【課題】信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１は、上面に開口部を有するケース２と、ケース内部に収容されるコンデンサ素子３と、コンデンサ素子３をモールドするモールド樹脂９と、コンデンサ素子３の端面電極に一端が接続され、他端がモールド樹脂９から表出し外部端子と夫々接続されるバスバー５ａ、５ｂとを備え、バスバー５ａ、５ｂはケース２の内側壁に沿って配設されるとともに、一部がモールド樹脂９に埋入した貫通孔８ａ、８ｂを有する構成とした。この結果、バスバー５ａ、５ｂとケース２の内側壁の間のモールド樹脂９に発生する表面張力を分散させることができ、毛細管現象の発生を抑制することができる。この結果、モールド樹脂９の這い上がりを抑制することができ、信頼性の高いケースモールド型コンデンサ１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の発熱を低減し、さらに放熱性を良好なものとすることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１０の一方端面１１に第１の電極板２０を接続し、他方端面１１に第２の電極板３０を接続しケース６０に収納して樹脂７０を充填し、第１、第２の外部接続端子２３、３３をケース６０外方に引き出すコンデンサであって、第１、第２の導電板４０、５０が第１、第２の電極板２０、３０より外側に位置するようにして、第１の導電板４０を第１の電極板２０に対向させ、第２の導電板５０を第２の電極板３０に対向させてケース６０に収納し、第１、第２の端子部４３、５３をケース６０外方に引き出すとともに、第１の端子部４３と第１の外部接続端子２３とを重ね合わせ、第２の端子部５３と第２の外部接続端子３３とを重ね合わせている。 （もっと読む）

【課題】リード端子と電極箔とを接続する際に、リード端子と電極箔の良好な電気的接続が得られ、かつリード端子と電極箔との固定強度を向上させることができる電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】電極箔２にリード端子４を重ねてリード端子４側よりステッチ針１２を貫通させる貫通工程と、貫通工程にて形成されたリード端子４のバリ１３をプレスするプレス工程と、を含む電解コンデンサの製造方法において、バリ１３に近接される加熱部材１２を介してバリ１３の少なくとも一部を加熱して溶融させることで、バリ１３と電極箔２とを溶着させる溶着工程をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサとしての特性を保持しながら、陽（陰）極リードタブ端子の位置ずれが解消される電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、陽極箔３および陰極箔４と、第１および第２陽極リードタブ端子１１，１２と、第１および第２陰極リードタブ端子１４，１５とを備える。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５のそれぞれは、陽（陰）極接続部と、陽（陰）極リード線とを含む。第２陽（陰）極リードタブ端子１２は、第１周方向位置に対して第２周方向位置に対応する直近の陽（陰）極箔の部分を巻き取り、さらに、陽（陰）極箔を少なくとも１周分巻き取った後の第２周方向位置に対応する陽（陰）極箔の部分に接続される。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５の陽（陰）極リードタブ端子は、陽（陰）極箔が巻き取られた状態で、陽（陰）極リード線の径方向位置が陽（陰）極接続部の径方向位置と異なる位置になるように形成される。 （もっと読む）

【課題】突起状導体の強度を十分に確保することができ信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサにおけるコンデンサ主面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数の外部電極１１１，１１２が配置されている。外部電極１１１，１１２上に突設された突起状導体５０は、銅めっき層１５２と同じ銅からなり、突起状導体５０を構成する銅粒子１５７の最大粒径が、銅めっき層１５２を構成する銅粒子１５６の最大粒径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】電極箔とリードタブとの加締接続において、接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部付近の歪みを抑制して亀裂の発生を抑えることを目的とする。
【解決手段】電極箔３にリードタブ５を重ねて、リードタブ５側から、複数本の加締針１１を突き刺して貫通孔７ｂを形成するとともに、リードタブ５と電極箔３のバリ７ａを生じさせる。その後、このバリ７ａをプレスにより押し潰すことにより、加締部７を形成し、電極箔３とリードタブ５とを加締接続する。ここで、複数本の加締針１１のうち、電極箔３の縁部に最も近い位置を貫通する加締針１１の径は、他の加締針１１の径よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】電極箔とタブ端子とを接合する凸型の交換頻度を減らすことによって生産性を向上させ、且つ交換頻度を少なくしても、剥離強度を維持して箔切れを生じさせないようにすることで歩留まりを向上させることができる電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】凸部５２を有する凸型５０と、凸部５２に対向して配置された平型５１との間に、電極箔３８，３９とタブ端子４０，４１とを重ね合わせて配置し、凸型５０または平型５１を相対的に接離動させることによって、電極箔３８，３９とタブ端子４０，４１とを冷間圧着によって接合して電解コンデンサ３０を製造する製造方法において、凸型５０として、電極箔３８，３９およびタブ端子４０，４１を押圧する凸部５２の外壁面の傾斜角が４０°〜５０°であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離強度が高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、セラミックス１４と内部電極１６，１８が交互に複数積層した積層体１２の表面１２Ａ，１２Ｂに、外部電極２０，２２，２４，２６を形成したものである。前記外部電極２０，２４は、側面電極３０によって内部電極１８と接続され、前記外部電極２２，２６は、側面電極３２によって前記内部電極１６と接続されている。前記外部電極２６は、図１(B)に示すように、セラミックス１４に食い込んだ凸部２６Ａを有するとともに、積層体表面１２Ｂから若干盛り上がった突出部２６Ｂを有している。前記凸部２６Ａがセラミックス１４に食い込んでいるため、外部電極２６の剥離強度が高くなり、また、前記突出部２６Ｂによって、側面電極３２との良好な電気的接続性が確保される。他の外部電極２０，２２，２４についても同様である。 （もっと読む）

【課題】ＣＰ線の芯材が非磁性体であるタブ端子であっても、タブ端子同士をほとんど接触させることなく搬送できるようにする。
【解決手段】一端側に羽子板状の平坦部が形成され他端側に丸棒部を有する端子本体の上記丸棒部側にリード線が接続されたタブ端子１を、上面が開放されているタブ端子収納容器２１から取り出して所定の次工程に搬送するタブ端子搬送装置において、切替弁１４を介して負圧源１５と大気とに選択的に接続され、所定の駆動手段１６によりタブ端子収納容器２１に対して昇降可能な吸着ヘッド１０を備え、吸着ヘッドの下面に形成されているほぼＵ字状の吸着溝１１にてタブ端子１を保持して搬送する。 （もっと読む）

【課題】タブ端子自体には特殊な加工を施すことなく、タブ端子と電極箔とを機械的にも電気的にも確実に接続して、より一層の低抵抗化をはかる。
【解決手段】タブ端子の平坦部２ｂをアルミニウム電極箔４に重ね、平坦部２ｂ上から錐状のかしめ針を突き刺して、その突き刺し孔５ａの周りにアルミニウム電極箔４側に突出する花弁状の爪片１０を形成し、爪片１０を所定の治具でアルミニウム電極箔４に圧着した後、さらに、爪片１０の圧着部分にレーザー溶接機１１よりレーザー光を照射してレーザー溶接を施す。 （もっと読む）

【課題】 銅めっきを施した鉄線とアルミニウム線とを溶接することにより形成したコンデンサ用リード線の表面にウィスカが発生しないコンデンサ用リード線の製造方法及びそのコンデンサ用リード線を提供する。
【解決手段】 銅めっきを施した鉄線１１とアルミニウム線１２とを溶接してコンデンサ用リード線１０を形成する溶接工程と、該溶接工程の後、コンデンサ用リード線１０の表面であって、且つ溶接部を含まない予め定められた部分に、錫をめっきするリード線めっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】生産性が改善されるとともに、電解コンデンサの組立作業性を向上し得る電解コンデンサ用電極端子の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の厚みを有する長方形のアルミニウム板１０を用意し、アルミニウム板１０の長手方向に沿った両端部１１を残しその中央部分を圧延して偏平部１２を形成し、両端部１１をアルミニウム板の長手方向に直交する方向に平行に上下半丸刃Ａ_１ ，Ａ_２ を入れて両端部を半切りして円柱状とし、切り残した連接部１２ｂで接続された円柱状両端部１３の両端面１２ａにそれぞれリード線１５を溶接し、連接部１２ｂを上下切断刃Ｂ_１ ，Ｂ_２ で切断してリード線１５を溶接した両円柱状端部１３を転動させてその転がり摩擦により連接部１２ｂの切断痕１３ａを略平坦にし、偏平部１４の中央を長手方向に直交する方向に二分割して電極端子を製造する。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ１７はコンデンサ素子１８と、その端面１８ａ、１８ａの両方に鉛や錫等の溶融金属を溶射して形成されるメタリコン電極１９、１９と、このメタリコン電極１９、１９に電気溶接機等により接続・固定する一方、他方のリード線２０とで構成される。該リード線２０のメタリコン接合面２０ａのいずれかの面を略山形状又は略鋸歯状２０ｂに垂直方向に一連に形成する。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を防止し、安定した引き出し端子と電極箔の接続状態を得ることができる電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】表面に酸化皮膜層及びエッチング層を備えた電極箔に引き出し端子を接続し、この電極箔を、セパレータを介して巻回又は積層する電解コンデンサの製造方法において、アルミニウム芯金とエッチング層と該エッチング層上に形成された酸化皮膜層とからなる電極箔の前記引き出し端子接続部位に、所定のレーザ光の一部のみを透過する開口部を有するマスクを介して該レーザ光を照射することにより、その照射部位を加熱して溶融させて接続部を形成し、この接続部に前記引き出し端子を接続する。 （もっと読む）

低インダクタンスコンデンサは、使用時に、第１のコンデンサ部において第１の特性インダクタンスを、第２のコンデンサ部において第２の特性インダクタンスを示し、この第１の特性インダクタンス及び第２の特性インダクタンスは、互いを無効化するよう作用する。低インダクタンスコンデンサを形成する方法には、熱硬化が含まれる。パッケージは、低インダクタンスコンデンサと実装基板とを含む。 （もっと読む）

本発明によるタブ端子のテーピング方法は、タブ端子を磁気パーツフィーダーに供給、搬送する工程と、搬送されたタブ端子を、保持溝底に小磁石を埋設したピックアップドラムに供給し、その保持溝にタブ端子を保持する工程と、保持されたタブ端子の圧延部の方向が、ピックアップドラム外周接線と平行になるように位置修正する工程と、保持されたタブ端子をテーピングドラムの保持溝に移載する工程と、テーピングドラムと摺接するテープ押圧ロールと、該テーピングドラムとの間に粘着テープを供給して、テーピングドラムに把持されたタブ端子を、押圧ロールで押圧しながら粘着テープ上に接着固定する工程と、タブ端子が固定された粘着テープの接着面側に透明テープを供給して、粘着テープを被覆する工程と、被覆された粘着テープを巻き取る工程とを含む。
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【課題】 金属端子が端子電極に接合されている部分の耐熱性及び耐熱衝撃性に優れたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体２の対向し合っている第１，第２の端面２ａ，２ｂに第１，第２の端子電極７，８が形成されており、第１，第２の端子電極７，８に対して、第１，第２の金属端子９，１０がＡｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＡｇ並びにこれらを主体とする合金からなる群から選択された１種の導電性金属を溶射することにより形成されている溶射金属層１１，１２により接合されている、積層セラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】 高張力で電極箔を巻回した場合でも電極箔が破損することがなく、かつ、高密度で巻回できる、電解コンデンサー用のタブ端子を提供する。
【解決手段】 丸棒部と、この丸棒部を偏平状に加工した圧延部と、丸棒部に溶接された引出線とからなる電解コンデンサー用タブ端子であって、前記圧延部の矩形断面の四隅に面取り加工を施す。 （もっと読む）