本発明は電気的な多層モジュールに関する。この多層モジュールは、誘電層と、この誘電層の間に配置されている内部電極（１，１’，２，２’）とを有する基体（１０）を包含する。内部電極（１，２）は基体（１０）の側面に配置されている外部電極（１１，１２）を介して相互に電気的に接続されており、また内部電極（１，１’，２，２’）のうちの少なくとも１つはスルーコンタクト部（３１，３２）を用いてモジュールのコンタクト面（２１，２２）と接触している。
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【課題】 比誘電率が高く、目的とする温度特性を満足し、還元性雰囲気中での焼成が可能であるとともに、高温加速寿命に優れ、しかも容量不良率（容量が規格値以下となってしまった製品の割合）の改善された誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】 チタン酸バリウムを含む主成分と、ＭｇＯ，ＣａＯ，ＢａＯおよびＳｒＯから選択される少なくも１種を含む第１副成分と、Ａｌ_２ Ｏ_３ ，Ｌｉ_２ ＯおよびＢ_２ Ｏ_３ から選択される少なくとも１種を含む第２副成分と、Ｖ_２ Ｏ_５ ，ＭｏＯ_３ およびＷＯ_３ から選択される少なくとも１種を含む第３副成分と、Ｒ１の酸化物（ただし、Ｒ１はＳｃ，Ｅｒ，Ｔｍ，ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種）を含む第４副成分と、ＣａＺｒＯ_３ またはＣａＯ＋ＺｒＯ_２ を含む第５副成分と、を少なくとも有する誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 受動部品形成用積層フィルム及びシート型受動部品並びにその製造方法において、少ない工程で製造でき、薄型化を可能にすること。
【解決手段】 抵抗コンデンサフィルム６が、樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に形成された抵抗薄膜２と、抵抗薄膜２上に形成された共通電極膜３と、共通電極膜３上に形成された誘電体膜４と、誘電体膜４上に形成された上部電極膜５と、を備えている。この抵抗コンデンサフィルム６を用いることにより、抵抗部とコンデンサ部とを有する低コストで薄型のシート型受動部品を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】 剥離フィルムを巻き取って保管する際のブロッキングを防止しつつ、繰り出し時の静電気の発生を防止することが可能な剥離フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の剥離フィルムは、基材１３と、剥離剤層１１とを有する剥離フィルムであって、前記基材の前記剥離剤層が設けられている側とは反対の面側に、帯電防止層１２を有し、前記帯電防止層は、主として、前記剥離剤層を構成する主材料と同種類の材料で構成され、前記剥離剤層の外表面の算術平均粗さＲａをＲａ_１［ｎｍ］、前記帯電防止層の外表面の算術平均粗さＲａをＲａ_２［ｎｍ］としたとき、Ｒａ_１≦１５、かつ、Ｒａ_１＜Ｒａ_２の関係を満足することを特徴とする。前記帯電防止層の外表面の算術平均粗さＲａは、１０〜５０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】 誘電率などの電気特性に優れ、誘電体層を薄くした場合においても、温度特性に優れ、信頼性が高く、小型で大容量の積層セラミックコンデンサなどの電子部品を提供すること。
【解決手段】 チタン酸バリウムカルシウムを主成分とする誘電体層２を有する積層セラミックコンデンサ１である。誘電体層２を形成する複数の誘電体粒子２０のうち、隣接する誘電体粒子２０間に存在する結晶粒界２２の厚さが１ｎｍ以下である粒子の割合が全体の２０％以上７０％以下である。 （もっと読む）

【課題】卑金属を用いた内部電極層の端部酸化の抑制と良好なＩＲ温度依存性を維持したまま、誘電体素地に十分な強度を付与できる結果、クラックの発生を抑制することができる、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】層間厚みが５μｍ以下の誘電体層と、卑金属を含む内部電極層とを有する積層セラミック電子部品を製造する方法であって、誘電体層用ペーストと、卑金属を含む内部電極層用ペーストとを、交互に１００層以上配置した積層体を還元雰囲気下で焼成する工程と、該焼成後の積層体を、露点Ｃ１の雰囲気の下、温度Ｔ１でアニール処理する第１アニール工程と、該第１アニール後の積層体を、（Ｃ１−１２）℃未満かつ５℃未満の露点Ｃ２の雰囲気の下、Ｔ１以上の温度Ｔ２でアニール処理する第２アニール工程とを、有する積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ部品、部品内蔵プリント配線板に有用な、安定した高品質の誘電率薄膜が形成された薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により誘電体層以外の下記層を形成し、誘電体層の形成は陽極酸化によって形成したところの、フィルム上に、下地金属、導電化金属、無機誘電体層、導電化金属の順で積層して薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】 デカップリングコンデンサとして好適な低ＥＳＬ及び高ＥＳＲの積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層を介して向き合う一方の内部電極層及び他方の内部電極層はそれぞれ４個の分割電極から構成され、一方の内部電極層を構成する４個の分割電極それぞれは他方の内部電極層を構成する４個の分割電極のうちの２個の分割電極と対向している。一方の内部電極層を構成する４個の分割電極と他方の内部電極層を構成する４個の分割電極には、積層方向と直交する方向で交互に間隔をおいて並ぶように、それぞれ１個の引出し部が設けられ、一方の内部電極層側の４個の引出し部は４個の外部電極とそれぞれ導通し、他方の内部電極層側の４個の引出し部は残りの４個の外部電極とそれぞれ導通している。 （もっと読む）

【課題】 低コストで小型化が可能な電子回路部品を提供する。
【解決手段】 電子回路部品（１０）は、第１の方向に平行に延びる一対の下部電極（１５ａ）と、前記一対の下部電極上の対角をなす位置に、対応する下部電極の長手方向の中心線を越えるように互い違いに配置される誘電体層（１６）と、前記誘電体層上で、前記第１の方向と直交する第２の方向に平行に延びる一対の上部電極（１５ｂ）とを備え、基板（１４）上に互い違いに位置するキャパシタ（１７）を構成する。 （もっと読む）

【課題】 積層ズレを抑制し、スタック性に優れ、しかもデラミネーションが少ない積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 所定枚数のグリーンシート１０ａを積み重ねて予備積層体Ｕｎを得る。次に、予備積層体Ｕｎを乾燥させ、乾燥後の予備積層体Ｕｎを積み重ねて最終積層体Ｕｆを得る。そして、最終積層体Ｕｆを切断してグリーンチップを形成し、グリーンチップを焼成する。乾燥させる前の予備積層体Ｕｎの重量に対する乾燥後の予備積層体Ｕｎの重量の減少率が０．２〜１．０％、さらに好ましくは０．２〜０．６％である。 （もっと読む）

【課題】 焼成前および焼成中には、比較的に大面積の基板のままで取り扱うことが可能であり、ハンドリング性に優れ、しかも、焼成後には、斜め分割面などが生じることなく、容易にチップ状電子部品に分離することが容易であり、しかも、切断刃が傷み難く、製造効率に優れたグリーン基板の製造方法、セラミック基板の切断方法およびチップ状電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 焼成前のグリーン基板２を完全に分離しない切り込み線１２，１４であり、焼成後には個別のチップ状電子部品１０に分離するための分離線となる切り込み線１２，１４が形成された焼成前のグリーン基板２を製造する方法である。切断刃２０の刃先が長手方向に沿って凹部３２と凸部３４との繰り返しである凹凸パターンを有する切断刃２０を用い、切断刃２０をグリーン基板２に食い込ませることにより、焼成前の前記グリーン基板２を完全に分離することなく、当該グリーン基板２に、切り込み線１２，１４の長手方向に沿って深さが異なる凹凸状の切り込みを形成する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ部品、部品内蔵プリント配線板に有用な、安定した高品質の誘電率薄膜が形成された薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により、下地金属、導電化金属、無機誘電体、導電化金属の順で積層し主題の積層フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化しても、静電容量のばらつきや静電容量の温度特性のばらつきが小さく、量産性に優れた小型高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】誘電体層５および内部電極層７を交互に積層し構成したコンデンサ本体１を具備してなる積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５を構成する結晶粒子９の粒度分布の５０％累積値Ｄ５０と、９０％累積値Ｄ９０との比Ｄ９０／Ｄ５０が１．５以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】乾燥初期の粘度が高くなるようにして凹凸を生じにくくした導体ペースト及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】
導電性粉末と樹脂と溶剤とから成る導体ペーストにおいて、樹脂がアクリル樹脂とブチラール樹脂とを混合したものから成る導体ペーストである。また電子部品は、この導体ペーストを用いて端子電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐湿性を得ることのできる金属化フィルム、コンデンサ用フィルムおよびそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】第一の形態として、高分子フィルムの少なくとも片面に金属層を蒸着してなる金属蒸着フィルムであって、該金属化フィルムの少なくとも一方の面上に炭素を含む保護層が形成されており、該保護層の少なくとも一方の保護層表面のＥＳＣＡによるＣ１ｓピークによる炭素の化学状態が、炭素全体を１としたピーク比においてＣＨｘのピーク比が０．８０以下である蒸着フィルム。保護層の少なくとも一方の保護層表面の表面エネルギーの分散力成分が３８ｍＮ／ｍ以下であり、金属層の少なくとも一方の金属層面の表面エネルギーの分散力成分が２７ｍＮ／ｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】チップ形コンデンサの製造設備が大型化しコスト高という課題を解決し、簡単な構成でコストを低減し、かつ多品種少量生産にも対応可能なチップ形コンデンサの製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本体部１に設けた保持部２でリード線５ａ付のコンデンサ５を保持するパレットを用い、このパレットにコンデンサ５を挿入し保持させるコンデンサ挿入部と、リード線５ａを所定長に切断し、圧延して偏平部を形成するリード線フォーミング部と、絶縁板をコンデンサ５に装着する絶縁板装着部と、リード線５ａを絶縁板の溝に嵌め込むように折り曲げ、絶縁板から突出したリード線５ａを切断するリード線加工部と、検査部と、テーピング部からなる工程を順次搬送して製造する構成により、各工程の設備を独立させて簡素化してコスト低減を図り、かつ多品種少量生産に対応できる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＲ温度依存性を劣化させることなく、卑金属を用いた内部電極層の端部酸化を改善できる結果、容量バラツキを改善することができる、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 層間厚みが５μｍ以下の誘電体層と、卑金属を含む内部電極層とを有する積層セラミック電子部品を製造する方法であって、誘電体層用ペーストと、卑金属を含む内部電極層用ペーストとを、交互に１００層以上配置した積層体を、還元性雰囲気下で焼成し、その後アニール処理する工程と、該アニール処理後の積層体を、酸素分圧Ｐ３が２．９×１０^−３９ Ｐａを超え６．７×１０^−２４ Ｐａ未満の強還元性雰囲気下で、３００℃を超え６００℃未満の保持温度Ｔ３で第１の熱処理をする工程と、該熱処理後の積層体を、酸素分圧Ｐ４が１．９×１０^−７Ｐａを超え４．１×１０^−３Ｐａ未満の雰囲気下で、５００℃を超え１０００℃未満の保持温度Ｔ４で第２の熱処理をする工程とを、有する積層セラミック電子部品の製造方法。
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【課題】 積層体の切断工程における不良の発生を低減し、歩留まりの向上を図ることが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、シート作製工程、積層体作製工程及び積層片作製工程とを有し、積層体作製工程では、５枚のグリーンシート４a〜４eを積層した積層体３の状態において、積層方向に直交する方向の各グリーンシート間の相対的な位置ずれが積層セラミック電子部品の特性に与える影響の最も大きい第３グリーンシート４cの表面に切断マーク43を形成し、シート作製工程では、第３グリーンシート４cよりも上層の第４及び第５グリーンシート４d、４eの前記切断マーク43との対向領域にそれぞれ窓部42を開設し、積層片作製工程では、前記窓部42を通して積層体３の表面に露出する切断マーク43が示す切断線に沿って積層体３を切断する。 （もっと読む）

【課題】セラミック成形体などの焼成時において、サヤの内部へ雰囲気ガスを十分に流入させることができ、サヤ内での焼成時の特性バラツキを少なくすることが可能なセラミック焼成用サヤおよびそれを用いた焼成方法を提供する。
【解決手段】焼成対象物１を焼成するためのセラミック焼成用サヤ１０であり、焼成対象物を保持する棒材５の両端部を着脱自在に保持するように所定間隔で略平行に配置してある一対の支持アームと、一対の支持アームの長手方向に沿って形成してある棒材端部保持領域の一方の第１端部の相互を連結する少なくとも一つの第１連結部材とを有する。一対の支持アームの長手方向に沿って形成してある棒材端部保持領域の他方の第２端部１２ｂの相互には、第２連結部材が形成されておらず、開口部１６になっている。 （もっと読む）

【課題】 小型であっても視認性が高くかつ機械的強度の高いチップ型電子部品、ならびに、外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
【解決手段】 セラミック本体２１の、少なくとも一面が凸状の湾曲面２９を具備しているチップ型電子部品である。このチップ型電子部品は、積層方向の面が凸状に湾曲し、前記凸状の主面に対して垂直方向かつ導体部が露出しないセラミック本体の側面が凹状に湾曲しているのがよく、一面のみが凸状の湾曲面を具備していてもよい。また、絶縁層と導体層とを交互に積層してなるセラミック本体と、一対の外部電極とを具備してなり、前記セラミック本体の前記外部電極間の中央部における積層方向の厚みを、端面側の厚みよりも大きくしたチップ型電子部品である。 （もっと読む）