【課題】焼成時の内部応力を緩和でき、分割時のクラックの拡がりを抑制でき、焼成後の残留応力を低減できる積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板を提供する。
【解決手段】（ｉ）未焼成の上部絶縁層と未焼成の下部絶縁層との間に未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域１１ａ〜１１ｄを含む未焼成の集合基板を形成する。中間絶縁層の少なくとも１層に、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙの一部を含む貫通孔３０を予め形成し、貫通孔３０によって集合基板の内部に空洞を形成する。（ii）未焼成の集合基板を焼成し、（iii）焼結済みの集合基板を、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙに沿って切断して、集合基板から個基板を分割する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広い周波数帯域のコモンモードノイズの除去ができることを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、積層方向に隣り合う第１のコイル導体１１と第３のコイル導体１３とで磁気結合する第１のフィルタ部１５を構成し、かつ積層方向に隣り合う第２のコイル導体１２と第４のコイル導体１４とで磁気結合する第２のフィルタ部１６を構成するようにし、さらに、第１のフィルタ部１５の周波数特性と第２のフィルタ部１６の周波数特性を異なるようにし、第１のフィルタ部１５と第２のフィルタ部１６の結合係数を−０．５〜＋０．５としているものである。 （もっと読む）

【課題】コイル状の導体パターンが内部に埋設された積層型電子部品を備えたモジュールにおける高周波回路の特性は、積層型電子部品を含む複数の電子部品の配置および接続状態によって変化する。そのため、全ての電子部品を基板に組み込んだ状態で、所望の高周波特性に調整することが求められる。
【解決手段】本発明の一態様にかかる積層型電子部品は、複数のコイル配線導体９のうち、最も積層体５の下面側に位置するコイル配線導体９を第１のコイル配線導体９ａとした場合に、この第１のコイル配線導体９ａに接続された複数の外部接続配線１３ａをさらに備えていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 コイル部品を構成する複数の材質の選択にかかわらず、焼成時に発生する応力分布を緩和し、特性の劣化や亀裂の発生を抑制すること
【解決手段】 非磁性体１１ａ，…の上面に導体パターン１２ａ，…が形成されるとともに、中央及び長辺に磁性体１３ａ，…，１４ａ，…が配置される。非磁性体の上面の所定位置に、導体パターンと同一材料（銀）からなるダミーパターン１６ａ，…を形成する。ダミーパターンは、非磁性体の上面のうち導体パターンが未形成の領域で、導体パターンとダミーパターンを合わせたパターンが長手方向並びに短手方向の中心線Ｌ１，Ｌ２を中心に略線対称になるようにし、しかもできるだけ全体的に配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】減衰特性の調整が容易で、かつグランドからのノイズの戻りを防止できる積層型フィルタを提供する。
【解決手段】積層型フィルタ１では、互いに磁気結合する一対のコイル部１１，１１間に、グランドには接続されないキャパシタ部１２，１２が接続されている。このような構成により、この積層型フィルタ１では、コイル部１１の巻数を変化させることに加え、キャパシタ部１２，１２の静電容量を変化させることによっても減衰特性を変化させることができる。また、キャパシタ部１２，１２がグランドに接続されないので、グランドからのノイズの戻りを防止できると共に、グランドを通って信号が漏れてしまうことを防止でき、特定の周波数における減衰特性のピークを急峻なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子装置の低背化を図りつつインダクタ特性を向上させること。
【解決手段】インダクタ部品１は、板状の磁性基体部11と、磁性基体部11に埋設されたコイル導体13と、磁性基体部11の下面に設けられた磁性脚部12と、磁性基体部11の下面および磁性脚部12の内側側面によって囲まれた空間14において磁性基体部11の下面および磁性脚部12の内側側面に接して設けられた磁性傾斜部15とを含んでいる。コイル導体13は、平面透視において磁性基体部11の中心部を囲むような形状を有している。磁性傾斜部15は、磁性基体部11の下面から磁性脚部12の内側側面にかけて設けられた傾斜面15ａを有している。 （もっと読む）

【課題】空隙部を設けても、直流抵抗Ｒｄｃの増大やばらつきを防ぐことができる積層型インダクタ部品の提供を図る。
【解決手段】積層型インダクタ部品１は、磁性体層４を含む複数層を積層した構成の積層基板２と、前記積層基板２の層間にコイル導体６を設けて、前記コイル導体６を前記積層基板２の積層方向に接続した構成のインダクタ３Ａ，３Ｂと、を備える。そして、前記積層基板２の前記インダクタ３Ａ，３Ｂに接する層よりも、前記積層方向の外側の層または層間に空隙部９が形成される。 （もっと読む）

【課題】 コイル部品の全体の層数を抑えて薄型化を図りつつ、不良品の発生率を抑える。
【解決手段】 上側及び下側の２層の配線層３０，４０に第１コイル５０と第２コイル６０を有し、第１コイル５０及び第２コイル６０は、それぞれ、上側の配線層３０に形成された上層側スパイラル配線５１，６１と、下側の配線層４０に形成された下層側スパイラル配線５２，６２を有し、第１コイル５０の上層側スパイラル配線５１の内周側端部と下層側スパイラル配線５２の内周側端部は、一つの第１ビアホール５５を介して接続されており、第２コイル６０の上層側スパイラル配線６１の内周側端部と下層側スパイラル配線６２の内周側端部は、一つの第２ビアホール６５を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】端子の押し当てられる方向による直流抵抗値のばらつきを抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、積層構造を有するセラミック積層体１０と、セラミック積層体１０に内蔵され、セラミック積層体１０の積層方向とコイル軸方向が平行であるコイル３２と、一端がコイル３２と電気的に接続され、他端が端面に帯状に露出している引出電極３３、３４と、引出電極３３、３４と電気的に接続しており、引出電極３３、３４の他端を覆うように、少なくとも端面上に形成されている外部電極３５、３６と、を備え、引出電極３３、３４の他端は、前記側面からみて、前記セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜しており、引出電極３３、３４の他端の長手方向は、積層方向に平行な、端面の中心線と直交しており、長手方向の寸法は、端面からみたコイル３２の幅よりも小さいことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】不要な磁束の発生を抑制して、インダクタとしての電気的特性に優れたコイルを内蔵したコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】第１磁性体層６１と第２磁性体層６２の一部および中間非磁性体層６０のうち所定のフェライトシートにはコイル導体９が形成されている。コイル導体９は、径の大きな外コイル導体９Ｌと外コイル導体より径の小さな内コイル導体９Ｓとが磁性体層または中間非磁性体層を介して交互に積み重ねられている。コイル導体９が積み重ねられる順に直列接続されることによりコイルが形成されている。外コイル導体９Ｌと内コイル導体９Ｓとが交互に並んでいる。積み重ねられる方向に互いに隣接するコイル導体９Ｌ同士の層間とコイル導体９Ｓ同士の層間とにはそれぞれ低透磁率領域８０が設けられている。この構造により、隣接するコイル導体９間を通過する無効な磁束φｓが生じ難く、本来必要な有効な磁束φｍが増大する。 （もっと読む）

【課題】部品数を増やすことなく、インピーダンスの制御を容易で且つ広範囲に行うことが可能なチップ電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ電子部品ＥＣ１は、フェライト材料を含有する素体３と、素体３の表面に配置された第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７と、素体３内に配置され、第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７に電気的に接続された内部導体７と、を備えている。第一端子電極１１と第二端子電極１３との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、第一端子電極１１と第三端子電極１５との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を小型化しつつも、インダクタンスの大きな積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】上面および下面に開口する第１の配線形成領域３ａを有する第１の絶縁体層３と、第１の配線形成領域３ａに配設された、第１の絶縁体層３の上面に平行に周回した第１のコイル配線導体５と、第１の絶縁体層３の上面に積層された、上面および下面に開口する第２の配線形成領域７ａを有する第２の絶縁体層７と、第２の配線形成領域７ａに配設された、第２の絶縁体層７の上面に平行に周回した、第１のコイル配線導体５と一方の端部同士が接続された第２のコイル配線導体９とを備え、第１のコイル配線導体５および第２のコイル配線導体９を平面透視した場合に、第２のコイル配線導体９が第１のコイル配線導体５を囲むように位置していることを特徴とする積層型電子部品１とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コモンモードノイズおよびノーマルモードノイズを広い周波数帯域で大きく減衰させることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１のコイル導体１１と第２のコイル導体１２とを接続する第１のローパスフィルタ部１５と、第３のコイル導体１３と第４のコイル導体１４とを接続する第２のローパスフィルタ部１６を形成し、さらに、この第１、第２のローパスフィルタ部１５、１６を、所望の周波数において、第１のコモンモードフィルタ１７と第１、第２のローパスフィルタ部１５、１６との接続点の位相を、第２のコモンモードフィルタ１８と第１、第２のローパスフィルタ部１５、１６との接続点の位相よりも０度より大きくかつ９０度以下の位相量で変化させることができる位相調整機能をもたせるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ１２，１３は、磁性体層２４と内部電極２５ａ〜２５ｄとが積層されるフェライトビーズ素体１８と、フェライトビーズ素体１８の第１及び第２の側面１８ｃ，１８ｄに配置される第１及び第２の外部電極１９，２０とを備えている。内部電極２５ａ〜２５ｄは、長辺よりも短い短辺の方向に伸びて第１及び第２の外部電極１９，２０に接続される。また、フェライトビーズ素体１８は、磁性体層２４上において内部電極を形成可能な内部電極領域Ｓ内に、積層方向に隣接する磁性体層２４同士が接合するための空隙２７ａ〜２７ｃ（接合部）を有している。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さを厚くしてもその段差による隙間を発生させること無く、工程も簡略化できる製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】支持シート１１の上にセラミックシート１２を形成し、セラミックシート１２の上にセラミックシート１２よりも厚い電極パターン１３を形成する工程と、これらを重ねてプレスすることにより積層体を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法であって、プレスする工程において、支持シート１１の上から弾性体１４で押圧することにより、支持シート１１を塑性変形させながら積層体を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】電源迂回用のコイル素子をインダクタに対して外付けすることで、ノイズ抑制効果を保持しつつ、定格を超える電源電流にも耐えうるノイズ対策回路及びインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタ１が送信側回路ＴＸと受信側回路ＲＸとの間のライン１２１〜１２３上に実装され、コイル素子２がグランドライン１２３に並列に接続されている。コイル素子２は電源ライン１２５からグランドライン１２３にフィードバックした直流電源を迂回させるための巻線型のチップコイルであり、リード線２６，２７を通じてグランドライン１２３に並列に接続されている。コイル素子２の直流抵抗値はインダクタ１のグランドコイル１３の直流抵抗値よりも小さく設定され、インダクタンス値はグランドコイル１３のインダクタンス値よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、差動信号で発生したノイズを除去できるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１のコイル導体１１の他端部１１ｂと第２のコイル導体１２の他端部１２ｂとを接続し、かつ第３のコイル導体１３の他端部１３ｂと第４のコイル導体１４の他端部１４ｂとを接続するとともに、コモンモード電流が第１の外部電極１５および第４の外部電極１８から流入し、第２の外部電極１６および第３の外部電極１７から流出するようにし、さらに、積層方向に隣り合う前記第１のコイル導体１１と前記第３のコイル導体１３とがコモンモード電流によって磁気結合し、かつ積層方向に隣り合う前記第２のコイル導体１２と前記第４のコイル導体１４とがコモンモード電流によって磁気結合するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値が低下することなく、直流重畳特性の更なる向上を図ることができる積層インダクタを提供すること。
【解決手段】コイル１２は、一端が積層体３の一の側面に引き出され且つ他端が積層体３の一の側面に対向する側面に引き出されると共に、軸心方向に見て、Ｎ体（Ｎは２以上の自然数）の導体１１が重なっている第一領域１２ａと、Ｎ−１体の導体１１が重なっている第二領域１２ｂと、を含む。積層体３は、絶縁体１３として、磁性体からなる複数の第一絶縁体１５と、複数の第一絶縁体１５に挟まれるように配置されると共に非磁性体からなる第二絶縁体１７とが積層されてなる。第二絶縁体１７は、コイル１２を横断するように積層体３における軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられ、第一領域１２ａに対応する部分１７ａの厚みが第二領域１２ｂに対応する部分１７ｂの厚みよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】コイル導体９の形成層を中央高さよりずれた位置に配置するとともに、コイル導体によるインダクタとしての電気特性の劣化を抑えたコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】コイル内蔵基板１０１は、コイル導体９と磁性体とが積層された第１の磁性体層２１と、電子部品搭載面側（第１主面側）に形成され、表面導体膜７を含む第１表面層３１と、実装先の配線基板に対する実装面側（第２主面側）に形成され、表面導体膜７を含む第２表面層３２と、を備えている。コイル導体９を含む層であるコイル導体形成層２１Ｃと第１表面層３１との間に第２の磁性体層２２を備えている。コイル導体形成層２１Ｃと第１表面層３１との間隔をＡ、コイル導体形成層２１Ｃと第２表面層３２との間隔をＢ、第１の磁性体層２１の透磁率をμ１、第２の磁性体層２２の透磁率をμ２で表すと、Ａ＜Ｂ、μ１＜μ２の関係にある。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に形成するインダクタのインダクタンスを大きくすること。
【解決手段】半導体基板上に形成された少なくとも１層からなるコイル配線のコイル中央孔に別基板に形成されたコアを挿入する。コアをコイル中央孔に固定した後、別基板は分離する。コアは別基板に接合材を介してコア材（磁性体）の薄板を付着させて、パターニングする。半導体基板上に形成されたコイル中央孔は流動性接着剤が入っていて、コアを挿入した後に流動性接着剤が硬化してコアが固定される。コアが固定された後に接合剤の接着力を低下させて別基板を分離する。コア材はバルクと同じ高透磁率を有するので、非常に大きなインダクタンスを持つインダクタを形成できる。 （もっと読む）