【課題】本発明は主として誘電体積層部品を形成するグリーンシートの形成方法に関するものであり、グリーンシートの薄膜化を目的とする。
【解決手段】特に、グリーンシート４の形成方法として支持フィルム３上に非晶質無機誘電体層６をスパッタリング工法で形成し、この非晶質無機誘電体層６に種結晶７を形成したものであり、この構成により、サブミクロン単位の非晶質無機誘電体層を容易に形成できるとともに、種結晶を配置することで異常粒成長を抑制でき、高精度なグリーンシートを提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】微細な導体を迅速に容易に形成可能であり、薄層グリーンシートの積層体における積層不良（デラミネーション）を抑制し、配線基板の信頼性を向上させることが可能な複合体及び複合体の製造方法並びに、複合シート、積層体、積層部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも金属粉末を含有する導体１３が、少なくとも一方の主面に凹部７ａと凸部７ｂとが形成された支持体７の前記凸部７ｂの表面に形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高耐電圧化を図ると共に沿面放電の開始電圧を高めつつ、小型化・低背化及び高容量化を図ることが可能な積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１及び第２の内部電極群３０，４０は、第１の内部電極３１，４１と、第２の内部電極３２，４２と、第３の内部電極３３，４３とを有する。第１の内部電極３１，４１と、第２の内部電極３２，４２と、第３の内部電極３３，４３とは、第１の内部電極３３，４３と第２の内部電極３２，４２との間に直列に接続された複数の容量成分Ｃ１，Ｃ２が形成されるように、誘電体層１１を挟んで配置されている。積層体１０の積層方向で最も外側に位置する第１の内部電極群３０において形成される容量成分Ｃ１の数は、第１の内部電極群３０よりも内側に位置する第２の内部電極群４０において形成される容量成分Ｃ２の数よりも多い。 （もっと読む）

【課題】本発明は主として誘電体積層部品を形成するセラミックシートに関するものであり、グリーンシートの薄膜化を目的とする。
【解決手段】特に、グリーンシート４の支持フィルム３上に非晶質無機誘電体層６を形成し、この非晶質無機誘電体層６に種結晶７を分散配置したものであり、この構成により、非晶質無機誘電体層は種結晶を中心として粒成長するようになるため、この種結晶の分散状態を制御することで焼成時における誘電体の粒成長を制御することができ、結果として焼結後の誘電体特性のバラツキを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】隣接するコンデンサ素子間の間隔を狭くして全体構造の小型化を図る場合であっても、外部電極に付着される半田同士の短絡を有効に防止することができる、実装性に優れた表面実装型多連コンデンサを提供する。
【解決手段】多数の誘電体層を積層して直方体状の積層体を形成するとともに、該積層体の内部で、隣接する誘電体層間に内部電極を１個ずつ交互に介在させてなるｎ個（ｎは２以上の自然数）のコンデンサ素子を誘電体層の積層方向に一列状に配設し、前記積層体の両主面に、各コンデンサ素子と対応させて、前記内部電極と電気的に接続される外部電極を被着・形成した表面実装型多連コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、一主面側の外部電極と他主面側の外部電極とが少なくとも１個の共通する内部電極に接続されているとともに、一主面側の外部電極及び他主面側の外部電極の少なくとも一方が隣接するコンデンサ素子の外部電極と離間するようにして、対応するコンデンサ素子の配設領域に部分的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの支持シートからの剥離性を向上させ、焼成後における誘電体層と内部電極層との層間剥離現象（デラミネーション）が有効に防止された電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持シート上にグリーンシートを形成する工程と、前記グリーンシートの表面に電極層を、所定パターンで形成する工程と、前記電極層が形成されていないグリーンシートの表面に、余白パターン層用ペーストを使用して、余白パターン層を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記グリーンシートにおいて、前記余白パターン層が形成された部分の反対側表面における、ＳＥＭ観察による黒色側の滲み占有率が、２０％以下となるように、前記グリーンシートの表面に形成された前記余白パターン層を乾燥することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電体層が薄い積層セラミックコンデンサであっても、静電容量が高く、直流電圧による静電容量変化の少ない、即ち優れたＤＣバイアス特性を持つ積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック原料粉末中のチタン酸バリウムのｃ／ａ値をなるべく変化させず、仮焼後の粉末におけるｃ／ａ値、ならびに積層セラミックコンデンサ中の誘電体層のｃ／ａ値の変化幅を所定の値以内とすることにより、静電容量が高くかつＤＣバイアス特性に優れた積層セラミックコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な方法で、外部電極端子の剥離を効果的に防止できるセラミック電子部品及びコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個のセラミック層２を積層した積層体１の表面及び／又は内部に配線導体３、４を配設するとともに、積層体１の主面に配線導体３、４と電気的に接続される外部電極端子５、６を形成してなるセラミック電子部品１０において、積層体１の内部に、外部電極端子５、６との間に１層のセラミック層２を隔ててダミー配線３ｂ、４ｂを埋設するとともに、ダミー配線３ｂ、４ｂと外部電極端子５、６とを両者間のセラミック層２内に存在する１個または２個の金属粒子Ｍを介して電気的・機械的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 シートアタックされない、セラミック粉末の部分的な凝集がなく、しかも不揮発分濃度が低い、積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストの製造方法を提供すること。
【解決手段】平均粒径が０．１μｍ以下のセラミック粉末、バインダ及び分散剤を含む、不揮発分の濃度が３０重量％以上の１次スラリーを準備する工程と、前記１次スラリーにバインダーラッカー溶液を添加して前記１次スラリーを希釈し、前記不揮発分の濃度が１５重量％以下、かつ前記バインダの含有量が前記セラミック粉末１００重量部に対して１２重量部以上の２次スラリーを準備する工程と、前記２次スラリーを湿式ジェットミルにかけ、前記２次スラリーに対して１．５×１０^６ 〜１．３×１０^７ （１／ｓ）の剪断速度を加える高圧分散処理工程とを、有する剥離層用ペーストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装面積が小さく、実装コストを低減でき、容量のばらつきや実装条件による電磁ノイズ除去能力の劣化が小さく、配線の制約が少ない、コモンモードおよびディファレンシャルモードの電磁ノイズに対し個々に除去能力を設計することができる複合コンデンサを得る。
【解決手段】直方体のセラミック積層体１から構成される平衡２線の複合コンデンサであって、前記直方体の向き合う２つの面にそれぞれ設けられた第１及び第２の接地用端子４、５と、前記第１及び第２の接地用端子４、５の間に設けられた第１及び第２の信号線用端子２、３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生を抑えつつ、大きな静電容量を保持することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサの第１の内部電極３及び第２内部電極４を、間に帯状の空白部を介してストライプ状に並設された複数個の帯状導体３ａ、３ｂにより形成するとともに、これら帯状導体間で上下に隣接する誘電体層同士を相互に接合せしめ、更に並設方向に隣接する帯状導体の側面のうち対向配置されている２個の側面に沿った帯状導体上面から下面までの長さＬ_１、Ｌ_２と、隣接する帯状導体の上面間の距離Ｄ_１、下面間の距離Ｄ_２とが関係式（Ｌ_１＋Ｌ_２）≧２Ｄ_１、（Ｌ_１＋Ｌ_２）≧２Ｄ_２の少なくとも一方を満たすように設定する。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）チタン酸バリウムからなるセラミック原料を含むセラミックグリーンシートと内部電極とを交互に積層して積層体を形成する工程、（ｂ）前記積層体を焼成して、焼結体を得る工程、ならびに（ｃ）前記焼結体の端面に、外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを得る工程を包含する、積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。ここで、前記チタン酸バリウムは、Ｘ線回折チャートにおいて、（００２）面による回折線と（２００）面による回折線とを有し、（００２）面による回折線のピーク角度２θ_{（００２）}と（２００）面による回折線のピーク角度２θ_{（２００）}との中間点の角度における回折強度Ｉ_ｂに対する、２θ_{（２００）}におけるピーク強度Ｉ_{（２００）}の比：Ｉ_{（２００）}／Ｉ_ｂが、２〜１０であり、かつ前記チタン酸バリウムの平均粒径ｒ（μｍ）と比表面積Ｓａ（ｍ^２／ｇ）との積ｒ・Ｓａが、１〜２である。
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【課題】薄くて均一な厚さの誘電体を効率よく得ることができ、ショート不良やキャパシタンスのばらつきを低減できるコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるコンデンサ１０の製造方法は、第１金属電極１１及び第２金属電極３１間に誘電体２１が配置されたコンデンサ１０の製造方法である。まず、第１金属電極１１となるべき金属１２上に、誘電体スラリーＳ１をシート状にキャスティングすることにより、誘電体グリーンシート２２を形成する。次に、誘電体グリーンシート２２上に、第２金属電極３１となるべき導体部３２を形成する。次に、焼成を行って誘電体グリーンシート２２を焼結させる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化しても、０．００２〜１Ｖｒｍｓ／μｍの交流電界強度範囲で比誘電率が高く、かつ容量温度特性および高温負荷寿命等の信頼性に優れた小型高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】Ｂａを除くアルカリ土類成分濃度が０．２原子%以下のチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＬ）と、Ｂａを除くアルカリ土類成分濃度が０．５〜２．５原子%のチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＨ）とが共存するとともに、ＢＭＴＬの平均粒径をDＬ、ＢＭＴＨの平均粒径をDＨ_、としたときに、DＬ／DＨ＝１．１〜２である誘電体層と、内部電極層とが交互に積層されたコンデンサ本体を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の目的は、酸化チタン粉末と有機溶媒とを用いた水熱合成法により、チタン酸バリウム粉末の粒子径を微細としつつ、有機溶媒の体積比率を調整し、且つ、水熱合成の温度条件を適正化することで、チタン酸バリウム粉末中の空孔数を低減し、結晶性に優れるチタン酸バリウム粉末の製造方法、及びチタン酸バリウム粉末を提供することである。また、このチタン酸バリウム粉末により、小型、高容量で、寿命の長い積層セラミック電子部品を提供することである。
【解決手段】
本発明に係るチタン酸バリウム粉末の製造方法は、少なくとも酸化チタン粉末と、水溶性バリウム塩と、有機溶媒とを含ませて酸化チタン粉末混合溶液とし、有機溶媒の体積比率が５０％以上１００％未満に調整する溶液調整工程と、混合溶液を８０℃以上で水熱反応させてチタン酸バリウム粉末を得る水熱反応工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミックキャパシターに関するものである。
【解決手段】複数個のホール構造が形成された上面及び平坦な下面を有する基板と、上記基板上面には順次に形成された下部電極膜、 誘電体膜及び上部電極膜から成る薄膜型キャパシターを含み、上記下部電極膜は上記基板の一側面に延長され、上記上部電極膜は上記一側面と対向する他側面に延長された複数個のキャパシター層が積層された多層構造物と、上記多層構造物の一側面に形成され各々のキャパシター層の下部電極膜と連結された第１外部電極と、上記多層構造物の他側面に形成され各々のキャパシター層の上部電極膜と連結された第２外部電極を含む薄膜型多層セラミックキャパシターを提供する。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄型化して高静電容量化を図った場合であっても、十分な絶縁抵抗を維持できる積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】 本発明のコンデンサ１０（積層セラミックコンデンサ）は、内部電極１２と誘電体層１４が交互に積層されたコンデンサ素体１１と、その端面に設けられた外部電極１５とを備えている。コンデンサ素体１１においては、内部電極１２と誘電体層１４との間に、高抵抗層２４が設けられている。この高抵抗層２４は、セラミック材料、並びに、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｍｏ及びＶからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素、及び／又は、希土類元素を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化しても、容量温度特性および高温負荷寿命等の信頼性に優れた小形高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】Ｂａを除くアルカリ土類成分を０．２原子%以下の割合で含有するチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＬ）と、Ｂａを除くアルカリ土類成分を０．４原子%以上含有するチタン酸バリウム粒子（ＢＭＴＨ）とが、面積比で、ＢＭＴＬ／ＢＭＴＨ＝０．１〜９の関係を有する組織的な割合で共存し、かつ前記ＢＭＴＬの平均粒径をＤＬ、ＢＭＴＨの平均粒径をＤＨとしたときに、ＤＬ≦ＤＨの関係を満足する誘電体層５と、内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄型化して高容量化を図った場合であっても、内部電極と誘電体層との剥離が生じ難い積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】 本発明のコンデンサ１０（積層セラミックコンデンサ）は、内部電極１２（電極）と誘電体層１４とが交互に積層されたコンデンサ素体１１と、その端面に設けられた外部電極１５とを備えている。誘電体層１４は、誘電材料の粒子を含み、且つ、その厚さ方向において一つの当該粒子のみから構成される部位を有している。また、内部電極１２と誘電体層１４との間には、Ｓｉ、Ｌｉ及びＢからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含む領域２４が散在している。 （もっと読む）

【課題】 工程が複雑化することなく、保護膜を形成することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 導体パターン１１ａ〜１５ａ及び貫通電極１１ｂ〜１４ｂに対応する各電極部分が形成された各磁性体グリーンシート１１〜１５、コンデンサ電極２１ａ〜２５ａに対応する各電極部分が形成された各誘電体グリーンシート２１〜２５、抵抗体３３に対応する抵抗部分及び保護膜４０に対応する保護領域等が形成されたグリーンシート３１、及び導体パターン３７及び貫通電極３８に対応する電極部分が形成されたグリーンシート３２等を順次積層して圧着し、コイル部１０、コンデンサ部２０、抵抗部３０及び保護膜４０が積層された積層中間体を得る。得られた積層中間体をチップ単位に切断した後に所定温度にて焼成して、素子１を得る。得られた素子１に入出力端子及びグランド端子を形成する。 （もっと読む）