【課題】簡単な構造で、バスバーを絶縁板とプリント基板に対して強固且つ高精度に位置決め固定することができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】絶縁板１８がプリント基板１６に載置固定されている一方、絶縁板１８の表面に形成された位置決め部６０に、複数のバスバー２０が配置されて位置決め支持されている。各バスバー２０には、通電用タブ部７６と固定用タブ部７８の少なくとも一方が設けられており、通電用タブ部７６がプリント基板１６に貫設された通電用スルーホール４２に挿通されて半田付けされる一方、固定用タブ部７８がプリント基板１６に貫設された非通電用スルーホール４４に挿通されて半田付けされることにより、複数のバスバー２０が絶縁板１８とプリント基板１６に位置決め固定されている。 （もっと読む）

【課題】電線の保持力を容易に増加でき、かつ、部品点数の削減が可能なコネクタを提供すること。
【解決手段】電線２８と接続対象物２３との間を接続する接続部材３２を備える。その接続部材は、角筒状に形成された本体部４１と、本体部の一側に形成され電線を挿入するための挿入部４２と、本体部の他側に配置され電線と接続するための接触部を備えたバネ部と、接続対象物と接続する端子部４５，４６とを有する。バネ部は対向配置された第１バネ部４３と第２バネ部４４とからなる。第１バネ部と第２バネ部とのうち少なくとも一方の接触部は先端部がエッジ形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田接合板部の面積は変わらない場合でも、半田接合面の全面に十分な量の半田を保持しておくことができ、それにより、高い接合強度を発揮することのできる、回路基板に実装する部品の固定金具を提供する。
【解決手段】回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部１１と、回路基板上に実装しようとするコネクタに固定される部品固定部１２とを有し、半田接合板部１１の下面１１Ｂの半田接合面に、毛細管現象により回路基板の表面に塗布されたクリーム半田を吸い上げるＶ溝１３が形成されると共に、半田接合板部１１の上面１１Ａから下面１１Ｂに向けて、Ｖ溝の先細り部分に連通すると共に毛細管現象によりクリーム半田を吸い上げることの可能な連通孔１４が、Ｖ溝１３の延びる方向に離間して複数穿設されている。 （もっと読む）

【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子２１と、機能素子２１に接続された第１電極２２とが表面上に設けられた基板２と、基板２の表面を覆うとともに、基板２の端部から延びる薄膜状の絶縁部材３と、絶縁部材３の基板２の端部から延びる部分の基板２側の面に設けられ、第１電極２２に接続する第２電極５１と、を備え、第２電極５１が同軸ケーブル４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、シート全面で均一な通電を確保することができる、２つの電子部材が接続された電子部品を提供する。
【解決手段】第１の電子部材１０と、第１の電子部材１０の配線面側に配置された異方導電性シート３０と、第２の電子部材２０と、押圧部材４０と、前記シート３０上方に対応する部位に突起体５１が形成された加圧部材であって、押圧部材４０と突起体５１とが接触するように、押圧部材４０の第２の電子部材２０が配置された側とは反対側に配置された加圧部材５０と、加圧部材５０を保持するように第１の電子部材１０上に配置された筐体６０とを備え、突起体５１と接触した押圧部材４０に作用する力により、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱のコンパクト化を図ることが出来ると共に、電気部品と接続端子との接続信頼性を向上することの出来る、新規な構造の接続端子付きプリント基板を提供すること。
【解決手段】接続端子２４において、プリント基板２２に重ね合わされる平板部３２と、該平板部３２から突出する接続部３６を設け、これら平板部３２と接続部３６とに跨るタブ端子挿通窓３７を貫設し、前記接続部３６の基端部側において、タブ端子挿通窓３７の対向縁部４３ａ，４３ｂから一対の圧接突部４４ａ，４４ｂを相互に接近する方向に突出形成して、前記接続部３６を前記プリント基板２２の裏面５２側に突出させる一方、前記プリント基板２２に挿通孔２７を貫設して、電気部品２０のタブ端子２６を前記挿通孔２７および前記タブ端子挿通窓３７を通じて前記一対の圧接突部４４ａ，４４ｂ間に挿し込み可能とした。 （もっと読む）

【課題】取扱いが容易で、且つプリント基板への装着状態での半田クラックの発生を防止することの出来る、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】金属線材を所定長さで切断した切断線材１２を用いて、該切断線材１２の長さ方向中間部分の外周面１４ａ，１４ｂに凹状の潰し加工部１６，１６を形成し側方への突出部を形成することなく湾曲部分２０を形成して剛性を低下させ得たことにより、外力に対して弾性変形し易い部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等を搭載した基板間の接続と、基板のシャーシへの固定とを容易且つ確実に行える基板固定部材を提供する。
【解決手段】基板固定部材１０は、少なくとも１つの接続用導体１２が下面に設けられた頭部１１と、２つのＬＥＤ基板１の切り欠き及びバックライトシャーシ１０１の開口を貫通する胴体部１３と、胴体部１３の下部において中心から周囲に向かう方向に形成された突起をバックライトシャーシ１０１の背面に掛止させる底部１４とを備える。基板固定部材１０は、頭部１１の下面に設けられた接続用導体１２により２つのＬＥＤ基板１間を電気的に接続すると共に、頭部１１と底部１４とにより２つのＬＥＤ基板１をバックライトシャーシ１０１と共に挟持して固定する。 （もっと読む）

【課題】半田を使用しないで金属−セラミックス回路基板に端子が取り付けられた安価且つ高信頼性の端子付き金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板収容凹部２２ｃ内にセラミックス基板を配置させ、このセラミックス基板の両面に接触するように鋳型２２、２４内に第１の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、金属回路板形成凹部２４ｃ内に金属回路板を形成してその一方の面をセラミックス基板の一方の面に直接接合させるとともに、金属ベース板形成凹部２２ｄ内に金属ベース板を形成してセラミックス基板の他方の面に直接接合させ、その後、鋳型内の金属回路板の他方の面に接触するように第２の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、端子形成凹部２４ｄ内に第２の金属からなる端子を形成して金属回路板の他方の面に直接接合させる。 （もっと読む）

【課題】多層基板と多層基板とを接続する接続端子の良好な高速信号特性を得る。
【解決手段】リード端子１００は、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０を備え、信号用リードピン２００は、フレキシブル基板３００の信号パタン３１０と、リジッド基板４００の信号パタン４１０とを接続する。ＧＮＤ用リードピン２５０は、フレキシブル基板３００のＧＮＤパタン３３０と、リジッド基板４００のＧＮＤパタン４２０とを接続する。保持体１１０は、絶縁性であって、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０とを間隔を有する対にして保持する。信号用リードピン２００の本体部２３０とＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０は、マイクロストリップ構造ＭＳ２を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、導電コンタクト１２に対するケーブル中心導体ＳＣａ及びグランド部材ＧＵの一括半田接合を容易かつ確実に行わせることを可能とする。
【解決手段】グランド部材ＧＵから一体的に延出するグランド接続片ＧＵ２に、同軸ケーブルＳＣの径方向に弾性変位して高さ調整を可能とする弾性変位部ＧＵ３を設け、そのグランド接続片ＧＵ１の弾性変位部ＧＵ３が弾性変位した状態で導電コンタクト１２に半田接合させることとし、ヒーターチップ等の加熱手段によりケーブル中心導体ＳＣａの外径Ｌと略同じ高さ位置になるまでグランド接続片ＧＵ２の弾性変位部ＧＵ３を押し縮めてケーブル中心導体ＳＣａ及びグランド接続片ＧＵ２に対して略均一な状態に接触させ、全ての接触部に対して溶融半田材を略均一に流れ込ませるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】
電源回路やモータ駆動回路などのパワー回路やその他の回路では、大電流が流れる。その為、基板と外部を電気的に接続する部品として電気抵抗が小さいピンを用いている。その中にピンをインサートモールド成形した樹脂を用いている電子モジュールがある。しかし、この電子モジュールでは製作に莫大な初期投資とコストが掛かる問題があった。
【解決手段】
本発明は、上記問題を解決する為に、電子部品を搭載済みの基板を収容できるモジュールケースの内壁に一部切り欠き部を作成し、電極端子を固定する為の固定部材の両端をその切り欠き部に合わせて配置することで、少ない初期投資とコストで作製することを目的とするものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板の端子接続パターンと端子板との電気的・機械的接続状態を確実に維持することができる回路基板への端子板接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム１１に端子接続パターン２１を形成してなる回路基板１０と、一端が回路基板１０の端子接続パターン２１上に当接される端子板６０（６０−１〜３）と、回路基板１０の端子板６０が当接している接続部分の周囲を囲むように成形される合成樹脂製のケース４０とを具備する。端子板６０の一端近傍位置に貫通孔６３を設け、回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している端辺１３ａを貫通孔６３中に配置することで、貫通孔６３の一部を回路基板１０の端子接続パターン２１を形成している面で覆う。端子板６０の貫通孔６３を貫通してその上下にケース４０を成形する。 （もっと読む）

【課題】 隣接する電極間の短絡防止を図ることができ、しかも専用の実装機等を用いることなく容易に第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とを接続できるコネクタチップを提供する。
【解決手段】 ６面９Ａ〜９Ｆを有する絶縁性基体３の連続する４つの面９Ａ〜９Ｄから構成される外周面上に、残りの２面９Ｅ，９Ｆが対向する方向に所定の間隔を開けて外周面上を一周する複数の導電路５を形成する。一対の面９Ａ，９Ｂ上にそれぞれ位置する複数の導電路５の部分のうち隣接する２つの導電路５，５の部分間に溶融半田をはじく性質を有する絶縁層７をそれぞれ形成する。導電路５が形成されている導電路形成部分３Ａの中心線Ｃと直交する幅寸法を導電路５が形成されていない非導電路形成部分３Ｂの幅寸法よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣからなる配線材を締結具で被固定材に固定する際、締結具の締付トルクによって前記配線材がねじれたり損傷したりするのを防止する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）からなる配線材を被固定材にボルトまたはネジからなる締結具で固定するものであって、前記配線材および該配線材の表面に重ねる絶縁樹脂製の補強板に、互いに連通させる複数の取付穴を設けていると共に、前記補強板の各取付穴の表面側にそれぞれ１個のワッシャーを重ね、これら連通した取付穴に夫々前記締結具を通して前記被固定材に締結固定する。 （もっと読む）

【課題】接触安定性を高めることが可能であるとともに、雄端子金具が接触する接触部分に対する精度の高い寸法管理を実施することが可能な基板用雌端子金具を提供する。
【解決手段】基板用雌端子金具１は、底板２を平板状に形成するとともに前後方向となる端子中心軸の方向にのびる形状に形成し、且つ底板２の一部を上下方向に弾性変形可能な第一応力緩和構造部９として形成する。また、底板２の左右方向の側部に側壁６、７を起立連成し、且つ側壁７の後端１０に基板接続部１３を端子中心軸に対して平行となる状態で更に側壁７よりも内側に位置する状態で連結する帯状の連結部１４を連成し、且つ連結部１４を左右方向または前後方向に弾性変形可能な第二応力緩和構造部１５として形成する。 （もっと読む）

【課題】平角導体と接続端子のピッチの違い関わらず、低コストで良好な接続状態を得られるようにするとともに、回転コネクタなどの既存の機器部品に対しても取り付けができるようにする。
【解決手段】複数本の平角導体１２…を備えるフラットケーブル１１と複数本の接続端子２１…とを、１本の接続端子２１に対して該部分に並設される全ての平角導体１２…が交差するように重合し、平角導体１２…と接続端子２１点の複数ある交点部分の一部に、平角導体１２と接続端子２１を電気的に接続する接続部４１…を形成する。フラットケーブル１１を幅方向に分割して複数本の脚部分１１ａ，１１ａを得て、これらの脚部分１１ａに接続端子２１…を接続すれば、接続端子２１との接続部分の高さを抑えられ、既存の機器に対しての取り付けが可能となる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、平角導体を貫通した貫通片を曲げることなく確実に接続できる接続端子の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１００を貫通するピアス刃２１を複数備え、貫通する該ピアス刃２１によって前記フラットケーブル１００と電気的に接続されるピアス端子２０と、フラットケーブル１００を貫通したピアス刃２１の挿入を許容する挿入口３１を有するバックアッププレート３０とを備え、前記挿入口３１に挿入された少なくとも２つの前記ピアス刃２１の対向する箇所と前記挿入口３１とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】構造がシンプルで部品点数も少なく、導体板の無駄も少ないキャッチャ端子構造を提供する。
【解決手段】アンテナ素子とケーブルとを接続するためのキャッチャの端子構造は、導電性部材からなる導体板１と、導体板にパターンニングされて設けられる切り欠き部１１とを有する。信号端子部１２は、切り欠き部１１に接する導体板を折り曲げて形成される。また、グラウンド端子部２２は、導体板の一部を折り曲げて形成される。そして、切断部２は、切り欠き部１１に接する導体板の一部で細長状に提供される。切断部２は、信号端子部１２が設けられる側の導体板とグラウンド端子部２２が設けられる側の導体板とを分離するために切断される。 （もっと読む）

【課題】被接合部材に対する接触面を広く確保し、第１の導体と第２の導体との間の絶縁性を確保しつつ、簡単でコンパクトな構造を実現できる導体の取付構造を提供する。
【解決手段】第１の保持体31の厚さＴ11が第２の板状部22の厚さＴ２よりも大きく、第２の保持体41の厚さＴ12が第１の板状部12の厚さＴ１よりも大きいので、第１の板状部12の内表面12Ｂと第２の板状部22の内表面22Ｂとの間に、中間隙間72が必然的に形成される。したがって、この中間隙間72に絶縁体71を介在させることで、第１の板状部11と第２の板状部12とを厚さ方向に最小の間隔で並べて配置することができ、第１の金属導体１と第２の金属導体２との間の絶縁性を絶縁体71により確保しつつ、簡単でコンパクトな構造を実現できる。 （もっと読む）