【課題】基材上に高誘電率のコーティング組成物を塗布してフィルムを形成するコーティング法の製造コストを低減しつつ、金属化フィルムの耐圧を向上してコンデンサの小型化を図れるような構成を得る。
【解決手段】フィルムコンデンサ用のフィルム（19）を、金属箔（19c）と、該金属箔（19c）上に形成される絶縁膜（19d）と、該絶縁膜（19d）上にコーティング組成物を塗布することにより形成される誘電体膜（19a）と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの保安性を向上させると共に、通電時の発熱を低減させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ１は、誘電体フィルム５の表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層して形成される。一方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜が複数に分割された分割電極部６ａが形成され、他方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部９が形成され、保安電極部９の膜抵抗が分割電極部６ａの膜抵抗より高く設定されている。 （もっと読む）

【課題】構造が簡素で、組立の自動化に適した低インダクタンス大容量コンデンサ。
【解決手段】両端部に電極を有する金属化フィルムコンデンサ素子を複数個、互いに隣接させて所定の方向に配列したコンデンサユニットを構成する。該ユニットは、配列方向に、互いに離間して配置された第１のコンデンサ素子（以下、素子と略記）群と、第１の素子の間に隣接し、電極の極性が反対方向の第２の素子群とからなり、第１の素子群の各々の電極面に接続された第１の電極板と、これと重なるように近接配置され、第２の素子群の各々の電極面に接続された第２の電極板と、第１の素子群の電極に接続された第１の電極補助板と、これと重なるように近接配置され、第２の素子群の電極面に接続された第２の電極補助板とを備え、第１および第２の電極板、電極補助板の間には各々、絶縁部材が介装される。電極板は、素子の側面に、電極補助板は、素子の電極面に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】集電体の強度を維持しながら電極の端面からの活物質の脱落を抑制できる技術を提供する。
【解決手段】表面に凹凸を有する集電体の表面上に活物質層を形成する工程と、活物質層の形成前または形成後において、集電体の切断設定部１４を局所的に加熱する工程と、集電体および活物質層によって構成された電極原反３０を加熱された切断設定部１４に沿って刃物でスリットする工程とを含む電気化学素子用電極の製造方法とする。切断設定部１４の加熱は、例えば、電子線を用いて行う。 （もっと読む）

【課題】各コンデンサ素子に流れる電流のアンバランスを低減して一部のコンデンサ素子に電流が集中するのを防ぐように組立構造を改良したコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】並列数に対応する個数のコンデンサ素子１を二つの並列グループに分けた上で、そのコンデンサ素子を左右列に振り分けて並置搭載した主導体板５と、前記主導体板５に搭載した左右各列のコンデンサ素子１に直列接続するコンデンサ素子を搭載した直列導体板６と、該直列導体板６に搭載したコンデンサ素子１と主導体板５に搭載した左右列のコンデンサ素子１の間に跨って配設した渡り接続板７との組立体でコンデンサの集合ユニットＡ，Ｂを構成し、この集合ユニットＡとＢを背中合わせに近接配置した上で主導体板５に設けた入出力端子部５ａ、および直列導体板６の間に跨って架設しもう一方の入出力端子板８を介して集合ユニットＡ，Ｂを適用する主回路に接続する。 （もっと読む）

【課題】耐電流性の向上を図るとともに、接続作業性が良好なコンデンサの接続構造及びコンデンサを提供する。
【解決手段】複数のコンデンサ素子１・・を並列接続した第１のコンデンサ３と、複数のコンデンサ素子１・・を並列接続した第２のコンデンサ４とを直列接続したコンデンサの接続構造において、第１のコンデンサ３を構成する複数のコンデンサ素子１・・の一方の端面どうしを、第１の電極板５により共通接続するとともに、第１の電極板５に第１の接続部８を設け、且つ第２のコンデンサ４を構成する複数のコンデンサ素子１・・の一方の端面どうしを、第２の電極板９に共通接続するとともに、第２の電極板９に第２の接続部１２を設け、第１の接続部８と第２の接続部１２とを接続し、第１のコンデンサ３と第２のコンデンサ４とを直列接続している。 （もっと読む）

【課題】メタリコン電極とコンデンサ素子端面との接合強度を向上させ、大電流用端子に接続しても安定したコンデンサ特性を得ることができる金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムが、前記金属化フィルムの絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置され、積層または巻回されてなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に形成されたメタリコン電極とを備え、前記メタリコン電極は、少なくとも錫、亜鉛、およびビスマスを含む合金からなり、前記合金は、亜鉛を６．０〜１０．０ｗｔ％、ビスマスを１．０〜５．０ｗｔ％、残部を錫とした組成からなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの誘電体膜として、ハハロゲン原子を含まない非プロトン性の溶剤と流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステルとを含む溶液組成物の膜を基材に形成した後で、該溶剤を除去し、さらに当該膜から前記基材を分離することによって形成された、流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステル膜を使用する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子部品を実現することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、素子３と、この素子３と電気的に接続された外部接続端子１１、１２と、この外部接続端子１１、１２を露出するように素子３を被覆した外装体４とを備え、この外装体４は、無機フィラーを含み、残留するノルボルネン系モノマーが１００００重量ｐｐｍ以下となるように成形されたものである。これにより本発明は、はんだリフロー工程における外装体４からのガスの発生を抑制し、電子部品１の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、各フィルムの電極同士の位置関係を一々合わせて捲回しなくても、自己保安機構を実現できるようにする。
【解決手段】両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第１電極（21b）を形成する第１金属化フィルム（21）と、両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第２電極（22b）を形成する第２金属化フィルム（22）とを設ける。第１及び第２電極（21b,22b）の一方には、メタリコン電極（11）と電気的に接続されるヒューズ（21e）を金属膜（23）によって形成する。そして、互いに隣り合った第２電極（22b）の間隔（D2）は、第１電極（21b）の並び方向の長さ（W1）よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】マイクロコンピュータ，チップ抵抗器等の比較的小型な電子部品をはじめ、トロイダルコイルやコンデンサ等の大型な電子部品を一枚の制御基板に実装している。このため、電子部品搭載数の増加に伴い、制御基板サイズが大きくなり、制御装置の小型化が困難になる、という課題がある。
【解決手段】トロイダルコイル，電解コンデンサ等の大型電子部品をモジュール化するケース構造において、ケース内部には、電子部品の端子を接続し外部と接続するためのバスバーが配置され、ケースの外周は３点で固定する取付け部が配置される構成であり、且つ、外部と接続するためのバスバーの外部端子が取付け部近傍に配置され、電子部品は、ケースから露出した状態で突出させる。 （もっと読む）

【課題】油浸コンデンサにおいて、ＰＰフィルムへの植物油の含浸性を確保でき、電圧印加時の破壊を抑え、−３０℃以下の低温でも植物油が固化せず、部分放電の開始電圧低下を抑制でき、自己回復性を維持し、併せて小形化および軽量化ができるようにする。
【解決手段】コンデンサ素子をケースに収納した状態で真空乾燥後、絶縁油を含浸した油浸コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子は、両面が金属化されたポリプロピレンフィルムまたは両面が金属化された電極紙とポリプロピレンフィルムとを巻回してなり、前記絶縁油が、植物油とアルキルベンゼンとの混合油に少なくともポリメタクリレートの誘導体を添加してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な保安性を確保した金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】第１蒸着電極３Ａ及び第２蒸着電極３Ｂの有効電極幅のほぼ中央部に絶縁スリット７を誘電体フィルムの長手方向に断続して設けてヒューズ部９を形成し、絶縁スリット７から絶縁マージン４に向かう側には長手方向に第１分割電極１１を配置し、絶縁スリット７から接続部５に向かう側には長手方向に第２分割電極１２を配置するとともに、第２分割電極１２を区分するマージン６又はマージン６の端部Ｎが、対向する誘電体フィルムの絶縁マージン４の蒸着電極側端部Ｅと重ならないよう配置され、且つ、第２分割電極１２は、その接続部５側の端部の全幅をそのまま接続部５に接続している。 （もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、複数の分割電極（第１の分割電極）６１、６２から構成された小分割電極部が、複数の分割電極（第２の分割電極）６３，６４から構成された大分割電極部に隣接して配置されている。複数の分割電極６１の各々は、当該分割電極６１を長手方向に挟む絶縁スリット５３間および絶縁スリット５３と絶縁スリット５４との間に形成されたヒューズ５６にて分割電極６３と接続されている。また、複数の分割電極６２の各々は、当該分割電極６２を長手方向に挟む絶縁スリット５５間および絶縁スリット５５と絶縁スリット５５との間に形成されたヒューズ５７、５８にてそれぞれ、分割電極６３、６４と接続されている。 （もっと読む）

【課題】バスバーの形状が長尺化または複雑化しても、簡単な構成でバスバー端子を精度よく位置決めすることができるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１の電極に接続されたバスバーと、このバスバーの他方に設けられた外部接続端子部２ｂ、３ｂと、コンデンサ素子１をケース４内に収容して外部接続端子部２ｂ、３ｂを除いて充填樹脂でモールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、外部接続端子部２ｂ、３ｂは外部機器と締結するための締結穴２ｃ、３ｃを有すると共に、締結穴２ｃ、３ｃの近傍で充填樹脂から表出する箇所に位置決め用丸穴２ｄ、３ｄを有するケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】対地絶縁特性を改善することができる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】巻回された金属蒸着フィルムの各端面部に金属溶射による電極部２３が設けられたコンデンサ素子１１を１個備えてなる素体２、または、コンデンサ素子１１が複数個結線されてなる素体２が、外部と接続可能な外部端子が上面に設けられた金属ケース内に、少なくとも１つ収納されてなる乾式コンデンサであって、素体２外に引き出されているリード線のうち、素体２自体の製造工程によって成形された絶縁性樹脂で覆われている電極部２３から引き出されている高圧リード線１５ａおよび放電抵抗線１５ｂは、絶縁性樹脂内で電極部２３との接続点から引き回されて、絶縁性樹脂外に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】充放電用コンデンサに対し、大電流充放電を多数回、長期にわたって繰り返した場合、放電時に発生する大電磁力に対して、両面金属化電極紙とメタリコン電極との接合部の劣化、オープン不良の発生がなく、寿命特性の安定化ができる構成とする。
【解決手段】両面が金属化された電極紙と誘電体フィルムを巻回し、偏平に押圧して、両方の巻回端面にメタリコン電極を形成したコンデンサ素子を複数個、積み重ねたコンデンサユニットと、該ユニットから、外部端子に接続されるリード線と、前記ユニットを収納する収納ケースとを備え、収納した状態で真空乾燥後、絶縁油を含浸する。前記ユニットは、複数個のコンデンサ素子を積み重ね方向に挟み込む一対の締付板と、前記一対の締付板で挟んだ状態で積層方向に締め付けるように巻回された結束部材と、前記複数個のコンデンサ素子の間に巻回端面の長径方向に沿って配置された締付補助部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】フィルム体の表面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムにおいて、フィルム同士の間に形成される空気層ができるだけ小さくなるような構成を得る。
【解決手段】コーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して固化させることにより、絶縁フィルム（19a）を形成する。絶縁フィルム（19a）の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に、金属膜（19b）を形成する。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス化を可能にするとともに製造が容易で且つ小型化を図ることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】電極部８１、８１を有する複数のコンデンサ素子８・・と、絶縁体５を介して重ね合わせた第１電極板３及び第２電極板４とを備え、第２電極板４が第１電極板３と上記コンデンサ素子８・・との間に位置するように配置して、第１電極板３を第１リード端子６を介して上記コンデンサ素子８・・の一方の電極部８１に接続するとともに、第２電極板４を第２リード端子７を介して上記コンデンサ素子８・・の他方の電極部８１に接続してなるコンデンサ１であって、第２電極板４に、第１リード端子６を貫通させる開口部４３を形成するとともに、第１電極板３に、開口部４３内に没入する凹部３７を形成して、この第１電極板３の凹部３７に第１リード端子６を貫通させて、その貫通部分を接続している。 （もっと読む）

【課題】近接した異極のバスバー間の絶縁距離を確保するとともに、外部機器への接続端子の位置精度を向上することができるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１１と、素子接続部１２ａにこのコンデンサ素子１１を接続した一対のバスバー１２と、このバスバー１２の他方の端部に設けられた外部接続端子部１２ｂと、コンデンサ素子１１を収容するケース１４と、外部接続端子部１２ｂの一部を除いてバスバー１２およびコンデンサ素子１１を覆うようにケース１４内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー１２の外部接続端子部１２ｂの互いに重なる重複部１２ｃに絶縁板１３を設け、絶縁板１３により外部接続端子部１２ｂの互いの位置を固定した一対のバスバー１２をコンデンサ素子１１に接続したケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）