【課題】 安定な比誘電率の温度特性を有するとともに分極電荷が小さく、か比誘電率の高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、チタン酸バリウムを主成分とする結晶相を主たる結晶相とし、結晶粒子の平均粒径が０．０５〜０．２μｍであるとともに、前記結晶粒子の粒径のばらつき（ＣＶ）が５０％以下であり、誘電体磁器にイットリウム、マンガン、マグネシウムを含み、かつチタン酸バリウムの面指数（１１０）の回折強度に対するパイロクロアの面指数（２２２）の回折強度の割合が１２〜１８％である。 （もっと読む）

【課題】蒸着時のスプラッシュの発生を抑制することが可能な蒸着用線材を提供することで信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明における蒸着用芯材１は、アルミニウムとマグネシウムの合金からなる芯材２と、前記芯材２の外周面を被覆し、少なくとも前記アルミニウムと前記マグネシウムの酸化物からなる酸化層３とを備え、前記酸化層３の厚さを０．３μｍ以下とした。この結果、蒸着の際に酸化層３が溶融せず芯材２のみが蒸発することで発生するスプラッシュを抑制することができる。そして、本発明における蒸着用芯材１を用いて形成した金属化フィルムコンデンサの誘電体フィルムはスプラッシュによるダメージを受けることがなく、信頼性の高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 スジ、シワ、ダイラインの発生が抑制され、耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムキャパシタ用フィルムは、ポリエーテルイミド樹脂の１００質量部に対しフッ素樹脂を１．０〜３０．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物を１００質量部として、この樹脂組成物にカルボン酸とジアミンを反応させて製造するアマイド系ワックスを０．０５〜２．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物から構成される。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁破壊電圧特性を有しており、しかもそのばらつきの小さい、電気絶縁用に好適な二軸配向ポリエステルフィルムおよびそれからなるフィルムコンデンサー、ならびにかかる電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルムを得る簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルを主たる成分とするフィルムであって、該フィルムの重量を基準として１０ｐｐｍ以上５００００ｐｐｍ以下のフェノール系安定剤を含み、該フィルムの厚み方向の屈折率ｎｚが１．５０５を超え、測定数５０におけるフィルムの絶縁破壊電圧の平均値が４５０Ｖ／μｍ以上、かつその標準偏差が２０Ｖ／μｍ以下である電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルムによって得られる。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気中において、高電界を印加したときの絶縁破壊電圧が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１及び第２の電極１１，１２とを備えている。コンデンサ本体１０は、誘電体セラミックスからなる。第１及び第２の電極１１，１２は、コンデンサ本体１０内に設けられている。第１及び第２の電極１１，１２は、セラミック層１０ｅを介して互いに対向している。積層セラミックコンデンサ１では、３００Ｋにおいて電界を印加していない状態の第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_０とし、４００Ｋにおいて３０ｋＶ／ｍｍの電界を印加したときの第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_１としたときに、（｜ａ_１−ａ_０｜×１００）／ａ_０が０．１８以下である。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性や放熱性を高め、製品重量を抑制した金属化フィルムコンデンサ、金属化フィルムコンデンサ装置及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】電極層を備える少なくとも２枚の誘電体フィルム（５６、５８）を巻回し、素子端面に金属を溶射して電極層の一方に電極部、素子端面に金属を溶射してなる電極層の他方に電極部を備えるコンデンサ素子（６）と、コンデンサ素子の各素子端面側に開口部（２８）を備える外装部材（外装容器８）と、コンデンサ素子の素子端面との間に間隔を設けて外装部材を封口する封口部材（蓋部１０、１２）と、封口部材に貫通させて固定された端子部（１４、１６）と、端子部と電極部とを接続するリード部（３０、３２）と、封口部材と外装部材との間にある間隔（Ｄ₅ ）内に充填され、電極部を覆いかつ封口部材に密着させて外装部材と封口部材とを封止する封止樹脂（１８）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】静電容量の減衰を防止することを可能にした金属蒸着フィルムコンデンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属蒸着フィルムコンデンサー１は、コンデンサー素子２の少なくともメタリコン３面上に、真空環境内で被覆、又は、封止された封止層７を設けた。また、コンデンサー素子２のメタリコン面上に設けられた少なくとも応力緩和機能を有する第１の封止層と、該第１の封止層の面上に形成された前記第１の封止層の機械的強度を補強する第２の封止層とからなる封止層を設けた。金属蒸着フィルムコンデンサーをこのように構成することによって、フラッシュランプの点灯回路等に使用した際、数万回といった充放電の繰り返しによっても、金属蒸着フィルムコンデンサー内部に配置された金属蒸着フィルムを巻回し形成したコンデンサー素子の金属蒸着フィルム間に生じる誘電体バリア放電を抑制し、静電容量の減衰を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のコンデンサ用フィルムは、結晶性ポリオレフィン樹脂からなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たす。本発明のコンデンサ用フィルムは、未延伸結晶性ポリオレフィン樹脂成形体を延伸することで得られる。 （もっと読む）

【課題】外部除細動器の各種電気機器用に使用される絶縁破壊による自己回復時の衝撃音が非常に小さいフィルムコンデンサの製造に使用される金属蒸着フィルム、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体フィルム基体上に形成された金属アルミニウム蒸着膜とその表面に形成された酸化アルミニウム膜とからなり、前記金属アルミニウム蒸着膜の膜厚が２．１０〜２．６９ｎｍであり、表面抵抗値が２００〜１０００Ω／□であり、前記酸化アルミニウムの膜厚が２〜４ｎｍであることを特徴とするフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のコンデンサ用フィルムは、結晶性ポリエステルからなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たす。本発明のコンデンサ用フィルムは、未延伸結晶性ポリエステル成形体を延伸することで得られる。 （もっと読む）

【課題】十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化がより高いレベルで達成され得るように改良されたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体１２，１４ａ，１４ｂと少なくとも一つの金属蒸着膜１８ａとを積層すると共に、該複数の誘電体を、一つの樹脂フィルム層１２と少なくとも一つの蒸着重合膜１４ａ，１４ｂとにて構成し、更に、該少なくとも一つの蒸着重合膜層１４ａ，１４ｂを該樹脂フィルム層１２上に積層形成してなるコンデンサ素子１０を用いて、構成した。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子を容易に扁平形状にすることができ、且つ成形によるコンデンサ素子への悪影響を低減できるフィルムコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平坦部２を有する支持体１を巻回軸としてフィルムを巻回したコンデンサ素子を具備するフィルムコンデンサであって、上記支持体１を分割できる複数の部材４、５で構成し、フィルムを扁平状に巻回した後、上記支持体１の一部の部材４を抜き取り、その後、上記支持体１の他の部材５を抜き取り、コンデンサ素子を成形している。 （もっと読む）

【課題】コストが安価で製造が容易な、フィルムコンデンサに異常が生じた際に保安機能を発揮し、通常は電極として作用する保安機能予備連続部を有するフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】帯状の誘電体フィルム２の少なくとも一面に導電性金属膜３を蒸着して金属蒸着フィルムを形成する工程と、金属蒸着フィルムを所定の幅寸法に切断する切断工程と、切断された金属蒸着フィルム１をリールにて巻取る巻き取り工程とを有し、切断工程、或いは、巻き取り工程において、金属蒸着フィルムの導電性金属膜面に、深さ方向にて誘電体フィルムにまで到達していない保安機能予備連続部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムの提供。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いたガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上１８０℃未満である二軸延伸フィルムにおいて、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上である樹脂成分を５〜４８質量％を配合する。２３℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ２３）が３５０ｋＶ／ｍｍ以上二軸延伸フィルム。１４０℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ１４０）と２３℃における絶縁破壊電圧との比（ＢＤＶ１４０／ＢＤＶ２３）が０．７以上である二軸延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムの絶縁抵抗の低下防止対策。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、コンデンサケース（11）と、コンデンサケース（11）内に収容され、フィルム（17）によって構成されるコンデンサ素子（15）と、コンデンサケース（11）内に充填されてコンデンサ素子（15）の周りを覆うエポキシ樹脂組成物（12）とを備えている。コンデンサ素子（15）とエポキシ樹脂組成物（12）との間に設けられ、エポキシ樹脂組成物（12）からコンデンサ素子（15）への侵入物を阻止するシリコン被膜（25）を備えている。 （もっと読む）

【課題】電極膜を薄膜化しても高温高湿下での経年劣化を十分に抑制できるようにしたフィルムコンデンサ用金属化フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】第１巻出巻取ローラ２_１から冷却ドラム３を介して第２巻出巻取ローラ２_２にフィルム状基材ａを搬送しつつ、プラズマ発生ユニット６によりフィルム状基材ａの表面にプラズマ処理を施す前プラズマ工程を行う。次に、第２巻出巻取ローラ２_２から第１巻出巻取ローラ２_１にフィルム状基材ａを搬送しつつ、成膜ユニット５によりフィルム基材ａのプラズマ処理面に電極膜を形成する成膜工程を行う。最後に、第１巻出巻取ローラ２_１から第２巻出巻取ローラ２_２にフィルム状基材ａを搬送しつつ、プラズマ発生ユニット６により電極膜にプラズマ処理を施す後プラズマ工程を行う。 （もっと読む）

【課題】外部電極を形成する必要がなく、絶縁部材の劣化を抑制することが可能なコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、第一絶縁部材１０と、第一電極３１と、ヘビーエッジ３２ａ，ヘビーエッジ３２ｂと第二絶縁部材２０と第二電極４１とを有し、フランジ部３４ａ，フランジ部３４ｂが第二表面１０ｂに沿って広がるように形成することにより、第一電極との電気的な接続を第二表面１０ｂ上のフランジ部で行う。 （もっと読む）

【課題】 高湿環境下であっても、内部の容量素子の水分による特性変化を抑えられる積層型誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】 誘電体層１ａ〜１ｊが積層され、異なる誘電体層間に形成された一対の内部電極51〜54，60で構成した容量素子Ｃ１〜Ｃ４を含む積層体１と、積層体１の側面に形成した入出力端子21ａ〜24ａ、接地端子30ａ，30ｂとを含む積層型誘電体フィルタ10であり、容量素子Ｃ１〜Ｃ４を構成する一方の内部電極51〜54が、入出力側貫通導体81ｅと、一方の内部電極51〜54とは異なる誘電体層間に形成した入出力側導体層41ｅ〜44ｅとを介して入出力端子21ａ〜24ａに接続され、容量素子Ｃ１〜Ｃ４を構成する他方の内部電極60が、接地側貫通導体81ｆ，82ｆと、他方の内部電極60とは異なる誘電体層間に形成した接地側導体層70ａ，70ｂとを介して接地端子30ａ，30ｂに接続された積層型誘電体フィルタ10である。 （もっと読む）