【課題】透磁率の高い材料を用いて好適に構成された積層トランス部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】コモンモードフィルタ１ａにおいて、導電性磁性体基板１１ａ（１２ａ）とコイル導体５１，５２及び該コイル導体５１，５２に接続する引出電極導体６１〜６４を有する絶縁性樹脂体層２０ａとが積層された積層体と、この積層体の側面に配置され、引出電極導体６１〜６４と接続する端子電極４１ａ〜４４ａと、導電性磁性体基板１１ａ（１２ａ）と端子電極４１ａ〜４４ａとの間に配置された絶縁領域とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温高湿の試験にも耐えうる高信頼性の電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１はチップ体２と４つの外部電極３−１〜３−４とを備える。チップ体２は、磁性基板６０上に、絶縁層６１〜６６とコイルパターン４１，４２，５１，５２を交互に積層形成し、磁性基板６９を最上位に貼り合わせた構成となっており、コイル体４とコイル体５を内部に有する。コイルパターン４１，４２（５１，５２）の引き出し端部４１Ａ，４２Ａ（５１Ａ，５２Ａ）同士が絶縁層６２の前縁部で対向し、引き出し端部４１Ｂ，４２Ｂ（５１Ｂ，５２Ｂ）同士が絶縁層６２の後縁部で対向している。引き出し端部４２Ａは、水平部４３と第１の壁部４４と第２の壁部４５とで形成されている。第１の壁部４４は外部電極３−１側へ大きく膨張することを阻止する部材であり、第２の壁部４５は外部電極３−１との接続面積を拡張する部材である。 （もっと読む）

本発明は、積層型パワーインダクタに関し、磁気経路に沿って粉末の形状が最適化された軟磁性金属合金粉末が充填されたシートに導電性材料を用いて作製されたパターン回路が形成されており、前記パターン回路が容易に連結できるようにビアホールが形成されており、このようなシートを多層に積層して製造されたパワーインダクタを提供する。
前記のインダクタで高い磁化密度を有する金属軟磁性粉末が充填されたシートは、磁気経路に沿って形状が最適化された粉末の間に微細なギャップが分散して存在するので、漏洩磁束なしに１Ａ〜数十Ａまで使用可能な高い直流重畳特性と１０ＭＨｚ台の高周波領域まで安定したインダクタンスの確保が可能である。
また薄い厚さを維持し、大面積を有するインダクタの提供を容易にして、インダクタの厚さが薄く、高いインダクタンスと直流重畳特性を有する製品を得ることができる。
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【課題】 コイル導体のリード部と端子電極との接合部の強度を確保するとともに、製品の更なる小型化及び低背化を可能にした面実装型コイル部材を提供する。
【解決手段】 未硬化な状態ではフレキシブルな樹脂シートを用いるとともに、コイル導体のリード部を折り曲げることにより、該シートの間にコイル導体のコイル本体を挟み込み、圧着加熱して樹脂を軟化させ、その後硬化させて外装部を形成し、小型化及び低背化を可能とした面実装型コイル部材を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造コスト、材料コストを押さえ、且つ所望のインピーダンスを得ることのでき信頼性の高いコモンモードフィルタ、及び当該コモンモードフィルタを製造するための製造方法の提供。
【解決手段】第１コイル導体層３０、第２コイル導体層４０は、第１の磁性体基板１０表面の中央部相当位置には配置されずに、当該中央部相当位置を取囲むように渦巻き状に配置されている。このため、第１の磁性体基板１０の当該中央部相当位置には、第１コイル導体層３０及び第２コイル導体層４０の厚さに略相当する深さの凹部５５ａが形成されている。凹部５５ａは、積層体の積層方向において第２コイル導体層４０よりも積層体の上端面寄りの所定の位置に至るまで窪んでいる。凹部５５ａには、磁性体層６０を構成する磁粉含有の樹脂が充填されて凸部６１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より多くのパターンの直流重畳特性を設定できるコイルを内蔵した電子部品を提供する。
【解決手段】積層体２ａは、磁性体層４が積層されてなる。積層体２ｂは、磁性体層４よりも低い透磁率を有する磁性体層５が積層されてなる。コイルＬは、積層体２ａ，２ｂに内蔵されている。非磁性体層６は、積層体２ａにおいて、磁性体層４に挟まれている。 （もっと読む）

【課題】小型薄型でＱ値が高く、量産性に優れているインダクタンス素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１に設けられた磁性体２ｂと、基板１を貫通するスルーホール３ａに埋め込まれた接続導体３ｂを備えており、基板１の上下面の少なくとも一方より掘り込まれた溝部２ａに磁性体２ｂが設けられ、基板１の上下面に設けられたパターン導体５ａ，５ｂと基板１を貫通して設けられた接続導体３ｂとが、磁性体２ｂをコイル状に取り囲むように接続されている。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】コイル電極７は、線状電極が曲げられることにより形成され、かつ、互いに接続されることによりコイルＬを構成する。複数の磁性体層は、複数のコイル電極７と共に積層されて、積層体２を構成する。溝Ｇは、積層方向の端に位置する積層体２の表面に形成され、かつ、積層方向から見たときに、該溝Ｇの最も近くに位置するコイル電極７を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃの内周部分ｃと重なっている。 （もっと読む）

【課題】中央に位置する巻線から遠いほど、隣り合う巻線間で寄生容量が発生し易い。
【解決手段】基板上の複数の層に亘って螺旋状に形成されている、複数の巻線からなる不平衡型コイルであって、前記複数の巻線のうちの第１の巻線と当該第１の巻線の隣りに位置する第２の巻線との間の間隔が、当該第１の巻線の位置が、前記複数の巻線のうち相対的にインピーダンスが低い第３の巻線の位置からより遠いほど、より大きい。 （もっと読む）

【課題】層間剥離の発生の抑制と接続不良の低減とを両立することが可能な積層型インダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型インダクタ１０は、積層体１２と、帯状の複数の導体パターンが互いに電気的に接続されて構成され、積層体１２内に配置されたコイルとを備える。導体パターンは、積層方向と交差すると共に互いに対向する一対の幅広面Ｓ１，Ｓ２を有している。幅広面Ｓ１側における導体パターンの縁部には積層体１２が配置されており、これにより、導体パターンは、積層方向から見たときに、縁部における積層体１２と重なり合う重複部分２０ａと、それ以外の非重複部分２０ｂとを有している。幅広面Ｓ１のうち非重複部分２０ｂにおける領域の一部と積層体１２との間には空隙Ｖが形成されている。導体パターンは、幅広面Ｓ１に設けられた接続導体を介してスルーホール導体と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 静電気を除去する機能を有するとともに減衰極を形成して信号の阻止と通過との選択性を高くし、しかも静電気が十分に除去されるノイズフィルタおよび積層ノイズフィルタを提供する。
【解決手段】 直列接続された第１のインダクタＬ１および第２のインダクタＬ２と、第１のインダクタＬ１と並列接続された第１の信号ラインバリスタＣＲ１と、第２のインダクタＬ２と並列接続された第２の信号ラインバリスタＣＲ２と、第１および第２のインダクタＬ１，Ｌ２の接続点とグランド電位との間に接続されたグランドラインバリスタＣＲ３とを具備し、第１および第２の信号ラインバリスタＣＲ１，ＣＲ２のバリスタ電圧はグランドラインバリスタＣＲ３のバリスタ電圧よりも高いノイズフィルタである。減衰極が形成されるので信号の阻止と通過との選択性が良好であり、かつ入力された静電気はグランド電位に流れるので出力されにくい。 （もっと読む）

【課題】ターン数が少ない場合でも十分な数の磁気ギャップ分散数が得られ、ギャップ近傍のコイルパターンでの渦電流損失を低減すると共に、直流抵抗も小さいという優れた低損失特性を有する積層インダクタを提供する。
【解決手段】ＮｉＺｎフェライトからなる磁性体２に、Ａｇからなる略１ターンのコイルパターン３と、ジルコニア（ＺｒＯ_２）からなる磁気ギャップ層４とを形成して構成されるコイル層を複数（図１では５、６、７の３層）ビアホール８を介して積層し直列に接続する。その積層体の上下のコイル層５、７と略同構成のコイル層９、１１を、それぞれビアホール１２を介して並列に接続して積層し、更にその積層体の上下にそれぞれコイルパターン３および磁気ギャップ４を形成していない例えばＮｉＺｎフェライトからなる磁性体２のみの無地の磁性体層１３を複数層ずつ重ねた態様で、３ターンの積層インダクタ１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化に有利な構成を採用しつつ、高周波帯域において、優れた特性を発揮するコイル部品を提供する。
【解決手段】絶縁層を介して対向するように配置された第１および第２の平面スパイラル線路を有し、前記第１および第２の平面スパイラル線路に垂直な方向から前記第１および第２の平面スパイラル線路挟むように第１および第２の磁性体を配置し、前記第１および第２の平面スパイラル線路は、前記方向から見て前記第１および第２の磁性体の少なくとも一方と重ならない部分を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルと外部電極との間で絶縁不良やマイグレーション等が発生するのを防止することができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、複数の絶縁層２１，２３，２５，２７，２９，３８が積層された積層体３９と、この積層体３９の両端部に形成された複数の外部電極４０〜４３と、前記積層体３９の内部に設けられた複数の内部導体２２，２４，２６，２８と、前記積層方向に隣り合う前記内部導体２２，２４，２６，２８同士が電気的に接続されて構成された複数のコイル３０，３１とを備え、前記コイル３０，３１を構成する内部導体２２，２４，２６，２８のうち少なくとも１つを十字の渦巻状に構成したものである。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性を向上させることが可能であると共に、デラミネーションといった不具合発生の可能性を低減することが可能な積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品Ｌ１は、直方体形状の素体１と素体１内に配されたコイル導体１０〜１６とからなるインダクタ部を備えている。素体１は積層体であって、複数の磁性体部４と、複数の非磁性体部５とで構成される。非磁性体部５の内部には、コイル導体１１，１３，１５，１６が配されている。磁性体部４はフェライトを含み、非磁性体部５は、ＺｎＯと、線膨張係数がＺｎＯよりも大きく比誘電率が磁性体部よりも低い金属酸化物と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】一対の引き出し導体を同じ絶縁層上に形成しつつ、これらの間の耐圧が高められたコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層１５Ｂ上に形成された引き出し導体３１，３２を備え、樹脂絶縁層１５Ｂには、引き出し導体３１に覆われた第１の部分５１と、引き出し導体３２に覆われた第２の部分５２との間の領域において、凹部５３が形成されている。凹部５３の内部には、上層の樹脂絶縁層１５Ｃが埋め込まれている。これにより、引き出し導体３１，３２が形成された部分における樹脂絶縁層１５Ｂが平坦ではなくなることから、樹脂絶縁層１５Ｂの表面に沿った引き出し導体３１，３２間の距離が長くなる。このため、樹脂絶縁層１５Ｂの表面に沿ったイオンの移動などによって生じる電流パスが形成されにくくなることから、引き出し導体３１，３２間の距離が近い場合であっても高い耐圧を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＨＤＭＩ規格の高速差動伝送路でのＥＳＤ対策として容量性素子を用いた場合でも特性インピーダンスの低下を抑制し得るコモンモードチョークコイルの接続構造を提供すること。
【解決手段】第１のコイル部と、第１のコイル部に電気的に直列接続される第１のインダクタンス部との磁気的な結合率が０．１以下に設定され、第２のコイル部と、第２のコイル部に電気的に直列接続される第２のインダクタンス部との磁気的な結合率が０．１以下に設定され、第１のインダクタンス部と第２のインダクタンス部との磁気的な結合率が０．１以下に設定されている。第１のコイル部と第１の容量性素子との間に第１のインダクタンス部が位置すると共に第２のコイル部と第２の容量性素子との間に第２のインダクタンス部が位置するように、コモンモードチョークコイルがＨＤＭＩ規格の高速差動伝送路に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フェライト等の基板材料の廃棄量を低減することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックウェハー１１及び当該セラミックウェハー１１の一方の主面に形成された回路層１２を含む１次加工ウェハー１０を複数用意し、複数の１次加工ウェハー１０を同じ向きで順に貼り合わせてウェハー積層体１５を形成する。次に、ウェハー積層体１５におけるセラミックウェハー１１の部分をスライスすることにより、回路層１２を１枚ずつ分離し、これにより回路層１２の上下がセラミック層１３に挟まれた構造を有する２次加工ウェハー２０を作製する。次に、２次加工ウェハー２０の上下のフェライト層１３を研磨してその厚みを調整する。最後に、２次加工ウェハー２０をチップ単位で裁断して積層型電子部品を得る。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつも充分高い誘導起電力を得ることができる薄膜コイルを備えたアンテナ、アンテナシステム及びアンテナの製造方法を提供する。
【解決手段】磁性体材料によって形成された第１の磁性層と、磁性体材料によって形成された第２の磁性層と、第１の磁性層及び第２の磁性層間に挿設された導電体材料による薄膜コイルと、薄膜コイルの中心部を貫通して第１の磁性層及び第２の磁性層を磁気的に接続する磁性体材料によって形成された貫通磁性体とを備えている。 （もっと読む）

【課題】通過周波数帯域の特性に影響を与えることなく減衰周波数帯域の特性を変えることを目的とする。
【解決手段】複数の絶縁基板（Ｍ１〜Ｍ８）が積層されてなる積層型電子部品１０であって、外部電極１０６と、第１の導体パターン１２１が形成されている第１の絶縁基板Ｍ２と、前記外部電極１０６に接続され、前記第１の導体パターン１２１と一部が重なり、前記第１の導体パターン１２１と重ならない部分に切り欠き部を有する第２の導体パターン１１１が形成されている第２の絶縁基板Ｍ１と、前記第１の導体パターン１２１に接続されるインダクタ導体１２１ｔとを備える。 （もっと読む）