【課題】積層体の下面の短辺から延びるように形成された外部電極を有する電子部品において、耐衝撃性を向上させることである。
【解決手段】内部に回路素子を含んだ直方体状の積層体８１からなる積層電子部品１。側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂは、積層体８１の側面に形成されて、回路素子と電気的に接続される。下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂは、積層体８１の下面に形成され、側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂに電気的に接続される。下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さは、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さよりも長い。 （もっと読む）

【課題】 高い送電効率を保証することができると共に、磁気的な不要輻射が極めて少なく、また長時間の使用によっても過熱することがなく、さらに低コストに製作することが可能なシート状乃至薄板状のトランス装置を提供すること。
【解決手段】 扁平コイルのそれぞれは、基本となる導体パターンを複数積層してなる積層型コイルとされ、基本パターンを構成する２個の渦巻状環のそれぞれは正三角形状とされ、最外周三角形の底辺を共有するようにして背中合わせに配置され、基本パターンの全体は菱形状のＳ字形状を呈することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性のより一層の向上を図り、且つ断線発生を確実に防止できるようにする。
【解決手段】電気絶縁層と内部導体とが積層され、前記内部導体が順次接続されることによって電気絶縁体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが形成される構造の積層インダクタ１０である。各内部導体２０ａ，２０ｂは、同層内で内側端部近傍と外側端部近傍とがオーバーラップするように１層当たり１ターンで、且つ各端部３０ａ，３０ｂの線幅が内部導体の環状本体部分の線幅と同等もしくはそれ以上に設定されており、内側端部３０ｂは外周側に向かって膨出した形状であるのに対して、外側端部３０ａの付け根部分３２ａは内周側が括れた形状をなし、内周側が括れた形状の外側端部の付け根部分と外周側に向かって膨出した形状の内側端部とが入れ違いの位置関係になっている。 （もっと読む）

【課題】インダクタとキャパシタの両方の特性を同時に最大限に発揮できるフィルタを提供することを目的としている。
【解決手段】導線をスパイラル状に巻回したインダクタ３と、２つの平板電極を対向させたキャパシタ４ａ、４ｂとを有し、インダクタ３は絶縁基板１の上面に配置するとともに、キャパシタ４ａ、４ｂは少なくとも一方の平板電極を誘電体基板８の内部に埋設しており、絶縁基板１と誘電体基板８とを対向させ、絶縁基板１と誘電体基板８との対向面において、インダクタ３とキャパシタ４ａ、４ｂとを電気的に接続した構成である。 （もっと読む）

【課題】大容量のインダクタ素子を低コストで形成する。
【解決手段】外部接続端子２６を有する半導体基板１２と、インダクタ素子４０、８０を有し半導体基板１２に実装される素子基板１０とを有する。粉末状の磁性体が分散された樹脂材で形成され、インダクタ素子４０、８０を覆う磁性樹脂体３０、６０を備える。 （もっと読む）

【課題】スパイラル状導体の平面的な位置にずれが生じても特性が変化しないコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】スパイラル状導体を１４１，１４２含む第１のコイル１４０と、スパイラル状導体１５１，１５２を含む第２のコイル１５０とを備える。スパイラル状導体１４１，１５１は、スパイラル状導体１５２の隙間を介して積層方向に向かい合っており、スパイラル状導体１４２，１５２は、スパイラル状導体１４１の隙間を介して積層方向に向かい合っている。さらに、スパイラル状導体１４１の内周部及び外周部とスパイラル状導体１４２の外周部及び内周部は、積層方向にそれぞれ向かい合っており、スパイラル状導体１５１の内周部及び外周部とスパイラル状導体１５２の外周部及び内周部は、積層方向にそれぞれ向かい合っている。 （もっと読む）

【課題】マイクロインダクタの性能を向上させ、同時にマイクロインダクタのコンパクト性を高める。
【解決手段】コイルは複数の非結合のターンを備え、各ターンは底面に長方形の平らな底部と、上面に長方形の平らな頂部と、２つの立上がり部と、を有する。ターンはコイルの包絡面のほとんど全てを満たし、最小隔離空隙が隣接するターンを分離する。同一のターンに対応する頂部と底部が、互いに関して揃えられ、かつ、対応する立上がり部の幅よりも大きな幅を持つ。ターンは複数の略平行なコイルブランチを構成し、２つの隣接するブランチの間に配置された、２つの隣接するブランチの立上がり部が単一の平面内に、交互に配置される。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることができ、また小型化が可能な電子基板および電子機器を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、周囲を磁性体材料３６，７６によって覆われた相互にインダクタンス値の異なる第１インダクタ素子４０および第２インダクタ素子８０が形成され、第１インダクタ素子４０，第２インダクタ素子８０の隣接する巻き線の隙間には非磁性材料３９，７９が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層電子部品の表面を平坦にでき、かつ、導体層を精度良く形成できる電極パターンの形成方法、積層電子部品の製造方法及び積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート１にコイル電極パターンを形成する方法。キャリアフィルム４の第１の主面４ａ上にセラミックグリーンシート１を形成する。次に、第２の主面４ｂ側からレーザを照射して、キャリアフィルム４を厚み方向に貫通しかつセラミックグリーンシート１を厚み方向に貫通しない凹部５を形成する。次に、凹部５に対してキャリアフィルム４側から導電ペースト８を充填し、コイル電極パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】コモンモードチョークコイルなどのインダクタ部品の高周波特性を改善する。
【解決手段】 一対のインダクタ導体１４１，１４２と、これらインダクタ導体１４１，１４２の両側に配置された基板１０１，１０２とを備える。実装面側の基板１０１ａの表面には、インダクタ導体１４１，１４２と対向する領域に凹部１０１ａが形成されている。これにより、本発明によるインダクタ部品１００をプリント基板４０に実装すると、インダクタ導体１４１，１４２と対向する位置に配線パターン４２が配置されている場合であっても、凹部１０１ａにより形成される空間Ｓによって容量成分が低減する。このため、カットオフ周波数などの高周波特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ高周波のノイズを除去可能なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 コモンモードチョークコイル１は、第１，第２の磁性体基板２，３の間に積層体４を設けて構成する。また、積層体４は、第１の絶縁層５、１次コイル９、コイル間絶縁層１０、２次コイル１４、第２の絶縁層１５等を積み重ねることによって形成する。そして、各コイル９，１４は、渦巻状のコイルパターン６，１１を用いて形成すると共に、コイルパターン６，１１の線路の幅寸法Ｗを１〜２５μｍの範囲内の値に設定し、隣合う線路の間隔寸法δを１６μｍ以下に設定する。これにより、各コイル９，１４の面積を小さくして、各コイル９，１４の浮遊容量を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイル部とビアとを有するインダクタンス部品において、その素体の破断強度を強くすることを目的とする。
【解決手段】本発明は、コイル部６Ａを有する素体層５Ｂと、この素体層５Ｂに積層されるとともに、コイル部６Ａにその一端を接続されたビア７を有する素体層５Ｃと、素体層５Ｃに積層されるとともに、ビア７の他端に接続されたコイル部６Ｂを有する素体層５Ｄと、コイル部６Ａに電気的に接続された端子８とを備え、素体層５Ｃの破断強度を、素体層５Ｂの破断強度よりも強くしたインダクタンス部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】コンデンサとコイルとを含む積層電子部品において、設定できる共振周波数の範囲を広げること。
【解決手段】コイルとコンデンサとを含む積層電子部品１。第１のセラミック層２と、複数の前記第１のセラミック層２の層間に配置された第２のセラミック層３とは、積層体を構成する。第１の内部電極６は、前記各第１のセラミック層２に形成され、それぞれが電気的に接続されてコイルを構成する。第２の内部電極８は、前記各第２のセラミック層３に形成され、それぞれが電気的に接続されてコンデンサ電極を構成する電極であって、前記積層体の積層方向から見たときに前記第１の内部電極６と略重なる形状を有する。前記コンデンサ電極と前記コイルとの間に静電容量が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造及び簡単な製造方法で所望のインダクタンス値を得ることができる積層型電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層型電子部品１は、絶縁体層と導体パターンとが積層され内部にコイル５が形成された略直方体の積層体２と、当該積層体２の両端面に形成された端子電極３，４と、を備える積層型電子部品であって、コイル５は、導体パターンの第１の部分５ａと、導体パターンの第２の部分５ｂとを有し、第１の部分５ａにおける導体パターンの外周縁部５ｃと当該外周縁部５ｃに対向する積層体２の一側面２ｅとの第１の距離Ｄ_１と、第２の部分における導体パターンの外周縁部５ｄと当該外周縁部５ｄに対向する積層体２の他側面２ｆとの第２の距離Ｄ_２とが不均一であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】近年の技術ニーズにマッチした、従来の巻線型、積層型、薄膜型の何れにも属しない、新たなインダクタ素子を提供すること。
【解決手段】セラミック基体１３と、そのセラミック基体１３と相補形状をなす導電体からなるコイル１２と、を有するインダクタ素子１０である。このインダクタ素子１０は、コイル１２と対面するセラミック基体１３の内壁面に、一の方向に向けて複数の段差が形成されているところに特徴がある。 （もっと読む）

【課題】 コイル内蔵基板の平面コイル導体の積層ずれに起因する重畳特性の低下を抑制した、小型で高インダクタンス特性を有するコイル内蔵基板を提供する。
【解決手段】 配線導体４が形成された一対の絶縁層１と、一対の絶縁層１に挟持されたフェライト磁性体層２と、フェライト磁性体層２内に形成されたコイル層３とを有するコイル内蔵基板であって、コイル層３は、厚み方向において対向するように配置された複数巻きの複数の平面コイル導体からなり、複数の平面コイル導体は、最大幅を有する１つの第１の平面コイル導体３ａと、第１の平面コイル導体より幅の小さい第２の平面コイル導体３ｂとからなることを特徴とするコイル内蔵基板である。第１の平面コイル導体３ａの幅と第２の平面コイル導体３ｂの幅との差により位置ずれが吸収されるので、重畳特性の低下が抑制された、小型で高インダクタンスを有するコイル内蔵基板となる。 （もっと読む）

【課題】 基板等への実装時の歩留まりを向上させることができる積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】 積層型電子部品１は、絶縁体層と導体パターンとが積層され内部にコイル３が形成された略直方体の積層体２と、当該積層体２のコイル３の軸方向に交わる方向の両端面に形成された端部電極４，５と、を備え、軸方向に交わる積層体２の一面に、端部電極の一方から他方に延びる方向に沿って設けられるマーク６を備え、マーク６は、軸方向から見たときに導体パターンが形成される領域における、導体パターンの積層方向に重なる層数の少ない部分を覆うように設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 初期インダクタンス値が高く、直流重畳特性の改善を十分に図ることが可能な積層型インダクタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層型インダクタＬ１は、非磁性体５及び複数の磁性体４がそれぞれ積層されてなる積層体１と、複数の磁性体４内にそれぞれ設けられた複数のコイルと、各コイルをそれぞれ電気的に接続する接続導体と、を備える積層型インダクタＬ１であって、非磁性体５は、各コイルに接触しないように各磁性体４の間に設けられると共に、非磁性体５内において、磁性体４を構成する成分が、非磁性体５に隣接する一方の磁性体４から他方の磁性体４にわたって連続的に拡散していない。 （もっと読む）

【課題】 初期インダクタンス値が高く、直流重畳特性の改善を十分に図ることが可能な積層型インダクタを提供すること。
【解決手段】 積層型インダクタＬ１は、磁性体層と導体パターンＣ１〜Ｃ１６とが積層され内部にコイル１１〜１４が形成される複数の磁性体部４と、非磁性体部５と、が積層されてなる積層体１を備え、非磁性体部５は、各磁性体部４の間であって、積層体１におけるコイル１１〜１４の軸心方向に交わる面の全面にわたり設けられ、磁性体部４は、積層方向において互いに対向する前記導体パターンＣ１〜Ｃ１６の間に、当該導体パターンＣ１〜Ｃ１６に接触すると共に、導体パターンＣ１〜Ｃ１６の延びる方向に沿って設けられる非磁性体パターンＤ１〜Ｄ８を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 広い信号周波数帯域に対応可能なコモンモードチョークコイルを提供。
【解決手段】 絶縁体層１５と、この内部に互いに対向するように配設された一対の渦巻き状のコイル１２ａ，１２ｂと、絶縁体層を挟み込むように積層された一対の第１の磁性体１８ａ，１８ｂと、この表面に形成されコイルの引き出し部に接続された端子電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄと、を備えたコモンモードチョークコイル１０であって、絶縁体層はコイルの表面を覆う非磁性体１３（１３ａ，１３ｂ）とこの表面を覆う第２の磁性体１４とからなり、第１の磁性体はフェライト焼結体からなり、第２の磁性体は金属系軟質磁性粉を含有する磁性粉含有樹脂からなる。このため、１ＧＨｚ以下の信号周波数帯域及び１ＧＨｚを超える信号周波数帯域のそれぞれにおいて、信号波形の乱れを抑えつつコモンモードノイズを低減することができる。 （もっと読む）