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Fターム[5E082AB04]の内容

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【課題】ケース及び端子板とコンデンサ素子との間に樹脂層を均一化して耐湿性を高め、端子板の固定強度を向上させ、堅牢なコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも内壁面に複数のリブ(14A、14B)を備え、コンデンサ素子(81、82)が収納されるケース(2)と、前記リブと係合する凹部(32、34)とともに前記リブを係止する係止部(36)を備えて前記ケースに設置され、前記コンデンサ素子と接続された電極端子(20、22)を備えた端子板(18)と、前記ケース内に充填されて前記ケースと前記コンデンサ素子及び前記端子板とを固定する封止樹脂(58)とを備える。 (もっと読む)


【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム1、2の金属蒸着電極4a、4bのうち少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、表面にMgAl24膜が形成されたものとした。これにより本発明は、酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。またMgAl24膜は薄くても高い耐湿性を有するため、金属蒸着電極の膜厚を小さくすることができ、セルフヒーリング性を高めることができる。そしてその結果、耐湿性を高めるとともに、耐電圧特性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品を収納した樹脂ケースを車輌用分野に用いても、樹脂ケースに一体成型されたフランジ部に亀裂が生じることなく外部取り付け部材に確実に固定保持することができ、樹脂ケースを外部取り付け部材に締結したときの振動を抑制することを目的とする。
【解決手段】電子部品を収納する樹脂ケース11をネジ部品により外部取り付け部材に締結される樹脂ケース11であって、上記樹脂ケース11は、樹脂ケース11と一体成型された複数のフランジ部12を有し、このフランジ部12に上記ネジ部品が貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に金属カラー13と該金属カラー13の外周側面に緩衝部材14を配設してフランジ部12と金属カラー13が直接接触しないようにしたことを特徴とする電子部品収納用樹脂ケースとするものである。 (もっと読む)


【課題】ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体1の2つの電極取り出し面に外部電極2,2が形成され、金属化フィルム柱体1の電極取り出し面以外の領域を外装フィルム4が被覆してなる金属化フィルムコンデンサ10において、外部電極2は、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤2a内に導電性フィラー2bが含有されてなる導電性接着剤で形成されている。 (もっと読む)


【課題】金属箔自体の生産性が高く、また、電極を作製する際に良好な量産性を発揮する蓄電装置の電極用金属箔及びその製造方法を提供する。また、上記蓄電装置の電極用金属箔を用いて作製された電極構成体を具備する蓄電装置を提供する。
【解決手段】蓄電装置の電極用金属箔10であって、長手方向に沿う一方の側にタブ12を有し、前記タブ12を含む全領域にわたって複数の貫通孔14が設けられ、かつ当該複数の貫通孔14によって所定のパターンが形成されてなる蓄電装置の電極用金属箔10及びその製造方法、並びに蓄電装置の電極用金属箔を用いて作製された蓄電装置である。 (もっと読む)


【課題】ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体1の2つの電極取り出し面に金属溶射部2,2が形成され、金属化フィルム柱体1の電極取り出し面以外の領域を外装フィルム5が被覆してなる金属化フィルムコンデンサ10において、金属溶射部2から金属化フィルム柱体1の周面の外装フィルム5の一部に亘って低透湿性被膜6が被覆している。 (もっと読む)


【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着して成り、上記マージン部14と接する金属膜16の端面16aを曲面形状と成した複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部14が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子18を形成すると共に、該コンデンサ素子18の両端面にメタリコン電極20を形成して成る金属化フィルムコンデンサ22。 (もっと読む)


【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できると共に、「鳴き」の発生を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部014が形成されるように、誘電体フィルム012の表面に金属膜016を蒸着して成る複数の金属化フィルム010を、上記複数の金属化フィルム010同士のマージン部014が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子018を形成すると共に、該コンデンサ素子018の両端面にメタリコン電極020を形成して成り、上記金属膜016をアルミニウムで構成すると共に、上記マージン部014と接する金属膜016の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜024を形成した。 (もっと読む)


【課題】特殊な溶射部品や加工を必要とせずに、メタリコン電極への応力負荷に対しても耐久性を向上させ、かつメタリコン電極に外部電極を接続した場合に、外部電極との固着性を維持できる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻回した巻回素子2と、該巻回素子2の両端面に設けられ、金属溶射によって形成されるメタリコン電極3、4とを有する金属化フィルムコンデンサであって、メタリコン電極3、4は、該電極面内において巻回素子2の巻回中心を含む中央部分で形状が平坦となる平坦領域8aと、平坦領域8aの径方向Nの両側に位置し、平坦領域8aから外縁部に向けて徐々に厚みが薄くなる傾斜領域8bとを有する。 (もっと読む)


【課題】十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化がより高いレベルで実現され、しかも効率的に生産が可能なフィルムコンデンサ素子を提供する。
【解決手段】蒸着重合膜16を少なくとも一つ含む誘電体の少なくとも一つと、金属蒸着膜14a,14bの少なくとも一つとを積層してなる積層構造体を用いて構成した。また、該蒸着重合膜16を、2個のベンゼン環が結合基を介して互いに結合されてなる構造を有する複数種類の原料モノマーを用いた蒸着重合により形成して、構成した。 (もっと読む)


【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高い放熱性と、小型軽量化、低コスト化を同時に実現する技術を提供する。
【解決手段】バスバー3、4が接続されたコンデンサ素子1を樹脂製のケース5内に収容し、このケース5内にモールド樹脂7を充填してなり、上記ケース5の外底面に、上面に複数の凸部6aを設けた金属板6をインサート成型すると共に、金属板6に設けた凸部6aの上面が内部に露呈する凹部をケース5の内底面に形成することにより、上記金属板6の凸部6aの上面と上記モールド樹脂7が密着するようにした構成により、簡単な構成で絶縁を確保し、かつ、小型軽量化と低コスト化を同時に実現し、高い放熱性を発揮できる。 (もっと読む)


【課題】蒸着金属電極間の放電による蒸着金属が蒸発飛散、蒸着金属電極の周縁部の後退を抑制し、静電容量の変化を小さい電力用高圧フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】幅方向の一方の端縁を端縁絶縁帯とした一対の金属化フィルムを、端縁絶縁帯が互いに幅方向反対側に位置するように対向配置し、各金属化フィルムの長手方向に複数本の第1の絶縁帯を、長手方向に対して交差する方向に複数本の第2の絶縁帯を設け、第1の絶縁帯が重なり合わないように配置して巻回し、一方の金属化フィルムにおいて第1および第2の絶縁帯により形成された島状の蒸着金属電極と、他方の金属化フィルムにおける島状の蒸着金属電極とがいずれか一方の誘電体フィルムを介して対向することにより形成される小コンデンサが直並列接続されて構成され、島状の蒸着金属電極周縁部全ての蒸着金属厚を他の部分の蒸着金属厚よりも厚くしたヘビーエッジ構造を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、金属化フィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子から発生する振動を抑制し、高電圧高周波用途に耐える金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルム10を、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回してコンデンサ素子11を形成し、このコンデンサ素子11の両端面に電極引出部を設けた金属化フィルムコンデンサであって、上記コンデンサ素子11は、巻回の巻き始めの部分に貫通された空洞が形成され、その空洞内に緩衝材13が配設されたことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】優れた耐湿性および耐電圧特性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム3a、3b上に金属蒸着電極4a、4bを形成した第1の金属化フィルム1と第2の金属化フィルム2を一対とし、この一対の金属化フィルムに形成された夫々の金属蒸着電極4a、4bがポリプロピレンフィルム3a、3bを介して対向するように重ね合わせて巻回または積層した素子と、この素子の両端面に形成された一対のメタリコン6a、6bからなる金属化フィルムコンデンサにおいて、金属蒸着電極4a、4bのいずれか一方にアルミニウムとマグネシウムからなる合金を用いた。この構成により、金属化フィルムコンデンサのセルフヒーリング性を維持しながら合金電極の高い耐湿性を実現することが可能となり、優れた耐湿性および耐電圧を両立する金属化フィルムコンデンサを提供することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】多数の微細孔が形成されているとともに、折れ皺、変形、歪みがないロール状に巻回された厚みの薄い多孔長尺金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】まず、極薄の長尺の銅箔Aの両面に一方がレジスト層3aとなり、他方が補強層3bとなるドライフィルムレジストを積層して、長尺の積層銅箔を得た後、この積層銅箔を利用して露光工程、現像工程、エッチング工程、残存レジスト層及び補強層除去工程を実施して、残存レジスト膜及び補強層除去工程経て得られた多孔長尺金属箔Aを直接ロール状に巻き取ることによって旋回型コンデンサの電極として好適な500m以上の長尺の多孔長尺金属箔Aを製造する。 (もっと読む)


【課題】メタリコン電極と金属膜との接触不良対策。
【解決手段】それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜(12)が形成された第1フィルム(21)及び第2フィルム(22)を重畳して構成される金属化フィルム(13)を備え、金属化フィルム(13)が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム(13)の幅方向の両端のそれぞれにメタリコン電極(17,17)が接続されたものを対象としている。少なくとも第1フィルム(21)は、第2フィルム(22)に対して幅方向に突出するように配置され、第1フィルム(21)は、第2フィルム(22)に対する幅方向のずらし幅を積層方向に向かって減少させる一方、一の第1フィルム(21)の左端(21a)を積層方向の奥側で隣り合う他の第1フィルム(21)の左端(21b)から幅方向に突出させて金属膜(12)が露出するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】乾燥炉を小型化するとともに、簡便な方法で乾燥炉内でのフィルムのばたつきを抑え、乾燥を均一に行う。
【解決手段】幅方向の所定の領域で長手方向に延びる未塗布領域が形成されるように表面に塗液が塗布されたフィルム基材31を乾燥させる乾燥炉50と、乾燥炉50の中に設けられ、未塗布領域のフィルム基材31が巻き掛けられてフィルム基材31を複数回折り返して搬送する搬送経路を形成する複数のローラ14〜18と、フィルム基材31の表面と裏面とに配置され、その間にフィルム基材31の未塗布領域を挟み込み、フィルム基材31と共に搬送経路に沿って移動する弾性体の複数の把持ワイヤ24,28とを備える。 (もっと読む)


【課題】金属化フィルムコンデンサの振動で発生する騒音を低減し、静粛性を高めることができるハイブリッド自動車等に使用するケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】複数の素子を夫々P極バスバー2、N極バスバー3で接続して一体化し、これらを上面開放の樹脂製のケース4内に収容して樹脂モールドしてなり、上記素子の両端面に設けた一対の電極を垂直方向にして上記ケース4内に収容すると共に、上記ケース4の上面を除く少なくとも一つの外表面の少なくとも一部に金属製の遮音板6を配設した構成により、素子の振動により発生した大きな騒音がケース4の外表面から外部に伝播するのを遮断して、静粛性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】 両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を、両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、前記筒状ケースの両端部分が一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側または前記筒状ケース内を絶縁樹脂で充填するフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子と筒状ケースと凹状端子カバーの内側との間に空間が存在するため、これらの空間に絶縁樹脂を充填する場合の充填時間を短縮して、耐湿性、耐絶縁性および強度に優れたフィルムコンデンサを容易に提供することを目的とする。
【解決手段】 前記筒状ケースの端部側面の少なくとも片側に、前記絶縁樹脂で充填される切り欠き部または貫通穴を設けるフィルムコンデンサを提供する。 (もっと読む)


【課題】 誘電体フィルムの表面に金属蒸着電極を設けた金属化フィルムを使用した複数のコンデンサ素子を有する大容量のコンデンサを得るのに、小型軽量、耐湿、耐圧特性を維持できる収納構造にすることを目的にしている。
【解決手段】 両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、前記筒状ケースの両端部分をそれぞれ一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側を絶縁樹脂で充填したフィルムコンデンサを提供する。 (もっと読む)


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