【課題】フィルムがロール状に積層された構造から成るフィルムコンデンサ素子の絶縁抵抗値を充分に高めることができる製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ素子Ｃの製造方法は、ロール状に積層されているフィルム間の空気に含まれる水分を取り除く水分除去工程を有している。この水分除去工程は、フィルムコンデンサ素子Ｃを所定の温度に昇温させる第１の工程と、第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃを真空乾燥させる第２の工程と、第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃをプレスする第３の工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサのセルフヒーリング性は、蒸着金属の膜厚が薄いほど、低短絡エネルギーで蒸発・飛散しやすく耐電圧に対する信頼性が得やすいが、蒸着金属の膜厚が薄いほど、蒸着金属が腐食酸化しやすくなり容量減少変化が大きくなりやすい。また、高容量を得るために、誘電体フィルムを薄くするとフィルムが巻き取り中に蛇行しやすくなり、重なり状態を一定に保つことが難しく、蒸着金属とメタリコン電極との良好な電気的接続が得られない場合も生じる。本発明は、蒸着金属とメタリコン電極との良好な電気的接続が得られ、容量減少変化を軽減した金属化フィルムコンデンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 厚さが１μｍから１２μｍのポリエーテルイミドフィルムの少なくとも片側に、表面抵抗が０．１Ω／□から５Ω／□の電極となる金属蒸着膜を設けたフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】比較的簡素な工程により、フィルムコンデンサ用フィルムの両面に金属膜を形成しつつ、絶縁欠陥部の周辺の金属膜も除去できるようにする。
【解決手段】フィルムコンデンサ用フィルムの製造方法は、フィルム体（22）の一方の面（22a）に金属を蒸着して金属膜（23）を形成する第１蒸着工程と、第１蒸着工程の後のフィルム体（22）の他方の面（22b）に電圧を印加し、フィルム体（22）に存在する絶縁欠陥部（30）周辺の金属膜（23）を除去する除去工程と、除去工程の後のフィルム体（22）の他方の面（22b）に金属を蒸着して金属膜（24）を形成する第２蒸着工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムの表面に蒸着された蒸着膜中の粒界面積の減少と格子欠陥の修復を図り、電気抵抗率の小さな金属化フィルムコンデンサの内部電極を構成する金属化フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサ１０を構成する誘電体フィルム１と該誘電体フィルム１の表面に配された内部電極層２とからなる金属化フィルム４の製造方法であって、誘電体フィルム１の表面に金属を蒸着させ（蒸着金属２”）て金属蒸着膜２’とし、冷間加工にて金属蒸着膜２’の結晶内に加工歪を導入し、誘電体フィルム１と加工歪を導入した金属蒸着膜２’からなる中間体３を製造する第１のステップ、中間体３を熱処理し、金属蒸着膜２’の少なくとも一部を再結晶化して内部電極層２とし、誘電体フィルム１と内部電極層２とからなる金属化フィルム４を製造する第２のステップからなる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）

【課題】フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成された第１〜第４フィルム（13〜16）を順に重ね合わせて構成され、第１および第３フィルム（13,15）は第１フィルム対（11）を構成する一方、第２および第４フィルム部材（14,16）は第２フィルム対（12）を構成し、第１フィルム対（11）は、第２フィルム対（12）に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、第１フィルム（13）を第３フィルム（15）に対して幅方向の一方向に突出させて金属膜（21）が露出するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】フィルムそのものを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、第１フィルム（11）が、第２フィルム（15）に対して幅方向に突出するように配置されて巻回された金属化フィルム（22）において第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とが積層方向に向かって繰り返されるように構成され、第１突出端（12a）の第１没入端（12b）から幅方向へ突出する部分において金属膜（21）が露出するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】低い初期不良率で高信頼性を有するフィルムコンデンサ用の金属蒸着フィルムを得る。
【解決手段】高分子フィルムの少なくとも片面に金属膜を蒸着して金属蒸着フィルムを形成するとともに、保安機構マージン部を形成し、保安機構マージン部が形成された金属蒸着フィルム１８を長手方向に所定の距離を有して挟み込む電極ロール２３，２４間に３００〜６００Ｖの直流電圧を印加することにより金属蒸着フィルム１８にプレヒーリングを施し、この際の電極ロール２３，２４間の距離Ｌが１００〜２００ｍｍであり、電極ロール２３，２４の直径Ｄ１，Ｄ２が８０〜１００ｍｍφであり、電極ロール２３，２４のフィルム抱き角θ１，θ２が９０〜１８０°であり、プレヒーリングにて流れる電流により、処理された絶縁破壊区画箇所が属する保安機構マージン部の間を切断する。 （もっと読む）

【課題】ケース及び端子板とコンデンサ素子との間に樹脂層を均一化して耐湿性を高め、端子板の固定強度を向上させ、堅牢なコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも内壁面に複数のリブ（１４Ａ、１４Ｂ）を備え、コンデンサ素子（８１、８２）が収納されるケース（２）と、前記リブと係合する凹部（３２、３４）とともに前記リブを係止する係止部（３６）を備えて前記ケースに設置され、前記コンデンサ素子と接続された電極端子（２０、２２）を備えた端子板（１８）と、前記ケース内に充填されて前記ケースと前記コンデンサ素子及び前記端子板とを固定する封止樹脂（５８）とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの成長を抑制し、かつはんだぬれ性に優れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉめっきからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂの表面には、第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂおよび第２のめっき層２８ａ、２８ｂにより積層構造に形成される。第２のめっき層２８ａ、２８ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂよりも緻密性の低いめっき層として形成される。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、表面にＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜が形成されたものとした。これにより本発明は、酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。またＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜は薄くても高い耐湿性を有するため、金属蒸着電極の膜厚を小さくすることができ、セルフヒーリング性を高めることができる。そしてその結果、耐湿性を高めるとともに、耐電圧特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースを樹脂キャップで封口し、充填樹脂で充填するフィルムコンデンサにあって、封口用の樹脂キャップが金属ケースより浮き上がることなく樹脂が充填され硬化されながら、封口用の樹脂キャップと金属ケースとの接触部分のすき間からの水分のコンデンサ内部への侵入を防止し、耐湿性を向上させたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂キャップの周辺部には金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を有し、このはめ込み部分と接する金属ケースの開口部面には、はめ込み部分と前記金属ケースの開口部周辺とのすき間を押し広げる突出部と、この突出部またはこの突出部と接する側に、樹脂キャップの金属ケース固定用の引っかかり部分を設けることを特徴とするフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサとして、充填樹脂の封止しやすい構造にすることにより、信頼性、特に耐湿性を維持できる構造を目的にしている。
【解決手段】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、前記金属ケース内を充填する充填樹脂とを備えたフィルムコンデンサにあって、前記金属ケースの側面方向に沿って、前記樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部には前記金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を有し、このはめ込み部分かまたは、このはめ込み部分と接する前記金属ケースの開口部付近のどちらかの対向面には、前記はめ込み部分と前記金属ケースの開口部付近とのすき間を押し広げる突出部を有することを特徴とするフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納した樹脂ケースを車輌用分野に用いても、樹脂ケースに一体成型されたフランジ部に亀裂が生じることなく外部取り付け部材に確実に固定保持することができ、樹脂ケースを外部取り付け部材に締結したときの振動を抑制することを目的とする。
【解決手段】電子部品を収納する樹脂ケース１１をネジ部品により外部取り付け部材に締結される樹脂ケース１１であって、上記樹脂ケース１１は、樹脂ケース１１と一体成型された複数のフランジ部１２を有し、このフランジ部１２に上記ネジ部品が貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に金属カラー１３と該金属カラー１３の外周側面に緩衝部材１４を配設してフランジ部１２と金属カラー１３が直接接触しないようにしたことを特徴とする電子部品収納用樹脂ケースとするものである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁耐力の高い誘電体フィルムとこれを用いたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】 第１の樹脂フィルム１１を基材とする第１の誘電体層１０と、該第１の誘電体層１０上に設けられ、第２の樹脂フィルム２１中に、該第２の樹脂フィルム２１よりも比誘電率の低いセラミック粒子２３を含む第２の誘電体層２０とを有する。誘電体フィルムが、第１電極３１と、第２電極３３との間に配置されており、前記第１電極３１および第２電極３３にそれぞれ外部端子３５、３７が接合されている。 （もっと読む）

【課題】ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面に外部電極２，２が形成され、金属化フィルム柱体１の電極取り出し面以外の領域を外装フィルム４が被覆してなる金属化フィルムコンデンサ１０において、外部電極２は、低透湿性の熱硬化性樹脂接着剤２ａ内に導電性フィラー２ｂが含有されてなる導電性接着剤で形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着して成り、上記マージン部14と接する金属膜16の端面16ａを曲面形状と成した複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部14が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子18を形成すると共に、該コンデンサ素子18の両端面にメタリコン電極20を形成して成る金属化フィルムコンデンサ22。 （もっと読む）

【課題】十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化がより高いレベルで実現され、しかも効率的に生産が可能なフィルムコンデンサ素子を提供する。
【解決手段】蒸着重合膜１６を少なくとも一つ含む誘電体の少なくとも一つと、金属蒸着膜１４ａ，１４ｂの少なくとも一つとを積層してなる積層構造体を用いて構成した。また、該蒸着重合膜１６を、２個のベンゼン環が結合基を介して互いに結合されてなる構造を有する複数種類の原料モノマーを用いた蒸着重合により形成して、構成した。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できると共に、「鳴き」の発生を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部014が形成されるように、誘電体フィルム012の表面に金属膜016を蒸着して成る複数の金属化フィルム010を、上記複数の金属化フィルム010同士のマージン部014が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子018を形成すると共に、該コンデンサ素子018の両端面にメタリコン電極020を形成して成り、上記金属膜016をアルミニウムで構成すると共に、上記マージン部014と接する金属膜016の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜024を形成した。 （もっと読む）