決手段】銅板をプレス加工し所定の端子金具２０の形状に成形した後、接点を形成する箇所に導電性を有する金粒子を含む金インキを塗布し、塗布した金属インキにパルスレーザ光を照射して金めっき層からなる接点２４を形成して、端子金具２０を製造した。 （もっと読む）

【課題】高温環境でもヘタリが小さく良好なバネ性を示し、電気導電性に優れたスパイラル状接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】スパイラル状接触子７を異種金属に接触させて、加熱することによって、異種金属の原子をスパイラル状接触子７の表層に拡散浸透させるスパイラル状接触子７の製造方法であって、スパイラル状接触子７の表面に堆積させたチタンまたはアルミニウムと、Ｃｕ基板１の銅と、スパイラル状接触子７のコア材であるニッケルとを加熱して、コア材（Ｎｉ材）の表層にＴｉ原子またはＡｌ原子、およびＣｕ原子を拡散浸透させて、合金７ｃ,７ｄを形成する。加熱する温度は、互いに接触するコア金属および異種金属のうち、融点が最も高い金属の融点の絶対温度の０．４倍の温度を下限とし、融点が最も低い金属の融点の絶対温度を上限とする。また、コア材とＣｕ基板との間にＮｉのバリア材を介在させてコア材としてＣｕを用いている。


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【課題】 メタライズ・エラストマ電気コンタクトを提供する。
【解決手段】 改良された電気的接続を形成する方法が提供される。一つの態様において、電気的接続デバイスは、その平面を横切る１つ又は複数のコンタクト構造体を有する電気絶縁性キャリアを含む。各々のコンタクト構造体は、キャリアの平面を貫通して少なくとも１表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含む。 （もっと読む）

【課題】 微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。
【解決手段】 出射ユニット１６は、ＹＡＧレーザ発振器より光ファイバ１８を介してＹＡＧ第２高調波のレーザ光ＳＨＧを受け取り、ユニット内で光ファイバ１８の終端面より出射されたＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトＷに設定された剥離領域ＨＥ内に扁平度の高い楕円状ビームスポットＳＰ_SHGで集光照射する。剥離領域ＨＥにおいては、楕円状ビームスポットＳＰ_SHG付近で金メッキ層１２がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域ＨＥ内の金メッキ層１２をほぼ隈なく除去するために、ＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧと加工対象のコンタクトＷとの間で相対移動（走査）が行われる。 （もっと読む）

本発明は、導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減したり、或いは制御したり、及び前記低減のばらつき、或いは制御のばらつきを最適化することである。本発明に係る電磁コンタクト導波体は、電磁波が進行する方向に伝播経路を有し、該伝播経路上に該電磁波が入射する近端部と、該電磁波が伝播する伝導部と、及び該電磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部と、必要に応じて該導波体を実装する基底部とを備える連続体であり、該連続体は、該連続体の内側に大きい弾性係数のコア層を備え、該コア層の外側には、前記コア層より大きい伝導率か、前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率か、前記コア層より小さい弾性係数の表皮層か、或いは、前記コア層より大きい伝導率、かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率、かつ前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を連続に備える。
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