【課題】ＥＭＩフィルタの体積を小さくし、それによりパワーエレクトロニクス・インバータの出力密度をさらに向上させる。
【解決手段】本例のＥＭＩフィルタ内のインダクタ／キャパシタ集積構造は、第１のコア１と第２のコア２とから形成される閉磁路を含み、該閉磁路のセンターコア脚３１には空隙３が設けられ、２つのサイドコア脚３２，３３のそれぞれには第１の絶縁層と第１の銅箔と絶縁媒体層と第２の銅箔と第２の絶縁層とが順次積層されてなるシート材を巻くように曲げて形成された筒状の両面フレキシブル基板４，５が巻装されている。フレキシブル基板によりＥＭＩフィルタ内のコモンモード・インダクタ、コモンモード・キャパシタおよびノーマルモード（差動モード）インダクタの集積を実現した。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板を巻回し、フレキシブル配線板に設けられた複数の配線を相互に接続して１本のコイルを構成するようにしたコイル状電子部品において、フレキシブル配線板を複数回巻回することができるようにする。
【解決手段】 巻回したときに半径Ｒの円筒状となるフレキシブル配線板２は、展開された状態において、接合部３ａ、３ｂと、その間に設けられた胴部３ｅと、各接合部３ａ、３ｂと直線状部３ｅとの間の湾曲部３ｃ、３ｄとを有する形状であり、フレキシブル配線板２の軸に垂直方向の長さは、４πＲよりもやや長くなっている。ここで、接合部３ａ、３ｂを軸上に投影した線分３００ａ、３００ｂと、直線状部３ｅを軸上に投影した線分３００ｅとが重畳しないので、ボビン１にフレキシブル配線板２を２回（複数回）巻回することができる。 （もっと読む）

【課題】平面型広帯域トランスの一次コイルと二次コイルの並列コイルを配置する方法及び製造方法を提供する。
【解決手段】帯域幅をＤＣ〜ＧＨｚに広げ、コアの透磁率が大幅に減少する場合高周波結合を可能にし、広帯域幅にわたって低反射エネルギ及び低損失を実現するように、平面型広帯域トランスの一次コイルと二次コイルの間隔及び幅を配置する。所定パターンの孔対を有する下側モールドに導体素子を垂直に挿入し、導体素子の中間部が上側モールドと下側モールドとの間に延在するように該上側モールドを取り付ける。中間部を絶縁材料で覆う。モールドの押しのけ部は空間を作る。該空間にフェライト素子を堆積させる。第２の上側モールドを下側モールドとつなぎ、絶縁材料を堆積させ、成形アセンブリを作成する。塗布された所定パターンの導電コーティングが導体素子の端部同士を接続し、トランスのコイルを画定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、磁性体層を有するインダクタンス部品において、最も磁束が多く流れる磁性体層内方部における、渦電流発生の抑制効果を高めることを目的とする。
【解決手段】本発明は、素体７と、この素体７内に形成されたコイル８と、このコイル８に電気的に接続された端子９Ａと、コイル８の上方あるいは下方の少なくとも一方に設けられた磁性体層１０とを備え、磁性体層１０における少なくともその内方部１０Ａには、その曲折部１１ＡＡから磁性体層１０の外周方向へ広がる略くの字形状のスリット１１Ａを複数並走させて形成したインダクタンス部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、磁性体層にスリットを設けたインダクタンス部品において、そのインダクタンス値の向上を目的とする。
【解決手段】本発明は、素体６と、この素体６内に形成されたコイル７と、このコイル７に電気的に接続された端子８と、前記コイル７の上方あるいは下方の少なくとも一方に設けられた磁性体層９と、この磁性体層９に設けられたスリット１０Ａ、１０Ｂとを備え、磁性体層９の内方部９Ａにおけるスリット占有面積率を、磁性体層９の外方部９Ｂにおけるスリット占有面積率よりも低くしたインダクタンス部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】小型かつ薄型であって、面積当たりのターン数を大きく、しかも容易に製造することができる電磁誘導部品を提供する。
【解決手段】半導体基板からなるベース基板１０の表裏の一面に集積回路を形成した回路形成領域３０が設けられる。回路形成領域３０を全周に亘って囲む形で設定した環状の仮想枠の上に平面型インダクタ２０が形成される。平面型インダクタ２０は、ベース基板１０に形成された導電層からなる下パターンと、下パターンの上に膜形成技術により形成された磁性体層からなる環状コア２２と、環状コア２２の表面に形成された導電層であって下パターンに電気的に接続される上パターン２３とにより形成される。下パターンと上パターン２３とが接続されることにより環状コア２２に巻回された巻線が形成される。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し得るフィルタ素子を提供する。
【解決手段】絶縁体２１ａの半領域Ａ１および半領域Ａ２に信号用導電体２２ａ，２２ｂおよび信号用導電体２３ａ，２３ｂをそれぞれ並設した信号用帯状体１１と、絶縁体２１ｂの半領域Ｂ１および半領域Ｂ２に接地用導電体２４ａ，２４ｂおよび接地用導電体２５ａ，２５ｂをそれぞれ並設した接地用帯状体１２とを重ね合わせて筒状に巻回したコイル部を備え、接地用帯状体１２は、筒状に巻回したときの巻初め側において接地用導電体２４ａが接地用導電体２４ｂよりも短くなるように形成されると共に、巻初め側において接地用導電体２５ｂが接地用導電体２５ａよりも短くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】十分な耐圧を確保し得るフィルタ素子を提供することを主目的とする。
【解決手段】帯状絶縁体８ａ上に配設された接地用導電体９ａ，９ｂと帯状絶縁体８ｂ上に配設された信号用導電体１０ａ，１０ｂとを帯状絶縁体８ｂを介して重ねて構成した積層体１１における一端側の半分を中心部位（境界部位）Ａを中心として所定方向に巻回して筒状に形成したコイル部５と、積層体１１における他端側の半分を中心部位（境界部位）Ａを中心としてコイル部５とは逆方向に巻回して筒状に形成したコイル部６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズに対して優れたノイズ減衰特性を有するフィルタ素子を提供する。
【解決手段】各信号用導電体９ａ，９ｂは、帯状絶縁体７ｂを介して各接地用導電体８ａ，８ｂとそれぞれ対向し、各帯状導電体１０ａ，１０ｂは、帯状絶縁体７ｂを介して各帯状導電体１０ｃ，１０ｄとそれぞれ対向し、帯状導電体１０ａは、一端側において信号用導電体９ａおよび帯状導電体１０ｄと接続され、帯状導電体１０ｂは、一端側において信号用導電体９ｂおよび帯状導電体１０ｃと接続されている。 （もっと読む）

【課題】特性のバラツキが少なく、磁気探傷の励磁用に用いることのできる筒状のコイルを提供すること
【解決手段】可撓性の矩形の第１の絶縁基板３１の表面に複数の第１の薄膜導体３２がその全長にわたって互いに平行に設けられて第１の配線基板１１が形成されており、第２の絶縁基板４１の表面に複数の第２の薄膜導体４２が第１の薄膜導体３２と同じピッチで且つその両端部が互いに１ピッチづつずれて設けられて第２の配線基板１２が形成されており、第１の薄膜導体３２と第２の薄膜導体４２とが、それぞれの両端部が半田付けまたは溶接によって接続されて１つの環状のコイルに形成される。 （もっと読む）

【課題】 平面面積が小型で、かつ信号の授受の精度に優れたアンテナ配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層２が積層されて成る絶縁基体１と、最上層の絶縁層２の上面に形成された第１および第２の電極パッド３,４と、最上層の絶縁層２以外の絶縁層２ａの上面にそれぞれ形成されるとともに互いに電気的に直列接続された渦巻き状の配線導体５と、第１の電極パッド３および最上層の絶縁層２直下の絶縁層２ａに形成された配線導体５を電気的に直列接続する第１の貫通導体６と、第２の電極パッド４および最下層の絶縁層２ｂに形成された配線導体５ａを電気的に直列接続する第２の貫通導体４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極に気泡の残存がなく、且つ小型電源とする際にプリント基板への実装が容易に行える平面磁気素子を提供することを目的としている。
【解決手段】コイル・パターンの中心部及び外周端に端子を有するスパイラル状の平面コイルと、平面コイル全体の上下部及びコイル・パターン間を埋めるフェライト磁性層とからなる平面磁気素子において、前記下部のフェライト磁性層と前記平面コイルとの間に電気絶縁層を設けると共に、該電気絶縁層内には、前記コイル・パターンの中心部に設けた端子の下部から平面磁気素子の端面に至る導電体を設けた。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 中間タップを有し、かつ、巻き数の多いコイルを２層基板で実現する。
【解決手段】 プリント基板４０において、ａ１（タップ４１）からａ２を介してｃ１（タップ４２）に、螺旋状にパターンが展開され、ｃ１（タップ４２）からｃ２を介してｂ１（タップ４３）に、螺旋状にパターンが展開されることによりコイルが形成されている。プリント基板４０のＡ面およびＢ面のそれぞれのパターンが生成するコイルのインダクタンスは、内周側より外周側のほうが大きいため、プリント基板４０におけるパターンは、Ａ面からＢ面、Ｂ面からＡ面にパターンが移動するときに、内周と外周が入れ替わるように結線され、タップ４２を、タップ４１とタップ４３の電気的な中点に備えることができる。 （もっと読む）