【課題】縦方向に離間して設けられたスパイラル状のコイルを有する電子部品において、高Ｑ値を得ること。
【解決手段】本発明は、基板５０と、基板５０上に、縦方向に離間して設けられ、互いに電気的に接続された楕円形スパイラル状の２つのコイル１０、２０と、２つのコイル１０、２０の最外周において、２つのコイル１０、２０に電気的にそれぞれ接続され、２つのコイルを外部に接続するための配線１８、２８と、２つのコイル１０、２０のそれぞれの最内周の終端で２つのコイル１０、２０が電気的に接続する接続部３２と、を具備し、２つのコイル１０、２０の長軸および短軸における外径Ｄに対する内径ｄの比はそれぞれ０．５〜０．８である電子部品である。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、位相雑音特性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、能動素子としての集積回路１２と、集積回路１２に電気的
に接続される複数の接続電極（１４，１５）とを含む半導体基板１０と、半導体基板１０
の接続電極１４，１５が形成される面に、接続電極１４，１５を避けて形成される第１の
樹脂層７０と、半導体基板１０と第１の樹脂層７０の間に形成され、複数の接続電極のう
ちの一つに接続される接続配線層２５，２６と、接続配線層２５，２６に一端が接続され
、第１の樹脂層の表面に形成されるＣｕ配線層からなる渦巻き形状のスパイラルインダク
タ４０，５０と、スパイラルインダクタ４０，５０の表面を覆う第２の樹脂層７５と、複
数の接続電極のいくつかと電気的に接続され、第２の樹脂層７５から一部が突出してなる
外部端子８１〜８６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】実装強度を向上させ、実装精度が良好であり、且つＱ特性の良好なコイル部品の提供。
【解決手段】鍔部１５の外表面上において、巻芯部１１の軸方向における一対の鍔部１５、１５のそれぞれの端部表面をなす底面２０全面と、第２の側面１７全面とには、Ａｇが焼付けられて設けられた下地電極４１Ａと、当該下地電極４１Ａ上に全面にわたってＡｇ層、Ｎｉ層がディップによりこの順で形成されＮｉ層表面上全面にＳｎがめっきされてなる上地電極４１Ｂとからなる端子電極４０が設けられている。端子電極４０の実装面対向部４２の一部をなす下地電極４２Ａの一部は、巻線３０の一端３０Ａ、他端３０Ｂを構成する銅線が熱圧着によりそれぞれ固着され電気的に接続されて継線された領域である導体接続領域を有し、一端３０Ａ、他端３０Ｂは上地電極４１Ｂにより覆われている。 （もっと読む）

【課題】 高周波帯域においても寄生抵抗が低く、入出力端子からインダクタを見たときの特性が対称的であり、小型なオンチップ型のインダクタを提供する。
【解決手段】 絶縁層を介した複数の層に亘って入力端子ＩＮ１、ＩＮ２から出力端子ＯＵＴ１、ＯＵＴ２まで螺旋状にそれぞれ延びた偶数個のインダクタ素子Ｌ１、Ｌ２を有している。インダクタ素子Ｌ１、Ｌ２は、相互の発生磁界が同じ向きとなるように配置されていると共に、入力端子から見たＱ値を含むインダクタ特性と出力端子から見たものとが概ね同じになるように並列接続されている。 （もっと読む）

【課題】電極面積の縮小によってＱ特性と基板実装時の効率を向上させるとともに、電気的接合と基板実装時の電極強度の改善を図る。
【解決手段】巻線型インダクタ１０の巻芯部１４に巻回された巻線２８は、引出部２８Ａ，２８Ｂが、鍔１６Ａ，１６Ｂの第１電極２４Ａ，２４Ｂに接合されており、該第１電極２４Ａ，２４Ｂは、第２電極３２Ａ，３２Ｂにより覆われる。前記鍔１６Ａ，１６Ｂ間はモールド樹脂３０により成形されている。前記第１電極２４Ａ，２４Ｂは、実装時に底面側になる側面１８Ａの両端に形成された分離電極２６Ａ，２６Ｂが、端面電極２６Ｃによって端面２０上でつながっている。このため、電極面積の削減によりＱ特性及び基板実装時の効率が向上するとともに、第１電極２４Ａ，２４Ｂと第２電極３２Ａ，３２Ｂとの接触面積が増大して電気的接合が容易になり、電極強度も向上する。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値及びＱ値を向上することが可能なコイル部品を提供すること。
【解決手段】コイル部品Ｃ１は、巻線１と、巻線１が巻回される巻芯部分１２を有する第１のコア１０と、第１のコア１０と対向するように配置されると共に、第１のコア１０との対向方向から見て第１のコア１０と重なる重複部分２２と第１のコア１０と重ならない非重複部分２４とを有する第２のコア２０と、巻線１の両端部がそれぞれ接続される一対の端子電極３０，３２と、を備えている。非重複部分２４は、重複部分２２に対して、巻芯部分１２における磁界の方向と第１及び第２のコア１０，２０の対向方向とに直交する方向に位置しており、端子電極３０，３２は、第２のコア２０の非重複部分２４に配置されている。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗値（Ｒｄｃ）を低減することが可能であり、しかも渦電流損失が少ない巻線型電子部品を提供すること。
【解決手段】絶縁被覆されたワイヤ１０ａと、コイル部１０を形成するようにワイヤ１０ａが巻回される巻芯部４ａと、巻芯部４ａの軸方向両側に形成され、巻芯部４ａよりも外径が大きな一対の鍔部４ｂ，４ｃと、を有するドラムコア４を具備する巻線型電子部品２である。それぞれの鍔部４ｂ，４ｃの軸方向厚みが０．２２〜０．２６mmである。 （もっと読む）

【課題】コイル特性であるインダクタンスＬを大きく、抵抗Ｒを小さくして、コイルＱ値を大きくできる積層コイルユニット並びにそれを用いた電子機器及び充電器を提供する。
【解決手段】無接点電力伝送のための一次側コイル及び二次側コイルの少なくとも一方に用いられる積層コイルユニットである。ユニットは、Ｎ（Ｎは４以上の偶数）個の平面状空芯コイル４０Ａ〜４０Ｄを有し、Ｎ個の平面状空芯コイルの各々は、絶縁基板上に形成された渦巻状の導電パターンにて構成され、絶縁基板の厚さ方向にて積層される。Ｎ個のうちの各２個の平面状空芯コイル４０Ａ，４０Ｂ及び４０Ｃ，４０Ｄを並列及び直列の一方である第１の接続形態（例えば並列）にて接続した（Ｎ／２）組のコイル接続ユニット８０，８２が、並列及び直列の他方である第２の接続形態（例えば直列）にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値および良好な高周波特性を実現するのに適した集積型電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の集積型電子部品Ｘは、例えば、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０とを備える。複数の受動部品は、基板Ｓ上に設けられた多段コイルインダクタ１０Ａを含み、当該多段コイルインダクタ１０Ａは、多段配置された複数のコイル１１，１２を有し、且つ、隣り合うコイル導線が空隙を介して離隔する。立体配線３０は、基板Ｓに接して延びる第１配線部３１と、基板Ｓから離隔して当該基板Ｓに沿って延びる第２配線部３２と、これら第１配線部３１および第２配線部３２に接続する第３配線部３３とを含む。 （もっと読む）

【課題】
要求された電気特性を満足できるように設計の自由度が高く、小型化できると共に、所望の特性を実現できるダイプレクサ及びそれを用いたマルチプレクサを提供する。
【解決手段】
本発明によるダイプレクサは、第一の通過帯域を持つフィルタと第一の通過帯域の約２倍又はそれ以上の周波数帯である第二の通過帯域を持つフィルタとを有し、第一の通過帯域を持つフィルタを集中定数タイプとして構成し、第二の通過帯域を持つフィルタを分布定数タイプとして構成して成る。
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【課題】インダクタの直流抵抗を低減し、品質ファクタＱを増加できる改善されたトロイダルインダクタ１００及びトロイダルインダクタを作製する方法を提案する。
【解決手段】本発明は、本発明は、トロイダルインダクタ回路の直流抵抗（ＤＣＲ）を減少することが意図される。回路の品質ファクタＱにおける増加が生成される。トロイダルインダクタは、コア材料の周りに延びて、複数の巻きを定義する細長い導体から形成されるコイルを含む。細長い導体は、１以上のコイルセグメントから構成される。コイルセグメントは、第一のタイプのセグメント１０１及び第二のタイプのセグメントの交互するパターンで配置される。第一のタイプのコイルセグメントのそれぞれは、離れて配置され、それらのそれぞれの長さに沿って予め決定されたインターバルで導電性のリンクにより電気的に接続される複数の細長いパラレルな導体１０４，１０５を含む。第二のタイプのコイルセグメントは、基板に形成される導電性のビア３０２，３０４により定義される単一の導体から形成される。 （もっと読む）

【課題】 所与のインダクタンスに対して、高いＱ値および／またはより小さい体積を結合するインダクタを提供する。
【解決手段】
テーパ付きの導体（６０）を有する、螺旋状に巻かれたインダクタ（５８）。導体（６０）の高さが、インダクタ（５８）の中心（６８）の近くの、より低い高さからインダクタ（５８）の外縁部でのより高い高さへ増加する。球形状のインダクタ（８８）、および前記球形状のインダクタ（８８）を製造するための方法。前記球形状のインダクタは、各端部から中央に向かって直径が増加する一連のコイル（９６）を有する。 （もっと読む）

【課題】コイル導体間の磁気結合が高められたコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 互いに磁気結合する第１及び第２のコイル導体１４０，１５０を備える積層型のコモンモードチョークコイルであって、第１及び第２のコイル導体１４０，１５０は、互いに積層方向Ｓ及び平面方向Ｐに隣接している。本発明によれば、第１及び第２のコイル導体１４０，１５０が積層方向Ｓのみならず平面方向Ｐにも隣接していることから、これらコイル導体の対向する部分の面積が増大する。これにより、従来の一般的なコモンモードチョークコイルに比べて磁気結合を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数本の巻き線１４１，２４１を備え、巻き線１４１，２４１の隙間に非磁性材料４４が充填され、周囲を磁性体材料４３で覆われたインダクタ素子４０を、簡単に製造することが可能な、電子基板を提供する。
【解決手段】基体１０上に形成された複数の第１配線１２と、複数の第１配線１２の中央部を覆うように連続形成された第２磁性層３１と、第２磁性層３１の表面を横断するように形成された複数の第２配線２２とを備え、第２配線１２２は、一の第１配線１１３の端部と、その一の第１配線１１３に隣接しない他の第１配線１１４の端部とを、順に連結するように配置され、インダクタ素子４０は、第１配線１２および第２配線２２からなる複数本の巻き線１４１，２４１を備え、隣接する巻き線１４１，２４１の隙間には非磁性材料４４が充填されるとともに、前記インダクタ素子の周囲が磁性体材料４３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる導体パターンを用いることなく、Ｑ値を確保しつつインダクタンスを調整すること。
【解決手段】積層型インダクタは、複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の両側面に形成された一対の外部電極１２，１４とを備える。積層体は、導体部１６Ａ〜１６Ｈを有する。導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈは、同一形状で且つ互いに並列接続されるように各一端が電気的に接続されると共に各他端が互いに電気的に接続された一対のコイル１６_１，１６_２、・・・によってそれぞれ構成されている。導体部１６Ｇは、１つのコイル１６_１３によって構成されている。外部電極１２、導体部１６Ａ〜１６Ｈ及び外部電極１４は、この順に直列接続されている。そのため、導体部１０Ｇのインダクタンスは、他の導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈの合成インダクタンスよりも大きなものとなっている。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値を達成するのに適したインダクタ素子および集積型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のインダクタ素子Ｘ１は、基板Ｓと、基板Ｓから離隔して配置されたコイルユニットＵ１と、複数の導電支柱１３Ａ〜１３Ｄとを備える。コイルユニットＵ１は、各々が渦巻状のコイル導線からなる複数のスパイラルコイル１１，１２からなる。複数のスパイラルコイル１１，１２は、当該複数のスパイラルコイル１１，１２の巻方向が同じとなり且つ各スパイラルコイルのコイル導線が他のスパイラルコイルのコイル導線間を延びる部位を有するように、配されている。各スパイラルコイルの両端は、各々、導電支柱を介して基板に固定されている。本発明の集積型電子部品は、このようなインダクタ素子Ｘ１を含む。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極等の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させることができ、延いてはバレル研磨条件を緩和することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、キャリアフィルム１００上に形成された未焼成の絶縁層部１１１Ａ上に未焼成の引き出し電極部１１２Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２Ｂ上で且つ外部電極１３Ａ、１３Ｂとの接続部側に端部が配置された硬化樹脂層１２０Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２及び硬化樹脂層１２０Ａ上に未焼成の絶縁層部１１１Ａと未焼成の導体パターン部１１２Ｃ、スルーホール導体部１１２Ｄを交互に積層して未焼成の積層体１１１を作製する工程と、未焼成の積層体１１１を焼成して硬化樹脂層１２０Ａを燃焼により消失させて空隙１５’Ａ、１５’Ｂを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】巻数を多くすることで高インダクタンスが得られ、Ｑ値の低下並びに損失の増大を防ぎ、しかも低背化が可能な、特にパワー用インダクタに適した構造を実現する。
【解決手段】電気絶縁性を有する磁性層と内部導体層が交互に積層され、前記内部導体層の巻線パターンを順次接続することにより、電気絶縁体中で積層方向に重畳しながら周回するコイルが形成され、該コイルの両端がそれぞれ積層体の外表面に引き出され外部電極１４に接続される構造の積層インダクタ１０である。内部導体層の巻線パターン２０は８の字状をなし、該８の字状の巻線パターンによる２つの内側磁路が和動接続となるようにすると共に、積層体内で巻線パターンによって形成されるコイルの外側領域の全て、もしくは一部を非磁性体として、コイル外側領域を通る磁束を減少させる。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品は、その構成要素として基板を用いていたため、その低背化に限度があった。
【解決手段】本発明は基板２を使うことなく所定のコイルパターンを形成することで電子部品の低背化、小型化を実現すると共に、樹脂１００の内部に３次元のコイル状の電極１１０を複数層にわたって形成する際に、コイル状の配線１１０の外部に面する側面を、ダイシング装置等で略同一平面に揃え、更に樹脂１００で保護することで、小型化したにも係わらずＬ（インダクタンス）やＱ値を高めた電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】磁性膜に巻き付けられた薄膜コイルを備える場合においてＱ値を向上させることが可能な薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】上部磁性膜１３に巻き付けられた薄膜コイル１４において、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３により挟まれている下部コイル部分１４Ａの厚さＴＡが、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３により挟まれていない上部コイル部分１４Ｂの厚さＴＢよりも大きい（厚さ比ＴＢ／ＴＡ＜１）。下部コイル部分１４Ａの厚さＴＡが上部コイル部分１４Ｂの厚さＴＢ以下である場合（厚さ比ＴＢ／ＴＡ≧１）よりも、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３の間において下部コイル部分１４Ａを差交する渡り磁束の量が少なくなる。 （もっと読む）