【課題】 リーク電流の発生を低減することが可能なコンポジットコンデンサの製造方法を提案する。
【解決手段】 ベース基板を用意するステップと、前記ベース基板上に、一方の面が粗面化された金属箔を、前記金属箔の他方の面を向けて貼り合せて第一の容量電極を形成するステップと、前記金属箔の粗面化された面上に、スピンコート法によってコンポジット材料を塗布して誘電体層を形成するステップと、前記誘電体層上に蒸着法またはスパッタ法によって金属膜を形成して第二の容量電極を形成するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】自動車用インバータ回路の平滑用等に使用されるコンデンサを、高温、高電圧、高周波で使用可能とし、小形で安定した特性と保安機構とを確保できるようにする。
【解決手段】ポリプロピレンフィルムに形成した蒸着金属電極に、ヘビーエッジ部を除き、フィルムの幅方向に延びる絶縁スリット線Ａを一定のピッチａにて複数本設けるとともに、フィルムの長手方向に平行な絶縁スリット線Ｂを一定のピッチｂにて複数本設け、前記スリット線Ａ上には前記ピッチｂ間にそれぞれヒューズ部を複数個設けた金属化ポリプロピレンフィルムを利用することにより温度上昇を抑制し、特性の安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】比誘電率が大きくリーク電流が小さな酸化ニオブ薄膜および／または酸化タンタル薄膜の上下面に上部電極及び下部電極を有する高誘電体薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】下部電極上に、一般式（１）
Ｍ^１（ＮＲ^１）（ＯＲ^２）_３ （１）
（式中、Ｍ^１はタンタル原子又はニオブ原子を示し、Ｒ^１はイソプロピル基又はｔｅｒｔ−ブチル基を示し、Ｒ^２はｔｅｒｔ−ブチル基を示す。）で表されるイミド錯体を原料として、ＣＶＤ法又はＡＬＤ法によって薄膜を形成させ、当該薄膜上に上部電極を形成させ、高誘電体薄膜コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等の用途に適し、−４０〜＋１２０℃の過酷な温度サイクル条件においても安定した特性を発揮する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子６が、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）ケース９内に収納され、該ケース９内に充填された樹脂１１にて封入されており、コンデンサ素子６が封入されたケース９が更に、ケース間接合樹脂を介してアルミニウム製ケース１２内に収納されている。この際、ＰＰＳケース９は、グラスファイバー含有量が５０〜８５重量％のＰＰＳから構成されており、ケース間接合樹脂１３としては、シランカップリング剤が添加されたシリコーン樹脂が使用され、前記シリコーン樹脂はアルミニウム製ケース１２の底部に充填されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導体パターンが収縮してコイル部のインダクタンス値とコンデンサ部の静電容量値がばらつくのを抑制することができ、これにより、特性のばらつきの抑制が図れる信頼性の高いチップ型ＬＣ複合素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型ＬＣ複合素子は、保護部５を、絶縁体層８に導体パターン１ａ〜１ｃを埋設した絶縁樹脂層を積層することにより形成し、かつコイル部２とコンデンサ部３および外部電極部６は前記絶縁体層８に埋設された導体パターン１ａ〜１ｃを積層することにより形成し、さらに前記絶縁体層８は感光性樹脂を感光させて形成するとともに前記導体パターン１ａ〜１ｃはメッキにより析出された銅により形成し、かつ前記導体パターン１ａ〜１ｃと前記絶縁体層８は非焼成により形成したものである。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器、電子機器に用いられるフィルムコンデンサの小型化を目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム３ａ、３ｂの表面にコンデンサの容量を形成するための第１の金属薄膜４ａ、４ｂを形成し、この第１の金属薄膜に対向する誘電体フィルム表面には第１の金属薄膜４ａ、４ｂと外部電極１０、９とを接続するための第２の金属薄膜５ｂ、５ａを形成し、第１の金属薄膜４ａ、４ｂの膜厚よりも第２の金属薄膜５ｂ、５ａの膜厚を厚くすることで外部電極１０、９との接続性を損なうことなく、誘電体フィルム３ａ、３ｂの耐電圧性能が向上し、コンデンサの小型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】検査部を備えた金属化フィルムの製造装置であって、検査部用の照明部を小型化することで、小型の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】金属化フィルム１の製造装置であって、真空室４と、この真空室４内に設置された、帯状の誘電体フィルム１ａを連続供給する巻き出し部８と、この巻き出し部８から供給された誘電体フィルム１ａの表面に金属蒸着膜を形成して金属化フィルムとする蒸着部７と、この金属化フィルム１を巻き取るための巻き取り部１３と、前記真空室４内から照明され、この照明により前記金属蒸着膜を撮影した画像を取り込み、その画像から良否判定を行う検査部６とからなり、前記照明は、光源２２からの光を導光部２１で反射部２０に導き、その反射光で照明する直線状の照明とした。 （もっと読む）

【課題】
表面突起が均一で粗大突起が少なく、滑り性、走行性が良好な、また、薄いフィルム特にフィルム厚みを１０μｍ以下としたときの絶縁耐圧が高く、絶縁欠陥が少ない、フィルムコンデンサ用誘電体に適した、ポリフェニレンスルフィドフィルムを提供することにある。さらにまた、本発明の目的は、耐はんだ性、周波数特性及び温度特性に優れ、かつ容量及び絶縁耐圧のバラツキの小さいコンデンサを提供することである。
【解決手段】
ポリフェニレンスルフィドを主体とする樹脂組成物から成るフィルムであって、該フィルム中にシロキサン結合が三次元網目状に架橋した構造を持つシリコーンレジンパウダーである平均粒径が0.2μｍ乃至３μｍの球状シリコーンが微粒子として樹脂組成物の総重量に対し０．２乃至１０重量％分散されているポリフェニレンスルフィドフィルムである。
さらにまた、本発明のポリフェニレンスルフィドフィルムをコンデンサの誘導体として用いると、耐はんだ性、周波数特性、温度特性に優れ、かつ容量及び絶縁耐圧のバラツキの小さいコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】大容量化および高耐電圧化を図るのに適したコンデンサ、電子部品、およびコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のトレンチ１１を有する基材１を備えるコンデンサＡ１であって、基材１は、少なくとも複数のトレンチ１１を規定する部分が、絶縁材料からなり、複数のトレンチ１１のうち互いに隣り合うトレンチ１１の一方に収容された陽極２と、隣り合うトレンチ１１の他方に収容された陰極３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電気機器・電子機器などの電子回路に用いられるシートキャパシタにおいて、誘電体と対向電極との密着性を向上させて、耐電圧・静電容量を安定させる。
【解決手段】表面積を拡大させたエッチドアルミニウム箔１と、該エッチドアルミニウム箔の表面に、アクリル系ポリマーを電着形成してなるアクリル系ポリマー誘電体と、前記アクリル系ポリマー誘電体上にスパッタリング法またはイオンプレーティング法により形成した対向電極とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、極めて高い耐湿性および耐酸化性に優れた金属層を有する金属化フィルム、およびその製造方法に関する。
【解決手段】
高分子フィルムの少なくとも片面に金属層を形成し、さらにその少なくとも片面に、２重結合を有する有機基を側鎖及び／又は末端基として含むシリコーン組成物を成分とするコート層を積層し、このコート層にグロー放電処理を施すことで得られうる金属化フィルムにより本発明の課題は達成できる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される樹脂モールドコンデンサに関し、小型で耐湿性に優れたものを提供することを目的とする。
【解決手段】バスバー２が接続されたコンデンサ素子１をノルボルネン系樹脂製の外装体３で被覆し、この外装体３にコンデンサ素子１の一部と外部とを連通する連通穴３ａを設け、この連通穴３ａを樹脂で埋設した構成により、樹脂ケースが不要になって小型化とコスト低減が図れると共に生産性向上を実現でき、更に、ノルボルネン系樹脂の硬化時に発生する熱によってコンデンサ素子１内部に吸湿された水分が蒸発するが、この水分を連通穴３ａを介して外部へ放出でき、しかも連通穴３ａは樹脂で埋設するようにしているために外部からの水分の浸入を抑制して高い耐湿性を確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】高温・高湿の条件下で使用される自動車用等のインバータ回路の平滑用コンデンサの耐湿性を改善し、その構造を簡素化し、温度サイクル、自己回復性、巻き取り性が共に良好で、特性の安定した金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムのメタリコン部近傍部分の蒸着膜厚が非近傍部分の蒸着膜厚よりも大きい構造を有する金属化フィルムコンデンサで、メタリコン部近傍部分の蒸着電極の厚膜部にシリコーン系またはフッ素系オイル層が設けられており、メタリコン部非近傍部分の蒸着電極の薄膜部に酸化皮膜層が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、素子巻き性が良好で、かつ、耐電圧が高く信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の金属化フィルムコンデンサは、高分子フィルムの少なくとも片面に金属蒸着層を有する第１のコンデンサ用金属蒸着フィルムと、該第１のコンデンサ用金属蒸着フィルムと同様のコンデンサ用金属蒸着フィルムであって、かつ、その蒸着金属層が非蒸着スリットで細分化され、複数の分割電極とそれらを接続するヒューズ部で構成された第２のコンデンサ用金属蒸着フィルムとを巻回して構成された金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１のコンデンサ用金属蒸着フィルムの金属蒸着層を形成する側の前記高分子フィルムの表面粗さが、前記第２のコンデンサ用金属蒸着フィルムの金属蒸着層を形成する側の、前記高分子フィルムの表面粗さよりも小さいことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを製造する際のフィルム走行時の蛇行を抑制することにより、積層精度が良く、コンデンサ加工収率を改善できるフィルムロールを提供する。
【解決手段】フィルム厚みが１０μｍ以下のポリフェニレンスルフィドフィルムからなるロールであって、明細書中で定義するエアかみ指数Ｘ［％］が式１、式２で表されるコンデンサ用ポリフェニレンスルフィドフィルムロール。
（式１） （−２．５×１０^−４×Ｌ）＋２２＜Ｘ＜（−２．５×１０^−４×Ｌ）＋３２
（式２） （−３．４４×１０^−２×Ｄ）＋２６＜Ｘ＜（−３．４４×１０−２×Ｄ）＋３６
Ｌ：フィルム長さ［ｍ］
Ｄ：フィルムロール直径［ｍｍ］ （もっと読む）

【課題】小型でありながら、容量密度の向上，製造プロセスの簡略化，ＥＳＬの低減を図ることができるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、所定の厚みを有する誘電体１４と、その表面１４Ａに形成された一対の略櫛型の表面電極１６，２０と、一端が前記表面電極１６，２０に接続し、他端が誘電体１４の厚み方向へ延長した複数の略柱状の内部電極１８，２２により構成される。誘電体１４に孔を形成した後に、該孔に電極材料を充填するため、製造プロセスが簡略化する。また、内部電極１８，２２が高アスペクト比を有しているため、容量を規定する面積を増大させてコンデンサ１０の高容量化を図ることができる。更に、前記表面電極の櫛歯状部１６Ａ，２０Ａを交互に配置しているため、同一面の直近で電流方向が逆向きになり、磁界相殺の効果が大きく、ＥＳＬが大幅に低減される。 （もっと読む）

【課題】層数が増加したときにも接続の信頼性が低下することのない積層型薄膜キャパシタおよびその製造方法を提供。
【解決手段】基板１１上に一方のグループに属する電極１２Ａと誘電体層１３と他方のグループに属する電極１２Ｂとが交互に複数積層された積層型薄膜キャパシタ１０であって、対向領域ＯＡの一端側には、一方のグループに属する複数の電極が互いに重ねられた第１の接続部を有するとともに、対向領域の他端側には、他方のグループに属する複数の電極が互いに重ねられた第２の接続部を有し、第１の接続部及び第２の接続部にのみさらに、前記対向領域との段差を緩和する厚み調整用の導体層がそれぞれ重ねられている。これにより、前記接続部と前記対向領域との段差が緩和され、接続の信頼性を低下させることなく積層数を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】
高い誘電率を保ちつつ、高容量であり、均一で所望の絶縁性を有する誘電体薄膜を得ることが可能な複合誘電体用液状組成物および誘電体ならびに複合誘電体液状組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】
無機誘電体とフッ素化芳香族ポリマーを含有する複合誘電体用液状組成物であって、液状組成物中の無機誘電体の平均粒子径Ｄｍが７００ｎｍ以下である。また、該複合誘電体用液状組成物を用いてなる複合誘電体、及び、該複合誘電体を構成部位として含む電気回路基板。 （もっと読む）

【課題】加工性が良好で、かつ耐電圧が高く信頼性が高いコンデンサ用金属蒸着フィルム、および金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ用金属蒸着フィルムは、高分子フィルム１の少なくとも片面に金属蒸着層２を有するコンデンサ用金属蒸着フィルムにおいて、蒸着金属層が非蒸着スリットで細分化され、複数の分割電極とそれらを接続するヒューズ部で構成されており、高分子フィルムの金属蒸着層を形成する側の面の表面粗さが金属蒸着層を形成しない側の表面粗さよりも大きいものである。 また、金属化フィルムコンデンサは、かかるコンデンサ用金属蒸着フィルムを用いて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工精度がよく、確実に金属層の転写が可能なセラミックコンデンサ製造用金属層転写フィルムの提供を課題とする。
【解決手段】
その表面に乾式めっき法にて金属層が設けられ、かつその表面形状が所望の積層セラミックコンデンサ電極の形状となっている柱状体である樹脂体と、樹脂フィルムとから構成され、複数の樹脂体が、樹脂体の金属層面側と相対する面が樹脂フィルムと等間隔で、接着材層を介して接合されており、前記金属層と樹脂体との密着強度が１０〜５０Ｎ／ｍであるものである。そして、樹脂体と樹脂フィルムとがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／又はポリエチレンナフフタレート（ＰＥＮ）性であり、前記樹脂体の高さが５〜１００μｍ、樹脂フィルムの厚さが１６〜２００μｍであり、前記金属層の厚さが０．１〜１．０μｍの金属層転写フィルム。 （もっと読む）