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Fターム[5E082AB04]の内容

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【課題】静電容量の減衰を防止することを可能にした金属蒸着フィルムコンデンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属蒸着フィルムコンデンサー1は、コンデンサー素子2の少なくともメタリコン3面上に、真空環境内で被覆、又は、封止された封止層7を設けた。また、コンデンサー素子2のメタリコン面上に設けられた少なくとも応力緩和機能を有する第1の封止層と、該第1の封止層の面上に形成された前記第1の封止層の機械的強度を補強する第2の封止層とからなる封止層を設けた。金属蒸着フィルムコンデンサーをこのように構成することによって、フラッシュランプの点灯回路等に使用した際、数万回といった充放電の繰り返しによっても、金属蒸着フィルムコンデンサー内部に配置された金属蒸着フィルムを巻回し形成したコンデンサー素子の金属蒸着フィルム間に生じる誘電体バリア放電を抑制し、静電容量の減衰を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 一方の導電体箔を巻回方向に対して分断することにより、一つのコンデンサ素子で直列段数を増やした構成を実現容易にする。
【解決手段】 二枚の導電体箔2,4,5を一対の電極として二枚の導電体箔2,4,5の間を誘電体シートにより絶縁した状態で所定のターン数巻回し、二枚の導電体箔2,4,5のうち、一方の導電体箔4,5の巻回側部4a,5aを巻回方向の一方の側方に誘電体シートよりも突出させて一方の電極として引き出し、他方の導電体箔2の巻回側部2aを巻回方向の他方の側方に誘電体シートよりも突出させて他方の電極として引き出したコンデンサ素子1を有するコンデンサ装置であって、二枚の導電体箔2,4,5のうち、少なくとも一方の導電体箔4,5を巻回方向に対して分断し、その分断端部4b,5b間に、コンデンサ素子1を内部で複数の容量単位に分割する絶縁体シート8を介在させて巻回し、その絶縁体シート8の巻回側部8aを巻回方向の一方の側方に導電体箔4,5の巻回側部4a,5a間に介在させる。 (もっと読む)


【課題】耐湿性や放熱性を高め、製品重量を抑制した金属化フィルムコンデンサ、金属化フィルムコンデンサ装置及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】電極層を備える少なくとも2枚の誘電体フィルム(56、58)を巻回し、素子端面に金属を溶射して電極層の一方に電極部、素子端面に金属を溶射してなる電極層の他方に電極部を備えるコンデンサ素子(6)と、コンデンサ素子の各素子端面側に開口部(28)を備える外装部材(外装容器8)と、コンデンサ素子の素子端面との間に間隔を設けて外装部材を封口する封口部材(蓋部10、12)と、封口部材に貫通させて固定された端子部(14、16)と、端子部と電極部とを接続するリード部(30、32)と、封口部材と外装部材との間にある間隔(D5 )内に充填され、電極部を覆いかつ封口部材に密着させて外装部材と封口部材とを封止する封止樹脂(18)とを備えている。 (もっと読む)


【課題】外部除細動器の各種電気機器用に使用される絶縁破壊による自己回復時の衝撃音が非常に小さいフィルムコンデンサの製造に使用される金属蒸着フィルム、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体フィルム基体上に形成された金属アルミニウム蒸着膜とその表面に形成された酸化アルミニウム膜とからなり、前記金属アルミニウム蒸着膜の膜厚が2.10〜2.69nmであり、表面抵抗値が200〜1000Ω/□であり、前記酸化アルミニウムの膜厚が2〜4nmであることを特徴とするフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム。 (もっと読む)


【課題】巻回装置の構造を簡素化するのに貢献し、しかも巻回装置のサイクル時間を短縮できる帯状物巻回方法を提供する。
【解決手段】帯状物巻回方法は、原反から繰り出される帯状物15をボビン17に巻き取らせる工程と、ボビン17に巻き取られた帯状物15の長さが巻軸3の周りに巻回されるべき帯状物の全長に一致するように、ボビン17に巻き取られた帯状物15を原反19から切断する工程と、ボビン17に巻き取られた帯状物15を巻回装置1の巻軸3に係止する工程と、巻軸5の回転に従いボビン17から繰り出される帯状物15を巻軸5の周りに巻回させる工程とからなる。 (もっと読む)


【課題】比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のコンデンサ用フィルムは、結晶性ポリオレフィン樹脂からなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離(a)と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み(b)とが、a/b≧0.01の関係を満たす。本発明のコンデンサ用フィルムは、未延伸結晶性ポリオレフィン樹脂成形体を延伸することで得られる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性を得ることができ、フィルムキャパシタの小型化や高容量化を実現し、フィルムの薄膜化や高い耐電圧性を満足させることのできるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料1を押出機10に投入してTダイス20からフィルムキャパシタ用フィルム2を押し出し、この押し出したフィルムキャパシタ用フィルム2を引取機30の複数のロール間に挟んで冷却し、この冷却したフィルムキャパシタ用フィルム2を巻取機40の巻取管42に巻き取る製造方法で、成形材料1を、ポリエーテルイミド樹脂100質量部にフッ素樹脂1〜10質量部を配合することにより調製し、押出機10とTダイス20との間に、フィルムキャパシタ用フィルム2の平均厚さの0.5〜6倍以下の開口51を有するフィルタ50を介在し、フィルムキャパシタ用フィルム2を10μm以下の厚さとする。 (もっと読む)


【課題】十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化がより高いレベルで達成され得るように改良されたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体12,14a,14bと少なくとも一つの金属蒸着膜18aとを積層すると共に、該複数の誘電体を、一つの樹脂フィルム層12と少なくとも一つの蒸着重合膜14a,14bとにて構成し、更に、該少なくとも一つの蒸着重合膜層14a,14bを該樹脂フィルム層12上に積層形成してなるコンデンサ素子10を用いて、構成した。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素子を容易に扁平形状にすることができ、且つ成形によるコンデンサ素子への悪影響を低減できるフィルムコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平坦部2を有する支持体1を巻回軸としてフィルムを巻回したコンデンサ素子を具備するフィルムコンデンサであって、上記支持体1を分割できる複数の部材4、5で構成し、フィルムを扁平状に巻回した後、上記支持体1の一部の部材4を抜き取り、その後、上記支持体1の他の部材5を抜き取り、コンデンサ素子を成形している。 (もっと読む)


【課題】高誘電率で優れた耐熱剥離性(密着力)有するフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とし、前記基体のフッ素化またはスルホン化された表面に金属蒸着膜が形成されていることを特徴とし、好ましくは、(イ)ポリプロピレンフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が5at%〜48at%、または硫黄原子濃度が1at%〜23at%であり、(ロ)ポリエチレンテレフタレートフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が2at%〜50at%、または硫黄原子濃度が1at%〜30at%以下であるフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム、および、該金属蒸着フィルムによって製造されたフィルムコンデンサ。 (もっと読む)


【課題】コストが安価で製造が容易な、フィルムコンデンサに異常が生じた際に保安機能を発揮し、通常は電極として作用する保安機能予備連続部を有するフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】帯状の誘電体フィルム2の少なくとも一面に導電性金属膜3を蒸着して金属蒸着フィルムを形成する工程と、金属蒸着フィルムを所定の幅寸法に切断する切断工程と、切断された金属蒸着フィルム1をリールにて巻取る巻き取り工程とを有し、切断工程、或いは、巻き取り工程において、金属蒸着フィルムの導電性金属膜面に、深さ方向にて誘電体フィルムにまで到達していない保安機能予備連続部4を形成する。 (もっと読む)


【課題】無駄な部分を極力少なくし、コストの削減、製品のコンパクト化、巻取時間の短縮化等を図ることのできる巻取装置及び巻取方法を提供する。
【解決手段】2枚のセパレータ3,4を所定位置まで引っ張り込み、プラス電極箔5をセパレータ3,4で挟まれるようにして所定位置まで案内し、巻芯22を突出させる。プラス電極箔5がはみ出す長さX1が巻芯幅Wのほぼ半分で、セパレータ3,4がはみ出す長さが巻芯幅W以下に設定される。巻芯22を180度回転させた時点で、マイナス電極箔6を巻取途中のセパレータ3,4で挟まれるように案内する。案内されるマイナス電極箔6の長さX2は、巻芯幅Wのほぼ半分である。長さX2と長さX1との合計長さが、巻芯幅Wよりも小さくなるよう設定される。その後、巻芯22を高速で回転させる。 (もっと読む)


【課題】コンデンサの軽量化を図ることができるとともに、コンデンサ素子への熱影響を軽減することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】端部に外部接続部4cを設けた電極板4と、複数のコンデンサ素子3・・の電極部3a・・とを接続したコンデンサであって、上記電極板4は、第1の電極板5と第2の電極板6とからなり、上記外部接続部4cに近い第1のコンデンサ素子7に第1の電極板5を接続し、上記外部接続部4cから遠い第2のコンデンサ素子8に第2の電極板6を接続し、且つ第1の電極板5と第2の電極板6とが一部重なるように構成している。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムの提供。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いたガラス転移温度(Tg)が145℃以上180℃未満である二軸延伸フィルムにおいて、ガラス転移温度(Tg)が180℃以上である樹脂成分を5〜48質量%を配合する。23℃における絶縁破壊電圧(BDV23)が350kV/mm以上二軸延伸フィルム。140℃における絶縁破壊電圧(BDV140)と23℃における絶縁破壊電圧との比(BDV140/BDV23)が0.7以上である二軸延伸フィルム。 (もっと読む)


【課題】フィルムの絶縁抵抗の低下防止対策。
【解決手段】フィルムコンデンサ(10)は、コンデンサケース(11)と、コンデンサケース(11)内に収容され、フィルム(17)によって構成されるコンデンサ素子(15)と、コンデンサケース(11)内に充填されてコンデンサ素子(15)の周りを覆うエポキシ樹脂組成物(12)とを備えている。コンデンサ素子(15)とエポキシ樹脂組成物(12)との間に設けられ、エポキシ樹脂組成物(12)からコンデンサ素子(15)への侵入物を阻止するシリコン被膜(25)を備えている。 (もっと読む)


【課題】インダクタンスの低減を図った金属化フィルムコンデンサおよびそれを用いた電力変換装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ素体の第1および第2引出電極にそれぞれ接続され、板状導体より形成された第1および第2導体部からなるバスバと、第1および第2導体部との間に挟まれた第1絶縁体とを備えた金属化フィルムコンデンサにおいて、第1導体部は、第1引出電極接続部と、第1引出電極接続部から延出した第1延出部と、第1延出部に対して略垂直に立ち上がった第1連結部と、第1延出部から離れる方向に第1連結部の先端部から延びる第1外部接続部とを有し、第2導体部は、第2引出電極接続部と、第2延出部と、前記第2延出部に対して略垂直に立ち上がった第2連結部と、第2延出部から離れる方向に第2連結部の先端部から延びる第2外部接続部とを有し、第1および第2外部接続部を介して外部機器と接続されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】外部電極を形成する必要がなく、絶縁部材の劣化を抑制することが可能なコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ1は、第一絶縁部材10と、第一電極31と、ヘビーエッジ32a,ヘビーエッジ32bと第二絶縁部材20と第二電極41とを有し、フランジ部34a,フランジ部34bが第二表面10bに沿って広がるように形成することにより、第一電極との電気的な接続を第二表面10b上のフランジ部で行う。 (もっと読む)


【課題】 スジやシワ及びダイラインの発生が抑制された耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルムを容易かつ確実に製造可能なフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 押出機による溶融樹脂の押し出し開始時に、Tダイス7のリップ部7aからポリエーテルイミド樹脂単体を溶融押し出ししてポリエーテルイミド樹脂単体のフィルムを成形後、前記ポリエーテルイミド樹脂とフッ素樹脂を含む樹脂組成物に切替えて前記Tダイスから継続して当該樹脂組成物のフィルムを押出成形すると、Tダイス7のリップ部7aの流路面にポリエーテルイミド樹脂単体の極薄の皮膜8aによって被覆された状態で、中心部に、この皮膜8aと親和性があるポリエーテルイミド樹脂とフッ素樹脂を含む樹脂組成物層8bが形成される。 (もっと読む)


【課題】ハンダとの密着性に優れ、薄型化することが可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック素体10と、該セラミック素体10上に端子電極20とを備える電子部品100であって、端子電極20は、セラミック素体10側から、セラミック素体10に接しニッケル及びガラスを含む下地層と、該下地層に接しスズを含む表面層と、を有する電子部品100。 (もっと読む)


【課題】巻回状のコンデンサ素子を偏平状に成形する際に加わる外力を緩和して、箔のヒビ割れ等を防止する。
【解決手段】熱可塑性樹脂などの可塑性材料からなる支持部材が中心部に形成された巻回状のコンデンサ素子を圧縮して偏平状に成形する。これにより、前記可塑性材料からなる支持部材が、前記圧縮時に巻回状のコンデンサ素子の曲率が大きくなる部分の電極箔を支持するため、前記曲率が大きくなる部分の電極箔に加わる機械的ストレスを緩和させることができ、前記曲率の大きくなる部分の電極箔にヒビ割れ等が発生することを防止できるので、電気的特性が安定的な偏平状のコンデンサ素子を提供できる。 (もっと読む)


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