【課題】絶縁破壊電圧と漏れ電流特性の改善された薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサの第一電極２と、その反対側の第二電極３と、第一電極と第二電極の間に配置され、ドープされた誘電体層４１を有する誘電体層構造４を含む。ドープされた誘電体層は、ドープ剤をその中に含み、０原子／ｃｍ³より大きく、１０¹⁰原子／ｃｍ³より大きくないドーピング濃度を有する。誘電体層構造には、ドープされていない誘電体層を有してもよい。誘電体層はＳｉＯ２などの酸化物、ドープ剤はＡｌやＣｏなどを含む。電極はＦｅＣｏＮｉを含む強磁性合金からなる。 （もっと読む）

【課題】フィルム体の表面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムにおいて、フィルム同士の間に形成される空気層ができるだけ小さくなるような構成を得る。
【解決手段】コーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して固化させることにより、絶縁フィルム（19a）を形成する。絶縁フィルム（19a）の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に、金属膜（19b）を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサユニットなどの回路要素を構成する複数の有効部が１つのセラミック素体内に設けられている積層型セラミック電子部品において、有効部と有効部間のギャップとの間のセラミック素体の段差を軽減することができる、積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体２内に、第１の回路要素を含む第１の有効部７と、第１の有効部に対してギャップＧを隔てて配置されており、第２の回路要素を含む第２の有効部とが形成されており、第１の主面２ａと第１，第２の有効部７，８との間の第１の外層部２Ａ、第１，第２の有効部７，８と第２の主面２ｂとの間の第２の外層部２Ｂの少なくとも一方において、フロート内部導体１５，１６がギャップＧ内に位置するように設けられている、積層型セラミック電子部品１。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が高く、車載用途のような過酷な条件下で使用された場合でも、高い信頼性を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】支持部１２ａを有する固定板１２と複数の端子１１とを一体に成形する工程と、端子１１の一端である素子接続部１１ａにコンデンサ素子１３を接続する工程と、支持部１２ａにより固定板１２を開口部１４ａ近傍でケース１４の内壁面に固定する工程と、固定板１２とケース１４の内壁面との隙間１５から固定板１２の上面が充填樹脂１６の表面より露出するように充填樹脂１６を注入する工程と、充填樹脂１６を硬化する工程と、を有するケースモールド型コンデンサの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃａ及びＺｒの複合酸化物を含む誘電体薄膜を備え、従来に比べてリーク電流を抑制できる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の薄膜コンデンサ２は、下記化学式（１）で表される誘電体組成物を含み、厚さが２００〜１０００ｎｍである誘電体薄膜４と、誘電体薄膜４を間に挟む一対の電極６、８と、を備える。
Ｃａ_ｍＺｒ_１−ｘＴｉ_ｘＯ_３ （１）
［化学式（１）中、０．９≦ｍ≦１．１であり、０≦ｘ＜１である。］ （もっと読む）

【課題】リーク電流が低減されると共に個体間においてリーク電流のバラつきが小さい薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】薄膜デバイス１００は、金属からなる下地電極２と、第１の誘電体層４、第１の内部電極１０、第２の誘電体層６、第２の内部電極１２、第３の誘電体層８と、を備える。複数の誘電体層のうち下地電極２に接する最下層の第１の誘電体層４の厚さをＴ１とし、第１の誘電体層４を除く複数の誘電体層６，８のうち最も薄い誘電体層の厚さをＴｍｉｎとしたとき、Ｔ１＞Ｔｍｉｎを満たすことを特徴とする。第１の誘電体層４の厚さを他の誘電体層のうち最も薄い誘電体層よりも厚くすることにより、下地電極２の金属表面の表面粗さに由来して金属表面から突出する金属部分と最下層の誘電体層上に積層された内部電極との距離を大きくすることができるため、リーク電流を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレンフィルムの幅方向に複数の単位コンデンサが直列に繋がるように、ポリプロピレンフィルムの両面に電極となる金属薄膜を蒸着により形成した両面金属化ポリプロピレンフィルムをフィルムコンデンサに用いた場合に、金属薄膜と外部電極との接続が不安定となり、誘電正接とそれに関わる耐電流性等の特性を損ねていた。
【解決手段】両面金属化ポリプロピレンフィルムの表面への金属薄膜の形成時に、一方の面に設けられた、外部電極と接続される第一の金属薄膜を先に形成し、その後に他方の面に第二の金属薄膜を形成することにより、引き出し電極と外部電極との接続を安定させる。 （もっと読む）

【課題】
磁気コンデンサーに関し、特に磁気コンデンサーの誘電体層に垂直な磁気ダイポールがある電極を有する磁気コンデンサーを提供する。
【解決手段】
磁気コンデンサーは第１の表面と第１の表面に反対する第２の表面を有する誘電体層と、誘電体層の前記第１の表面に配置された第１の電極と、誘電体層の前記第２の表面に配置された第２の電極とを具備する。第１の電極には同じ第１の方向がある複数の第１の磁気ダイポールを有し、そして第１の磁気ダイポールの第１の方向が誘電体層に垂直である。 （もっと読む）

【課題】良好な保安機能を確保しつつＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減できる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】この発明の金属化フィルムコンデンサは、第１蒸着電極３Ａを誘電体フィルムの一方側に配置し、第２蒸着電極３Ｂを誘電体フィルムの他方側に配置し、第１蒸着電極３Ａ及び第２蒸着電極３Ｂの有効電極幅のほぼ中央部に絶縁スリット７を誘電体フィルムの長手方向に断続して設けてヒューズ部９を形成し、絶縁スリット７から絶縁マージン４に向かう側には、長手方向に第１分割電極１１を配置し、絶縁スリット７から接続部５に向かう側には長手方向に第２分割電極１２を配置するとともに、第２分割電極１２の蒸着電極の厚みを第１分割電極１１の蒸着電極の厚みより厚くし、第１分割電極１１と第２分割電極１２とが誘電体フィルムを介して対向するように構成している。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、金属蒸着高分子フィルムの密着性を向上するものであり、特に金属蒸着フィルムを用いたコンデンサにおいて、コンデンサの生産工程におけるコンデンサ容量のばらつきを抑止するものである。
【解決手段】
高分子フィルムからなる基材の片面に金属蒸着層を有する金属蒸着フィルムにおいて、該高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面に金属が付着しており、５００μｍ□の範囲内における該反対面に付着した金属の飛行時間型２次イオン質量分析による測定強度が３００〜１００００ｃｏｕｎｔｓの範囲にあることを特徴とする金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高温領域での耐電圧性能の向上と高度な安全性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの少なくとも片面に蒸着電極を設けた金属化フィルムを巻回、または積層してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子の両端面に電極引き出し用のメタリコンを形成した金属化フィルムコンデンサにおいて、金属化フィルムの長手方向に沿って複数の絶縁スリットにより分割されて分割電極を形成する分割電極部と、蒸着電極が長手方向に連続した非分割電極部とが金属化フィルムのフィルム幅方向に交互に配置され、分割電極の各々が隣接する絶縁スリットの端部と端部との間に形成されたヒューズにて非分割電極部に接続されている。 （もっと読む）

非常に大きい層数を有する大容量コンデンサを生成する方法。導電および絶縁材料の相互層構造は、真空または不活性ガスチャンバを壊すことなくイオン堆積によって堆積される。平面基板のために、層堆積は、基板の両面上に、そして複数の基板上に、同時に進行してよい。連続堆積は、丸い基板のために用いられてよい。デバイスの内側層は、容量の改良のために原子近接効果を生み出すために、酸化アルミニウムのための約８０〜１４０のオングストロームの、そしてアルミニウムのための約４０〜７０のオングストロームの範囲の顕微鏡的な厚みを有してよい。欠陥は、自己回復作用によって、そして、隔離アイランドの作成によって、適応されてよい。 （もっと読む）

【課題】フィルム上に金属膜が形成された金属化フィルムを捲回してなるフィルムコンデンサにおいて、基材上にコーティング組成物を塗布してフィルムを形成するコーティング法の製造コストを低減できるような構成を得る。
【解決手段】金属箔（19c）上にコーティング組成物を塗布してなる絶縁フィルム（19a）の表面上に、幅方向端部にマージン部（21）が設けられるように金属膜（19b）を形成してなる両面電極フィルム（19）と、金属化フィルム（20）とを、該両面電極フィルム（19）において上記マージン部（21）が設けられた幅方向端部で金属箔（19c）を上記引出電極（14）の一方に電気的に接続するとともに、該両面電極フィルム（19）の金属膜（19b）を上記引出電極（15）の他方に電気的に接続するように、重ね合わせて捲回する。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜が形成された金属化フィルムにプレヒーリング処理を行ってもフィルム体の絶縁性を劣化させないようにする。
【解決手段】両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）を搬送しながら、その一方の面の金属膜（20b）の一部をバーンオフ用ローラ（36）の１回転毎に除去することで複数の分割電極（21a）を形成し、正極側のプレヒーリング用ローラ（32）に印可された電圧を分割電極（21a）側から絶縁欠陥部（25）を介して金属化フィルム（21）の反対面側及び負極側のプレヒーリング用ローラ（33）に導通させることで絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去する。 （もっと読む）

集積回路（「ＩＣ」）のキャパシタ（１００）は、ＩＣの層に形成され、キャパシタの第１のノードに電気的に接続され、かつ第１のノードの一部分を形成する第１の複数の導電性交差部（１０２，１０４）と、ＩＣの金属層に形成された第２の複数の導電性交差部（１０８，１１０）とを有する。第２の複数の導電性交差部の導電性交差部は、キャパシタの第２のノードに電気的に接続され、かつ第２のノードの一部分を形成し、第１のノードに容量結合する。
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【課題】フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサは、基材層と、基材層の上に配置された第１の電極層と、電極層の上に配置された第１の誘電体層とを備えている。誘電体層は、無機の強誘電性粒子または反強誘電性粒子、および伸びが約５パーセント以下のポリマー材料を備えている。ポリマー材料は、セルロースシアノレジンを備えることができる。基材層は、ポリエーテルイミド、三酢酸セルロース、ポリフェニルスルホン、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンまたはそれらの組合せを備えることができる。 （もっと読む）

【課題】
ポリアリーレンスルフィド樹脂にシリカを配合した組成物の成形加工時に、粒子とポリマとの親和性が低いため生じるボイドを低減することのできるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびこれを成形してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリアリーレンスルフィド１００重量部に対してシランカップリング剤で処理されたシリカ微粒子を０.１〜５０重量部配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびこれを成形してなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】自動車用分野等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐湿性の向上と自己回復機能の安定化を両立することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム１の幅方向の一端に絶縁マージン３を長手方向に連続して設け、この絶縁マージン３を除く部分に金属蒸着電極２を形成し、この金属蒸着電極２上に非晶質炭素膜からなる保護膜５を形成した金属化フィルムを用いた構成により、非晶質炭素膜はダイヤモンドを構成するｓｐ３結合とグラファイトを構成するｓｐ２結合を併せ持つアモルファス構造で、柔軟性のある緻密な膜が形成されるため、有機系オイルの保護膜よりも被覆性が良好で耐湿性、耐食性が向上し、また、無機系金属酸化物の保護膜より薄くても耐食性改善効果があるために自己回復機能を低下させることがなく、耐湿性、耐食性の向上と、自己回復機能、自己保安機構の動作性の安定化を両立できる。 （もっと読む）

【課題】自動車用分野等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐湿性の向上と自己回復機能の安定化を両立することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム１の幅方向の一端側に絶縁マージン３を長手方向に連続して設け、この絶縁マージン３を除く部分に金属蒸着電極２を形成し、この金属蒸着電極２上に２〜５０体積％の水素を含有する酸化ケイ素膜または二酸化ケイ素膜からなる保護膜５を形成した金属化フィルムを用いた構成により、柔軟性のある緻密な膜が形成されるため、有機系オイルからなる保護膜よりも被覆性が良好なために耐湿性、耐食性が向上し、また、無機系金属酸化物からなる保護膜より薄くても耐食性改善効果があるために自己回復機能を低下させることがなくなり、耐湿性、耐食性の向上と、自己回復機能、自己保安機構の動作性の安定化を両立できる。 （もっと読む）

【課題】部品全体の機械的強度を向上させることができ、これにより、生産性及び信頼性を十分に高めることが可能なトレンチ型コンデンサを提供する。
【解決手段】トレンチ型コンデンサ１は、基板２上に、下部電極３、誘電体層４、上部電極５、保護層６、及びパッド電極７ａ，７ｂがこの順に積層されたものである。下部電極３はトレンチ部Ｒｔ及び台座部Ｄから構成され、トレンチ部Ｒｔには複数のトレンチＴが画成されている。台座部Ｄは、トレンチ部Ｒｔの周囲に設けられており、その高さがトレンチＴの底壁よりも高く形成されている。また、トレンチＴの内壁面を含む下部電極３の上面を覆うように薄膜状の誘電体層４が、さらにそれを覆うように上部電極５が形成され、台座部Ｄの上方に設けられたビア導体Ｖａ，Ｖｂを介して、パッド電極７ａ，７ｂが、それぞれ下部電極３及び上部電極５に接続されている。 （もっと読む）