【課題】低ＥＳＬ且つ高容量を実現したコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個の誘電体層を積層してなる積層体の内部に、積層方向と直交する方向に設けられる複数個の内部電極と、該内部電極と電気的に接続され、前記誘電体層を積層方向に貫通する複数個の貫通導体とを配置してなるコンデンサであって、前記複数個の貫通導体は、上端及び下端の双方の高さ位置が異なる複数種の貫通導体で構成されるとともに、該複数種の貫通導体は隣接する誘電体層間に配置された接続導体を介して相互に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の小型化・低インダクタンス化。
【解決手段】多数の電極層１およびセラミック誘電体層２を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有し、該引き出し電極部４は、前記積層体の表面よりも外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易で、減衰量を制御し、所望の減衰特性を実現しうるフィルタ素子及び電子モジュールを提供する。
【解決手段】コイル形成用導体２ｂ〜２ｈが形成された複数の誘電体セラミック層１ｂ〜１ｈ、およびＧＮＤ導体３ａが形成された誘電体セラミック層１ａを有し、容量形成用導体４ａ〜４ｃが、絶縁層誘電体セラミック層１ｂ、１ｄ、１ｆに形成されており、コイル形成用導体２ｂ〜２ｈと容量形成用導体４ａ〜４ｃとの間で第１の容量を構成し、容量形成用導体４ａ〜４ｃと接地用導体ＧＮＤ導体３ａとの間で第２の容量を構成し、第１の容量を容量形成部数で割った平均容量Ｃ１で、第２の合成容量Ｃ２を割った値（Ｃ２/Ｃ１）が１〜２．５である。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬ且つ高容量を実現し、且つクラックの発生を抑制できるコンデンサを提供することである。
【解決手段】
【請求項１】複数の誘電体層を積層して成る積層体と、
互いに異なる前記誘電体層間に介在される複数の第１及び第２導体層と、
前記誘電体層を積層方向に貫通して前記複数の第１導体層を電気的に接続する複数の第１貫通導体と、
前記誘電体層を積層方向に貫通して複数の前記第２導体層を電気的に接続する複数の第２貫通導体と、を備え、
前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体をマトリックス状に配列するとともに、該配列の第１方向について前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体を隣接させ、且つ前記第１方向と略直交する第２方向について前記第１貫通導体同士及び前記第２貫通導体を隣接させたことを特徴とするコンデンサ。
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【課題】 導通抵抗の上昇を招くことなく、導電性接着剤により確実に実装することが可能であり、しかも安価に提供され得る電子部品を得る。
【解決手段】 電子部品素体としてのセラミック焼結体４の外表面に外部電極５，６が形成されており、外部電極５，６が、卑金属からなる電極層５ａ，６ａと、卑金属からなる電極層５ａ，６ａの表面を覆うように設けられたガラス層５ｂ，６ｂとを有し、ガラス層５ｂ，６ｂが水に溶解しないガラスからなり、ガラス層５ｂ，６ｂにおいて、ガラス層の表面まで電極層５ａ，６ａの卑金属が拡散している部分が存在する、電子部品。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕ電極などの卑金属電極に対応する耐還元性誘電体磁器組成物を得る場合に、組成物中に、環境や人体に有害な鉛を含むことなく比誘電率を向上させ、かつ比誘電率の温度変化率を小さくさせることができる耐還元性誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】 主成分の組成式を、α（Ｓｒ_ＸＣａ_ＹＢａ_{１−Ｘ−Ｙ}）（Ｔｉ_１−ＷＭ_Ｗ）Ｏ_３＋（１−α）（（Ｂｉ_１−Ｚｎ＊Ａ_Ｚ）_２Ｏ_３＋βＴｉＯ_２）、ただしＭはＺｒ，Ｍｇの中から選ばれる少なくとも１種類以上、ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎａの中から選ばれる少なくとも１種類以上、と表した場合に、主成分の全体に対する（Ｓｒ_ＸＣａ_ＹＢａ_{１−Ｘ−Ｙ}）（Ｔｉ_１−ＷＭ_Ｗ）Ｏ_３のモル比αと、（Ｂｉ_１−Ｚｎ＊Ａ_Ｚ）_２Ｏ_３が１モルに対するＴｉのモル比βとが、０．６０＜α＜０．８５， １．５＜β＜４．０の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ内の収納効率が高く、積層化に適した固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 平板状アルミニウム箔の両面に、複数のマス目を残して絶縁性樹脂でマスキングし、マス目内にエッチング層を形成し、該エッチング層の表面に誘電体酸化皮膜を形成し、マス目内に固体電解質層及び陰極導電層を形成し、同一アルミニウム箔上に複数のコンデンサ素子群を設け、コンデンサ素子単位に裁断する。裁断したコンデンサ素子端面に外部陽極端子を溶接する。また、コンデンサ素子群が設けられたアルミニウム箔を予め複数枚積層し、一体化した後、コンデンサ素子単位に裁断し、裁断した素子の各端面に外部陽極端子を溶接する。上記平板状アルミニウム箔の板厚が１５０〜５００μｍである。 （もっと読む）

【課題】広い周波数帯域において通過特性が良好な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】静電容量形成用の内部電極１ａ，１ｂと、誘電体層２とが積層された積層体３と、積層体３の表面に配設された外部電極４ａ，４ｂとを備え、内部電極１ａ，１ｂは、その主面が実装面と直交するように配設されており、かつ、内部電極１ａ，１ｂから引き出された引出電極５ａ，５ｂを介して、外部電極４ａ，４ｂと電気的に接続された積層コンデンサにおいて、積層体３を内部電極１ａ，１ｂと誘電体層２の積層方向についてみた場合に、最外層となる内部電極の外層側に、その主面が実装面と略直交するように配設された外層誘電体層の厚みを６０μm以下とする。
また、外層誘電体層を厚み４０μm以下で存在させる。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法を提供すること。
【解決手段】 積層体１は、複数の誘電体層１１〜３５と、複数の第１及び第１の内部電極５１〜６２，７１〜８２とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極５１〜６２は、スルーホール導体１３１ａ〜１５３ａ及び内部導体１１１〜１２２を介して互いに電気的に接続される。第１の内部電極５１〜５４は、引き出し導体１７１〜１７４を介して第１の端子電極に電気的に接続される。第２の内部電極７１〜８２は、スルーホール導体１３１ｂ〜１５３ｂ及び内部導体９１〜１０２を介して互いに電気的に接続される。第２の内部電極７１〜７４は、引き出し導体１８１〜１８４を介して第２の端子電極に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】誘電体層上に印刷された導体パターン層のすき間部分に誘電体埋込インクを埋め込むことなく、導体パターン層の厚みの差に起因する段差を抑制する複合シートを提供する。
【解決手段】導体パターン層と誘電体層とを重ねて成る複合シートにおいて、前記導体パターン層の硬さと前記誘電体層の硬さとが略等しいことを特徴とする複合シートとする。 （もっと読む）

【課題】導電層に起因した段差を解消することが可能でありながら、脱バイガスの円滑な排出を促進することができる、積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本製造方法は、バインダを含むセラミックペースト２３から構成したグリーンシート２５上に内部電極層５、７及び段差吸収層６、８を形成した単位シート３５を複数積層して積層セラミックコンデンサ１などの積層電子部品を製造するものである。その際、少なくとも一つの単位シートにおいて、段差吸収層を、一チップ領域４３ａ〜４３ｄ内に関して、内部電極層５、７の周囲に脱バイガス排気部４５を残存させるように、部分的に形成する。 （もっと読む）

【課題】薄層に対応して誘電体を微粒化しても比誘電率が大きく、かつ薄層化による負荷電界強度の増大に対しても、ＤＣバイアス印加による比誘電率の変化率が良好で、平均故障時間の長い誘電体磁器及び積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の誘電体磁器は、ＣａとＳｒとＭｇとＭｎと希土類元素を含有するとともに、Ａサイトの一部が該Ｃａで置換されたペロブスカイト型チタン酸バリウム結晶粒子（ＢＣＴ型結晶粒子）に、前記ＣａとＳｒとＭｇとＭｎと希土類元素の少なくとも一部が固溶してなる主結晶粒子を含有し、Ａｌ元素の含有量が酸化物換算で０．０１質量％以下である誘電体磁器であって、前記主結晶粒子は、Ｃａ濃度が粒子中心よりも粒子表面側において大きく、ＳｒとＭｇとＭｎ及び希土類元素が粒子表面側に偏在したコアシェル型構造であり、平均粒径が０．１〜０．５μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極などの導電層に起因した段差を解消することが可能でありながらシートアタックを防止することができる、積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本製造方法は、ＰＥＴフィルム２１の上にセラミックペースト２３から構成したグリーンシート２５を形成し、グリーンシートの上に内部電極層５、７及び段差吸収層６、８を形成した単位シート３５を複数積層して積層セラミックコンデンサ１などの積層電子部品を製造する。まず、少なくとも一つの内部電極層の上面に上部段差吸収層６が形成されている第１の単位シートを用意し、導電層の側方に導電層非形成部を有する第２の単位層を用意し、導電層非形成部が段差吸収層の上方に位置するように、第２の単位層を第１の単位層の上方に積層する。 （もっと読む）

【課題】 金属層と誘電体層とを備えるコンデンサ構造体を製造するにあたり、焼成時の収縮による反りの発生を抑制して製造品質を向上させることを目的とする。
【解決手段】 まず、ＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２、ニッケル箔１、及びＰＥＴフィルム７上に塗工された未焼結ニッケルテープ３を各々準備する。そしてこれらを、ニッケル箔１の両面に未焼結誘電体シート２及び未焼結ニッケルテープ３がそれぞれ接するように積層し、熱圧着する。その後、ＰＥＴフィルム６，７を剥離して焼成前ＢＴ／ニッケル三層積層体４を得る。これを焼成すると、ＢＴ／ニッケル焼成積層体１４が形成される。焼成の際、未焼結誘電体シート２が焼成収縮するが、未焼結ニッケルテープ３も同様に焼成収縮するため、双方の焼成収縮による応力がキャンセルされてニッケル箔１には反りが生じない。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１が位置するようにする。第１のコンデンサ部１１の共振周波数を、第２のコンデンサ部１２の共振周波数より高くして、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２の１層あたりのＥＳＲを、第１のコンデンサ部１１の１層あたりのＥＳＲより高くなるようにして、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１が位置するようにする。第１のコンデンサ部１１の共振周波数を、第２のコンデンサ部１２の共振周波数より高くして、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２の１層あたりのＥＳＲを、第１のコンデンサ部１１の１層あたりのＥＳＲより高くなるようにして、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】セラミック素子との密着強度が大きく、緻密性に優れた外部電極を備えた積層セラミック電子部品および該積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外部電極形成用材料として、導電成分と、セラミック成分を含有するとともに、前記セラミック成分が、セラミック材料粉末と焼結助剤[Ａ]とを含有する材料を用い、誘電体セラミック層形成用材料として、誘電体セラミック成分（粉末）と、焼結助剤[Ｂ]とを含有する材料を用い、セラミック成分中の焼結助剤[Ａ]の含有率Ｃ_A（重量％）と、誘電体セラミック層形成用材料中の焼結助剤[Ｂ]の含有率Ｃ_B（重量％）の割合：Ｃ_A／Ｃ_Bを、式：１＜Ｃ_A／Ｃ_B≦３の要件を満たすような割合とし、誘電体セラミック層形成用材料と、外部電極形成用材料と、前記内部電極形成用材料とを用いて形成した未焼成のセラミック素子を同時かつ一体に焼成する。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１を位置させる。第１のコンデンサ部１１を構成する第１および第２の内部電極１３および１４についての第１および第２の引出し部１７および１８の対の数より、第２のコンデンサ部１２を構成する第３および第４の内部電極１５および１６についての第３および第４の引出し部の対の数を少なくして、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】小型化と高容量化を阻害することなく、高耐圧を実現することができる積層コンデンサ及びモールドコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】積層コンデンサ１は、分割されてなる複数の内部電極３，５が主面に形成された誘電体基板２が複数枚積層されてなる積層体２０を有し、対向する内部電極３，５間に容量成分を発生させる。誘電体基板２の主面にて分割されてなる複数の内部電極３，５は、積層体２０の電圧応力が大きくかかる部分、例えば、積層体２０の誘電体基板２の積層方向の中央部においてその分割数が多くされている。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性に優れた薄膜コンデンサおよび可変容量コンデンサならびにそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】 支持基板上１に下部電極層２、誘電体層３および上部電極層４を順次被着してなるとともに、これらが絶縁体層５で被覆された容量発生部を設けており、下部電極層２および上部電極層４の少なくとも一方は、上面が下面より小さく、側面が上下方向に筋状の連続的な凹凸を有する斜面である薄膜コンデンサである。これにより、下部電極層２および上部電極層４の側面からの絶縁体層５の剥がれを有効に防止することができ、高い耐湿信頼性が得られる。 （もっと読む）