【課題】積層構造体において高容量化を実現する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、貫通孔１０を有する金属製の基材１と、基材１の表面１１上に形成された第１誘電体層２１と、基材１の裏面１２上に形成された第２誘電体層２２と、第１誘電体層２１上に形成された第１電極層３１と、第２誘電体層２２上に形成された第２電極層３２と、導電部４と、電気絶縁層５とを備えている。導電部４は、貫通孔１０の内側を通って、第１電極層３１と第２電極層３２とを互いに電気的に接続させている。電気絶縁層５は、導電部４と基材１との間に介在すると共に、樹脂材及び／又は誘電体材料から形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着して成り、上記マージン部14と接する金属膜16の端面16ａを曲面形状と成した複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部14が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子18を形成すると共に、該コンデンサ素子18の両端面にメタリコン電極20を形成して成る金属化フィルムコンデンサ22。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック電子部品用セラミックシート製品とそれを用いた積層セラミック電子部品、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品は、セラミック層と、上記セラミック層上に形成された金属層と、上記金属層と接触し、上記金属層から上記セラミック層内部に突出した金属ナノ構造物と、を含む。本発明によるセラミック電子部品用セラミックシート製品を用いた積層セラミック電子部品は、電極間の間隔が減少し、電気容量が増加するため、高容量積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】特殊な溶射部品や加工を必要とせずに、メタリコン電極への応力負荷に対しても耐久性を向上させ、かつメタリコン電極に外部電極を接続した場合に、外部電極との固着性を維持できる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻回した巻回素子２と、該巻回素子２の両端面に設けられ、金属溶射によって形成されるメタリコン電極３、４とを有する金属化フィルムコンデンサであって、メタリコン電極３、４は、該電極面内において巻回素子２の巻回中心を含む中央部分で形状が平坦となる平坦領域８ａと、平坦領域８ａの径方向Ｎの両側に位置し、平坦領域８ａから外縁部に向けて徐々に厚みが薄くなる傾斜領域８ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化がより高いレベルで実現され、しかも効率的に生産が可能なフィルムコンデンサ素子を提供する。
【解決手段】蒸着重合膜１６を少なくとも一つ含む誘電体の少なくとも一つと、金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの少なくとも一つとを積層してなる積層構造体を用いて構成した。また、該蒸着重合膜１６を、２個のベンゼン環が結合基を介して互いに結合されてなる構造を有する複数種類の原料モノマーを用いた蒸着重合により形成して、構成した。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できると共に、「鳴き」の発生を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部014が形成されるように、誘電体フィルム012の表面に金属膜016を蒸着して成る複数の金属化フィルム010を、上記複数の金属化フィルム010同士のマージン部014が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子018を形成すると共に、該コンデンサ素子018の両端面にメタリコン電極020を形成して成り、上記金属膜016をアルミニウムで構成すると共に、上記マージン部014と接する金属膜016の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜024を形成した。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルム上の金属蒸着電極中の各金属成分の比率を制御し、優れた特性を有する金属化フィルムを提供する。
【解決手段】真空蒸着装置は、上部が開口した蒸着室８と、蒸着室内に設けられ、金属材料を加熱して金属蒸気を発生させる複数の蒸発源１６と、蒸着室内において、複数の蒸発源どうしを仕切る隔壁１８を備え、隔壁は、水平方向に可動な板状の基部２４と、基部の上部に設けられ、鉛直方向に可動な仕切り板２５を有する構成とした。この構成により、各金属蒸気が放出される開口部の面積を自由に変更できるようになり、さらに夫々の蒸発源からの金属蒸気どうしが重なり合う量を制御することができる。この結果、金属蒸気の蒸着量やその状態の制御が可能となり、金属蒸着電極中の各金属成分の比率や分布状態を制御できる。そして、優れた特性を有する金属化フィルムを作製できる。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において高容量化を実現する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の第１基材１１、金属製の第２基材１２、第１誘電体層２１、第２誘電体層２２、及び金属層３を備えている。第２基材１２は、第１基材１１に対向して配置されている。第１誘電体層２１は、第１基材１１と第２基材１２との対向面の内、第１基材１１の対向面１１ａ上に形成されている。第２誘電体層２１は、第１基材１１と第２基材１２との対向面の内、第２基材１２の対向面１２ａ上に形成されている。金属層３は、第１誘電体層２１と第２誘電体層２２との間に介在している。 （もっと読む）

【課題】製造過程において溶液の影響が誘電体層に及び難い積層構造体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、保護膜４、及び電極層５を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。保護膜４は、耐食性及び／又は耐湿性を有する膜であって、誘電体層２の表面を被覆している。電極層５は、保護膜４の表面上に形成されている。本発明に係る製造方法は、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。工程（ａ）では、金属製の基材１の表面上に誘電体層２を形成する。工程（ｂ）では、誘電体層２の露出面を、耐食性及び／又は耐湿性を有する保護膜４によって被覆する。工程（ｃ）では、ウェットプロセス技術を用いて、保護膜４の表面上に電極層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において、高い耐湿性を実現すると共に電気特性の検査を可能にする。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、第１電極層３１、第２電極層３２、及び保護膜４１を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。第１電極層３１は、誘電体層２の表面上に形成されている。第２電極層３２は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１とは異なる領域Ｒ２上に、該第１電極層３１から離間させて形成されている。保護膜４１は、耐湿性と電気絶縁性の両方の特性を有している。そして、保護膜４１は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１と第２電極層３２の形成領域Ｒ２とによって挟まれた領域Ｒ３を被覆している。一方、第１電極層３１の表面と第２電極層３２の表面とにはそれぞれ露出面３１ａ，３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 誘電体膜の製造方法、デカップリングキャパシタの製造方法及びデカップリングキャパシタに関し、内部端子のピッチを外部端子のピッチより大きくして容量をより大きくすることを可能にする膜強度を有する粒子充填度の高い誘電体膜を得る。
【解決手段】 平均粒径が６００ｎｍ乃至８００ｎｍに分級した第１の母粒子群と、前記第１の母粒子群と同じ組成で且つ平均粒径が１５０ｎｍ乃至２００ｎｍに分級した第２の母粒子群と、前記第１の母粒子群と同じ組成で且つ平均粒径が５０ｎｍ以下の第３の母粒子群とを気体中に浮遊させ、前記浮遊した第１乃至第３の母粒子群をノズルにより成膜基板上に吹き付けて、前記成膜基板上に誘電体膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材１と、該基材１の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程（ａ）では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材１の表面上に、誘電体層となる成膜層６を形成する。工程（ｂ）では、成膜層６の表面に焼結助剤を付着させる。工程（ｃ）は、工程（ｂ）の後に実行される。工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】上面に開口部を有するケース１６と、このケース１６内に収容され、小判形の形状を有して一対の電極１２を有するコンデンサ素子１１と、このコンデンサ素子１１の一対の電極１２にそれぞれ電極接続部１４ａを接続して外部接続端子部１４ｂ、１５ｂを有する一対のバスバー１４、１５と、前記ケース１６内に充填したモールド樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子１１は、小判形の偏平面の中心部に貫通孔１３を有し、その貫通孔１３に有機樹脂が充填されたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、高耐電圧化の要求を満たすコンデンサを構成するのに有用なユニットを提供する。
【解決手段】ユニットＵ１０は、厚さ方向の複数の貫通孔１１ａが形成された矩形状の誘電体プレート１１と、プレート上面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第１導体膜１４と、プレート上面の前端部を覆う第１絶縁体膜１６と、プレート上面の後端部を覆う第２絶縁体膜１７と、プレート下面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第２導体膜１５と、プレート下面の前端部を覆う第３絶縁体膜１７と、プレート下面の後端部を覆う第４絶縁体膜１８と、複数の貫通孔１１ａの一部の内側に配置されていて第１導体膜１４に電気的に接続され第２導体膜１５に電気的に絶縁された複数の第１電極棒１２と、複数の貫通孔１１ａの残部の内側に配置されていて第２導体膜１５に電気的に接続され第１導体膜１４に電気的に絶縁された複数の第２電極棒１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、さらなる大容量化の要求を満たすコンデンサを構成するのに有用なユニットを提供する。
【解決手段】ユニットＵ１０は、厚さ方向の複数の貫通孔１１ａが形成された矩形状の誘電体プレート１１と、プレート上面の前端部を除く領域を覆う第１導体膜１４と、プレート上面の前端部を覆う第１絶縁体膜１６と、プレート下面の後端部を除く領域を覆う第２導体膜１５と、プレート下面の後端部を覆う第２絶縁体膜１７と、複数の貫通孔１１ａの一部の内側に配置されていて第１導体膜１４に電気的に接続され第２導体膜１５に電気的に絶縁された複数の第１電極棒１２と、複数の貫通孔１１ａの残部の内側に配置されていて第２導体膜１５に電気的に接続され第１導体膜１４に電気的に絶縁された複数の第２電極棒１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性および耐電圧特性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム３ａ、３ｂ上に金属蒸着電極４ａ、４ｂを形成した第１の金属化フィルム１と第２の金属化フィルム２を一対とし、この一対の金属化フィルムに形成された夫々の金属蒸着電極４ａ、４ｂがポリプロピレンフィルム３ａ、３ｂを介して対向するように重ね合わせて巻回または積層した素子と、この素子の両端面に形成された一対のメタリコン６ａ、６ｂからなる金属化フィルムコンデンサにおいて、金属蒸着電極４ａ、４ｂのいずれか一方にアルミニウムとマグネシウムからなる合金を用いた。この構成により、金属化フィルムコンデンサのセルフヒーリング性を維持しながら合金電極の高い耐湿性を実現することが可能となり、優れた耐湿性および耐電圧を両立する金属化フィルムコンデンサを提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和し、単位コンデンサの分離による静電容量低下を抑制する。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着すると共に、絶縁スリット20，24を設けて金属膜16に複数の分割電極26を形成して成る複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部12が反対側に配されるように積層又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、コンデンサ素子の両端面に、分割電極26と接続されるメタリコン電極を形成し、さらに、誘電体フィルム12を介して対向する一対の分割電極26，26で単位コンデンサを構成して成る金属化フィルムコンデンサであって、単位コンデンサとして機能する領域を形成する位置の金属膜端面16ａに、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜30を形成した。 （もっと読む）

【課題】蒸着金属電極間の放電による蒸着金属が蒸発飛散、蒸着金属電極の周縁部の後退を抑制し、静電容量の変化を小さい電力用高圧フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】幅方向の一方の端縁を端縁絶縁帯とした一対の金属化フィルムを、端縁絶縁帯が互いに幅方向反対側に位置するように対向配置し、各金属化フィルムの長手方向に複数本の第１の絶縁帯を、長手方向に対して交差する方向に複数本の第２の絶縁帯を設け、第１の絶縁帯が重なり合わないように配置して巻回し、一方の金属化フィルムにおいて第１および第２の絶縁帯により形成された島状の蒸着金属電極と、他方の金属化フィルムにおける島状の蒸着金属電極とがいずれか一方の誘電体フィルムを介して対向することにより形成される小コンデンサが直並列接続されて構成され、島状の蒸着金属電極周縁部全ての蒸着金属厚を他の部分の蒸着金属厚よりも厚くしたヘビーエッジ構造を有する。 （もっと読む）

【課題】形状等のバリエーション展開を容易にし、また、簡易なプロセスで製造することができるデバイス及びこのようなデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】１又は複数の線状素子１及びこの線状素子１を被覆する絶縁材２を備え、上記各線状素子１が、少なくとも表面が導電性を有する線状芯材５、この線状芯材５を被覆する１又は複数の機能性層４、及びこの機能性層４を被覆する導電層３を備えるデバイスである。上記機能性層がｐｎ接合若しくはｐｉｎ接合からなるシリコン層、又は有機系電子受容体及び有機系電子供与体からなる有機層であり、光電変換装置として用いられる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムの破損することなく製造する。
【解決手段】帯状のプラスチックのフィルム１２と、帯状の支持板１６を貼り合わせ、貼り合わせた状態で、差圧シール機構３０を介し、蒸着室３６に導入する。蒸着室３６内でフィルム１２に金属膜を蒸着し、金属膜が蒸着された金属化フィルム４４と支持板１６が貼り付けられた状態で、差圧シール機構３０を介し、蒸着室３６から排出する。その後、支持板１６を金属化フィルムから剥離する。 （もっと読む）