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Fターム[5E082EE50]の内容

Fターム[5E082EE50]に分類される特許

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【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、側鎖にポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有する導電ペーストであって、前記ポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体の粘度平均重合度Pが200以上5000以下であり、けん化度が20モル%以上99.99モル%以下であり、かつポリオキシアルキレン基変性率Sが0.05モル%以上10モル%以下である導電ペーストに関する。 (もっと読む)


【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる電子部品を得る。
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。 (もっと読む)


【課題】複雑な形状の電極を有する電気素子、この電気素子を備える集積回路、及び、この電気素子の電極形状を簡単な方法で高精度に形成することができる電気素子の製造方法を提供する。
【解決手段】電気素子は、絶縁基板1、抵抗体4、および1対の電極22、32を備えている。電極22と電極32は離間し、かつ対向して配置されている。電極22と電極32の離間領域は、レーザ照射による切削溝である。 (もっと読む)


【課題】単位体積あたりの静電容量を低下させずに製造効率を向上させることが可能な積層型コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型コンデンサにおいて、第1帯部11及び第2帯部21の形状はそれぞれ九十九状又は渦巻き状であり、第1平板部12及び第2平板部22は、1枚ずつ交互に積層されている。そして、互いに隣り合う第1平板部12と第2平板部22との間に誘電体層が介在している。第1帯部11には複数の第1平坦部111が含まれ、各第1平坦部から第1平板部12が延び出す一方で、互いに隣り合う2つの第1平坦部の間には、第1帯部11が介在していない。第2帯部21には複数の第2平坦部211が含まれ、各第2平坦部から第2平板部22が延び出す一方で、互いに隣り合う2つの第2平坦部の間には、第2帯部21が介在していない。 (もっと読む)


【課題】信頼性に優れる電極を製造可能な電極成形装置を提供すること。
【解決手段】電極活物質及びバインダを含有する複合粒子を供給するための供給部10と、前記供給部10から供給された前記複合粒子12をシート状に成形し、シート状の電極成形体200を形成する電極成形部と、を備え、前記供給部10が、前記供給部10から供給するための複合粒子12に含有される磁性異物を除去するための磁気フィルタ14を有していることを特徴とする電極成形装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ内蔵基板の製造方法において、絶縁基材上にコンデンサ素子を搭載する工程を簡略化する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ内蔵基板の製造方法は、素子シート作製工程と、貼付け工程と、エッチング工程と、積層工程とを有する。ここで、素子シート作製工程では、金属箔50を用いて、該金属箔50の内、コンデンサ素子の第1電極層となる所定領域54上に誘電体層13を形成し、その後、該誘電体層13上にコンデンサ素子の第2電極層となる金属層53を形成することにより、コンデンサ素子となる素子部5が設けられた素子シート6を作製する。貼付け工程では、素子シート6を絶縁基材20上に貼り付ける。エッチング工程では、金属箔50にエッチングを施すことにより、絶縁基材20上に所定領域54を残置させて、素子シート6に設けられた素子部5からなるコンデンサ素子を形成する。積層工程では、該絶縁基材20上に別の絶縁基材20を積層する。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される1つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 (もっと読む)


【課題】誘電体フィルムの表面に蒸着された蒸着膜中の粒界面積の減少と格子欠陥の修復を図り、電気抵抗率の小さな金属化フィルムコンデンサの内部電極を構成する金属化フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサ10を構成する誘電体フィルム1と該誘電体フィルム1の表面に配された内部電極層2とからなる金属化フィルム4の製造方法であって、誘電体フィルム1の表面に金属を蒸着させ(蒸着金属2”)て金属蒸着膜2’とし、冷間加工にて金属蒸着膜2’の結晶内に加工歪を導入し、誘電体フィルム1と加工歪を導入した金属蒸着膜2’からなる中間体3を製造する第1のステップ、中間体3を熱処理し、金属蒸着膜2’の少なくとも一部を再結晶化して内部電極層2とし、誘電体フィルム1と内部電極層2とからなる金属化フィルム4を製造する第2のステップからなる。 (もっと読む)


【課題】低温焼結が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れたセラミックス焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物、該組成物から得られるセラミックス焼結体、及び該焼結体を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】固相反応法により合成されたディオプサイド結晶粉末100質量部に対し、SrTiO粉末を6〜19質量部、Al成分を酸化物換算で1.4〜6質量部、Li成分を酸化物換算で0.3〜0.9質量部、B成分を酸化物換算で1.6〜3.2質量部、Zn成分を酸化物換算で3.2〜5.1質量部、Cu成分を酸化物換算で0.5〜0.9質量部、Ag成分を酸化物換算で0〜3質量部、Co成分を酸化物換算で0〜4.5質量部含有するセラミックス組成物。該組成物を用いて、セラミックス焼結体及び電子部品を得る。 (もっと読む)


【課題】形状等のバリエーション展開を容易にし、また、簡易なプロセスで製造することができるデバイス及びこのようなデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】1又は複数の線状素子1及びこの線状素子1を被覆する絶縁材2を備え、上記各線状素子1が、少なくとも表面が導電性を有する線状芯材5、この線状芯材5を被覆する1又は複数の機能性層4、及びこの機能性層4を被覆する導電層3を備えるデバイスである。上記機能性層がpn接合若しくはpin接合からなるシリコン層、又は有機系電子受容体及び有機系電子供与体からなる有機層であり、光電変換装置として用いられる。 (もっと読む)


【課題】厚みの厚い領域と薄い領域が存在する内部電極パターンを形成することが可能なグラビア印刷装置、および、表面の平坦性に優れ、かつ、引出部の厚みが厚く、層間剥離や密着不良などを引き起こすことのない積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】グラビアロール1の印刷パターン2を、(a)印刷方向Qに沿って形成された印刷方向土手3と、直交する方向に沿って形成された直交方向土手4と、それらにより規定される、導電性ペーストが保持される複数のセル部5とを備えるとともに、(b)単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合が、周方向に直交する方向についてみた場合に、他の領域Xにおける単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合よりも大きい領域Yを有し、かつ、領域Xおよび領域Yにおける単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合が、グラビアロールの周方向において一様となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックキャパシタの破壊電圧の高電圧化を提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタにおいて、複数の内部能動電極を含む複数の電極層と、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドを有する複数の電極シールドとを備え、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドが、複数の内部能動電極の対向側部にあり、内部電極シールドの夫々が、対向端部の外部端子に向かって内向きに延長する。 (もっと読む)


【課題】耐湿性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る積層セラミックコンデンサ11は、積層された複数のセラミック層13と、複数のセラミック層13間に配置された内部電極14及び15と、を有する積層体12と、積層体12の外表面上に形成され、内部電極14及び15と電気的に接続された外部電極18及び19と、を備え、セラミック層13がCaZrO3を主成分として含み、積層体12と外部電極18及び19との間に、(Ba,Ca)−Zn−Si系酸化物(Caが0を含む)を含む層が形成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】高い静電容量を有するとともに、優れた高温負荷寿命を有し、かつ誘電損失の低い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層5と複数の内部電極層7とが交互に積層されたコンデンサ本体1と、該コンデンサ本体1の前記内部電極層7が露出した端面に設けられた外部電極3とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層5がチタン酸バリウムを主結晶粒子として含有する誘電体磁器からなり、前記誘電体層5が、隣接する前記内部電極層7間において、粒径の大きい主結晶粒子を含む領域と粒径の小さい主結晶粒子を含む領域とを有している。 (もっと読む)


【課題】非耐熱性基板上に誘電体を形成するための、耐熱基板上に形成された誘電体構造と、その誘電体膜の非耐熱性基板上への剥離転移プロセスを提供する。
【解決手段】第1基板5と、第1基板5上に形成された酸化膜4と第1電極層3と、第1電極層3上に形成された誘電体層2と、を有する誘電体構造体1において、第1基板5と第1電極層3との間に、第1基板5上の少なくとも一部を覆うように形成されたTi等による結合層6を有する。形成後の誘電体内の残留応力に応じて、界面の機械特性を最適化することで、誘電体層2および電極層3が、形成過程では、耐熱性基板から剥離せず、転移過程において、剥離するような界面の剥離特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム4の片面に金属蒸着電極6を形成した第1の金属化フィルム1と、シンジオタクチックポリスチレンフィルム10の片面に金属蒸着電極12を形成した第2の金属化フィルム2を一対とし、この一対の金属化フィルム1、2に形成された金属蒸着電極6、12がポリプロピレンフィルム4またはシンジオタクチックポリスチレンフィルム10を介して対向するように重ね合わせて巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極3a、3bからなる構成により、温度特性や周波数特性に優れたポリプロピレンフィルム4の特長を活かしつつ、耐電流特性、耐熱性の更なる向上が図れる。 (もっと読む)


【課題】フィルムの巻取り性を低下させることなく、金属化フィルムにおける酸化劣化による金属蒸着層の消失(膜後退)を抑制することができる金属化フィルムの製造方法、該金属化フィルム、および該金属化フィルムを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム19の表面に、金属蒸着層11が形成される蒸着部19Dと、蒸着部に隣接するマージン部19Mとを有し、金属蒸着層は、前記マージン部と隣接する隣接部分にマージン部に近づくにつれて厚みが減少する傾斜部11Sを備えた金属化フィルム10を、オイル18を蒸発させて誘電体フィルムの表面に付着させ、マージン部を形成するオイル蒸着工程と、マージン部上でマージン部の縁に沿って、オイルを印刷するオイル印刷工程と、オイル蒸着工程およびオイル印刷工程の後に金属蒸着を行うことにより、蒸着部に金属蒸着層を形成する金属蒸着工程とを含む工程で製造する。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサの電極形成に使用される離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを用いた電極形成方法を提供する。
【解決手段】基材のプラスチックフィルムの片面に金属膜が形成された電極転写フィルムの金属膜表面と、誘電体グリーンシート表面とを重ね合わせ、前記基材の他面側から加熱した金型で押圧し、前記誘電体グリーンシート表面に電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法において、厚み12〜30μmの2軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムからなる基材の表面にスパッタリング法により厚み0.5μm以下の金属膜が形成された電極転写フィルムを用い、前記電極転写フィルム側に位置して電極パターンを押圧面に備える金型の上型の温度を70〜100℃以内、グリーンシート側に位置する金型の下型の温度を50〜80℃以下に設定された金型を用いて押圧して電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法。 (もっと読む)


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