【課題】高い加工効率と安価な製造方法の下で製造される、発熱源である金属蒸着膜からの放熱性に優れた金属化フィルムコンデンサとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルム４を巻き回してなる金属化フィルム柱体６の２つの電極取り出し面に金属溶射部７が形成され、該金属溶射部７に外部引き出し端子８が接合されてなる金属化フィルムコンデンサ１０であって、この金属化フィルム４は、誘電体フィルム１とその一側面に形成された金属蒸着膜２とからなり、該金属蒸着膜２はその長手方向に沿う一方の端部領域に該金属蒸着膜２が酸化してなる絶縁性の金属酸化物３が形成されており、一方の金属溶射部７には金属蒸着膜２の金属酸化物３が密着し、他方の金属溶射部７には金属蒸着膜２の長手方向に沿う他方の端部が密着している。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂体の厚みを厚くすることなく、防水性や耐湿性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面に金属溶射部２，２が形成され、金属化フィルム柱体１の該電極取り出し面以外の周面に親水性フィルム７が被膜され、金属溶射部２に外部引き出し端子３が接合され、これらがケース５内に収容されるとともにケース５内のモールド樹脂体６に埋設されて金属化フィルムコンデンサ１０が構成される。 （もっと読む）

【課題】フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して乾燥することにより形成される誘電体フィルムを用いて製造されるフィルムコンデンサの静電容量の低下を抑制する。
【解決手段】フィルムコンデンサ（1）を、フィルム原料を含むフィルム原料液を基板上に塗布して塗膜を形成し該塗膜を乾燥した後に基板から剥離して誘電体フィルム（15）を得るフィルム形成工程と、フィルム形成工程により形成された誘電体フィルム（15）を金属化フィルム（10）に重ね合わせる重ね合わせ工程と、重ね合わせ工程により重ね合わされた金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を巻回する巻回工程と、巻回工程により巻回された上記金属化フィルム（10）及び誘電体フィルム（15）を誘電体フィルム（15）の融点よりも高温で加熱する加熱工程と、を備える製造方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】フッ化ビニリデン系樹脂の高い比誘電率を維持したまま電気絶縁性、特に高温での電気特性が改善されたフィルムコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデン単位およびテトラフルオロエチレン単位をフッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位（モル％比）で０／１００〜４９／５１の範囲で含むテトラフルオロエチレン系樹脂（ａ１）をフィルム形成樹脂（Ａ）として含むフィルムコンデンサ用フィルム。 （もっと読む）

【課題】電気的特性に優れ且つ金属蒸着膜の付着力が大きな両面金属化フィルムを効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】一方の面１３ａに表面改質処理を予め施したポリプロピレンフィルム１２のロール４０から巻き出されたポリプロピレンフィルム１２の他方に面１３ｂに対して、表面濡れ性を高める表面改質処理を施した後、該他方の面１３ｂに金属蒸着膜を形成する一方、かかる他方の面１３ｂに対する表面改質処理工程の実施前か、又は該表面改質処理工程と該他方の面１３ｂに対する金属蒸着膜形成工程の間か、或いはかかる金属蒸着膜形成工程の実施後に、前記予め表面処理された一方の面１３ａに対して金属蒸着膜を形成し、その後、該ポリプロピレンフィルムを巻き取るようにした。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押出しした後、圧着ロール９と、算術平均粗さＲａの標準偏差σのＲａに対する比σ／Ｒａ≦０．２であるような粗表面を有する冷却ロール８との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより得られる、算術平均粗さＲａ≦０．２μｍ、最大高さＲｚの算術平均粗さＲａに対する比Ｒｚ／Ｒａ≦１０及び動摩擦係数≦１．５の表面性状を有する、厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルム。 （もっと読む）

【課題】インバータ装置の内部の凹凸スペースを有効利用できるフィルムコンデンサ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】インバータ装置１の内部に配置され、フィルムコンデンサＣＯ１を構成するフィルムコンデンサ素子１０の製造方法は、巻回工程と、プレス工程とを備える。巻回工程では、二枚の金属フィルムをテンションＴが付与された状態で巻取軸に巻回して直線状コンデンサ素子を製造する。プレス工程では、直線状コンデンサ素子を上型及び下型により押圧して屈曲部を有するＬ字状のフィルムコンデンサ素子１０を製造する。特に、巻回工程では、金属フィルムの一巻において、屈曲部の外側部分となる部位に付与されるテンションを最も小さくするとともに、屈曲部の内側部分となる部位に付与されるテンションを最も大きくする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、算術平均粗さＲａの標準偏差σのＲａに対する比σ／Ｒａ≦０．２であるような粗表面を有する冷却ロール８との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、算術平均粗さＲａの標準偏差σのＲａに対する比σ／Ｒａ≦０．２の表面性状を有する、厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】しわの発生のおそれがなく、放熱性能が良く、コンデンサの性能が劣化するおそれのない放電抵抗一体型コンデンサを提供すること。
【解決手段】放電抵抗一体型コンデンサ１０は、絶縁部と電極蒸着部を備える薄膜が筒形状に巻回されて構成されるコンデンサと、コンデンサのＰ極とＮ極間を抵抗物質により連結した放電抵抗部を有する放電抵抗一体型コンデンサにおいて、絶縁部に抵抗膜１４，２４が形成される。この抵抗膜１４，２４を、薄膜の一端側に全周に渡って形成し、しわの発生を防止する。また、抵抗膜１４，２４をＰ極とＮ極の近くに形成して、軸心方向の中心部付近には放電抵抗を設けないことで、発生する熱がＰ極とＮ極（各メタリコン電極１５，２５）から放熱されて、抵抗膜１４，２４が高温になることがなく、コンデンサ１０の性能が劣化するおそれがない。 （もっと読む）

【課題】金属層の剥離が発生する可能性が低く、信頼性の高い真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明の真空蒸着装置では、冷却機構を有し、ボート１１からの金属蒸気の基材方向以外への飛散を防止する第１の防着板１６と、第１の防着板１６よりもボート１１側に防着面を有し、ボート１１からの金属蒸気の基材方向以外への飛散を防止するとともに脱着自在に配設された第２の防着板１９とを備えた構成とした。この構成により、蒸着時に第２の防着板１９はボート１１からの輻射熱にて十分に熱を帯びた状態となっているため、金属蒸気は第２の防着板１９の表面上では固化しにくく、第２の防着板１９に蒸着金属が付着することはほとんどないものとなる。この結果、金属層の剥離の可能性が低減され、本発明の真空蒸着装置は信頼性の高いものとなっている。 （もっと読む）

【課題】フィルムの一部に存在する中電気抵抗部分の欠陥部分の除去方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサの製造方法は、フィルムの少なくとも一方の面に金属膜が形成された金属化フィルムを有するフィルムコンデンサを対象としている。金属膜がスリット17,18で電気的に分割される複数の分割膜14a,14bと、分割膜14a,14b間を電気的に接続させるヒューズ19とを有する金属化フィルムを形成する形成工程と、金属化フィルムに対して電圧を印加することで、金属化フィルムに存在する絶縁欠陥部周辺の金属膜を除去するプレヒーリング工程と、プレヒーリング工程と同時に金属化フィルムに対し、金属化フィルムにおける欠陥部分42を短絡させると共に、ヒューズ19を溶断可能な電流が流れる所定電圧を印加する溶断工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの耐電圧強度を高める。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の対向電極５，６の間に位置する誘電体樹脂フィルム３，４として、シクロ環を有するポリマーのような熱可塑性樹脂を溶剤に溶解させ、それによって一次溶液を得る、一次溶解工程と、一次溶解工程で得られた一次溶液に対して高分散化処理を施し、それによって二次溶液を得る、二次溶解工程と、二次溶液をフィルム化し、かつ溶剤を乾燥除去し、それによって誘電体樹脂フィルムを得る、フィルム化工程とを経て得られた誘電体樹脂フィルムを用いる。上記二次溶解工程は、ゲル浸透クロマトグラフィー測定による、一次溶液の相対分子量Ｍ１と高分散化処理後の二次溶液の相対分子量Ｍ２とが、（Ｍ１−Ｍ２）／Ｍ１≧１５％の関係を満たすようになるまで実施される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用し、巻き回して筒形とし、両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、この外部端子と前記メタリコン電極との間をそれぞれ接続した引き出しタブとを有する金属化フィルムコンデンサにあって、ケースとコンデンサ素子との隙間が狭くても、絶縁樹脂の未充填部分が発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で耐湿性や耐振動などが長期にわたって安定させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子の巻き芯は内側が中空で、その巻き芯軸方向がケースの軸方向と同じで、封口体には、外表面から内表面間を貫通する貫通孔を設けてこの貫通孔より樹脂を注入し、コンデンサ素子の巻き芯軸内を通過して、ケースの内底部より絶縁樹脂が吐出する樹脂注入ツールをコンデンサ素子の巻き芯軸に設ける。 （もっと読む）

【課題】プレヒーリングにおける金属化フィルムの帯電量を低減できるようにする。
【解決手段】フィルム体（22）の一方の面又は両面に蒸着によって金属膜（23）が形成された金属化フィルム（21）のプレヒーリング方法において、金属化フィルム（21）の両面間に交流電圧を印加し、絶縁欠陥部（25）を溶融させて除去する電圧印加工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、このケースの開口部をその周辺部で封止する封口体と、前ケース内を充填する充填樹脂と、を有する金属化フィルムコンデンサであって、本発明は、ケースの開放端部に封口体をケースに固定して設けた構造において、封口体とケースとの間の接合部分にすき間がある場合でも、充填される充填樹脂を注入中に、そのすき間部分からケース外に流出してしまうことのない金属化フィルムコンデンサ得ることを目的としている。
【解決手段】ケースの開口部の先端よりも内部側まで、このケースの側面方向に、前記封口体の周辺部から一体的に導出した導出部分が伸びていて、この導出部分と前記ケースとの併走部分を境界面とする二つの充填樹脂を設けたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサを提案する。 （もっと読む）

【課題】多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】加圧装置３８に取り付けられて、圧縮変形させられたコンデンサ素子１２の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極２９をそれぞれ形成した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで、コンデンサ素子１２に対して熱エージング処理を施した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外した状態で、コンデンサ素子１２に対して更に熱エージング処理を施すことにより、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態を固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】内部電極の積層ズレに対しバラツキが小さく、かつ調整可能で、積層工程を簡素化できる積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４の先端部の幅と第１の内部電極１４の先端部に対向する部分の第２の内部電極１５の幅とを異ならせ、第２の内部電極１５の先端部の幅と第２の内部電極１５の先端部に対向する部分の第１の内部電極１４の幅とを異ならせるとともに、第１の内部電極１４と第２の内部電極１５とは同一のパターンを用いて形成された積層セラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムに対する半田付けの熱影響がなく、しかも、より容易に且つ低コストで製造可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂが交互に積層された積層体を巻回してなるコンデンサ素子１２の中心孔５０内に、二つの端子３２，３４を、互いが非導電で且つ該金属蒸着面１６ａ，１６ｂと非導電の状態で、コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂからそれぞれ部分的に突出するように挿入して、コンデンサ素子１２に圧着すると共に、該コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂに金属の溶射により形成された一対のメタリコン電極２８，３０に、該二つの端子３２，３４を、該金属の溶射により各メタリコン電極２８，３０にそれぞれ固着して、構成した。 （もっと読む）