【課題】 高速信号に対してもインピーダンス整合に優れ、且つ、小型なサージ吸収素子及びサージ吸収回路を提供することを目的とする。
【解決手段】
サージ吸収素子ＳＡ１は、第１及び第２インダクタ部１０，２０と、第１及び第２サージ吸収部３０，４０とを備えている。第１インダクタ部１０は第１及び第２コイル１３、１５を有し、第２インダクタ部２０は第３及び第４コイル２１、２３を有している。各コイル間の結合係数及び第１〜第４コイル１３、１５，２１，２３の誘導係数を適切に設定することにより、広帯域にわたって周波数特性の平坦な影像インピーダンスを実現することが可能となる。また、第１〜第４コイル１３、１５，２１，２３は互いに正の磁気結合状態を有しているので、正の磁気結合状態を有さないときと比べて第１〜第４コイル１３、１５，２１，２３の誘導係数を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションによる絶縁劣化及びショートを防止し、キャパシタンス値の設計マージンを向上することができる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】コンデンサ部Ｃは、９枚の誘電体グリーンシート１０Ａ〜１０Ｉからなる第１誘電体素体１０と、４個のグランド電極１１と、４個のホット電極１２とを備えている。各グランド電極１１は、それぞれ誘電体グリーンシート１０Ｂ、１０Ｄ、１０Ｆ、１０Ｈ上に形成されている。各ホット電極１２は、外形寸法がグランド電極１１とほぼ等しい略長方形状をなし、それぞれ誘電体グリーンシート１０Ｃ、１０Ｅ、１０Ｇ、１０Ｉ上に形成されている。各ホット電極１２は、それぞれ図示せぬ第１側面及び第２側面に対向する一対の第２縁部１２Ａを有している。各第２縁部１２Ａの図示せぬグランド端子に対向する部分は、それぞれ図示せぬグランド端子から離間するように凹部形状をなしている。 （もっと読む）

無線周波数デバイスは、結晶化状態が基板の法線に対して傾斜、すなわち柱状テクスチャが基板の法線に対して傾斜している粒状構造を有する磁性薄膜で被覆された基板を備える少なくとも第１の連続磁性素子を伴う導電性素子を備えている。
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【課題】 幅が広い配線パターンを形成する場合にあっても、十分な磁路断面積を確保できて、所望の磁気特性を得ることができる積層インダクタ及びその製造方法並びに積層インダクタに使用するグリーンシートを提供する。
【解決手段】 中間層をなすグリーンシート２２（（ｂ）〜（ｅ））には、１／２ターンずつ周回する独立した２つの配線パターン１ａ，１ｂが点対称に形成されており、両配線パターン１ａ，１ｂの両端は矩形状の突起部１１となっていて、対向する両突起部１１，１１がギャップ１２を介してカギ状に組み合わされている。対向する両突起部１１，１１とギャップ１２との合計幅は、配線パターン１ａ，１ｂの幅より大きくなっていない。対向する一方の組の突起部１１，１１には下層の配線パターンと接続するためのスルーホール１３，１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に実装する際に端子電極の方向を判別する必要がなく、既存のサイズの巻線インダクタと同等の磁気特性が容易に得られる積層インダクタを提供する。 【解決手段】 積層インダクタ１の正方形状の底面１３には、極性がない４個の端子電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが、底面１３の中心に対して９０度回転対称位置に設けられている。４個の端子電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは、全て同一形状をなしており、底面１３の４辺の周縁部にそれぞれ１個ずつ設けられている。対向する２個の端子電極２ａ，２ｃそれぞれは、同方向（反時計回り方向）に９０度回転した位置に設けられた２個の端子電極２ｂ，２ｄそれぞれと、積層体の内部で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 加熱の前後においてインダクタンス値の変動を効果的に低減できる積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】 そのような積層型電子部品の一つである積層型チップビーズ１は、絶縁体を積層して形成された積層体１０（外装部１１）と、積層体１０内部に配置されるコイル部３０とを備え、コイル部３０を形成するコイル導体間において、外装部１１のみによって囲繞される空洞４０が１箇所以上形成されている。 （もっと読む）

【課題】 浮遊容量を小さくして高周波特性を向上させることが可能な積層型コモンモードフィルタを提供すること。
【解決手段】 第１の導体２２は、スパイラル形状を呈し、第１の端子電極に接続される。第２の導体２３は、第１の導体２２の内側端部に対応する位置から第２の端子電極まで伸びて当該第２の端子電極に接続されると共に、第１の導体２２よりもインダクタンス値が低い。第３の導体３２は、スパイラル形状を呈し、第３の端子電極に接続される。第４の導体３３は、第３の導体３２の内側端部に対応する位置から第４の端子電極まで伸びて当該第２の端子電極に接続されると共に、第３の導体３２よりもインダクタンス値が低い。第２及び第４の導体２３，３３が、積層方向において第１の導体２２と第３の導体３２との間に位置すると共に、互いに異なる絶縁体１１，１２間及び絶縁体１２，１３間に位置する。 （もっと読む）

【課題】 コイルのインピーダンスを高くできるとともに、コイル対間のクロストークが低減されたコモンモードフィルタアレイを提供すること。
【解決手段】
コモンモードフィルタアレイＣＦ１に含まれる積層体１は、第１の外層部６０、第１のフィルタ部１０、中間部５０、第２のフィルタ部３０、及び第２の外層部７０をこの順に積層して形成されている。第１及び第２のフィルタ部１０、３０はそれぞれ、非磁性体からなる素体２０、４０と、互いに磁気結合する各一対のコイルＬ１１、Ｌ１２、Ｌ２１、Ｌ２２を含む。コイルＬ１１、Ｌ１２、Ｌ２１、Ｌ２２は、コイル導体１４〜１７、３４〜３７を含む。中間部５０は、磁性体からなる。第１及び第２の外層部６０、７０も、磁性体からなる。積層対の積層方向における中間部５０の厚みＴ_０は、第１及び第２の外層部のいずれの厚みＴ_１、Ｔ_２よりも厚い。 （もっと読む）

本発明の多層積層回路基板１０Ａは、積層トランス１０と、積層部品が形成された積層部品シート３０と、回路パターンが形成された配線シート５０とが積層されたものである。多層積層回路基板１０Ａでは、積層トランス１０を内蔵することにより、積層トランス１０のパッケージが省略されるとともに、積層トランス１０と他の部品との配線も最小限になっている。
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本発明の積層トランス１０は、中央及び周縁にそれぞれ形成された中央磁性パターン１１ａ及び周縁磁性パターン１２ａと中央及び周縁以外の部分に形成された非磁性体の誘電パターン１３ａとからなる混成シート１４ａと、同じく中央磁性パターン１１ｂ及び周縁磁性パターン１２ｂと誘電パターン１３ｂとからなる混成シート１４ｂと、誘電パターン１３ａの一方の面上に位置する一次巻線１５ａと、誘電パターン１３ｂの一方の面上に位置する二次巻線１５ｂと、混成シート１４ａ，１４ｂ、一次巻線１５ａ及び二次巻線１５ｂを挟持するとともに中央磁性パターン１１ａ，１１ｂ及び周縁磁性パターン１２ａ，１２ｂを介して互いに接する磁性シート１６ａ，１６ｂとを備えたものである。
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【課題】 コイルから発生する磁界の指向性及び磁束の利用効率の向上を図ることのできる積層コイルを提供する。
【解決手段】 セラミック層からなる積層体１１に、複数のコイル導体１６を螺旋状に接続してなるコイル１５を内蔵し、積層体１１の両端部に外部電極を形成した積層コイル。コイル導体１６が形成されている積層体領域は非磁性体層１２からなり、コイル導体１６が形成されている領域の内側領域は第１磁性体層１３からなり、非磁性体層１２及び第１磁性体層１３の下側には第２磁性体層１４が積層されている。 （もっと読む）

【課題】 磁気ギャップを容易に精度が良く形成でき、使用環境の影響が少なく、かつ経時的なインダクタンス値の変化を小さくすることが出来るフェライト部品とモジュール、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のフェライトグリーンシートを積層してなる積層体であって、その積層方向に形成した第１透孔と、該第１透孔に配置した−４０℃以上の温度で非磁性のセラミックである絶縁体を有し、積層体を焼結して第１透孔を分散磁気ギャップとして備えた。 （もっと読む）

【課題】 薄型であってインダクタンスが高い平面コイル素子を提供する。
【解決手段】 樹脂層３３には磁性体が含まれているため、平面コイル素子は焼結コアを用いたものよりは薄型である。導体パターン３４の内側から外側へ回り込む磁束Φは、樹脂層３３内の磁性体内を通る。２つの樹脂層３３は、第１導体パターン３４の外縁領域Ｑにおいて厚み方向にギャップ「ｇ」を有して離隔しているため、この磁束による磁気回路の磁気飽和は抑制され、インダクタンスを高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 薄膜層の上下の上部電極層と下部電極層との間に配列されたコンデンサーの媒体層として有用な、基板上にサポートされた薄膜層を含むフィルター回路を提供する。
【解決手段】 薄膜層の上下に形成した上部電極層と下部電極層との間に配列されたコンデンサーの媒体層として有用な、基板上にサポートされた薄膜層を含むフィルター回路の上部電極層は、マイクロストリップにパターン化されて、フィルター回路用のインダクターとして機能するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明のコイル内蔵基板は、間に平面スパイラルコイル４が埋設されている、第１のフェライト層２および第２のフェライト層３を、一対の絶縁層１で挟持してなるコイル内蔵基板において、平面スパイラルコイル４のコイル導体間に第１のフェライト層２および第２のフェライト層３より透磁率の小さい第３のフェライト層を形成することで成る。 （もっと読む）

【課題】 開磁路型コイルであって直流重畳特性が良好であるとともに、製造工程が簡略化された積層コイルを得る。
【解決手段】 複数の磁性体シート１１，１２，１３と複数のコイル導体パターン２１とからなる積層体１０と、コイル導体パターンを積層体１０の内部で螺旋状に接続してなり、コイル軸Ｐが積層方向に対して平行なコイルとを備えた積層コイル。積層体１０のコイル軸Ｐと平行な表面であってコイル導体パターン２１の外周部に対応する位置に凹部２５’が形成されている。凹部２５’には絶縁材が充填されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 小型・低背なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 互いに対向配置された一対の渦巻き状のコイルが埋め込まれた絶縁体層３０と該絶縁体層３０を厚み方向に挟み込むように積層した一対の磁性体とからなる積層体１０を備えたコモンモードチョークコイル１において、前記磁性体はフェライトメッキ、エアロゾルデポジション法、スパッタ法、レーザー蒸着法、ＣＶＤなどの非焼結方式成膜法により形成された膜状磁性体４１，４２からなり、該膜状磁性体４１，４２の外側は絶縁性樹脂層５１，５２により被覆され、前記コイルと端子電極とを接続する引出電極が前記膜状磁性体４１，４２を貫通している。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話などの通信機器に内蔵される積層型インダクタ、積層コイル基板などに用いられる酸化物磁性材、特に料積層型インダクタに応用した場合、応力負荷時のコアロスを低減することが可能な組成からなる酸化物磁性材料とその酸化物磁性材料を用いた積層型インダクタの提供。
【解決手段】 Ni-Mg-Cu-Zn系フェライト組成で少量のSnO₂を含有する組成は低温焼成可能で圧縮応力負荷時のコアロスを低減できること、さらに、特定量のSnO₂を含有し、主成分の金属酸化物のうちMgOとNiO+MgOの量比が特定されると、当該作用効果が特に顕著になる。 （もっと読む）

【課題】 大電流に対応しつつ小型化を図った場合であっても、クラックやデラミネーションの発生が少ない電子部品を簡便に製造し得るセラミックグリーンシートを提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態のセラミックグリーンシートは、セラミック粉末と、バインダー樹脂と、溶剤と、アミン価が１５以上である酸性化合物とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 初期インダクタンス値が高く、直流重畳特性の改善を十分に図ることが可能な積層型インダクタを提供すること
【解決手段】 積層型インダクタＬ１は、複数の磁性体４及び複数の非磁性体５からなる積層体１と、各磁性体４内に設けられた複数のコイルと、各コイルをそれぞれ電気的に接続する導体パターンＣ３，Ｃ７，Ｃ１１とを備えている。各非磁性体５は、各コイルに接触しないように各磁性体４の間に設けられている。 （もっと読む）