【課題】薄いフィルムでも金属蒸着電極形成時に熱ダメージを受けない金属化フィルムの製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＰＰフィルム１上にマスク部を形成するパターン形成部４と、マスク部以外に金属蒸着電極を形成する蒸着部５を有し、パターン形成部４が、オイルを気化・噴出させるオイルタンク６と、オイルが付着して回転する転写ロール７と、転写ロール７のオイルが転写される凸版部を備えてＰＰフィルム１表面にパターンを印刷する印刷ロール８と、ＰＰフィルム１裏面に当接するバックアップロール９からなり、転写ロール７、印刷ロール８、バックアップロール９の少なくとも一つに冷却機構を設けた構成により、ＰＰフィルム１に加わる熱を低下できるため、薄いＰＰフィルム１を用いても熱ダメージを受けず、優れた性能と品質の金属化フィルム１ａを安定して生産できる。 （もっと読む）

【課題】ポリフッ化ビニリデンを誘電体とするコンデンサ素子の実用化が図れるとともに、ポリフッ化ビニリデンを誘電体とするコンデンサ素子よりもさらに小型化することができる乾式金属蒸着フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】金属蒸着層２を有する高誘電率フィラー例えばチタン酸バリウム粉を混入したポリフッ化ビニリデン樹脂フィルム１を巻回し、その端面に金属を溶射して電極３ａ、３ｂを形成し、その電極３ａ、３ｂに外部端子４ａ、４ｂを接続固着してコンデンサ素子を形成し、前記外部端子４ａ、４ｂを導出して、表面樹脂層５ａ、金属層５ｂおよび内面樹脂層５ｃで形成された金属ラミネートフィルム５で外装して乾式金属蒸着フィルムコンデンサを形成する。 （もっと読む）

【課題】オイル保護膜を形成しても漏れ電流が少なく、かつ、メタリコンとの密着性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム１上に金属蒸着電極２を形成した金属化フィルムを一対として巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極５からなる金属化フィルムコンデンサにおいて、上記金属化フィルムとして、誘電体フィルム１の幅方向の一端側に絶縁マージン３を長手方向に連続して設け、この絶縁マージン３を除く部分に金属蒸着電極２を形成すると共に、この金属蒸着電極２上にオイル保護膜４を形成した構成により、金属化フィルム上に形成したオイル保護膜４が絶縁マージン３上に形成されていないことにより、金属蒸着電極２からメタリコン電極５へと流れる電流を低減し、漏れ電流を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ部を複数で、且つ、並列状に多岐になるように隣接する各微小区画同士接続することにより、フィルムコンデンサ内部の損失を減少させてｔａｎδを減少させ、自己発熱温度の上昇を抑制する。
【解決手段】第２コンデンサ電極部２６Ｂは、複数の第１区画３４に分離されている。複数の第１区画３４は、第１コンデンサ電極部に幅狭の第１ヒューズ部３６を介して接続され、第１取出電極部２４Ａに幅狭の第２ヒューズ部３８を介して接続されている。各第１区画３４は、それぞれ幅狭の第３ヒューズ部４０及び第４ヒューズ部５０を介して接続されている。第３コンデンサ電極部２６Ｃは、複数の第２区画４２に分離されている。複数の第２区画４２は、第３コンデンサ電極部に幅狭の第５ヒューズ部４４を介して接続され、第２取出電極部２４Ｂに幅狭の第６ヒューズ部４６を介して接続されている。各第２区画４２は、それぞれ幅狭の第７ヒューズ部４８及び第８ヒューズ部５２を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】少なくとも２種類の機能が異なる素子１、２を外部接続用の端子３、５、４、６を一端に設けたバスバーで並列接続し、これらをケース７内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記機能が異なる素子１、２間の境界部に、ケース７外底面からケース７内部に亘る空隙部を形成するためのスリット状の窪み部７ａをケース７底面に設けた構成により、上記機能が異なる素子１、２間に形成される空気層は熱抵抗が大きいことから熱の伝播が緩和されるようになるため、発熱が高い方の素子２の熱が隣接する他方の発熱が低い素子１に伝播するのを抑制して影響を軽減することができるようになり、優れた耐熱性を発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄いフィルムを用いると金属蒸着電極形成時に熱ダメージを受け易いという課題を解決し、性能・品質共に優れ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】厚さ２．５μｍ以下のＰＰフィルムを誘電体フィルムとして金属化フィルム１を構成し、この金属化フィルム１に形成された金属蒸着電極５の抵抗値を２０Ω／□以上とした構成により、金属蒸着電極５の厚みを薄くできるために蒸着時に誘電体フィルムに加わる熱ダメージを抑制することができるようになり、これにより、誘電体フィルムとして厚さ２．５μｍ以下のＰＰフィルムを用いて金属化フィルム１を作製しても金属化フィルム１が熱ダメージを受けないため、優れた性能と品質を実現し、かつ、小型軽量化を図った金属化フィルムコンデンサを安定して提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製法に関する。
【解決手段】本発明の金属キャパシタは一面に多数個の溝が形成された金属部材と、金属部材に形成される金属酸化膜１２と、多数個の溝が露出されるように金属酸化膜に形成される絶縁膜１４と、多数個の溝が埋まるように金属酸化膜に形成される埋立て電極部材１３を具備する。金属キャパシタの製造方法は金属部材の一側面をマスキング後、ＤＣ食刻、ＡＣ食刻、湿式食刻のうちいずれかで金属部材の一面に多数個の溝が配列されるように形成する食刻過程と、金属部材の溝形成面に陽極酸化方法で金属酸化膜を形成する化成過程と、金属酸化膜にＣＶＤ方法で絶縁膜を形成する過程と、金属部材に形成された多数個の溝が埋まるように埋立て電極部材を形成する過程と、金属部材や埋立て電極部材に多数個の第１の外部電極２１を連結する電極形成過程とからなる。 （もっと読む）

【課題】割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の焼成後の素子本体４を準備する。複数の素子本体４を、二以上の支持体３２の内面にそれぞれ形成してある熱可塑性樹脂層３４の間に挟み込んで配列させる。熱可塑性樹脂３４を加熱して素子本体４相互間の隙間を当該熱可塑性樹脂３４で埋めて支持体３２間に素子本体４を保持する。支持体３２間に保持された素子本体４の露出端面４ｃを研磨する。 （もっと読む）

【課題】多くの電極あるいは電極の組合せの内のいずれにも簡単に接近できる、改良された膜キャパシタ構造を提供する。
【解決手段】多層膜キャパシタ構造が、モノリシック基板１２上の下部電極層１６、下部電極１６上に敷かれている膜電極１８ａ，２０ａ，２２ａ及び誘電体材料１８ｂ，２０ｂ，２２ｂの対からなる中間層、及び中間層対の上に敷かれている膜電極２４ａ及び膜誘電体２４ｂの対からなる上部層を有する。この構造は、デバイスの全周縁にわたって、それぞれの電極層がその上の層の周縁の外側まで側方に広がる、メサ形状を有することが望ましい。従って、電極をいかなる組合せでも接続でき、いかなる所望の回路接続もできるように、各電極層はその突き出している縁にビアを通して接続できる上部表面を有する。 （もっと読む）

【課題】ノイズ処理能力の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】多段コンデンサ構造５００は少なくとも１つの多段導電層５１１，５１２，５１３，５２１，５２２，５２３を有する。少なくとも１つの導電ビアが多段導電層を通る。電流が導電ビアを流れるとき、異なる電流周波数に応じて異なる電流路が導電ビアに提供される、つまり異なるインダクタが誘導される。故に、多段コンデンサ構造は階層減結合コンデンサ効果を生じる。 （もっと読む）

【課題】複数の孔（１４）を有する１対の電極（１２）を含むフィルムコンデンサ（１０）を提供すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（１０）は、１対の電極（１２）のそれぞれの上に付着されて誘電層を形成するポリマーフィルム（２０）を含む。 本発明の別の実施形態によれば、フィルムコンデンサを製造する方法が提供される。この方法は、１対の電極を配置するステップを含む。この方法はまた、１対の電極のそれぞれに対して複数の孔を形成するステップを含む。この方法は、１対の電極のそれぞれの上にポリマーフィルムの被覆物を付着させるステップをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】
幅が１５mm以下の狭いフィルムにおいてもコンデンサの耐電流性を低下させることなく、耐電圧性を向上させる金属化フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる金属化フィルムは、誘電体フィルムの片面に少なくとも１層以上の金属薄膜が形成され、フィルムが電極側端部とマージン側端部を有しそのうち少なくとも電極側端部が波型形状であり、金属薄膜の膜抵抗が３Ω/□以上１０Ω/□未満の範囲のものである。 （もっと読む）

【課題】低い相互接続インダクタンス、自己発熱の抑制、より広範な周波数応答、およびより低いＥＳＲを達成する。
【解決手段】フィルムコンデンサ（９０）が、巻回または積層のフィルムコンデンサの一方の面だけの上に相互接続部（１００）、（１０２）を形成するように、区分けされ、パターニングされ、構成されている金属化部（９３）、（９６）を含む。別の態様によれば、フィルムコンデンサを形成する方法は、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とをパターニングして、共通の誘電構造を形成すること、共通の誘電構造を巻回し、それにより、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とが一緒に、コンデンサの円形端部の一方の面だけの上に相互接続部を有する、区分けされ、パターニングされた金属化フィルムコンデンサを形成するようになることを含む。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、ＥＳＲを低減することができる薄膜コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による薄膜コンデンサ１は、基体２上に設けられた複数のトレンチ３ａが形成された絶縁層３と、トレンチ３ａの内壁上及び絶縁層３上に形成された下部電極４と、下部電極４上に追従して形成された誘電体膜５と、誘電体膜５上に追従して形成された上部電極６と、２つのトレンチ３ａ間の絶縁層３を介して離間した下部電極４の部位同士、及び／又はトレンチ３ａを介して離間した上部電極６の部位同士を連結する補助導体１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】セラミックス膜の表面モフォロジを改善することができる、セラミックス膜の製造方法を提供する。このセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜を提供する。このセラミックス膜が適用された半導体装置および圧電素子を提供する。
【解決手段】セラミックス膜の製造方法は、原材料体２０を結晶化することにより、セラミックス膜３０を形成する工程を含み、原材料体２０は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりの容量が大きいキャパシタ型の蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ型蓄電池は、絶縁シート１０と、絶縁シート１０の上面に設けられた上部導電膜１２と、絶縁シート１０の下面に設けられた下部導電膜１１と、上部導電膜１２に接続された上部接続端子２１と、下部導電膜１１に接続された下部接続端子２２とを具備する。平面的なレイアウトにおいて、上部接続端子２１は下部接続端子２２と重なる位置に配置され、少なくとも一方の端部１ａを除いた部分の平面形状が長方形であり、長手方向において、上部接続端子２１及び下部接続端子２２から他方の端１ｂまでの長さｌ＝ｎλ／２である。ただしｎ＝整数、λ＝絶縁シート１０中における入力周波数での電磁波の波長。 （もっと読む）

【目的】金属蒸着膜付きグリーンシートを焼成して金属蒸着膜が導体膜になるとき、導体膜の記表面粗さＲとクラック発生数Ｃを自在に制御する。
【構成】本発明に係る金属蒸着膜付きグリーンシート７は、セラミックス粉末と樹脂と溶媒などからなるグリーンシート２の表面に所定パターンの金属蒸着膜Ｄを蒸着形成し、その後焼成して導体膜を被着させたセラミック基体が形成されるグリーンシートにおいて、前記樹脂の含有率Ｗ及び／又は前記グリーンシートのシート厚Ｔからなるシート組成因子に対する、焼成して形成された前記導体膜の表面粗さＲ及び／又は前記導体膜の表面に生じるクラック発生数Ｃからなるシート構造因子の相関関係に基づき、前記導体膜の前記表面粗さＲ及び前記クラック発生数Ｃが夫々表面粗さ閾値Ｒ_０及びクラック発生数閾値Ｃ_０以下を満足するように、前記樹脂含有率Ｗ及び前記シート厚Ｔが設定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の雰囲気でコンデンサを容易に製造することができる方法の提供。
【解決手段】導電体層形成ステップと誘電体層形成ステップとを含むコンデンサ製造方法であって、誘電体層を形成する誘電体層形成ステップは、原料液２００を静電爆発させることにより誘電体材料をナノファイバとし、透過孔を備えるマスク手段を用い、前記透過孔を通過したナノファイバを所定の位置に堆積させる堆積ステップを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は電解質で金属材質を適用して電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】金属キャパシタは、貫通ホール形成部と第１・第２電極引き出し部を有する端子増加型金属部材１１と、端子増加型金属部材に形成される金属酸化層１２と、端子増加型金属部材の貫通ホール形成部に形成される多数個の貫通ホールが埋まるように貫通ホール形成部に形成されるメーン電極層１４と、前記第１・第２電極引き出し部が外部に露出されるようにメーン電極層と端子増加型金属部材に形成される絶縁層１５と、前記第１・第２電極引き出し部に選択的に連結される第１のリード端子２１と、端子増加型金属部材のメーン電極層に連結される第２のリード端子２２と、第１・第２のリード端子が連結された端子増加型金属部材を第１・第２のリード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材３０で構成される。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主としてシンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、該スチレン系重合体とは誘電率が０．２以上異なる樹脂Ｘを３重量％以上４８重量％以下配合した樹脂組成物からなる二軸延伸フィルムであって、該二軸延伸フィルムは平均粒径が０．０１μｍ以上３．０μｍ以下の微粒子を０．０１重量％以上５．０重量％以下含有し、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）