【課題】インダクタ部とバリスタ部との剥離を低減し、且つ高周波特性の低下を抑制することが可能な積層型フィルタを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型フィルタ１は、インダクタ部７とバリスタ積層部９とが界面Ｐを形成するように配置されている積層型フィルタであって、バリスタ層８_１〜８_４は、ＺｎＯを主成分とし、添加物として、Ｐｒ及びＢｉからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素、Ｃｏ並びにＡｌを含有しており、インダクタ層６_１〜６_９は、ＺｎＯを主成分とし、Ｃｏ及びＡｌを実質的に含有しておらず、インダクタ拡散層６Ｄは、Ｌｉを含有しており、インダクタ導体部１２_１〜１２_８は、界面Ｐから２０μｍ以上離れた位置に配置されており、バリスタ導体部１６，１７は、界面Ｐから４０μｍ以上離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを調整することが可能なインダクタ装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るインダクタ装置１００は、第１の導体１１と該第１の導体１１に信号が入力されることにより生じる磁束が作用する位置に配置された磁性体３１〜３５とを有するインダクタ部１３０と、磁性体３１〜３５における磁束の大きさを制御するための第２の導体２１を有する磁束制御部１４０とを備え、磁束制御部１４０は、第２の導体２１に流す電流の大きさを変更することによって磁性体３１〜３５における磁束の大きさを制御し、第１の導体１１のインダクタンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐湿性を向上させた高占積率を有するインダクタンス部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１と、この絶縁樹脂１の内層部に形成したコイルパターン２と、前記コイルパターン２に接続され且つ前記絶縁樹脂１から一部が露出した外部電極４とを備え、前記絶縁樹脂１の表層部に撥水性を有する保護膜５を設けた構成とすることによって、耐湿性に優れたインダクタンス部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】膜の厚みを抑えて渦電流損失を低減しつつ、良好な高周波特性を得ることができる高周波用磁性薄膜及びそれを利用した高周波用磁性デバイスを提供する。
【解決手段】反強磁性層１６の厚みｔAFが薄い領域ＷＡでも、強磁性共鳴から求めた交換結合の強さＪｃの値が増大している（黒丸参照）。これは、反強磁性層１６の厚みｔAFが薄くても強磁性層１４と反強磁性層１６の間に交換結合が存在しており、その強さＪｃは、交換バイアス磁界Ｈｅから決定した交換結合の強さＪｃ（白丸）よりも大きい。従って、領域ＷＡにおける大きな強磁性層−反強磁性層間交換結合を利用することで、優れた高周波透磁率特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっきの延びを確実に防止することができる積層チップインダクタの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の積層チップインダクタの製造方法は、第１〜第４の導体パターン２〜５と第１〜第５の磁性層１ａ〜１ｅを積層することにより積層体７を形成する工程と、この積層体７を焼成して焼成体７ａを形成する工程と、この焼成体７ａを研磨する工程と、前記研磨した後の焼成体７ａに第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成する工程とを備え、前記焼成体７ａを研磨した後に前記焼成体７ａを再焼成する工程を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 平面コイル導体で発生した熱に起因して搭載されるＩＣが誤動作することなく、平面コイル導体に大電流を流すことができるコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層６が形成された一対の絶縁層１・１およびこの一対の絶縁層１・１に挟持されたフェライト磁性体層２からなる基板と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３とを具備するコイル内蔵基板であって、平面コイル導体３に接続され、フェライト磁性体層２から基板の主面にかけてフェライト磁性体層２および絶縁層１を貫通する、フェライト磁性体層２および絶縁層１より熱伝導率の大きい伝熱用貫通絶縁体４が形成され、基板の主面に伝熱用貫通絶縁体４が接続された放熱用導体層５が形成されていることを特徴とするコイル内蔵基板である。平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用貫通絶縁体４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】回路の誤作動を十分に防止できる電子部品モジュール等を提供すること。
【解決手段】配線を有する基体２と、基体２の一面２ａ側に設けられる薄膜磁気デバイス３を備え、薄膜磁気デバイス３が、基体３に対向配置される磁性膜６と、第１磁性膜６に対し基体２と反対側に対向配置される磁性膜８と、磁性膜８を複数回取り巻くように巻回される薄膜コイル４とを備え、薄膜コイル４は、磁性膜６，８間に設けられる複数の導体パターン部４Ａと、磁性膜８に対し、磁性膜６と反対側に設けられる複数の導体パターン部４Ｂと、導体パターン部４Ａ及び導体パターン部４Ｂを直列に接続する複数の接続導体部４Ｃを有し、磁性膜８の比透磁率が磁性膜６の比透磁率より大きい電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】所定の分配比で出力される主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションを改善した方向性結合器の実装構造及び方向性結合器を提供する。
【解決手段】方向性結合器１′は磁性体基板２−１，２−２と第１及び第２トランス５，６を含む積層体３と外部電極４−１〜４−６とを備える。第１トランス５の１次側コイル５−１の一方端に接続した外部電極４−２を信号の入力信号端子とし、他方端に接続した外部電極４−１を主出力信号端子とする。第２トランス６の２次側コイル６−２の他方端に接続した外部電極４−３を副出力信号の副出力信号端子とする。平面電極パターン８１，８２で構成されるコンデンサ８を磁性体基板２−２上に積層形成し、このコンデンサ８の端子８１ａを、終端抵抗が接続される外部電極４−５に接続すると共に、端子８２ａを接地される外部電極４−４に接続した。 （もっと読む）

【課題】コイル抵抗の増大やコイルサイズの大型化をともなうことなく、マイクロ波領域の差動信号伝送路に介装して使用しても反射損失が少なく良好な伝送特性が得られる積層型コモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】コモンモードチョークコイル２０を形成する第１のコイルＡと第２のコイルＢをそれぞれ、非磁性誘電体層３２を介して積層された複数の導体層３０ａ，３０ｂによって形成し、第１のコイルＡを形成する導体層３０ａグループと第２のコイルＢを形成する導体層３０ｂグループを層方向に分離して設置するとともに、第１のコイルＡの導体層３０ａと第２のコイルＢの導体層３０ｂ間に形成されるキャパシタを両導体層３０ａ，３０ｂの線路方向に沿って分布させることにより、第１のコイルＡと第２のコイルＢ間に信号伝送路とインピーダンス整合可能な特性インピーダンスを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高密度実装が可能になるコイル部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコイル部品は、第１のコイル導体と、この第１のコイル導体と接続された第１の引出電極と、前記第１のコイル導体と対向する第２のコイル導体と、この第２のコイル導体と接続された第２の引出電極と、前記第１、第２のコイル導体と第１、第２の引出電極を備えた複数の絶縁層と、これらを一体化して構成された本体１７と、前記第１、第２のコイル導体、第１、第２の引出電極と接続された外部電極１８〜２１とを備え、前記本体１７の上面１７ｂに位置する前記外部電極１８〜２１にバンプ２２を配置するとともに、前記本体１７の端面１７ａに設けられた前記外部電極１８〜２１を絶縁膜２３で覆うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】無線通信媒体処理装置やＩＣタグなどの無線通信媒体に用いられるアンテナが、周囲の金属の影響を回避して通信距離を拡大できるアンテナと共に用いられる、セラミック特性に優れたセラミックス部材であって、更に耐衝撃性や耐久性に優れた粘着面を有するシート状成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、粘着性を有するテープ１３と前記テープ１３上に相互に隣接して載置された、セラミック系材料を含む複数のブロック１５と、前記複数のブロック１５を保持する保護層１４を備え、少なくとも１つの前記ブロック１５は、ブロック１５の厚み方向にて、複数の嵩密度の異なるセラミック層１１，１２で構成されている。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によるインダクタ装置の構造や工程は、用途によっては複雑となる。このため、特定の構成をとった場合にＱ値が改善され、半導体加工またはＰＣＢ加工技術で容易に作製可能な構造を有するインダクタが求められている。
【解決手段】インダクタ装置は、基板の第一の層の上の第一の導電性パターンと、基板の第二の層の上の第二の導電性パターンと、少なくともひとつの穴が前記第一の層と第二の層の間で連結される領域と、を備え、第一の導電性パターンまたは第二の導電性パターンのうちの少なくともひとつによって上記領域において誘起される磁場が、第一の導電性パターンまたは第二の導電性パターンうちの少なくともひとつによって第一の導電層と第二の導電層の間の別の領域において誘起される磁場より強力である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイル部品に関し、高インピーダンスを得られ、高周波特性に優れたコイル部品を提供することを目的とする。
【解決手段】コモンモードフィルタ１は、スパイラル状に形成されたコイル導体３３、３５と、コイル導体３３、３５が埋め込まれた絶縁層７と、コイル導体３３、３５の内周側の絶縁層７を開口した開口部４２と、開口部４２の側壁上のみに形成された側壁磁性膜４７とを有する。コモンモードフィルタ１は、開口部４２を埋め込んで形成された磁性層４１をさらに有し、側壁磁性膜４７の透磁率は、磁性層４１の透磁率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】焼成時のおける異層内部電極間の短絡を避けることができる電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１００を形成する積層工程Ｓ１と、ウエハ１００を各チップ２′に切断する切断工程Ｓ２と、各チップ２′を焼成して固形のチップ２を形成する焼成工程Ｓ３と、チップ２の両端に外部電極５−１，５−２を形成する外部電極形成工程Ｓ４とを備えている。積層工程Ｓ１において、例えば、チップ２′−２に形成される内部電極４２の外端部４２ｂを、隣のチップ２′−３の内部電極４２に向かって延出する。そして、この外端部４２ｂの形状を、チップ２′−３の内部電極４２の真下にある内部電極４１と重ならないように、折り曲げ部４１ｃを避けた逆Ｚ形状にする。好ましくは、外端部４２ｂの全長をチップ２′の長さの１０分の１に設定し、内部電極４１，４２間の距離を内部電極４１（４２）の厚さ以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】 平面コイル導体層で発生した熱に起因して搭載されるＩＣが誤動作することなく、高電流を流すことができるコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層６が形成された一対の絶縁層１・１および一対の絶縁層１・１に挟持されたフェライト磁性体層２からなる基板と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３とを具備し、平面視で平面コイル導体３の内側の領域に、フェライト磁性体層２から基板の主面にかけてフェライト磁性体層２および絶縁層１を貫通する伝熱用貫通導体４が形成され、基板の主面に伝熱用貫通導体４が接続された放熱用導体層５が形成されているコイル内蔵基板である。平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用貫通導体４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができるので、搭載したＩＣ等の電子部品がコイルから発生する熱により誤動作してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 内部導体の厚みを大きくした場合に、素子に生じるクラックを低減することができる積層インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】 積層インダクタ１を製造する場合、まず磁性体からなる主グリーンシート９を作製し、この主グリーンシート９上にＵ字状の内部導体パターン１０を形成する。また、内部導体パターン１０を貫通させるＵ字状の孔部１２を有し、磁性体からなる補助グリーンシート１３を作製する。次いで、内部導体パターン１０が補助グリーンシート１３の孔部１２を貫通するように、内部導体パターン１０が形成された主グリーンシート９と所定枚数の補助グリーンシート１３とを交互に重ねることにより、グリーン積層体１４を作製する。そして、グリーン積層体１４の脱バインダを行った後、グリーン積層体１４を一体焼成する。 （もっと読む）

【課題】 平面コイル導体で発生した熱に起因して搭載されるＩＣが誤動作することなく、平面コイル導体に大電流を流すことができるコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層６が形成された一対の絶縁層１・１と、一対の絶縁層１・１に挟持されたフェライト磁性体層２と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３とを具備するコイル内蔵基板であって、フェライト磁性体層２に、平面視で平面コイル導体３と重なるとともに基板の側面に引き出された伝熱用導体層４が形成され、基板の側面に伝熱用導体層４が接続された放熱用導体層５が形成されているコイル内蔵基板である。平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用導体層４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができる。その結果、搭載したＩＣなどの電子部品が平面コイル導体３から発生する熱によって誤動作してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コモンモード成分のインピーダンスを高くすることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、複数の絶縁層１１ａ〜１１ｅと、前記複数の絶縁層１１ａ〜１１ｅに設けられた第１〜第４の導体１２〜１５とを備え、前記第１〜第４の導体１２〜１５の上方および下方にそれぞれ少なくとも２つの磁性層１６と、この２つの磁性層１６間に設けられた２つの非磁性層１７を設け、さらに前記非磁性層１７間に低誘電率層１８を形成するとともに、前記第２の導体１３と第３の導体１４との間に位置する第３の絶縁層１１ｃをガラスを含有した透磁率の低い材料により構成し、かつ前記磁性層１６と非磁性層１７をともにフェライトで構成したものである。 （もっと読む）

【課題】角部に適度な丸みを持たせた状態でバリを除去することができると共に、内部電極の端部を十分に露出させることができ、しかも、コントラストの高いマーカーを形成可能な電子部品製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】基材１０上の下層外装材２に、絶縁層３１〜３３及び内部電極４１，４２を積層して素体３を形成する共にマーカー５を形成する。そして、下層外装材２と素体３とマーカー５とでなる積層体を複数のチップ６に切断した後、基材１０を剥離して、チップ６を焼成する。しかる後、各チップ６をバレルで研磨して、インダクタ１を製造する。マーカー５の硬度は下層外装材２の硬度及び素体３の硬度よりも大きく設定する。好ましくは、下層外装材２のエッジ丸め時間と内部電極４１，４２の外端部４１ｂ，４２ｂの露出時間との差異に対応させて、下層外装材２の硬度と素体３の硬度を異ならせる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気絶縁膜を成膜した軟磁性粒子を用い、理論密度が９０％程度の高密度で、磁気特性に優れた薄型磁気部品を量産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁膜により軟磁性粒子を被覆してなる複合軟磁性粒子をシート化するグリーンシート製造工程と、得られたグリーンシートをホットプレスする工程と、ホットプレス後のグリーンシートを熱処理する熱処理工程を少なくとも有する薄型磁気部品の製造方法であって、ホットプレス時の最高温度が６００℃未満であり、熱処理時の最高温度が６００℃以下であることを特徴とする薄型磁気部品の製造方法。 （もっと読む）