【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と一対の端部電極５とを絶縁する一対のギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４の長さをＬ、スパイラル部６の幅をＬＳ、一対のギャップ部７の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にある。 （もっと読む）

【課題】ＢＣＴ結晶粒子と、ＢＴ結晶粒子とから構成される誘電体磁器を誘電体層として用いてもＢＣＴ結晶粒子の粒成長のばらつきが小さく、トンネル型の大型焼成炉を用いる量産製造においても比誘電率や温度特性ならびに高温負荷試験特性を向上できる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】Ｃａ成分濃度の異なるペロブスカイト型チタン酸バリウム結晶粒子がＭｇ、希土類元素およびＭｎを含有するとともに、バリウム、又はバリウムとＣａをＡサイトとし、チタンをＢサイトとしたときに、モル比で、Ａ／Ｂ≧１．００３の関係を満足する誘電体層５と、内部電極層７とを交互に積層してなるコンデンサ本体１を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを大幅に低減して電源電圧の振動を抑制する。
【解決手段】電源１０２に対して多端子型積層コンデンサ１０とＬＳＩ１０４が並列的に配線１０６、１０８により接続される。つまり、側面１２Ｂに配置された端子電極３１、３５が、電源１０２の＋極側及びＬＳＩ１０４の一端側の電極部分に、配線１０６で接続される。端子電極３１、３５と隣合って同一の側面１２Ｂ内に配置された端子電極３３、３７が、電源１０２の−極側及びＬＳＩ１０４の他端側の電極部分に、配線１０８で接続される。 （もっと読む）

【課題】 外部電極を安定して形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供すること。
【解決手段】 この外部電極形成方法は、電子部品を構成するチップ３０の側面３０ａに、側面３０ａと対向する方向から導体ペースト２０を塗布して電極部分３０１ａを形成する工程と、側面３０ａに対向するチップ３０の側面３０ｂに、側面３０ｂと対向する方向から導体ペースト２０を塗布して電極部分３０１ｂを形成する工程と、側面３０ａ及び側面３０ｂそれぞれと隣り合うチップ３０の底面に、電極部分３０１ａ及び電極部分３０１ｂを繋ぐように電極部分３０１ｃを形成する工程と、チップ３０を乾燥させて、電極部分３０１ａ、電極部分３０１ｂ、及び電極部分３０１ｃからなる外部電極３０１を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と略平行に積層体３に内蔵されセラミック層２よりも延性や展性に優れた補強層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の厚みを極めて薄くしても高い比誘電率と安定した温度特性ならびに絶縁性を有し、かつ高信頼性の積層セラミックコンデンサおよびその製法を得る。
【解決手段】（ａ）前記誘電体層を構成する結晶粒子の最大（平均）粒径が０．２μｍ以下、（ｂ）前記結晶粒子の主成分がチタン酸バリウムであり、（ｃｄ）前記誘電体層のＸ線回折パターンから求められる格子定数（ａ、ｂ、ｃ）の積で表されるユニットセル当りの体積Ｖ_ｂｕｌｋと、前記誘電体層を粉砕して得られた結晶粒子のＸ線回折パターンから求められる格子定数（ａ、ｂ、ｃ）の積で表されるユニットセル当りの体積Ｖ_{ｐｏｗｄｅｒ}との比、Ｖ_ｂｕｌｋ／Ｖ_{ｐｏｗｄｅｒ}≧１．００５の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体２の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４と補強層４と略平行な積層体３の表面との間隔Ｈが５０μｍ≦Ｈ≦２００μｍである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の内部構造観察用試料の製造効率を十分に向上させることができる樹脂埋込み用容器及びこれを用いた電子部品の内部構造観察用試料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明による樹脂埋め込み容器３０は、強磁性体からなる内部電極層７ａ，７ｂを有する電子部品７を樹脂８に埋め込むために用いられる樹脂埋め込み容器１であって、電子部品７を載置する載置面２ａを有する底部２と、底部２に設けられ、載置面２ａの周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部３とを備え、底部２が磁石４を有する。この樹脂埋込み用容器３０によれば、磁界Ｈが底部２の載置面２ａを貫くように磁石が存在する場合、載置面２ａ上に強磁性体からなる内部電極層７ａ，７ｂを有する電子部品７を載置すると、電子部品７は、磁石４による磁界Ｈと強磁性体からなる内部電極層７ａ，７ｂとの相互作用により、内部電極層７ａ，７ｂが磁界Ｈに対して平行となるような位置に容易に配置される。 （もっと読む）

本発明にかかる積層体ユニットは、溶融石英によって形成された支持基板と、支持基板上に形成され、白金よりなる電極層と、Ｂｉ_４Ｔｉ_３Ｏ_１２で表わされる組成を有する配向性に優れたビスマス層状化合物を含む誘電体材料によって、電極層上に形成され、ｃ軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含むバッファ層と、ＳｒＢｉ_４Ｔｉ_４Ｏ_１５で表わされる組成を有するコンデンサ材料としての特性に優れたビスマス層状化合物を含む誘電体材料によって、バッファ層上に形成され、ｃ軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、ｃ軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体層を有しているから、たとえば、誘電体層上に、上部電極を設けて、薄膜コンデンサを作製し、電極層と上部電極との間に電圧を印加したときに、電界の方向が誘電体層に含まれているビスマス層状化合物のｃ軸とほぼ一致し、したがって、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することが可能になる。
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【課題】容量形成部の上下に強度補強層を形成する必要がある場合に、容量を確保したまま、ビアホール導体の伸長によるインダクタンスの増加を抑える構造を提供する。
【解決手段】第一の内部電極１１１と電源回路用外部端子２１とを電気的に接続する第一のビアホール導体３１と、第二の内部電極１１２と接地回路用外部端子２２とを電気的に接続する第二のビアホール導体３２とを含んでなる積層コンデンサであって、前記第一のビアホール導体３１及び前記第二のビアホール導体３２の補強層１２に位置する領域にインダクタンス低減手段が設けられたことを特徴とする積層コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板上に実装される積層セラミック電子部品において、プリント配線基板が撓んでも、積層セラミック電子部品が破壊されることを抑制する。
【解決手段】 複数のセラミック層２が積層された構造を有する部品本体３において、セラミック層２間の所定の界面に沿って応力緩和用電極１８〜２１を形成する。応力緩和用電極１８〜２１は、少なくとも主面１１上での最も外側に位置する実装用電極１２，１３に対向するように位置し、部品本体３の端面２２，２３に露出し、かつこれが対向する実装用電極１２，１３の面積以上の面積を有する。 （もっと読む）

本発明にかかる積層体ユニットは、溶融石英によって形成された支持基板と、支持基板上に形成され、ｃ軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体材料よりなるバッファ層と、バッファ層上で、導電性材料の結晶をエピタキシャル成長させて、形成され、ｃ軸方向に配向された電極層と、電極層上で、ビスマス層状化合物を含む誘電体材料をエピタキシャル成長させて、形成され、ｃ軸方向に配向された誘電体層を備えている。このように構成された積層体ユニットは、ｃ軸方向に配向されたビスマス層状化合物を含む誘電体層を有しているから、たとえば、誘電体層上に、上部電極を設けて、薄膜コンデンサを作製し、電極層と上部電極との間に電圧を印加したときに、電界の方向が誘電体層に含まれているビスマス層状化合物のｃ軸とほぼ一致し、したがって、誘電体層に含まれているビスマス層状化合物の強誘電体としての性質を抑制して、常誘電体としての性質を十分に発揮させることが可能になるから、小型で、かつ、大容量の誘電特性に優れた薄膜コンデンサを作製することが可能になる。
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【課題】直流成分をカットするコンデンサを備えた電子回路等、およびその製造方法に関し、広帯域において周波数特性の悪化を抑えつつ直流成分をカットすることができる電子回路、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】周波数帯域を低周波帯域と高周波帯域に２分割したときのその低周波帯域の直流成分をカットする第１コンデンサ６０と、その高周波帯域をさらに細帯域に分割したときのその細帯域ごとの直流成分をカットする、その細帯域一つに対して一つが配備された複数の第２コンデンサ２０，３０とを備え、第１コンデンサ６０と複数の第２コンデンサ２０，３０それぞれとが互いに並列に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】陽極箔上の誘電体皮膜を除去することなく、また弁金属同志ではないアルミニウム箔とパラジウムメッキされた陽極端子とを直接超音波接合できる電極接合方法を提供する。
【解決手段】誘電体皮膜が形成されたアルミニウム箔と、銅またはパラジウムメッキされた陽極端子とを、誘電体皮膜を挟んだ状態で重ね合わせ、所定の接合条件のもとで、超音波接合により直接接合する。このような直接接合法を採用することで、従来のワイヤボンディング法を使用した固体電解コンデンサに比較して、コンデンサ自体を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図るコンデンサ、およびその製造方法の提供。
【解決手段】金属板１１の第一の面に形成された誘電体膜１２と、誘電体膜の第一の面に形成された導電性高分子層１３と、導電性高分子層１３の第一の面に銅めっき等で形成された導電層１４とを備え、導電性高分子層１３側の導電層１４から陰極電極２０が引き出される。 （もっと読む）

組成式：（Ｂｉ_２Ｏ_２）^２＋（Ａ_ｍ−１Ｂ_ｍＯ_３ｍ＋１）^２−、またはＢｉ_２Ａ_ｍ−１Ｂ_ｍＯ_３ｍ＋３で表され、前記組成式中の記号ｍが正数、記号ＡがＮａ、Ｋ、Ｐｂ、Ｂａ、Ｓｒ、ＣａおよびＢｉから選ばれる少なくとも１つの元素、記号ＢがＦｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｂ、Ｖ、ＭｏおよびＷから選ばれる少なくとも１つの元素である第１ビスマス層状化合物層８ａを有する誘電体薄膜８である。この第１ビスマス層状化合物層８ａと下部電極６との間には、第１ビスマス層状化合物層８ａの組成式よりもビスマスが過剰に含有してある第２ビスマス層状化合物層８ｂが形成してある。
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【課題】 焼成時におけるスルーホールの変形の抑制を可能にする積層型セラミック素子を提供する。
【解決手段】 積層型圧電素子１では、スルーホール（ＴＨ）１３_１，１３_２内の下側の領域に導電部材１４_１，１４_２が充填されているため、焼成時における導電部材１４_１，１４_２の収縮が小さくなる。しかも、圧電体層３のＴＨ１３_１内の導電部材非充填領域（領域）Ｓには、その圧電体層３の上側の圧電体層５の一部分が配置され、圧電体層５のＴＨ１３_１内の領域Ｓには、その圧電体層５の上側の圧電体層３の一部分が配置されている。そのため、ＴＨ１３_１内の領域Ｓに配置された圧電体層３，５の一部分によってＴＨ１３_１の変形が制限される。また、ＴＨ１３_２内の領域Ｓには空隙が形成されているため、空隙内において空気等のガスが膨張してＴＨ１３_２の内面１３ａに圧力が加わり、ＴＨ１３_２の変形が制限される。 （もっと読む）

【課題】 下面にのみ電極を有する表面実装型電子部品を大量に少ない工数で製造する。
【解決手段】 基板１２に有底の溝１４を所定の間隔をおいてほぼ平行に複数形成し、 各溝１４に導電体１６を埋め込み、各溝１４の方向に沿って及び各溝１４にほぼ直交する方向に沿って基板１２を切断する。 （もっと読む）

【課題】試験精度を増大させるために電気的コンタクト表面を清浄にするメンテナンスを容易にする。
【解決手段】凹部（７２）、表面凸凹、コンタクトチップの改変例（５２）、及び／又はテストプレート（５）の底面（５０）及び電気的コンタクトの頂面（５２）間の圧力を保証する他の方法は、ＤＵＴ（被試験装置）の信頼性のある測定結果を促進するために電気的コンタクトの頂面（５２）を清掃するために採用される。 （もっと読む）

焼結後の積層体（２）において、セラミック層（３）より内部電極（４，５）の方が高い強度を有するようにした上で、玉石とともにバレル研磨を実施し、それによって、内部電極（４，５）の端縁部（１８）を、積層体（２）の端面（６，７）から突出させるとともに、端面（６，７）に沿って延びるように変形させる。積層体（２）の端面（６，７）上に外部電極（８，９）を形成したとき、内部電極（４，５）との間で広い接合面積を得ることができ、したがって、これらの間での電気的導通の信頼性が高められる。
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