【課題】コストが安価で製造が容易な、フィルムコンデンサに異常が生じた際に保安機能を発揮し、通常は電極として作用する保安機能予備連続部を有するフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】帯状の誘電体フィルム２の少なくとも一面に導電性金属膜３を蒸着して金属蒸着フィルムを形成する工程と、金属蒸着フィルムを所定の幅寸法に切断する切断工程と、切断された金属蒸着フィルム１をリールにて巻取る巻き取り工程とを有し、切断工程、或いは、巻き取り工程において、金属蒸着フィルムの導電性金属膜面に、深さ方向にて誘電体フィルムにまで到達していない保安機能予備連続部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの比誘電率を低下させることなく漏洩電流を効率的に減少させたキャパシタを提供すること。
【解決手段】下部電極層と、誘電体層と、上部電極層が順次積層された多層薄膜積層構造を持つキャパシタにおいて、前記下部電極層の主材料をＴｉＮまたはＺｒＮとし、前記下部電極層には酸素を含有せしめ、前記下部電極層中に含まれる酸素濃度の範囲を適切な値とする。 （もっと読む）

【課題】電極膜を薄膜化しても高温高湿下での経年劣化を十分に抑制できるようにしたフィルムコンデンサ用金属化フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】第１巻出巻取ローラ２_１から冷却ドラム３を介して第２巻出巻取ローラ２_２にフィルム状基材ａを搬送しつつ、プラズマ発生ユニット６によりフィルム状基材ａの表面にプラズマ処理を施す前プラズマ工程を行う。次に、第２巻出巻取ローラ２_２から第１巻出巻取ローラ２_１にフィルム状基材ａを搬送しつつ、成膜ユニット５によりフィルム基材ａのプラズマ処理面に電極膜を形成する成膜工程を行う。最後に、第１巻出巻取ローラ２_１から第２巻出巻取ローラ２_２にフィルム状基材ａを搬送しつつ、プラズマ発生ユニット６により電極膜にプラズマ処理を施す後プラズマ工程を行う。 （もっと読む）

【課題】基板内形成のための加熱制限があってもキャパシタ誘電体膜において高い比誘電率を得る。
【解決手段】基板内部の基板樹脂層３にキャパシタ１０を埋め込んで形成する。その形成工程では、下部電極１１を形成し、基板樹脂層３の耐熱温度以下、室温以上で結晶質金属酸化物を含むキャパシタ誘電体膜１２を形成し、その上面で下部電極１１と対向する上部電極１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】内部でのクラックや剥離の発生が抑制された薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本実施形態に係る薄膜コンデンサ１００では、Ｎｉを主成分とする内部電極３，５，７，９が積層方向に貫通する貫通孔Ｈを有すると共に、この貫通孔Ｈの少なくとも一部の面積が０．１９〜７．０μｍ^２であって、且つ主面に対する貫通孔Ｈの面積の割合が０．０５〜５％の範囲である内部電極３，５，７，９の主面全体の面積に対する貫通孔Ｈの面積が上記の範囲であることによって、内部電極３，５，７，９と誘電体層２，４，６，８，１０との界面での剥離やクラックの発生が抑制され、この結果、歩留まりが向上される。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサにおけるフィルムの絶縁抵抗の低下の防止対策。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、重畳した一対のフィルム（11,11）の両面に金属膜（12）がそれぞれ形成された金属化フィルム（13）を備え、金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両側端部に金属膜（12）と接触するメタリコン電極（17,17）が接続されている。金属化フィルム（13）における金属膜（12）の形成面の側端部、且つメタリコン電極（17,17）の接触部の一部には、フィルム（11）が露出するスリット（16）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに金属蒸着膜と蒸着重合膜とが積層形成された積層シートを低コストに且つ優れた作業性をもって有利に製造し得る技術を提供する。
【解決手段】排気パイプ２４と真空ポンプ２６によって真空状態とされる真空槽２２内に、巻出し及び巻取りローラ２８，３０と第一、第二、及び第三のローラ３２，３４，３６とを設置すると共に、第一のローラの周面上で、樹脂フィルムの一方の面上に、第一の金属薄膜を形成せしめる第一の金属蒸着手段と、第二のローラの周面上で、第一の金属薄膜上に、樹脂薄膜を形成せしめる蒸着重合手段と、第三のローラの周面上で、樹脂フィルムの他方の面上に、第二の金属薄膜を形成せしめる第二の金属蒸着手段とを更に設置して、製造装置２０を構成する。 （もっと読む）

本発明は、外容器と内容器とを有しており、両者間に超断熱体が収容される、真空排気された空隙が存在しており、またその際には前記超断熱体が、金属被覆が施された複数のフィルムから成る多層構造を有しており、前記各フィルムが、好適には絶縁材の形態をとるスペーサにより互いから切り離されている、極低温流体用容器の使用方法に関し、前記各フィルムが一つまたは複数のフィルムコンデンサとして作用するとともに、それに適する形で、前記容器の外側に配置される対応する電気端子に電圧を印加可能であるように電気接触されることによって、これを電気エネルギ用の貯蔵装置として使用する。そのような容器では、一つまたは複数のフィルムの両面または両側の表面に金属被覆が施されているとよく、また前記一つまたは複数のフィルムは、半導体の特性を示す材料から成るとよい。前記各フィルムコンデンサは、電気的に直列または並列に接続されたものであるとよく、前記各フィルムの金属被覆の電気接触部は、前記外容器の内部への前記内容器の懸架構造を利用して取り廻されたものであるとよい。
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【課題】誘電体フィルムの薄肉化による問題を発生させることなく、小型・大容量化が有利に実現可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体１２，１６ａと少なくとも一つの金属蒸着膜層１４ａ，１４ｂとを交互に一つずつ位置するように積層すると共に、該誘電体１２，１６ａを、一つの樹脂フィルム層１２と少なくとも一つの蒸着重合膜１６ａとにて構成し、更に、該少なくとも一つの蒸着重合膜層１６ａを該金属蒸着膜１４ａ上に積層形成してなる基本素子１０を用いて、構成した。 （もっと読む）

【課題】バンプ等の外部接続端子に働く鉛直方向の応力が電極層に集中しない構造を有するとともに、等価直列抵抗を所望の値に増加させることが容易な薄膜キャパシタとその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成され少なくとも１層の誘電体薄膜と少なくとも２層の電極層からなるキャパシタ部と、前記キャパシタ部の少なくとも一部を覆う保護層と、前記キャパシタ部のいずれかの電極層と電気的に接続する引き出し導体と、前記引き出し導体上に形成されたバンプと、を備え、前記引き出し導体は、前記保護層に形成された開口部内に形成されて前記キャパシタ部のいずれかの電極層と電気的に接続する接続部と、前記保護層上に延伸された引き回し部とからなり、前記バンプは前記引き回し部上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、絶縁マージン７２側からメタリコン接続部７１にかけて第１小分割電極部、大分割電極部、第２小分割電極部および非分割電極部８１の順に配置されている。第１小分割電極部を構成する複数の小分割電極８３の各々は、当該小分割電極８３を長手方向に挟む絶縁スリット７３間に形成されたヒューズ９３にて大分割電極８４と接続されている。また、第２小分割電極部を構成する複数の小分割電極８５の各々は、当該小分割電極８５を長手方向に挟む絶縁スリット７４、７５間に形成されたヒューズ９４、９５にてそれぞれ大分割電極８４、非分割電極部８１と接続されている。 （もっと読む）

【課題】配向基板上に高速、安価で容易にエピタキシャル薄膜を成長させる。
【解決手段】配向基板上に、燃焼化学蒸着法（ＣＣＶＤ）などを用いてペロブスカイト系誘電層を形成する。ＣＣＶＤ装置１００の供給端１０２に供給される前駆物質は、別の供給口１０６から供給される酸素と反応し、生成物を基板Ｓに堆積させる。コンデンサにおける誘電体としては、ＭｇＯ単結晶基板を用い、有機金属化合物を前駆物質としてＳｒＴｉＯ_３を形成するほか、ＢａＳｒＴｉＯ_３形成技術などを得る。 （もっと読む）

【課題】実装時にかかる機械的応力を緩和する誘電体薄膜素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る誘電体薄膜素子１０は、基板１１と、基板１１の一方の主面上に形成された密着層１３と、密着層１３上に形成され、誘電体層２２と、前記誘電体層の上下面に形成された少なくとも一対の電極層２１、２３と、を有する容量部２０と、下部電極層２１、上部電極層２３と電気的に接続される引出電極４１、４２と、引出電極４１、４２上に複数部分形成される外部電極４３、４４と、外部電極４３、４４の間に介在する有機絶縁層３３と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、誘電率を上げるためにナノ粒子が組み込まれている誘電体保護層に関し、このナノ粒子は、最も薄い膜を析出するための小さい粒径を得るために、集塊化に対して保護被覆で覆われている。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの保安性を向上させると共に、通電時の発熱を低減させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ１は、誘電体フィルム５の表面に金属膜が形成された金属化フィルムを少なくとも２枚重ね合わせて巻回または積層して形成される。一方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜が複数に分割された分割電極部６ａが形成され、他方の金属化フィルム４の重ね合わされる表面には、金属膜としてヒューズ機能を備えた保安電極部９が形成され、保安電極部９の膜抵抗が分割電極部６ａの膜抵抗より高く設定されている。 （もっと読む）

【課題】導線部のフレキシブル性を維持してはんだクラックを防止する。
【解決手段】コンデンサ素子をケースに収納し、該ケースに樹脂を充填して形成されたコンデンサであって、コンデンサ素子の電極面３ａにはんだ接合される金属製の端子部材と、端子部材４にその一端部が接続されると共に、フレキシブル性を有する導電性線材で構成された導線部５と、導線部５の他端部に接続される外部引出電極６とを有する。端子部材は、基部４１と、基部４１の一端から突出して、電極面３ａにはんだ接合される端子部４２と、基部４１の他端から突出すると共に、基部４１との間で導線部５の一端部を挟持する一対の素子側腕部４３とを有する。外部引出電極６は、電極本体６１と、電極本体６１から延出する胴部６２と、胴部６２の両端部から突出すると共に、胴部６２との間で導線部５の他端部を挟持する一対の引出側腕部６３とを有する。 （もっと読む）

【解決手段】固体薄膜コンデンサが提供される。固体薄膜コンデンサの態様は、遷移金属の第１電極層と、遷移金属の酸化物の絶縁層と、金属酸化物の第２電極層とを含む。固体薄膜コンデンサ並びに前記コンデンサを含む装置を作製する方法も提供される。コンデンサは、陰極アークで作製された１つ以上の構造体、即ち、陰極アーク堆積プロセスを利用して作製される構造体を有し得る。それらの構造体は、応力がない金属構造体、多孔質層、及び、細密褶曲を表す層であり得る。本発明の態様は、化学気相堆積を利用して及び／又はスパッタ堆積により容量性構造を作製する方法を更に含む。
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【課題】耐熱性に優れたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの誘電体膜として、ハハロゲン原子を含まない非プロトン性の溶剤と流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステルとを含む溶液組成物の膜を基材に形成した後で、該溶剤を除去し、さらに当該膜から前記基材を分離することによって形成された、流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステル膜を使用する。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、各フィルムの電極同士の位置関係を一々合わせて捲回しなくても、自己保安機構を実現できるようにする。
【解決手段】両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第１電極（21b）を形成する第１金属化フィルム（21）と、両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第２電極（22b）を形成する第２金属化フィルム（22）とを設ける。第１及び第２電極（21b,22b）の一方には、メタリコン電極（11）と電気的に接続されるヒューズ（21e）を金属膜（23）によって形成する。そして、互いに隣り合った第２電極（22b）の間隔（D2）は、第１電極（21b）の並び方向の長さ（W1）よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊電圧と漏れ電流特性の改善された薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサの第一電極２と、その反対側の第二電極３と、第一電極と第二電極の間に配置され、ドープされた誘電体層４１を有する誘電体層構造４を含む。ドープされた誘電体層は、ドープ剤をその中に含み、０原子／ｃｍ³より大きく、１０¹⁰原子／ｃｍ³より大きくないドーピング濃度を有する。誘電体層構造には、ドープされていない誘電体層を有してもよい。誘電体層はＳｉＯ２などの酸化物、ドープ剤はＡｌやＣｏなどを含む。電極はＦｅＣｏＮｉを含む強磁性合金からなる。 （もっと読む）