【課題】小型、薄型の磁気部品を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】磁性粉末と樹脂を含むグリーンシートに貫通孔を開ける穴明け工程と、この穴明け工程で得られた貫通孔を有するグリーンシートを焼成する焼成工程と、焼成工程で得られた磁性基板の一方の表面上に第１導体を、他方の表面上に第２導体を、磁性基板の貫通孔内に接続導体を形成する工程とを有することを特徴とする薄型磁気部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型の磁気部品を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】磁性基板の表裏にそれぞれスリット状溝が設けられ、さらに表裏の溝をつなぐ貫通孔が設けられ、第１主面のスリット状溝に第１導体が設けられ、第２主面のスリット状溝に第２導体が設けられ、貫通孔内に接続導体が設けられ、第１導体と第２導体、接続導体でコイル導体が形成されていることを特徴とする薄型磁気部品、及び磁性粉末と樹脂とを含むグリーンシートの表裏にスリット状溝と、表裏の溝をつなぐ貫通孔を設ける穴明け／スリット加工工程と、穴明け／スリット加工工程後のグリーンシートを焼成して磁性基板を得る焼成工程と、第１主面に形成されたスリット状溝内に第１導体を設け、第２主面に第２導体を設け、磁性基板の貫通孔内に接続導体を設けて第１導体と第２導体、接続導体でコイル導体を形成する導体形成工程を有することを特徴とする薄型磁気部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 小型・薄型の面実装型インダクタのインダクタンス値の向上を図る。
【解決手段】 巻軸１２ｃとこの両端にそれぞれ設けられた板状の一対の鍔１２ａ，１２ｂとを有する焼結磁性体からなるドラム型コア１２と、巻軸に巻回されたコイル導体１３と、を有するドラム型コアを用いたインダクタ１０であって、
コイル導体の外周上には樹脂と磁性粉とを含有するシート状の複合磁性体１１で被覆されており、シート状の複合磁性体は少なくともドラム型コア１２の一対の鍔１２ａ，１２ｂの互いに対向する内面１２ａ１，１２ｂ１を除きコイル導体の外周１３ａ上に接着されている。従って、ドラム型磁性コアと複合磁性体との接着面に起因する残留応力や内部応力の発生が抑制され、高いインダクタンス値を有する面実装型インダクタを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数が高く、小型のコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層５が形成された一対の絶縁層１と、一対の絶縁層１に挟持されたフェライト磁性体層２と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３と、絶縁層１の少なくとも一方とフェライト磁性体層２との間に形成された接地導体層４とを有するコイル内蔵基板であって、接地導体層４は平面視で平面コイル導体３と重なる部分に開口部４ａを有することを特徴とするコイル内蔵基板である。開口部４ａにより平面コイル導体３と接地導体層４との間の容量が低減されることから、より高い共振周波数を有するコイル内蔵基板となる。さらに、開口部４ａや平面コイル導体３の角部の形状により、平面コイル導体３からのノイズ放射による影響をさらに抑えたコイル内蔵基板となる。 （もっと読む）

【課題】所定のインダクス値を設計通りに得ることができ、製造歩留まりの高いプレーナインダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】平面コイルの両面に絶縁性磁性膜が形成されて成るプレーナインダクタを製造する方法において、平面コイルの両面にそれぞれ絶縁性磁性膜を形成した後に、プレーナインダクタのインダクタンス値を測定する工程を行い、測定の結果、所定の範囲外のインダクタンス値であった場合には、さらに絶縁性磁性膜の膜厚を増加又は減少させる工程を行うことによってプレーナインダクタを製造する。 （もっと読む）

【課題】２枚の板状コア部材で線材を挟み込む構造を有するインダクタと比べて、より低背化を図ること。
【解決手段】低背型インダクタ１Ａは、磁性材料を板形状に形成してなる板状コア部材１０と、板状コア部材１０の一対の板面の中の少なくとも一方の面に載置される導体１１，１２と、導体１１，１２が載置されている板状コア部材１０の面上に形成されるとともに、磁性粉体入りの樹脂１６が硬化されてなる磁性樹脂層１３と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】方向性を考慮する必要がなくまた製造上の誤差も少なく、しかも波形歪みが少ない信号を出力可能なノイズ除去フィルタを提供する。
【解決手段】ノイズ除去フィルタ１は、フェライト体２でコイル体３と抵抗体４を被覆し、外部電極５−１，５−２をフェライト体２の両端に取り付けた構成を成す。具体的には、抵抗体４をコイル体３のコイル部３Ａ，３Ｂ間に接続し、外部電極５−１，５−２をコイル部３Ａ，３Ｂの端部に接続した。そして、ノイズ除去フィルタ１のインピーダンスの抵抗成分に対するリアクタンス成分の比が０．５２より大きく０．９２未満になるように、抵抗体４の抵抗値を設定した。抵抗体４の抵抗値は、機器の終端にコンデンサとノイズ除去フィルタ１とで構成される直列共振回路の共振周波数における値である。１０ＭＨｚ〜４０ＭＨｚの基本周波数で構成される信号に対して使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 樹脂膜が剥離しにくい薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】 薄膜デバイス１０では、平板状の基体１８の一方の主面上に導体パターン１４Ａが設けられ、その導体パターンが樹脂膜１５Ｂによって覆われている。この導体パターンは、基体の主面上に配置された底面４１と、この底面４１に対向し、基体の主面から離間した上面４２と、底面と上面を連結する二つの側面４３、４４を有している。これらの側面には凹部が設けられており、その凹部内に絶縁膜が延在している。 （もっと読む）

変圧器及びその製造方法は、第１液晶高分子（ＬＣＰ）シートの金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての前半の１次及び２次巻き線を含む。２次巻き線は、１次巻き線と間隔を空けて配置される。第２ＬＣＰシートは、第１ＬＣＰシートの上に適用される。１次及び２次巻き線の後の半分は、第２ＬＣＰシートの金属クラッド上の金属回路としてエッチングされる。導電性ビアにより１次巻き線の各前半及び後半は、互いに相互接続され、２次巻き線の各前半及び後半は、互いに接続される。
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【課題】再設計したり余分な作業を行うことなく、既存の電子筐体やケーブルをそのまま使用することができ、しかも小型で高周波帯域のノイズも除去可能なノイズ除去器を提供する。
【解決手段】ノイズ除去器１は、雌コネクタ部２と雄コネクタ部３と本体部４とを備える。雌コネクタ部２は、外部ケーブルのケーブルコネクタに挿抜自在に接続することができ、雄コネクタ部３は、電子機器の機器側コネクタに挿抜自在に接続することができる構造を成す。また、本体部４は、第１及び第２コイル４１，４２でなるコモンモードチョークコイル４０を有しており、第１コイル４１は、雌コネクタ部２の第１接触子２１と雄コネクタ部３の第３接触子３１との間に接続され、第２コイル４２は、第２接触子２２と第４接触子３２との間に接続されている。好ましくは、本体部４のコモンモードチョークコイルを積層型のチップコイルとする。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性の向上と交流損失の低減を図ることができ、しかも低背化が可能な構造を実現する。
【解決手段】電気絶縁体である磁性層２２と内部導体パターン２０が交互に積層され前記内部導体パターンが順次接続されることで、電気絶縁体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが形成され、該コイルの両端がそれぞれ引出導体パターン２４を介して積層体チップ外表面に引き出され外部電極に接続される構造の積層インダクタである。ここでコイル内側での積層方向に垂直な内部磁路断面積をＳＩ、コイル端部外側での積層方向に平行な外部磁路断面積をＳＵ、積層体チップの積層方向に垂直な全断面積をＳＡとしたとき、０．５＜ＳＵ／ＳＩ≦１且つ０．２≦ＳＩ／ＳＡなる関係を満たすように設定する。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での透磁率をより効果的に向上させることが可能な薄膜磁気デバイス、を提供する。
【解決手段】磁性膜１４Ｂの積層面内の一方向（Ｘ軸方向）に延びるスリット１６を形成する。また、各スリット１６を、コイル１３の延在領域からその巻回方向に沿って分割された４つの領域（開口１５の上下左右に位置する４つの領域）のうちの互いに対向する一対の領域（ここでは、開口１５の上下に位置する２つの領域）にのみ形成する。磁性膜１４Ｂにおける応力が低減され、反磁場Ｈｄの影響による透磁率μの低下が抑えられる。よって、高周波領域でもある程度の透磁率が維持される。なお、積層面内の一方向に沿って、複数の帯状磁性膜が形成されているようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での透磁率をより効果的に向上させることが可能な薄膜磁気デバイス、を提供する。
【解決手段】磁性膜１４のうちの複数のスリット１６に挟まれた帯状領域において、この帯状領域の幅方向（Ｘ磁区方向、磁化容易軸Ｍｅ方向）を長手方向とする磁区１４Ｄｅを、帯状領域の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って並んでいるようにする。磁化容易軸Ｍｅとコイル１３とが互いに略平行となっている場合および互いに略直交となっている場合のいずれにおいても、高周波領域である程度の透磁率が維持される。なお、磁性膜１４の磁化容易軸Ｍｅとコイル１３とが略直交する領域に対応してスリット１６を形成すると共に、このスリット１６を磁化容易軸Ｍｅと直交する方向（磁化困難軸Ｍｈ方向）のみに延在させるようにするのが望ましい。 （もっと読む）

【課題】応力が加わることによる透磁率の低下を軽減することが可能で、しかも９５０℃以下の温度で焼結させることが可能であり、かつ、高い体積抵抗率を有するフェライト磁器を得ることが可能なフェライト磁器組成物およびそれを用いた積層コイル部品を提供する。
【解決手段】Ｌｉ_0.5xＺｎ_yＣｕ_zＦｅ_(2+0.5x)Ｏ₄（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表され、かつ、ｘ，ｙ，ｚがそれぞれ、ｘ≧０．３０、ｙ≦０．７０、ｚ≦０．３０の範囲にある物質を主成分とし、これに、ビスマス酸化物を、Ｂｉ₂Ｏ₃として、０．０５重量％≦Ｂｉ₂Ｏ₃≦０．５０重量％の範囲で含有させる。
また、本願発明の積層コイル部品においては、上記のフェライト磁器組成物を主たる成分とする材料を用いて形成されたフェライト積層体の内部に銀を主成分とする内部導体が配設された構成とする。 （もっと読む）

【課題】高周波特性が改善された薄膜インダクタを提供すること。
【解決手段】板状の基体５と、基体５の一面側に設けられ、コイルを構成するようにパターニングされた導電性膜２０、導電性膜２０の基体５と反対側に形成された磁性膜４１、及び磁性膜４１と導電性膜２０との間に形成された樹脂膜３２を有するコイル部２と、を備え、コイル部２において、樹脂膜３２が導電性膜２０によって形成された溝Ｇの上部に架け渡されるように形成され、溝Ｇ内に空隙が形成されている、薄膜インダクタ１ａ。 （もっと読む）

【課題】磁性膜に巻き付けられた薄膜コイルを備える場合においてインダクタンスを向上させることが可能な薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】上部磁性膜１３に巻き付けられたソレノイド型の薄膜コイル１４において、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３により挟まれている下部コイル部分１４Ａ（１４Ａ１〜１４Ａ５）の厚さＴＡが、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３により挟まれていない上部コイル部分１４Ｂ（１４Ｂ１〜１４Ｂ４）の厚さＴＢよりも小さい（厚さ比ＴＢ／ＴＡ＞１）。下部コイル部分１４Ａの厚さＴＡが上部コイル部分１４Ｂの厚さＴＢ以上である場合（厚さ比ＴＢ／ＴＡ≦１）よりも、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３の間において漏れ磁束Ｊの量が少なくなる。 （もっと読む）

【課題】薄膜デバイスにおける導体層と端子電極との接続信頼性を高めると共に、薄膜デバイスの小型化、低背化を図る。
【解決手段】薄膜デバイス１は、デバイス本体１Ｂと４つの端子電極とを備えている。デバイス本体１Ｂは４つの側面を有し、各端子電極は各側面の一部に接触するように配置されている。デバイス本体１Ｂは、第１の受動素子を構成するために用いられる下部導体層４３と、第２の受動素子を構成するために用いられる上部導体層７３とを含んでいる。デバイス本体１Ｂの側面１ｅにおいて、下部導体層４３の端面４３Ｅ１と上部導体層７３の端面７３Ｅ１は、電気的且つ物理的に接続されている。端子電極１３は下部導体層４３の端面４３Ｅ１および上部導体層７３の端面７３Ｅ１に接触して、導体層４３，７３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】磁性膜に巻き付けられた薄膜コイルを備える場合においてＱ値を向上させることが可能な薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】上部磁性膜１３に巻き付けられた薄膜コイル１４において、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３により挟まれている下部コイル部分１４Ａの厚さＴＡが、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３により挟まれていない上部コイル部分１４Ｂの厚さＴＢよりも大きい（厚さ比ＴＢ／ＴＡ＜１）。下部コイル部分１４Ａの厚さＴＡが上部コイル部分１４Ｂの厚さＴＢ以下である場合（厚さ比ＴＢ／ＴＡ≧１）よりも、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３の間において下部コイル部分１４Ａを差交する渡り磁束の量が少なくなる。 （もっと読む）

【課題】磁性膜に巻き付けられた薄膜コイルを備える場合においてインダクタンスを向上させることが可能な薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】磁性膜１２に巻き付けられた薄膜コイル１３において、下部コイル部分１３Ａの厚さＴＡが上部コイル部分１３Ｂの厚さＴＢよりも小さくなっている。厚さＴＡ，ＴＢの総和を一定としてそれらの厚さＴＡ，ＴＢを互いに等しくした場合とは異なり、下部コイル部分１３Ａの厚さＴＡが大きすぎないため、磁性膜１２の下地の起伏が小さくなる。これにより、磁性膜１２の平坦性が良くなるため、磁気特性（透磁率）が劣化しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 外部電極を容易に形成することができ、超小型化チップの場合でも外部電極の形成を確実に行える積層チップ部品の製造方法を提供すること
【解決手段】 チップ体は絶縁ペーストと導体ペーストとを交互に塗り重ねていく印刷積層法により積層する（１）〜（９）。まず、チップ両端の該当部位に導体膜２，２を形成し（１）、適宜な膜層では導体膜へ連なる引き出し導体４を形成して、コイルをなす導体パターン６と電気的に接続させる積層を行う（３）。チップ体の両端には導体膜２，２が露出状態に積層し、これらの部位には焼成後にメッキを施して外部電極２，２の形成を完了し、積層インダクタ（積層チップ部品）を得る。外部電極２，２は印刷積層法により形成するので確実に形成でき、印刷によるので外部電極２，２を適宜な形状に形成することが容易に行える。 （もっと読む）