【課題】誘電体フィルムに対する半田付けの熱影響がなく、しかも、より容易に且つ低コストで製造可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂが交互に積層された積層体を巻回してなるコンデンサ素子１２の中心孔５０内に、二つの端子３２，３４を、互いが非導電で且つ該金属蒸着面１６ａ，１６ｂと非導電の状態で、コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂからそれぞれ部分的に突出するように挿入して、コンデンサ素子１２に圧着すると共に、該コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂに金属の溶射により形成された一対のメタリコン電極２８，３０に、該二つの端子３２，３４を、該金属の溶射により各メタリコン電極２８，３０にそれぞれ固着して、構成した。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れた樹脂保護膜が形成されて、所望の性能が安定的に確保され得る積層形フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体１４，１８ａと複数の金属蒸着膜１６ａとを交互に一つずつ積層形成してなる構造のコンデンサ素子１２の相対向する一対の側面に、メタリコン電極をそれぞれ形成する一方、該メタリコン電極の形成面以外の側面２２ｃ，２２ｄに、蒸着重合膜からなる樹脂保護膜２８ａ，２８ｂをそれぞれ形成して、構成した （もっと読む）

【課題】静電容量を減少させることなく、ヘビーエッジ部の位置調整を容易にできる金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルムが対向配置されて巻回されたコンデンサ素子と、コンデンサ素子の両端面に形成されたメタリコン電極とを備えている。金属蒸着電極は、一対の金属化フィルムの対向方向に重なり合う有効電極部と、該有効電極部をメタリコン電極に電気的に接続する非有効電極部とを有している。非有効電極部には、金属化フィルムの長さ方向に延在する非蒸着の目印パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの製造コストを抑えつつ、金属化フィルムにヘビーエッジ部を形成する。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、一対の金属化フィルム（11,11）を備え、両金属化フィルム（11）のうち、一方の金属化フィルム（11）は、他方の金属化フィルム（11）に対して幅方向の一端側に突出する一方、他方の金属化フィルム（11）は、一方の金属化フィルム（11）に対して幅方向の他端側に突出するよう配置され、各金属化フィルム（11）は、それぞれの突出部分に形成される金属膜（13）上に積層される厚膜部（13a）を備えている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを一様な温度で加熱させてプレヒーリング効果を高める。
【解決手段】プレヒーリング装置（30）は、フィルム（22）の一方の面に金属膜（23）が形成されたフィルムコンデンサ（11）用の金属化フィルム（21）に対して５００Ｖの電圧を印加することで、金属化フィルム（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去する電圧印加ユニット（32）と、金属化フィルム（21）に対して５００Ｖの電圧を印加する前に、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の２点間に電流を流して金属化フィルム（21）を予備加熱する加熱ユニット（40）を備えている。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサにおいて、半田付けによる損失係数の増大を抑制する。
【解決手段】両面に金属がそれぞれ蒸着された第１及び第２金属化フィルム21,22を巻回し、巻回状態の第１及び第２金属化フィルム21,22の両側端面に、第１及び第２メタリコン電極11,12をそれぞれ設ける。第１金属化フィルム21は、第２金属化フィルム22よりもフィルムの融点を高くする。そして、第１金属化フィルム21には、第１メタリコン電極11に埋設されて一方の金属面を該第１メタリコン電極11に導通させる第１接続部21dを一方の側縁側に設け、第２メタリコン電極12に埋設されてもう一方の金属面を該第２メタリコン電極12に導通させる第２接続部21eをもう一方の側縁側に設ける。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの静電容量の低下対策。
【解決手段】フィルムコンデンサの製造方法は、重畳した一対のフィルム（23,23）の外側面と内側面に金属膜（24,24）が形成された金属化フィルム対（21）を巻回させる巻回工程を有するフィルムコンデンサの製造方法を対象とし、巻回工程の前の一対のフィルム（23,23）の金属膜（24）の形成面と未形成面（23a）とを重ね合わせる前に、フィルム（23）の金属膜（24）の未形成面（23a）に対して所定電圧を印加して該未形成面（23a）を帯電させる帯電工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、セラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１４と、シート切断部材１４で所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が積層されるシート積層部材１８と、シート切断部材１４で所定の長さに切断されたセラミックシートの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をシート搬送部材１２から剥離させ、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をシート積層部材１８に転写させる複数のシート転写部材１６Ａ、１６Ｂと、を有し、一方のシート転写部材１６Ａと他方のシート転写部材１６Ｂは、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を交互に転写させて積層する。 （もっと読む）

【課題】高エネルギー密度コンデンサーの性能要件を満たすように、良好な電気的特性及び良好な機械的特性を有するシアノレジンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリマー側鎖の約１０％〜約６０％がシアノ基を含み、残りのポリマー側鎖の実質的にすべてがヒドロキシル基を含むシアノレジンポリマーについて記載する。また、かかるシアノレジンポリマーを形成する方法について記載する。さらに、かかるシアノレジンポリマーを含む誘電体フィルムを有するコンデンサーについても記載する。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃等の負荷が加えられた場合にも電気的な断線が発生することを防止し得る金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルムの少なくとも片面に金属蒸着膜からなる蒸着電極が設けられた金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子２０と、金属化フィルムの巻回端面に設けられたメタリコン部（メタリコン層２１）とを有する金属化フィルムコンデンサ１０であって、メタリコン部は、金属化フィルムの巻回端面２５Ａ上に順次形成された第１、第２および第３のメタリコン層２１Ａ、２１Ｂおよび２１Ｃを有し、第２のメタリコン層２１Ｂを形成するメタリコン粒子の中心粒子径は、巻回端面に接する第１のメタリコン層２１Ａを形成するメタリコン粒子の中心粒子径よりも大きいと共に、第３のメタリコン層２１Ｃを形成するメタリコン粒子の中心粒子径よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサのコンデンサ素子に設けたメタリコン電極に引き出し電極を半田付け作業において、半田コテによる手作業では、作業バラツキにより接合不足や素子への過大な熱ストレスとなる場合が有り、また作業時間を短縮できなかった。本発明は、大きな電流容量が必要なフィルムコンデンサの、メタリコン電極と引き出し電極との最適な半田接合方法を提供することを目的としている。
【解決手段】メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより
再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】５００以上の誘電率εを得ながら、１２０ｋＶ／ｍｍ以上の絶縁破壊電圧を保証することができる、中高圧用途の積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層を構成するのに適した誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層３を構成する誘電体セラミックとして、（Ｂａ_xＳｒ_yＣａ_z）ＴｉＯ₃（x、y、zはモル比を表し、x+y+z=1である）を主成分とし、前記（x，y，z）が、点Ａ（0.70，0.00，0.30）、点Ｂ（0.69，0.02，0.29）、点Ｃ（0.55，0.10，0.35）、点Ｄ（0.35，0.15，0.50）、点Ｅ（0.50，0.00，0.50）で構成される五角形ＡＢＣＤＥに囲まれる領域内にある（点Ｂ、点Ｃ、点Ｄ、および線分ＡＥ以外の線分を含む）。 （もっと読む）

【課題】温度変化による部材の膨張収縮に伴う悪影響を低減できるコンデンサの提供をする。
【解決手段】端面に電極２ａを有する複数のコンデンサ素子２・・を電極板３で接続しケース４に収納するとともに樹脂５を充填しケース４の外方に外部接続端子３ｄを引き出したコンデンサであって、上記電極板３は、複数のコンデンサ素子２・・に跨る板状部３ａと、この板状部３ａに形成されコンデンサ素子２・・の電極２ａ・・に接続される接続部３ｂと、上記板状部３ａに形成された曲げ部３ｃとを具備している。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材の耐電圧性能を向上させること。
【解決手段】絶縁部材１は、帯状に形成された誘電体フィルム１０と、電極Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４と、を備える。電極Ｘ１〜Ｘ４は、誘電体フィルム１０の一方の面に、誘電体フィルム１０の長手方向に並んで形成される。電極Ｘ１〜Ｘ４の形成された誘電体フィルム１０は巻回され、電極Ｘ１と電極Ｘ２、電極Ｘ２と電極Ｘ３、電極Ｘ３と電極Ｘ４は、それぞれ、誘電体フィルム１０を挟んで対向し、対向する領域ではコンデンサ素子が形成される。誘電体フィルム１０を挟んで電極Ｘ１と電極Ｘ２とが対向する領域の面積と、誘電体フィルム１０を挟んで電極Ｘ２と電極Ｘ３とが対向する領域の面積と、誘電体フィルム１０を挟んで電極Ｘ３と電極Ｘ４とが対向する領域の面積とは、等しい。 （もっと読む）

【課題】吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる電子部品を提供することである。
【解決手段】コンデンサ導体１８ａは、短辺Ｌ１及び長辺Ｌ３，Ｌ４により構成されている積層体の表面において、絶縁体層１６間から露出している露出部を有している。コンデンサ導体１８ｂは、短辺Ｌ２及び長辺Ｌ３，Ｌ４により構成されている積層体の表面において、絶縁体層１６間から露出している露出部を有している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、露出部を覆うように積層体に設けられている。点Ｐ３，Ｐ４を接続して得られる直線Ｌ１２と短辺Ｌ２とに挟まれている領域Ａ２内におけるコンデンサ導体１８ａの幅Ｄ１は、点Ｐ１，Ｐ２を接続して得られる直線Ｌ１１と直線Ｌ１２とに挟まれている領域Ａ３内におけるコンデンサ導体１８ａの幅Ｄ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム４の片面に金属蒸着電極６を形成した第１の金属化フィルム１と、シンジオタクチックポリスチレンフィルム１０の片面に金属蒸着電極１２を形成した第２の金属化フィルム２を一対とし、この一対の金属化フィルム１、２に形成された金属蒸着電極６、１２がポリプロピレンフィルム４またはシンジオタクチックポリスチレンフィルム１０を介して対向するように重ね合わせて巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極３ａ、３ｂからなる構成により、温度特性や周波数特性に優れたポリプロピレンフィルム４の特長を活かしつつ、耐電流特性、耐熱性の更なる向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの巻取り性を低下させることなく、金属化フィルムにおける酸化劣化による金属蒸着層の消失（膜後退）を抑制することができる金属化フィルムの製造方法、該金属化フィルム、および該金属化フィルムを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１９の表面に、金属蒸着層１１が形成される蒸着部１９Ｄと、蒸着部に隣接するマージン部１９Ｍとを有し、金属蒸着層は、前記マージン部と隣接する隣接部分にマージン部に近づくにつれて厚みが減少する傾斜部１１Ｓを備えた金属化フィルム１０を、オイル１８を蒸発させて誘電体フィルムの表面に付着させ、マージン部を形成するオイル蒸着工程と、マージン部上でマージン部の縁に沿って、オイルを印刷するオイル印刷工程と、オイル蒸着工程およびオイル印刷工程の後に金属蒸着を行うことにより、蒸着部に金属蒸着層を形成する金属蒸着工程とを含む工程で製造する。 （もっと読む）

【課題】スタッドに巻き付けられた補強紙よりも集合板の端部が外側に突き出ているため容器内に無駄な空間ができ、容器内に封入する絶縁油等の絶縁媒体を多く必要になるのでコストが増大するといった問題があった。また、突き出し電極を保護するための保護部材が厚かった場合、スタッドの移動が保護部材に妨げられ、スタッドの他端を集合板の穴に通すことが困難になり、作業性が悪くなるといった問題もあった。
【解決手段】集合板の端部の突き出し部が無くなることによってコンデンサ装置全体を小型化できるので、容器内に封入する絶縁油等の絶縁媒体の量を減らし、コストの低減を図ることができる。また、集合板の端部を折り曲げ等による直角な固定部を設け、平鋼等の集合部材を固定部にボルト等で容易に固定することができるようになり作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期に渡って高い分散性を維持することが可能なスラリー組成物を簡便な方法で製造できるスラリー組成物の製造方法を提供する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）及び無機分散用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）は、重合度が２００〜６００であり、かつ、アセトアルデヒドでアセタール化された部分とブチルアルデヒドでアセタール化された部分との割合が３０／７０〜９５／５であり、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）は、重合度が８００〜４０００であり、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）を無機粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】異なる材料の誘電体層を積層して形成しても積層された誘電体層同士の間で剥離が生じるのを抑制することができるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のセラミック電子部品１０は、第１の誘電体層１１と、第２の誘電体層１２と、中間層１３とを含むものである。第１の誘電体層１１は、ＢａＯとＮｄ₂Ｏ₃とＴｉＯ₂とを含む層であり、第２の誘電体層１２は第１の誘電体層１１とは異なる材料を含む層であり、中間層１３は第１の誘電体層１１と第２の誘電体層１２との間に形成され、主成分として第１の誘電体層１１および第２の誘電体層１２の双方に共通に含まない主成分を含む層である。 （もっと読む）