【課題】フィルムコンデンサにおいて、半田付けによる損失係数の増大を抑制する。
【解決手段】両面に金属がそれぞれ蒸着された第１及び第２金属化フィルム21,22を巻回し、巻回状態の第１及び第２金属化フィルム21,22の両側端面に、第１及び第２メタリコン電極11,12をそれぞれ設ける。第１金属化フィルム21は、第２金属化フィルム22よりもフィルムの融点を高くする。そして、第１金属化フィルム21には、第１メタリコン電極11に埋設されて一方の金属面を該第１メタリコン電極11に導通させる第１接続部21dを一方の側縁側に設け、第２メタリコン電極12に埋設されてもう一方の金属面を該第２メタリコン電極12に導通させる第２接続部21eをもう一方の側縁側に設ける。 （もっと読む）

【課題】寿命信頼性を向上し得る、強誘電体薄膜及び該強誘電体薄膜を用いた薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中、０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物に、Ｂｉ、Ｓｉ、Ｐｂ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｐ、Ｂ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＣｓからなる群より選ばれた１種或いは２種以上の元素から構成される金属酸化物がある一定の割合で混合した混合複合金属酸化物の形態をとる強誘電体薄膜が、２〜２３層の焼成層を積層して構成され、焼成層の厚さｔが４５〜５００ｎｍであり、焼成層中に存在する結晶粒の定方向最大径の平均ｘが２００〜５０００ｎｍであり、焼成層のいずれにおいても１．５ｔ＜ｘ＜２３ｔの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】セラミック系絶縁層の形成方法によらず、基材として用いる金属層の構成材料を適宜選択可能であり、セラミック系絶縁層の製造プロセスにおいて当該基材の劣化や当該絶縁層の絶縁性の低下を防止して、生産歩留の向上を図ることのできるセラミック系絶縁層と金属層との積層体及び当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、セラミック系絶縁層３０と金属層１０との積層体１００において、当該金属層１０には、セラミック系絶縁層３０が設けられる側の面に、層厚が５ｎｍ〜１００ｎｍのケイ素化合物から成る保護層２０を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を一括して製造する作業が短時間で容易に行え、電子部品に利用できない部分がないため材料の利用効率が良く、電子部品の側面に欠けが生じにくい、電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】型枠基板１上に金属製または樹脂製の第１の犠牲層２を形成し、第１の犠牲層２上にレジストパターン３を形成し、第１の犠牲層２上のレジストパターン３が存在しない部分に金属製または樹脂製の第２の犠牲層４を形成し、レジストパターン３を除去して、製造すべき電子部品８の外形と同じ形状および同じ大きさの空間５ａを複数備えた型枠５を形成する。型枠５の空間５ａ内に絶縁性のベース６を形成し、ベース６上に電気部品構造７を形成して、空間５ａ内にそれぞれ電子部品８を形成する。型枠５を構成する第１の犠牲層２および第２の犠牲層４を溶解させて型枠５を除去し、複数の電子部品８を得る。 （もっと読む）

【課題】銅の薄膜上に成膜した誘電体薄膜の膜質を維持できる簡易な誘電体薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上には、（１１１）の一軸配向性を有するＣｕ下部電極１４が形成される。該Ｃｕ下部電極１４上に、ペロブスカイト型誘電体のナノ粒子の単分散スラリーをスピンコート法により塗布し、窒素雰囲気で乾燥させる。その後、還元性雰囲気で熱処理を行うことにより、ナノ粒子をＣｕ下部電極１４上でエピタキシャル成長させて一軸配向性を有する誘電体薄膜１６を形成する。該誘電体薄膜１６に上部電極１８を形成すると薄膜キャパシタ１０が得られる。この製造方法によれば、Ｃｕ下部電極１４に与えるダメージが少なく変質・変形を抑制できるため、該Ｃｕ下部電極１４上に形成される誘電体薄膜１６の膜質の維持が可能になるとともに、少ない工程で高結晶性の誘電体薄膜１６の作製が可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ、大容量の大きな電気エネルギーを得ることができる電気エネルギー蓄積装置を提供する。
【解決手段】第一電極４、誘電体層６、第二電極７を備えた電気エネルギー蓄積装置１において、第一電極４と誘電体層６との間および第二電極７と誘電体層６との間に、金属の微粒子５ａにより構成された微粒子層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム４の片面に金属蒸着電極６を形成した第１の金属化フィルム１と、シンジオタクチックポリスチレンフィルム１０の片面に金属蒸着電極１２を形成した第２の金属化フィルム２を一対とし、この一対の金属化フィルム１、２に形成された金属蒸着電極６、１２がポリプロピレンフィルム４またはシンジオタクチックポリスチレンフィルム１０を介して対向するように重ね合わせて巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極３ａ、３ｂからなる構成により、温度特性や周波数特性に優れたポリプロピレンフィルム４の特長を活かしつつ、耐電流特性、耐熱性の更なる向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】非耐熱性基板上に誘電体を形成するための、耐熱基板上に形成された誘電体構造と、その誘電体膜の非耐熱性基板上への剥離転移プロセスを提供する。
【解決手段】第１基板５と、第１基板５上に形成された酸化膜４と第１電極層３と、第１電極層３上に形成された誘電体層２と、を有する誘電体構造体１において、第１基板５と第１電極層３との間に、第１基板５上の少なくとも一部を覆うように形成されたＴｉ等による結合層６を有する。形成後の誘電体内の残留応力に応じて、界面の機械特性を最適化することで、誘電体層２および電極層３が、形成過程では、耐熱性基板から剥離せず、転移過程において、剥離するような界面の剥離特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの巻取り性を低下させることなく、金属化フィルムにおける酸化劣化による金属蒸着層の消失（膜後退）を抑制することができる金属化フィルムの製造方法、該金属化フィルム、および該金属化フィルムを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１９の表面に、金属蒸着層１１が形成される蒸着部１９Ｄと、蒸着部に隣接するマージン部１９Ｍとを有し、金属蒸着層は、前記マージン部と隣接する隣接部分にマージン部に近づくにつれて厚みが減少する傾斜部１１Ｓを備えた金属化フィルム１０を、オイル１８を蒸発させて誘電体フィルムの表面に付着させ、マージン部を形成するオイル蒸着工程と、マージン部上でマージン部の縁に沿って、オイルを印刷するオイル印刷工程と、オイル蒸着工程およびオイル印刷工程の後に金属蒸着を行うことにより、蒸着部に金属蒸着層を形成する金属蒸着工程とを含む工程で製造する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの電極形成に使用される離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを用いた電極形成方法を提供する。
【解決手段】基材のプラスチックフィルムの片面に金属膜が形成された電極転写フィルムの金属膜表面と、誘電体グリーンシート表面とを重ね合わせ、前記基材の他面側から加熱した金型で押圧し、前記誘電体グリーンシート表面に電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法において、厚み１２〜３０μｍの２軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムからなる基材の表面にスパッタリング法により厚み０．５μｍ以下の金属膜が形成された電極転写フィルムを用い、前記電極転写フィルム側に位置して電極パターンを押圧面に備える金型の上型の温度を７０〜１００℃以内、グリーンシート側に位置する金型の下型の温度を５０〜８０℃以下に設定された金型を用いて押圧して電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法。 （もっと読む）

【課題】超高容量の具現が可能でありながらも強度が高い積層セラミックスキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックスキャパシタの製造方法は、基礎誘電体層を形成する段階；前記基礎誘電体層の上面に内部誘電体層及び内部電極層を交互に蒸着した単位セラミックスキャパシタを形成する段階；及び前記単位セラミックスキャパシタを２層以上で積層する段階；を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された少なくとも一つの第１ないし第４外部電極−上記第１及び第３外部電極は相互同じ極性を有し、第２及び第４外部電極は相互同じ極性を有するが上記第１外部電極の極性とは異なる極性を有する−と、上記キャパシタ本体の外面上に形成され、上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Ｓｉコンデンサ１０では、下部電極４２と誘電体層４４と上部電極４６とから成るコンデンサ部４０が、Ｓｉ基板２０に形成されたトレンチ３０の壁面上に形成されているめ、下部電極４２−誘電体層４４−上部電極４６の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ３０の内部に樹脂充填材５２が充填されているため、トレンチ３０の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材５２で吸収することができ、凹部（トレンチ）を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ３０の側壁へクラックが入ることが無い。 （もっと読む）

【課題】蒸着時のスプラッシュの発生を抑制することが可能な蒸着用線材を提供することで信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明における蒸着用芯材１は、アルミニウムとマグネシウムの合金からなる芯材２と、前記芯材２の外周面を被覆し、少なくとも前記アルミニウムと前記マグネシウムの酸化物からなる酸化層３とを備え、前記酸化層３の厚さを０．３μｍ以下とした。この結果、蒸着の際に酸化層３が溶融せず芯材２のみが蒸発することで発生するスプラッシュを抑制することができる。そして、本発明における蒸着用芯材１を用いて形成した金属化フィルムコンデンサの誘電体フィルムはスプラッシュによるダメージを受けることがなく、信頼性の高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】静電容量が高く、長時間放置後も充放電効率の高い薄膜キャパシタ型蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタ型蓄電池は、複数個の第１導電粒子又は第１半導体粒子が互いに接触して形成してなる第１粒子層と、絶縁膜と、をこの順に積層し、更に前記絶縁膜の上に、互いに平行して形成された第１導電路及び第２導電路を有する。そして、前記複数個の第１導電粒子又は第１半導体粒子は、平面面積による粒度分布において平面面積の大きい側から累積１５％を除いたものであり、且つ最大幅が１００ｎｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】
電気回路部品の製造において、導電体による電極および配線パターンを、蒸着やスパッタによるシワや熱負荷とそれによるパターンの乱れなく、また蒸着やスパッタ後にエッチングによる廃液や層の欠落による厚みの段差を生成することなく、絶縁体パターンを所望のとおり形成できることで歩留まり低下を防止することができる金属化樹脂フィルム、およびこれを用いた積層フィルムコンデンサ、多層積層基板およびフレキシブルプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】
樹脂フィルム上に金属による導電性金属皮膜とその金属化合物からなる絶縁性皮膜が、樹脂フィルム上に積層されており、その厚み差が０ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることを特徴とする電気回路部品用金属化樹脂フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高く、クラックや剥離等の欠陥が少ないペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＡＴｉＯ_３（Ａサイトは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ又はＰｂの中から選ばれる少なくとも１種又は２種以上の金属元素を表す。）で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法であって、基体上に複合酸化物膜形成用塗布剤を塗布する塗布工程と、この基体上の塗膜にマイクロ波を照射して焼成する焼成工程とを含み、複合酸化物膜形成用塗布剤が、β−ジケトンを配位するチタン化合物と、β−ジケトンを配位するＡサイトの金属元素を含む化合物との溶液からなる。 （もっと読む）

【課題】静電容量の減衰を防止することを可能にした金属蒸着フィルムコンデンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属蒸着フィルムコンデンサー１は、コンデンサー素子２の少なくともメタリコン３面上に、真空環境内で被覆、又は、封止された封止層７を設けた。また、コンデンサー素子２のメタリコン面上に設けられた少なくとも応力緩和機能を有する第１の封止層と、該第１の封止層の面上に形成された前記第１の封止層の機械的強度を補強する第２の封止層とからなる封止層を設けた。金属蒸着フィルムコンデンサーをこのように構成することによって、フラッシュランプの点灯回路等に使用した際、数万回といった充放電の繰り返しによっても、金属蒸着フィルムコンデンサー内部に配置された金属蒸着フィルムを巻回し形成したコンデンサー素子の金属蒸着フィルム間に生じる誘電体バリア放電を抑制し、静電容量の減衰を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】外部除細動器の各種電気機器用に使用される絶縁破壊による自己回復時の衝撃音が非常に小さいフィルムコンデンサの製造に使用される金属蒸着フィルム、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体フィルム基体上に形成された金属アルミニウム蒸着膜とその表面に形成された酸化アルミニウム膜とからなり、前記金属アルミニウム蒸着膜の膜厚が２．１０〜２．６９ｎｍであり、表面抵抗値が２００〜１０００Ω／□であり、前記酸化アルミニウムの膜厚が２〜４ｎｍであることを特徴とするフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で優れた耐熱剥離性（密着力）有するフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とし、前記基体のフッ素化またはスルホン化された表面に金属蒸着膜が形成されていることを特徴とし、好ましくは、（イ）ポリプロピレンフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が５at％〜４８at％、または硫黄原子濃度が１at％〜２３at％であり、（ロ）ポリエチレンテレフタレートフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が２at％〜５０at％、または硫黄原子濃度が１at％〜３０at％以下であるフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム、および、該金属蒸着フィルムによって製造されたフィルムコンデンサ。 （もっと読む）