【課題】良好な保安機能を確保しつつＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減できる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】この発明の金属化フィルムコンデンサは、第１蒸着電極３Ａを誘電体フィルムの一方側に配置し、第２蒸着電極３Ｂを誘電体フィルムの他方側に配置し、第１蒸着電極３Ａ及び第２蒸着電極３Ｂの有効電極幅のほぼ中央部に絶縁スリット７を誘電体フィルムの長手方向に断続して設けてヒューズ部９を形成し、絶縁スリット７から絶縁マージン４に向かう側には、長手方向に第１分割電極１１を配置し、絶縁スリット７から接続部５に向かう側には長手方向に第２分割電極１２を配置するとともに、第２分割電極１２の蒸着電極の厚みを第１分割電極１１の蒸着電極の厚みより厚くし、第１分割電極１１と第２分割電極１２とが誘電体フィルムを介して対向するように構成している。 （もっと読む）

【課題】低周波数帯域のキャパシタンスを小さくせず、容量性部品の使用周波数の上限を高周波帯域に広げた広帯域容量素子を提供する。
【解決手段】電極板１０１の上に、組成の異なる誘電体板１１１、１１２が形成され、その上に電極板１０２が形成される。誘電体板１１１、１１２の内少なくとも一方は、対象周波数帯域において、分極の特異点を有する。例えば、誘電体１１１を炭化珪素ＳｉＣ、誘電体１１２を酸化アルミニウムＡｌ_２Ｏ_３で形成し、誘電体１１１は、２４６ＭＨｚにおいて分極の特異点を有する。即ち、２４６ＭＨｚを境に誘電率が大きく変化する。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの耐電圧性を高める。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の対向電極１５および１６の間に位置する誘電体樹脂フィルム１２において、絶縁耐力の比較的高い高耐電圧領域１４と、誘電率の比較的高い高誘電率領域１３とを設ける。第１の対向電極１５における第２の対向電極１６に対向する第１の端縁１５ａとその近傍を高耐電圧領域１４に位置させるとともに、第２の対向電極１６における第１の対向電極１５に対向する第２の端縁１６ａとその近傍を高耐電圧領域１４に位置させる。 （もっと読む）

【課題】誘電体としてガラスを有する改良されたキャパシタ、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物含有量が2重量％以下であり、かつ、50μm以下の厚みを有するガラス層（16、18）からなる誘電体を有するキャパシタを提供する。このキャパシタは、ガラス層により分離された少なくとも2つの金属層を備えている。ガラス層は、下方延伸法により、または、オーバーフロー下方延伸溶融法により製造されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、金属蒸着高分子フィルムの密着性を向上するものであり、特に金属蒸着フィルムを用いたコンデンサにおいて、コンデンサの生産工程におけるコンデンサ容量のばらつきを抑止するものである。
【解決手段】
高分子フィルムからなる基材の片面に金属蒸着層を有する金属蒸着フィルムにおいて、該高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面に金属が付着しており、５００μｍ□の範囲内における該反対面に付着した金属の飛行時間型２次イオン質量分析による測定強度が３００〜１００００ｃｏｕｎｔｓの範囲にあることを特徴とする金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】良好な可撓性、耐熱性、および誘電率を備えた高誘電率絶縁シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリテトラフルオロエチレン、高誘電率微粒子、および成形助剤を含む複数のシート状成形体を重ね合わせて圧延する工程、および（Ｂ）得られる圧延シートから前記成形助剤を除去する工程を含む製造方法によって、高誘電率絶縁シートを作製する。当該製造方法は、前記工程（Ａ）の後に、（Ｄ）シート状成形体の圧延シートを複数重ね合わせて圧延する、または、シート状成形体の少なくとも１枚の圧延シートと、ポリテトラフルオロエチレン、高誘電率微粒子および成形助剤を含む少なくとも１枚のシート状成形体を重ね合わせて圧延する工程をさらに含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い機械的特性を有する積層コンデンサを提供する。
【解決手段】一面１００ａ及び対面１００ｂを有する積層コンデンサ１００において、一面１００ａ及び対面１００ｂの間に形成された複数の誘電体層１１０と、誘電体層を介して積層された複数の内部電極層１２０と、内部電極層同士を電気的に接続しているビア電極１４０と、ビア電極と電気的に接続されると共に一面及び／又は対面に配設された外部電極層１５０と、を備え、内部電極層１２０、ビア電極１４０及び外部電極層１５０は金属ニッケルを主成分とし、誘電体層１１０はチタン酸バリウムを主成分とすると共に、一面側及び対面側の各表層部１１０ａ及び１１０ｂを構成する誘電体層は安定化ジルコニアを含有し、且つ安定化ジルコニア１００モル％に対して２〜７モル％の安定化剤を含み、表層部に含まれる安定化ジルコニアは、各該表層部を１００体積％とした場合に各々３〜３０体積％である。 （もっと読む）

【課題】高温領域での耐電圧性能の向上と高度な安全性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの少なくとも片面に蒸着電極を設けた金属化フィルムを巻回、または積層してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子の両端面に電極引き出し用のメタリコンを形成した金属化フィルムコンデンサにおいて、金属化フィルムの長手方向に沿って複数の絶縁スリットにより分割されて分割電極を形成する分割電極部と、蒸着電極が長手方向に連続した非分割電極部とが金属化フィルムのフィルム幅方向に交互に配置され、分割電極の各々が隣接する絶縁スリットの端部と端部との間に形成されたヒューズにて非分割電極部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】垂直性が高くかつテーパー率が高い貫通孔の形成が可能なため、形状が良好なビア導体を確実に形成できる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品１０１の製造方法では、レーザー加工工程により積層体２２０に貫通孔１３０を形成する。この工程では、レーザービーム２５０を反射及び集束させる光学系３０３を介して照射位置の制御を行う方式を採用する。光学系３０３を介して制御可能な加工エリアの最大幅を５０ｍｍ以下とする。レーザービーム２５０の焦点距離を７０ｍｍ以上、焦点深度を７０μｍ以上、波長を２μｍ以上かつ２０μｍ以下に設定する。レーザービーム２５０の照射方式をパルス方式とし、パルス幅を１５μｓｅｃ以上１５０μｓｅｃ以下に設定する。特定の孔形成位置Ｐ１にｎ回にわけてレーザービームを照射するにあたり、特定の孔形成位置Ｐ２〜Ｐ５にｎ回の照射を連続的に行わない。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層体の品位を確保するとともに製造効率の向上を図る。
【解決手段】本発明のセラミック積層体の製造方法は、キャリアフィルム３上に配置された未焼成のセラミックシートを第１の支持テーブル１２１上に保持した状態でセラミックシート２からキャリアフィルム３を剥離するフィルム剥離工程と、第１の支持テーブル１２１上に保持されたセラミックシートを２直接若しくは間接的に移載して第２の支持テーブル１３１上に保持するシート移載工程と、セラミックシート２が保持された第２の支持テーブル１３１を移動させ、セラミックシート２を第２の支持テーブル１３１上に保持した状態で他のセラミックシートに圧着させることにより積層するシート積層工程と、を繰り返し実施し、一のセラミックシートに対するシート積層工程と他のセラミックシートに対するフィルム剥離工程との少なくとも一部を同時並行して実施する。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを筒状の巻芯に捲回してなるフィルムコンデンサにおいて、該巻芯の内部に溶融電極材料や樹脂などがより確実に入り込まない構成を得る。
【解決手段】巻芯（13）の両端部の開口を、該両端部に配設され且つ互いに係合される係合部材（32）及び被係合部材（35）によって塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】フィルム体の両面に金属膜が形成された両面金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサにおいて、静電容量を大きく低下させることなく、両面金属化フィルムでもヒューズ部が正常に機能するような構成を得る。
【解決手段】フィルム体（19a）の両面に金属膜（19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、フィルム体（20a）の片面にのみ金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とを重ね合わせて捲回する。上記両面金属化フィルム（19）の一方の面には、短絡防止のためのヒューズ部（19e）を設ける。上記片面金属化フィルム（20）を、金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回する。 （もっと読む）

薄いラミネートの受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）、例えば、コンデンサ、及び薄いラミネートの受動電気デバイスの製造方法を提供する。受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）は誘電体によって分離されている２つの導体（３２、３４）、例えば、銅箔導体を含み、前記誘電体は、第１温度より高い軟化点温度を有する第１材料の第１層（３６）及び該第１温度より低い軟化点温度を有する第２材料の第１層（３８）を有する。第１温度は少なくとも１５０℃以上であることがある。軟化点がより高い材料を有する第１層（３６）を提供することにより、導体（３２、３４）間を横切る短絡（製造工程によって促進されることがある）を防止する。受動電気デバイスの製造方法も開示する。
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【課題】従来の積層デバイスでは、焼成時の収縮により周波数特性のバラツキが大きかった。
【解決手段】本発明の積層デバイスは、誘電体シート層１、２、３、４に対して略平行に配置された複数のグランド電極層１１、１２の間に設けられ、誘電体シート層に対して略垂直に設けられた複数の垂直ビアインダクタ３１、３２、３３を備えた構成であり、複数のグランド電極層は誘電体シート層の焼成時に実質的に収縮しない材料で形成され、複数の垂直ビアインダクタの間に誘電体シート層の焼成時に実質的に収縮しない材料で構成された電極パターン３４を配置したもので、周波数特性のバラツキを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の過電圧保護部品は、第１の放電電極１５と第２の放電電極１８と複数の絶縁層１４，１６，１９とが互いに積層されて前記第１の放電電極１５と第２の放電電極１８が空間２０を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部２１と、第１の内部電極１２ａ，１２ｂと第２の内部電極１２ｃ，１２ｄが誘電体シート１１を介して交互に積層されて形成されたコンデンサ部１３と、前記第１の放電電極１５と第１の内部電極１２ａ，１２ｂを電気的に接続する第１の端子電極２２と、前記第２の放電電極１８と第２の内部電極１２ｃ，１２ｄを電気的に接続する第２の端子電極２３とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】端子電極間の距離を安定して短小化させることができる積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】直方体形状の素体１０を準備する工程と、素体１０に端子電極２０，３０を形成する工程と、を備えた積層コンデンサ１の製造法方法であって、端子電極２０，３０を形成する工程では、素体１０の第１及び第２の側面１３，１４に導電性ペーストＰ１を転写又は印刷して第１端子部２１，３１を形成すると共に、第１及び第２の側面１３，１４に隣接する第３及び第４の側面１５，１６を導電性ペーストＰ２に浸漬して第２端子部２２，３２を形成する。 （もっと読む）

【課題】角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂの外縁の角部分９に曲率半径が形成されている素体２について、スクリーンメッシュ５１でスクリーン印刷することによって第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ３を有する。スクリーンメッシュ５１を角部分９まで周り込ませることによって、角部分９における導電性ペーストの付着部分の表面積を大きくする。また、スクリーンメッシュ５１が引き剥がされる際に角部分９付近で導電性ペーストが切れて垂れ、更に表面張力の影響により、角部分９付近の導電性ペーストの量を多くする。以上によって、第一ペースト層１６の厚みを角部分９付近で大きくすることで、角部分９付近の外部電極３の厚みを十分に確保する。 （もっと読む）

【課題】優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供する。
【解決手段】好適な実施形態の電子部品1は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有する内層部１０及び外層部２０を有し、内層部１０は、その全表面を外層部２０に覆われており、且つ、外層部２０よりも熱膨張係数が大きい。内層部１０には、ディオプティサイド系結晶化ガラスにフォルステライトがフィラーとして含まれており、外層部２０には、ディオプティサイド系結晶化ガラスにアルミナがフィラーとして含まれており、これにより熱膨張係数が調整されている。 （もっと読む）

【課題】フィルムの滑り性を向上させたり、優れた耐電圧特性により高品質のフィルムを得ることができ、しかも、フィルム製造の容易化を図ることのできるコンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス転移点が２００℃以上、絶縁破壊電圧が１００Ｖ／μｍ以上のポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して溶融粘度が１２０，０００ポイズ以下のフッ素樹脂１．０〜３０重量部を添加して成形材料を調製し、成形材料によりコンデンサ用のフィルム４を溶融押出成形し、フィルム４を圧着ロール５、金属ロール６、及びこれらの下流に位置する巻取管７に巻架し、フィルム４を圧着ロール５と金属ロール６に挟持させるとともに、フィルム４と金属ロール周面の凹凸とを密着させ、フィルム４の表面に微細な凹凸を転写形成する。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れるとともに、小型化及び軽量化を図ることのできるコンデンサ単素子及びコンデンサモジュールを提供すること。
【解決手段】コンデンサ単素子２は、正極層２１１と負極層２１２とが誘電体フィルム２１３を介して対向するよう形成されるとともに、誘電体フィルム２１３を巻回してなる金属化フィルム２１と、一対の巻回端部２１０の一方である巻回端部２１０ａにおいて正極層２１１と接触する正極電極部２２１と他方の巻回端部２１０ｂにおいて負極層２１２と接触する負極電極部２２２とからなる一対の電極部２２と、正極電源と電気的に接続される正極端子部２３１と負極電源と電気的に接続される負極端子部２３２とからなる一対の端子部２３とを有する。正極外表面２２１ａ及び負極外表面２２２ｂは、少なくとも端子部２３が配設されている部分以外の全面がプラスチックフィルムに耐湿性を備えさせてなる耐湿性フィルム２４にて覆われている。 （もっと読む）