【課題】 ＩＲ不良率（初期絶縁抵抗不良率）が低く、高温負荷寿命に優れ、高い信頼性を有する積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層を有するセラミック電子部品であって、前記誘電体層が、（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３ 系材料を含む主成分と、Ｓｉの酸化物を含む副成分とを含有し、前記Ｓｉの酸化物の含有量が、誘電体層全体に対して、０〜０．４重量％（ただし、０は含まない）であり、好ましくは、前記誘電体層が、偏析層を有し、前記偏析層が、Ｓｉの酸化物を含み、かつ、Ｌｉの酸化物を実質的に含まないセラミック電子部品。 （もっと読む）

今後、更に小型大容量化が進行しても高電圧直流下あるいは高周波／高電圧交流下でも高い信頼性を有する誘電体セラミック組成物を提供する。
本発明の誘電体セラミック組成物は、組成式が１００Ｂａ_ｍＴｉＯ_３＋ｘＣｕＯ＋ａＲＯ_ｎ＋ｂＭｎＯ＋ｃＭｇＯ（但し、係数１００、ｘ、ａ、ｂ、ｃはそれぞれモル比を表し、ｍはＢａとＴｉとの比（Ｂａ／Ｔｉ）を表し、ＲはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ及びＬｕから選択される少なくとも一種類の金属元素を表し、ｎはＲの価数で決まる電気的中性を保つために必要な正の数を表す。）で表される主成分を含有し、ｍ、ｘ、ａ、ｂ及びｃは、それぞれ０．９９０≦ｍ≦１．０５０、０．１≦ｘ≦５．０、９．０≦ａ≦２０．０、０．５≦ｂ≦３．５及び０＜ｃ≦４．０を満足し、且つ、主成分１００重量部に対して０．８〜５．０重量部の焼結助剤を含有する。 （もっと読む）

セラミック多層モジュール（１）のような積層型セラミック電子部品に備える多層セラミック基板（２）において積層される絶縁性セラミック層（３）のための絶縁体セラミック組成物であって、
フォルステライトを主成分とする第１のセラミック粉末と、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３およびＴｉＯ_２より選ばれる少なくとも１種を主成分とする第２のセラミック粉末と、ホウケイ酸ガラス粉末とを含み、ホウケイ酸ガラス粉末は、リチウムをＬｉ_２Ｏ換算で３〜１５重量％、マグネシウムをＭｇＯ換算で３０〜５０重量％、ホウ素をＢ_２Ｏ_３換算で１５〜３０重量％、ケイ素をＳｉＯ_２換算で１０〜３５重量％、亜鉛をＺｎＯ換算で６〜２０重量％、および、アルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で０〜１５重量％含む。絶縁体セラミック組成物は、１０００℃以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Ｑ値が高い。 （もっと読む）

本発明の誘電体磁器組成物は、ＢａＴｉＯ_３を１００モル部、ＭｎＯをｘ_１モル部、Ｃｒ_２Ｏ_３をｘ_２モル部、Ｙ_２Ｏ_３および／またはＨｏ_２Ｏ_３をｘ_３モル部、ＢａＯ，ＣａＯ，ＳｒＯからなる群より選択される酸化物をｘ_４モル部、ＳｉＯ_２および／またはＧｅＯ_２をｘ_５モル部含み、０．５≦ｘ_１≦４．５、０．０５≦ｘ_２≦１．０、ｘ_１＋ｘ_２≦４．５５、０．２５≦ｘ_３≦１．５、０．５≦ｘ_４≦６、および０．５≦ｘ_５≦６を満たす。本発明の積層型セラミックコンデンサは、このような組成物により構成されるセラミック誘電体と、ＮｉまたはＮｉ合金により構成される電極とからなる、積層構造を有する。 （もっと読む）

目的に応じて種々の素子を組み合わせることで、所望の電気的な特性を持たせて製作可能な積層チップ素子、特に、高周波特性に優れ、積層チップ素子に存在するキャパシタンス値及び／またはインダクタンス値を所望の値に調節可能な積層チップ素子が開示されている。本発明は、両端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが形成された少なくとも１枚の第１のシートと、前記両端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが形成された少なくとも１枚の第２のシートと、を含み、前記第１及び第２の導電体パターンのそれぞれの一端部は第１及び第２の外部端子にそれぞれ接続され、前記第３の導電体パターンの少なくとも一端部は第３の外部端子に接続され、前記第１のシート及び第２のシートは積層されている積層チップ素子を提供する。また、本発明は、両端部の方向に互いに離れて形成された第１及び第３の領域と、これらの第１及び第３の領域を接続し、所定のインダクタンス値を有するように形成された第２の領域とにより構成された第１の導電体パターンが形成された少なくとも１枚の第１のシートと、前記第１のシートの前記両端部の方向と交差する方向に第２の導電体パターンが形成された少なくとも１枚の第２のシートと、を含み、前記第１の導電体パターンの第１及び第３の領域は第１及び第２の外部端子にそれぞれ接続され、前記第２の導電体パターンの少なくとも一端部は第３の外部端子に接続され、前記第１のシート及び第２のシートは積層されている積層チップ素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。
【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。 （もっと読む）

第１の電極、第２の電極、及び遮蔽電極を含む構造は、電気回路に用いられる際に改良されたエネルギー調整を与える。この構造は、別個の構成要素として、インタポーザ又は第１レベルのインタコネクトの一部として、又は、集積回路の一部として存在し得る。

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【課題】ＥＳＬを大幅に低減する。
【解決手段】誘電体素体内に、分割導体２１、２２、２３、内部導体２７、分割導体２４、２５、２６及び内部導体２８が、上から順に配置される。分割導体２１、２２、２３は、同一平面内において相互に並んで延びる形に分割されて、誘電体素体の相互に対向する二側面に出される。分割導体２４、２５、２６は、同一平面内において相互に並んで延びる形に分割されて、誘電体素体の相互に対向する二側面に交互であって、分割導体２１、２２、２３と逆に引き出される。６つの分割導体２１〜２６がそれぞれ引き出された相互に対向する二側面と異なる誘電体素体の相互に対向する二側面に、一対の内部導体２７、２８がそれぞれ引き出される。 （もっと読む）

【課題】磁器コンデンサの誘電体の分極を解放して容量回復するのに、熱戻し工程を不要にして工数の削減化とそれに伴なう製造コストの低減および製造時間の短縮化を図る。
【解決手段】磁器コンデンサ１０に直流電圧を印加した後に、磁器コンデンサの内部電極に残留する電荷を減じる場合において、直流電圧を印加することにより磁器コンデンサ内部に発生した分極と逆方向の分極を電気的手段によって発生させる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール５０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール４６との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に内蔵されたチップコンデンサ２０上に、相対的に大きなビア５２を形成し、コア基板３０上の層間絶縁層６０に、ビア５２へ接続された複数個のビア６９を配設する。これにより、チップコンデンサ２０の端子２１，２２とビア５２とを確実に接続できる。また、メタライズからなる端子２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、端子２１、２２の表面をフラットにでき、ビア５２との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を収容することにより、コンデンサ２０を高密度で内蔵できる。更に、凹部３２内にあるコンデンサ２０の高さが揃うため、樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール６０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供する。
【解決手段】未焼成誘電体セラミックシートから、印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取出す。電極印刷シート６１、６２の複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シートＱ１１ーＱ１２間において、先に積層された電極印刷シートＱ１１に印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートＱ１２に印刷された電極行列パターンを、列方向△Ｘ１または行方向△Ｙ１にオフセットさせて積層し、積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０にチップコンデンサ２０を内蔵させ、チップコンデンサ２０上に、チップコンデンサ２０の端子２１，２２と接続する相対的に大きなビア５２を形成し、コア基板３０の上面の層間樹脂絶縁層６０に、ビア５２へ接続された複数個の相対的に小さなビア６９を配設する。これにより、コンデンサ２０の配設位置ずれに対応して、コンデンサ２０の端子２１、２２とビア５２とを確実に接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を凹部３２に収容する。凹部３２内に、複数個のコンデンサ２０を高密度で内蔵することができる。さらに、凹部３２内の複数個のコンデンサ２０の高さが揃うため、コンデンサ２０上面の樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【目的】焼成工程においてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より特定的には、このような積層セラミック電子部品における内部電極を形成するために有利に用いることができる導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Ｎｉを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Ｍｇ，ＣａおよびＢａから選ばれる少なくとも１種を含み且つ有機酸金属塩，金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Ａと、を含有し、導電粉末の表面に、Ａｌまたは／およびＳｉを含む加水分解性の反応基を有する化合物Ｂが、付着していることを特徴とする。 （もっと読む）