【課題】ＥＳＬの増大を招くことなく、積層型薄膜コンデンサの小型化・大面積化を図る。
【解決手段】 Ｓｉ基板１ａ上のＳｉＯ_２絶縁膜２ａにはマイクロレンズアレイ２Ａが形成されており、その上に、下部Ｐｔ電極４ａ，下部ＢＳＴ膜５ａ，中間Ｐｔ電極６ａ，上部ＢＳＴ膜７ａ，上部Ｐｔ電極８ａが順に成膜され、コンデンサが形成される。その上には、ＳｉＯ_２絶縁膜１３ａを介して各電極に接続する給電部２１ａが形成される。電極層や誘電体層は、いずれもＳｉＯ_２絶縁膜２ａのマイクロレンズアレイ形状とほぼ類似したものになり、占有面積を変えることなくコンデンサ容量が増加する。同一の容量という条件であれば、占有面積が低減され、ＥＬＳの増加も抑制できる。このＥＳＬ抑制効果は、単層型薄膜コンデンサよりも積層型薄膜コンデンサのほうが大きい。 （もっと読む）

金属構造２０と接触している誘電体４０内のクラックを低減する方法及び構造。金属構造は、第１の金属層２６と、該第１の金属層上に該第１の金属層と接触して配置される第２の金属層３０であって、該第２の金属層３０は第１の金属層よりも高いヤング弾性率を有する、第２の金属層３０と、該第２の金属層上に該第２の金属層と接触して配置される第３の金属層３２であって、第２の金属層は該第３の金属層よりも高いヤング弾性率を有する、第３の金属層３２とを備える。付加的な金属５０が含まれ、誘電体層は金属構造と該付加的な金属との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることができる電子部品を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１上に設けられるキャパシタ部１１とを備え、キャパシタ部１１が、基板１上に設けられる第１電極部２と、第１電極部２を覆う誘電体膜３と、誘電体膜３に接触し、開口部４ａを有する絶縁膜４と、絶縁膜４における開口部４ａの内壁面及び誘電体膜３の表面３ａに接触する第２電極部５とを備え、誘電体膜３及び絶縁膜４間の第１界面８と、絶縁膜４及び第２電極部５間の第２界面７とのなす角をθとしたとき、ｔａｎθ≦０．４を満足する電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】 高い誘電率と高い絶縁性を兼ね備えた誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】 誘電体薄膜３２は、一般式Ｂａ_xＳｒ_yＴｉＯ₃で表わされ前記ｘおよびｙがｘ＋ｙ＜１を満たす主成分と、前記主成分１００ｍｏｌに対して３ｍｏｌ以下（０ｍｏｌを含まない）のＣｅと、を含有する。これにより、ＣｅがＡサイトに優先的に固溶して、高い誘電率を維持しつつ高い絶縁性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサにおいて、金属蒸着電極の薄い部分は電圧が印加されることによって酸化反応がおき、酸化保護膜が形成されることによって、コンデンサとして容量が減少してしまうことや、ｔａｎδが増加してしまうことがあり、電気特性が低下してしまう。
【解決手段】一対の金属化フィルム１ａ、１ｂが一方の非分割電極７ａには他方の分割電極６ｂが誘電体フィルム２ａを介して対向するよう配置するとともに一方の金属化フィルム１ａを陽極、他方の金属化フィルム１ｂを陰極とした金属化フィルムコンデンサにおいて、一方の金属化フィルム１ａのスリット４ａは幅方向の中心より絶縁マージン３ａ側に設け、一方のスリット４ａの総距離は他方のスリット４ｂの総距離より短くすることを特徴とする金属化フィルムコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】ＩＲの劣化を防ぎ、かつ、内部電極層の割れや剥離、および静電容量の低下を防止することができる積層セラミックコンデンサなどの電子部品、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子部品は、内部電極層１２およびセラミック層１０を含む素子本体４を有する電子部品である。内部電極層１２は、Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，およびＩｒの少なくともいずれか１つの元素と、Ｎｉとを含む。セラミック層は、Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，およびＩｒの少なくともいずれか１つの元素を含む。セラミック層１０は、Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，およびＩｒを実質的に含まない。 （もっと読む）

【課題】 小型化・薄型化が容易であって、かつ内蔵された素子の機能が良好である電子部品と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂を主成分とする絶縁層上に形成された第１の電極と、前記第１の電極上に形成される誘電体層と、前記誘電体層上に形成される第２の電極と、を有するキャパシタを備えた電子部品であって、前記第１の電極の主成分である第１の金属よりも融点が高く、かつ、該第１の金属よりも熱伝導率が低い第２の金属を主成分とする層を含む緩衝層が、前記下部電極と前記誘電体層の間に形成されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】一対の金属化フィルムを巻回し、両端面にメタリコン電極を形成した金属化フィルムコンデンサにおいて、金属箔を巻回して形成した２本の巻芯１を同軸上に隙間１ａを設けて非接触状態で配設し、この２本の巻芯１上に一対の金属化フィルムを巻回し、巻芯１の各一端を夫々メタリコン電極３と接続した構成により、素子２が発熱して温度が上昇しても巻芯１がヒートパイプの役割を果たし、メタリコン電極３を介して外部へ放熱することができるために放熱性が向上し、また、巻芯１が金属箔により構成されているために機械的強度がそれ程高くなく、偏平加工もし易いことから、不要に大型化することがなくなってスペース効率に優れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサのうなり音抑制を実現することを目的とする。
【解決手段】外部接続用の端子部２ａ、３ａを一端に設けたバスバー２、３が接続された金属化フィルムコンデンサを樹脂製のケース４内に収容してバスバー２、３に設けた端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂製のケース４は、エラストマーが配合されたポリフェニレンサルファイドであるケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値および良好な高周波特性を実現するのに適した集積型電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の集積型電子部品Ｘは、例えば、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０とを備える。複数の受動部品は、基板Ｓ上に設けられた多段コイルインダクタ１０Ａを含み、当該多段コイルインダクタ１０Ａは、多段配置された複数のコイル１１，１２を有し、且つ、隣り合うコイル導線が空隙を介して離隔する。立体配線３０は、基板Ｓに接して延びる第１配線部３１と、基板Ｓから離隔して当該基板Ｓに沿って延びる第２配線部３２と、これら第１配線部３１および第２配線部３２に接続する第３配線部３３とを含む。 （もっと読む）

【課題】漏れ電流が少なく、信頼性の高いキャパシタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるキャパシタ１００は、下部電極層１０と、下部電極層１０の上方に設けられた誘電体層２０と、誘電体層２０の上方に設けられた上部電極層３０と、を含み、下部電極層１０および上部電極層３０の少なくとも一方は、誘電体層２０に接して設けられた導電性酸化物層と、誘電体層２０に対して導電性酸化物層より外側に設けられた金属層と、を有し、平面視において、導電性酸化物層の輪郭は、誘電体層の導電性酸化物層に接する側の面の輪郭よりも内側にある。 （もっと読む）

【課題】容量のばらつきを抑えるとともに、Ｖ_BDを高めることができ、これらによりデバイス特性及び製品の信頼性を向上させることが可能な薄膜コンデンサ等を提供する。
【解決手段】電子部品１〜４は、基材として、表面に平坦化層５２が形成された平滑な基板５１上にコンデンサ１１が形成されたものである。コンデンサ１１は、基板５１の平坦化層５２上に、下地導体２１ａ及び導体２１ｂからなる下部導体２１、アルミナ等からなる誘電体膜３１、主としてノボラック系樹脂等から形成される樹脂層Ｊ１、主としてポリイミド系樹脂等からなる樹脂層Ｊ２、並びに、下地導体２５ａ及び導体２５ｂからなる上部導体２５が形成された構造を有している。樹脂層Ｊ１は、下部導体２１の上方に開口Ｋ１を有しており、樹脂層Ｊ２には、その開口Ｋ１よりも大きく開放された開口Ｋ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、既存のアルミニウム電解コンデンサの電解液と固体電解質の代わりに金属材質を適用して電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法を提供するものである
【解決手段】本発明の中、金属キャパシタ１０は両面に夫々多数個の溝１１ａが形成される金属部材１１と、金属部材１１に形成される金属酸化膜１２と、金属酸化膜１２に形成されるシード電極層１３と、多数個の溝１１ａが満たされるようにシード電極層１３に形成されるメーン電極層１４と、メーン電極層１４に設けられる多数個のリード端子１５と、多数個のリード端子１５が外部に突出されて金属部材１１と金属酸化膜１２とシード電極層１３とメーン電極層１４が密封されるように設置されるモールディング部材１６を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容量のばらつきを抑えるとともに、Ｖ_BDをより高めつつ、個体間のＶ_BDのばらつきを抑え、且つ、層間剥離を十分に抑止することができ、デバイス特性及び製品の信頼性、並びに、生産性及び経済性を向上させることが可能な薄膜コンデンサ等を提供する。
【解決手段】電子部品１〜４は、基材として、表面に平坦化層５２が形成された平滑な基板５１上にコンデンサ１１が形成されたものである。コンデンサ１１は、基板５１の平坦化層５２上に、下地導体２１ａ及び導体２１ｂからなる下部導体２１、アルミナ等からなる誘電体膜３１、レジスト等からなる樹脂層Ｊ１、並びに、下地導体２５ａ及び導体２５ｂからなる上部導体２５が形成された構造を有している。下部導体２１は、導体２１ｂの上面周縁部が、開口Ｋの形成された領域である中央部よりも突出するように盛り上がった起伏形状を有している。 （もっと読む）

【課題】充電時間が短く、寿命が長く、かつ高出力電圧を実現できるキャパシタ型の蓄電池を提供する。
【解決手段】導電性のコア粉体の表面を絶縁膜で被覆し、更に前記絶縁膜を被覆用の導電膜で被覆した複合粉体１４が複数内部に分散された絶縁シート１０と、絶縁シート１０の一面に形成され、第１の端子に接続される第１の導電膜１１と、絶縁シート１０の他面に形成され、第２の端子に接続される第２の導電膜１２と、を具備するキャパシタ型の蓄電池。複合粉体１４はキャパシタとして機能する。また、第１の導電膜１１又は第２の導電膜１２上に設けられた絶縁スペーサー膜を更に具備し、絶縁シート１０、第１の導電膜１１、第２の導電膜１２、及び前記絶縁スペーサー膜の積層物がロール状に巻かれているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】誘電体の無機酸化物の還元を抑制し、誘電体の特性を阻害しないバリア層を備えた、漏れ電流の少ないキャパシタ、およびその容易な製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下部電極を形成する工程と、（Ｂ）前記下部電極の上方に強誘電体または圧電体からなる誘電体層を形成する工程と、（Ｃ）前記誘電体層の上方に上部電極を形成する工程と、（Ｄ）前記誘電体層および前記上部電極をパターニングする工程と、（Ｅ）前記誘電体層の少なくとも側面を被覆するように第１酸化シリコン層を形成する工程と、（Ｆ）酸素を含むプラズマによる処理を行う工程と、（Ｇ）少なくとも前記第１酸化シリコン層の上方に第２酸化シリコン層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体層のリーク電流の増加や短絡不良の発生を防止できるようにしたキャパシタを、高い歩留まりで製造する。
【解決手段】キャパシタ１の製造方法は、下部電極２の上に、誘電体層３を形成する工程と、誘電体層３の形成後に、電気泳動法を用いて、誘電体層３のうち電流が流れる部分の上に選択的に樹脂絶縁体５を形成する工程と、樹脂絶縁体５の形成後に、上部電極４を形成する工程とを備え、下部電極２と上部電極４との間に２Ｖの電圧を印加したときの誘電体層３のリーク電流が１×１０^−６Ａ／ｃｍ^２以下となるキャパシタ１を製造する。樹脂絶縁体５を形成する工程では、電気泳動法を用いて樹脂絶縁体５を形成する際の印加電圧を２〜５０Ｖの範囲内とし、電圧印加時間を０．５〜５００ミリ秒の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることが可能な強誘電体キャパシタを備えた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第２導電膜４３の上にマスク材料膜４５を形成する工程と、マスク材料膜４５の上にレジストパターン４６を形成する工程と、ＩＰＣエッチングチャンバ内においてマスク材料膜４５をエッチングして補助マスク４５ａにする工程と、エッチングチャンバからシリコン基板２０を取り出さずに、エッチングチャンバ内において第２導電膜４３をエッチングすることによりパーティクル数の増加傾向を抑制して、第２導電膜４３を上部電極にする工程と、強誘電体膜４２をパターニングしてキャパシタ誘電体膜にする工程と、第１導電膜４１をパターニングして下部電極にし、下部電極、キャパシタ誘電体膜、及び上部電極でキャパシタQを構成する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】 キャパシタ部分を覆う保護層にクラックが生ずるおそれのない誘電体薄膜キャパシタを簡便な製造工程で製造することができる誘電体薄膜キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】 そしてさらに、キャパシタ構造体の上にテーパ上のレジストパターンを形成してドライエッチングを行うことにより、下部電極、誘電体層及び上部電極を順に積層してなるキャパシタ構造体の端部をテーパ状に形成する。さらに、テーパ加工後に熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】個々の耐電流性のばらつきが少なく、耐電流性が良好である金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは誘電体フィルムの片面に少なくとも１層以上の金属薄膜を形成し、メタリコン電極を形成する側端部の両方が波型形状となるように加工を施し、前記誘電体フィルムのマージンを形成する方の側端部の波のピッチ長さと振幅及びマージンを形成しない方の側端部の波のピッチ長さと振幅の関係を定めたものである。 （もっと読む）