【課題】高電圧を印加して電子部品の耐圧試験などを行った場合にも、測定値に異常を生じたり、電子部品の表面に変質や破壊が発生したりすることを防止できるようにする。
【解決手段】外部電極１４ａ，１４ｂ間に電圧を印加することにより電子部品の特性を測定する電子部品の特性測定装置において、電子部品１０が保持される保持穴１と、該保持穴１に保持された電子部品の両端部に、その端面から側面にまで回り込むように配設された一対の外部電極１４ａ，１４ｂの、側面にまで回り込んだ部分の先端部１６ａ，１６ｂに対応する領域を覆うように、保持穴１を取り囲むような態様で配設された一対の補助電極２ａ，２ｂとを備えた搬送テーブル３と、搬送テーブル３を駆動する駆動手段と、搬送テーブル３の両主面３ａ，３ｂ側から、電子部品の両端部に配設された外部電極と接触して一対の外部電極間に電圧を印加する一対の接触電極５ａ，５ｂとを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】カード状シートを積層する工程を経て、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を効率よく製造することを可能にする。
【解決手段】複数のカード状シート１４に、識別情報を付与するとともに、カード状シートの所定の特性に関する変動情報を測定して、変動情報を識別情報と関連づけて記憶手段に記憶させ、第１の積層工程で、製品が所望の特性を備えるように設計された基本的な積層パターンにしたがい、所望の特性に近く、かつ、所望の特性を超えない特性を有する積層体が得られるようにカード状シートを積層した後、変動情報と識別情報から、上記積層体の特性を求めるとともに、積層体と製造すべき製品の特性との関係を求め、第２の積層工程で、該関係から、所望の特性が得られるように、例えば、所定のカード状シートを選び出して積層したり、内部電極の重なり状態を所定の特性が得られるように調整して積層したりする。 （もっと読む）

【課題】 互いに性状が異なる複数種の薄層が積層されている積層体についても、その品質を比較的容易に管理することが可能な積層体の品質管理方法を提供する。
【解決手段】 互いに組成が異なる第１物質層と第２物質層とを含み、前記第１物質層と前記第２物質層とが積層されている被処理物に、前記第１物質層及び前記第２物質層のうちの少なくとも一方の性状を変化させる処理を施して得られる積層体を量産するにあたり、前記処理を施した後の第１物質層及び第２物質層のうちの少なくとも一方の層の面内における性状の変化の度合を基に該少なくとも一方の層の垂直断面における性状の変化の許容量を求めて評価基準を作成し、その後は、量産したロット毎にサンプルを無作為に抽出して該サンプルの垂直断面を観察し、この観察によって把握される前記少なくとも一方の層の垂直断面における性状の変化の度合を前記評価基準と照らし合わせて前記ロット毎に前記積層体の品質の良否を判断することにより、解決した。







（もっと読む）

【課題】比誘電率及び耐電圧特性に優れた誘電体層形成用組成物、ＭＩＭキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ペロブスカイト型誘電体結晶の微粒子と、ガラスフリットと、加水分解性ケイ素化合物又はそのオリゴマーとを含むことを特徴とする誘電体層形成用組成物。及び、下部電極層と、ペロブスカイト型誘電体結晶の微粒子がガラス形成イオンを含む酸化ケイ素マトリックス中に分散している構造の誘電体層と、上部電極層とが基体上にこの順で設けられていることを特徴とするＭＩＭキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサの脱バインダー工程及びその後の焼成工程において、層間剥離などの構造欠陥の発生を防止でき、ニッケル内部電極の形成に好適なニッケルペーストを提供する。
【解決手段】 バインダーを溶剤に溶解したビヒクル中にニッケル粉を分散させたニッケルペーストであって、トリアジンチオール類及び硫酸根含有化合物から選ばれた少なくとも１種の硫黄含有有機化合物を、ニッケルに対し硫黄換算で好ましくは０.０１〜１重量％含んでいる。この硫黄含有有機化合物がバインダーの熱分解に対するニッケル粒子表面の触媒活性を抑え、脱バインダー工程途中でのバインダーの部分的な熱分解による急激なガス発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】他部品との接続信頼性に優れた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の積層電子部品１１は、積層部１２と、ビア導体３１，３２と、第１外部端子電極４１と、第２外部端子電極４２とを備える。積層部１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有する。積層部１２は、複数の誘電体層１５と複数の内部電極層２１，２２とが交互に積層された構造を有する。ビア導体３１，３２は、複数の誘電体層１５を貫通し、複数の内部電極層２１，２２を電気的に接続する。第１外部端子電極４１は、第１主面１３の側にてビア導体３１，３２に電気的に接続される。第２外部端子電極４２は、第１外部端子電極４１よりも大面積かつ薄いものであり、第２主面１４側にてビア導体３１，３２に接続される。 （もっと読む）

【課題】誘電体層が薄い積層セラミックコンデンサであっても直流電圧による静電容量変化の少ない、即ち優れたＤＣバイアス特性を持つ積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】チタン酸カルシウムが主成分の結晶粒子から構成され、この結晶粒子の中央部分を半導体相、周辺部分を常誘電体相としたセラミック誘電体を用いることにより、静電容量が大きく、かつＤＣバイアス特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが容易であるだけでなく、マザーのセラミック積層体を全領域に渡り均一に圧縮成形することを可能とする積層セラミック電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 上面２ａに少なくとも１つの凹部３ａ〜３ｈが形成されているベースプレート２と、凹部３ａ〜３ｈ内に配置されている付勢部材と、上方に突出されたガイドとを備えるプレス治具１を用意し、ベースプレート２の上面にマザーのセラミック積層体１１をガイド５により位置決めして載置し、上記プレス治具及びセラミック積層体１１を柔軟性を有する包装体内に真空吸引により封入し、静水圧プレスにより圧縮成形するにあたり、真空吸引時に加わる大気圧及び／または圧縮成形に際して加えられる圧力によりガイドを凹部３ａ〜３ｈ内に収納してマザーのセラミック積層体１１を全方向から均一に圧縮成形する、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外装レス面実装タイプの金属化フィルムコンデンサを無鉛リフローはんだ付けする時の第２電極層の突沸を防止し、外観不良をなくす。
【解決手段】コンデンサ素子の両端面に電極引出部の第１電極層を形成した後、第２電極層を形成する金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法において、
第１電極層を形成したコンデンサ素子に樹脂を含浸、硬化後、第２電極層を電気メッキまたは無電解メッキにより形成する。
上記の樹脂は粘度１〜１０００ｍＰａ・ｓのエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂とし、
第１電極層はＣｕ６０〜７０％残Ｚｎからなる合金、Ａｌ７０〜９０％残Ｓｉからなる合金、Ａｌ４０〜５６％とＳｉ４％以上とＺｎ４０％以上からなる合金、Ｚｎ９０％以上で残Ａｌからなる合金、Ｚｎ単体のいずれかを溶射して構成され、第２電極層はＳｎ単体、またはＳｎ９５％以上で残Ｃｕからなる合金で構成する。
（もっと読む）

重なり合わせに積層された、セラミックスから成る誘電体層と、誘電体層間に配置された構成素子構造とを備えた電気的な多層構成素子のために、特に構成素子に設けられたはんだ付けコンタクトの機械的な安定性を高めるために、貫通接続部のための改善された断面形状を提案する。貫通接続部は、少なくとも部分的に構成素子の下面上のはんだ付けコンタクトから上方に向かって拡幅する断面を有している。
（もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、しかもシートアタックを生じない導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とする導電性ペースト。
（もっと読む）

【課題】 ＣＰＵ等に安定な電圧供給を図るため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減した積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１は、誘電体素体２と、内部電極１０Ａ〜１７Ａと、引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂとを備えている。誘電体素体２は、誘電体層２Ａ〜２Ｉの積層体であって少なくとも一側面２１を有している。内部電極１０Ａ〜１７Ａは、各誘電体層２Ａ〜２Ｉとそれぞれ交互に積層され、一側面２１近傍に位置する第１縁部１０Ｃ〜１７Ｃを有している。引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂは、第１縁部１０Ｃ〜１７Ｃから一側面２１まで引出されており、一側面２１上であって積層方向と直交した方向において幅Ｗを有し、一側面２１上であって積層方向と直交した方向において互いに距離Ｇ離間している。該幅Ｗと該距離Ｇとは、１．２≦Ｗ／Ｇ≦４．０の関係を有している。 （もっと読む）

【課題】外部電極同士のくっつき不良を低減すると同時に、外部電極を構成する金属成分と電子部品本体に形成されている導体層との接合性を強固にしたチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック積層体１ｂの内部に導体層１ｃを有する電子部品本体１の端部に、金属粉末とガラス粉末とを含む導体ペーストを塗布して、２回以上の焼付工程を経て形成され、金属成分、ガラス成分および空隙の割合が、質量比で（体積比で）、それぞれ８０〜８５％、１０〜１５％、０〜５％である外部電極３を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
（もっと読む）

【課題】 ＣＰＵ等に安定な電圧供給を図るため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減した積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１は、誘電体素体２と、複数の内部電極１０Ａ〜１７Ａと、複数の引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂと、複数の外部電極４０〜４７とを備えている。誘電体素体２は、誘電体層２Ａ〜２Ｉの積層体であって側面２１を有する。各内部電極１０Ａ〜１７Ａは、誘電体層２Ａ〜２Ｉとそれぞれ交互に積層されている。各引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂは、各内部電極１０Ａ〜１７Ａから側面２１まで引出され、幅Ｗ１を有する。各外部電極４０〜４７は、幅Ｗ２を有し、側面２１において引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂと接続される。各引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂは、互いに距離Ｐ離間している。幅Ｗ１、幅Ｗ２及び距離Ｐは、０．６Ｐ≦Ｗ１＜Ｗ２かつ０．７Ｐ≦Ｗ２＜Ｐの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】 スタック性（積層時の接着性）が高く、電極層を良好かつ高精度に形成することができ、非接着欠陥（ノンラミネーション）およびショート不良率を低減することができ、コストが安価な積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、粘着力の低い樹脂を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数積み重ねての使用が可能な電子部品内蔵モジュールを製造することができる電子部品内蔵ウエハを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵ウエハを、所定の幅のダイシングエリア１２により多面付けに区画され、各面付け毎に電子部品内蔵用の凹部２２を備えるウエハ基板２１と、各凹部に内蔵された電子部品３１と、各面付け毎に電子部品の端子部３２と接続するように絶縁層２４を介してウエハ基板上に配設された複数の配線２５とを備えたものとし、これらの配線はバンプパッド２６またはワイヤボンディングパッドを有し、かつ、先端部に表裏導通用パッド２７を有し、この表裏導通用パッドはダイシングエリア内に位置するとともに略中央に微細開口部２７ａを有し、この微細開口部にはウエハ基板が露出したものとする。 （もっと読む）

【課題】 被加圧体における歩留まりの低下を防止する。
【解決手段】 被加圧体を少なくとも加圧時に配置する配置部４５と、配置された被加圧体に弾性部材を介して加圧を加える加圧プレート２８と、加圧プレート２８を囲み、刃本体５６の先端に被加圧体の端部を切断する刃先５７が形成された切断刃を有する刃ブロック３２とを備えた加圧装置２０に、配置部４５を囲み、刃ブロック３２に対向して位置し、被加圧体の端部を支持する移動ブロック４８と、移動ブロック４８を予め設定された高さ位置に弾性的に支持する弾性支持部とを設け、刃ブロック３２及び移動ブロック４８を切断刃の刃先５７が被加圧体の端部を切断する位置まで接近させ、かつ被加圧体の加圧時に切断刃の刃本体５６を被加圧体縁部に位置させるべく、刃ブロック３２を介して、移動ブロック４８を弾性支持部の弾性力に抗して移動させる。 （もっと読む）

【課題】導電性インクの塗布への使用に特に適した鉛フリー及びカドミウムフリーガラス組成物。
【解決手段】本発明は、銅成端を備えるコンデンサを含み、銅成端はガラス成分を含むインクを焼成することによって製造され、ガラス成分はＺｎＯを約６５モル％以下、ＳｒＯを約５１モル％以下、Ｂ_２Ｏ_３を約０．１から約６１モル％、Ａｌ_２Ｏ_３を約１７モル％以下、ＳｉＯ_２を約０．１から約６３モル％、ＢａＯ＋ＣａＯを約４０モル％以下、及びＭｇＯを約２０モル％以下を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】 ＩＲ不良率（初期絶縁抵抗不良率）が低く、高温負荷寿命に優れ、高い信頼性を有する積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層を有するセラミック電子部品であって、前記誘電体層が、（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３ 系材料を含む主成分と、Ｓｉの酸化物を含む副成分とを含有し、前記Ｓｉの酸化物の含有量が、誘電体層全体に対して、０〜０．４重量％（ただし、０は含まない）であり、好ましくは、前記誘電体層が、偏析層を有し、前記偏析層が、Ｓｉの酸化物を含み、かつ、Ｌｉの酸化物を実質的に含まないセラミック電子部品。 （もっと読む）