【課題】コンデンサ内蔵基板の製造方法において、絶縁基材上にコンデンサ素子を搭載する工程を簡略化する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ内蔵基板の製造方法は、素子シート作製工程と、貼付け工程と、エッチング工程と、積層工程とを有する。ここで、素子シート作製工程では、金属箔50を用いて、該金属箔50の内、コンデンサ素子の第１電極層となる所定領域54上に誘電体層13を形成し、その後、該誘電体層13上にコンデンサ素子の第２電極層となる金属層53を形成することにより、コンデンサ素子となる素子部５が設けられた素子シート６を作製する。貼付け工程では、素子シート６を絶縁基材20上に貼り付ける。エッチング工程では、金属箔50にエッチングを施すことにより、絶縁基材20上に所定領域54を残置させて、素子シート６に設けられた素子部５からなるコンデンサ素子を形成する。積層工程では、該絶縁基材20上に別の絶縁基材20を積層する。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサユニットなどの回路要素を構成する複数の有効部が１つのセラミック素体内に設けられている積層型セラミック電子部品において、有効部と有効部間のギャップとの間のセラミック素体の段差を軽減することができる、積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体２内に、第１の回路要素を含む第１の有効部７と、第１の有効部に対してギャップＧを隔てて配置されており、第２の回路要素を含む第２の有効部とが形成されており、第１の主面２ａと第１，第２の有効部７，８との間の第１の外層部２Ａ、第１，第２の有効部７，８と第２の主面２ｂとの間の第２の外層部２Ｂの少なくとも一方において、フロート内部導体１５，１６がギャップＧ内に位置するように設けられている、積層型セラミック電子部品１。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板等の取り付け構造に、ショート特性のみならず、誘導性や容量性などの特性を備えさせる。
【解決手段】雄ネジのねじ軸が挿通された状態で、雄ネジの皿と、当該雄ネジの締結対象との間に配置される座金であって、主たる材料が磁性体である。これにより、誘導性の接地状態をつくることが可能となり、高周波ノイズの流出または高周波ノイズの侵入を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック多層デバイスの電子デバイスレベルにおける誘電率の温度特性向上と機械的強度向上とを同時に満たすことが課題であった。
【解決手段】セラミック誘電体層１の材料として希土類及び酸化チタンの少なくとも一方を用いることでセラミック誘電体層１の誘電率の温度特性を向上させ、またセラミック誘電体層の主表面部４に圧縮応力を導入することで機械的強度を向上させているので、機械的強度向上と誘電率の温度特性向上の２つを同時に満たすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高電圧・耐振動条件で使用される場合、耐圧を満たすようにアルミニウム電解コンデンサを複数直列に設け、各コンデンサにはそれぞれ各コンデンサの耐圧電圧を超えないように分圧するためブリーダ抵抗（分圧抵抗）を設けることや、高周波のリプル電流の制限のためにチョークコイルを設ける場合、これらのコンデンサ、ブリーダ抵抗、チョークコイル等を高電圧、高電流、耐熱、耐振動に対応させる必要がある。また組立容易性、コンパクト化もはかる必要がある。以上、本発明は高電圧のインバータ回路に適用される平滑回路に関し、上記課題の解決を目的とする。
【解決手段】フィルムコンデンサは、樹脂ケースに収容し、アルミニウム電解コンデンサは、その一方の端面に、この端面とは垂直方向に配設したネジ端子付きコンデンサで、ネジ端子の向きを合わせて、樹脂ケースの対向する２辺方向に設けた直立壁のコンデンサ胴部と合致する切り欠き部分と金属バンドとで固定するとともに、各抵抗素子は前記のネジ付き接続端子に接続固定する。 （もっと読む）

【課題】所望の静電容量を確保し易いキャパシタ及びその製造方法並びにキャパシタユニットを提供する。
【解決手段】第１の電極層９と、第１の電極層９の表面上に積層された導電性の第１の凸部１４ａと、第１の凸部１４ａの表面及び第１の電極層９の表面に成膜された第１の誘電体層６と、第１の誘電体層６を介して第１の凸部１４ａ及び第１の電極層９に重なるように設けられた第２の電極層７と、を備えるキャパシタ１Ａを製造可能な構成を有している。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、コンデンサの状態検知や制御等のコンデンサを容易に搭載することを目的とする。
【解決手段】複数の素子をバスバーで接続し、これらをケース１内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケース１の一部に電子部品を搭載する電子部品搭載部３を設け、この電子部品搭載部３にボルト７により電子部品６を結合すると共にバスバー４、５を共締め結合した構成により、コンデンサの状態検知や制御のための電子部品６を搭載する場合と、搭載しない場合の両方に１つのケース１で対応することができ、しかもこのケース１はバスバー４、５、ナット等の部品を含まないため、コスト、軽量化の面から最も効率が高く、しかも、このケース１を用いて簡単に電子部品６を搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、放電抵抗の発熱による影響を抑制することを目的とする。
【解決手段】複数の偏平形のコンデンサ１をバスバー２、３で接続し、これを内部に樹脂モールドした内装ケース４と、この内装ケース４と上記バスバー２、３に並列接続された放電抵抗７を結合した外装ケース６からなり、上記コンデンサ１は、短径方向を直線状に配置した横配置列を両端に、この間に長径方向を直線状に配置した縦配置列を設けてなり、この縦配置列の延長上に放電抵抗７を配置し、この放電抵抗７から縦配置列のコンデンサ１までの距離が横配置列のコンデンサ１までの距離よりも長くした構成により、放電抵抗７が発熱してもコンデンサ１に熱が伝播し難くなり、耐熱性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】放電抵抗を設けたダミー絶縁板を有するコンデンサ素体を収納する容器内のスペースの削減を図り、電力用のコンデンサを小型コンパクトにすること。
【解決手段】コンデンサ素子１の複数を集合絶縁板３上に積み重ね、上端に位置するコンデンサ素子１の上にダミー絶縁板２を載せ、その上に集合絶縁板３を重ねて、全体をバンド８緊縛してなるコンデンサであって、前記ダミー絶縁板２で空隙７を形成し、この空隙７内にコンデンサ素子１と結線した放電抵抗体を挿入する。これによりコンデンサ容器内のスペースが削減される。 （もっと読む）

【課題】電気伝導度が高いアルミニウムまたは銅を用いて電極を厚く形成することで、ＥＳＲが低く、小型薄膜化可能な薄膜コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる基板２と、基板２の上面に設けられた凹部と、基板２の凹部に形成されたアルミニウムからなる第一の金属端子８と、第一の金属端子８の上に形成された誘電体薄膜３と、誘電体薄膜３の上に形成されたアルミニウムからなる第二の金属端子９と、前記誘電体薄膜３と前記第二の金属端子９とを覆うように設けられた保護層４と、第一および第二の金属端子８、９の夫々とを接続するように保護層４に設けられた第一および第二の外部端子１１、１２とを有し、第一の金属端子８の表面を化学的機械研磨して基板２の表面を平滑化した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 実装位置や周囲環境等に適したインピーダンス周波数特性を得て、実際上で生じ得る不要な共振を抑制できるデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１１０の複数の第１内部導体層１１７と複数の第２内部導体層１１８によって所定の静電容量Ｃ１１を形成し、複数の第１内部導体層１１７と複数の第３内部導体層１１９によって所定の静電容量Ｃ１２を形成すると共に、複数の第２内部導体層１１８と複数の第３内部導体層１１９とを抵抗素子１２０を介して接続し、抵抗素子１２０の抵抗Ｒ１１の値を適宜選択することにより静電容量Ｃ１１のＥＳＲを制御し、このＥＳＲ制御によって所定の周波数範囲において部分的にインピーダンス周波数特性を変化させる。 （もっと読む）

【課題】相対的に低いインピーダンスを有し、温度上昇を抑制可能な電気回路装置を提供する。
【解決手段】電気回路装置２００は、電気素子１００と、導体板２１０，２２０とを備える。電気素子１００は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂと、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆとを有し、１×１０^−５〜１０ＧＨｚの周波数領域において相対的に低いインピーダンスを有する。導体板２１０は、電気素子１００を構成する導体板の抵抗よりも低い抵抗を有し、陽極電極１０Ａ，１０Ｂ間に接続される。導体板２２０は、電気素子１００を構成する導体板の抵抗よりも低い抵抗を有し、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆ間に接続される。 （もっと読む）

本発明の電子装置（１００）は半導体装置（３０）とローパスフィルタ（２０）を備え、該半導体装置およびローパスフィルタは積層構成をとり、ともにフェーズロックループを含む。ローパスフィルタは、好ましくは垂直トレンチキャパシタによって実施し、好ましくはドリフト補償部を備える。装置（１００）は、開ループアーキテクチャの中で相応に提供することができる。好適な実施形態において、ローパスフィルタは並列に接続された大容量キャパシタ（Ｃ２）と小容量キャパシタ（Ｃ１）とを備え、大容量キャパシタ（Ｃ２）はレジスタ（Ｒ１）と直列に接続される。
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【課題】 省スペースで組み込むことが可能な周波数調整デバイス、及びその周波数調整デバイスを組み込んだ半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 半導体パッケージ１００の高周波信号入力伝送路１０４において、基板１７上に形成された高周波信号を伝送する第１導電体１５と第２導電体１６とを接続する抵抗体１４と、第１の導電体の端部１５上に配置された誘電体１１と、誘電体１１上に配置され、第２導電体と接続される電極１２とを有し、抵抗体１４と誘電体１１とによりフィルタ回路を形成するように周波数調整デバイス１０を構成する。 （もっと読む）

本発明は、抵抗器及びコンデンサを形成するために有用なものである多層構造体に関する。また、本発明の多層構造体は、印刷回路板、又は、その他の微細な電子デバイスを製造するためにも有用なものである。本発明の多層構造体は、第１の導電層と、第１の熱硬化ポリマー層と、熱抵抗フィルム層と、第２の熱硬化ポリマー層と、第２の導電層に電気めっきされたニッケル−リン電気抵抗材料層とが、順次付けられた層からなる構造を備えるものである。
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【課題】特に小型・薄型化に適し、高周波特性に優れたコンデンサおよびそれを用いた複合部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】導電性を有する基板１１に一つ以上の貫通孔１０を設け、前記貫通孔１０の内壁に誘電体層１２を設け、この誘電体層１２を設けた貫通孔１０の内部に電極部１３を設け、前記基板１１の端部に基板１１と接続された一方の接続端子１６を設け、前記電極部１３の少なくとも片面に他方の接続端子１５を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源或いは信号ラインとＧＮＤ電極の間に装着することにより、各ラインを通過する高周波成分をＧＮＤ電極側に流すことができると共にエネルギーを損失させることができ、それによりＧＮＤ電極からの新たなノイズ放射を抑制させることが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、基板と、該基板の上に形成された接地電極と、前記基板の側面に形成され前記接地電極に接続された接地端子電極及びライン端子電極と、前記接地電極の上に配置され、電極を兼ねる、厚みが１００μｍ以上の金属板と、該金属板の上に形成された誘電体層と、該誘電体層の上に形成された、体積抵抗が０．１μΩｍ以上１Ωｍ以下の抵抗体からなる対向電極と、該対向電極と前記ライン端子電極とを接続するワイヤと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダンピング抵抗でありながら高周波側において減衰特性を付加した電子部品を提供する。ここで、減衰特性を付加したとしても、ＣＲフィルタに比べて、移相特性を平坦な特性として、信号の波形歪みを少なくする。
【解決手段】電子部品は、樹脂基板と、該樹脂基板の上に接着された、厚みが１μｍ以上の金属からなる接地電極と、該接地電極の上に形成された誘電体層と、該誘電体層の上に形成された、体積抵抗が１μΩｍ以上１Ωｍ以下の抵抗体からなるパターニング形成された信号ラインと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、各種電気機器のハイパスフィルターやローパスフィルターに使用される抵抗キャパシタ複合素子に関し、部品の内蔵化に適した構成で、部品の小型化された抵抗キャパシタ複合素子を提供することである。
【解決手段】
基板の片面に一定に間隙を有し、第１電極と第２電極を設け、前記第１電極と第２電極の間隙に、前記第１電極を覆い、かつ前記第２電極と接しない状態で、誘電体層を形成し、さらに前記第２電極をおよび前記誘電体層と接する状態で抵抗層を設けることにより解決した。 （もっと読む）