【課題】立体的な電子部品の複数面に亘って連続的に取り付けられる電極の厚み及び幅を均一化できる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】製造方法は、少なくとも親水性ポリマー（Ａ）を含有する感光性組成物からなる樹脂層を備えた印刷用原版の表面に所定形状の溝１３を形成し、印刷版１０を作製する印刷版作製手順と、印刷版１０の表面１１に設けられた溝１３に、導電性ペーストを充填する充填手順と、印刷版１０の表面１１と略直交する方向且つ溝１３を横断する姿勢で、電子部品用の基材３０を印刷版１０に押圧し離間することで、導電性ペーストを基材３０に転写する転写手順と、を含む。 （もっと読む）

【課題】成形密度の向上を図ることが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層型電子部品の製造方法は、主面５０ａ，５０ｂを有する複数のグリーンチップ５０と、シート部材４１，４２とを有し、シート部材４１は複数のグリーンチップ５０の各主面５０ａに配置され、シート部材４２は複数のグリーンチップ５０の各主面５０ｂに配置されており、複数のグリーンチップ５０は互いに離間した状態でシート部材４１，４２によって保持されているグリーンチップ集合体４０を用意するグリーンチップ集合体用意工程と、シート部材４１，４２を介して複数のグリーンチップ５０をプレスするプレス工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されて形成され、直六面体の形状を有するキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の対向する２つの長側面（ｌｏｎｇｅｒ ｓｉｄｅ ｆａｃｅｓ）のそれぞれに相互交代に配列され、相違する極性を有し相互向い合うよう配置された少なくとも３対の第１外部電極及び第２外部電極と、上記キャパシタ本体内で上記誘電体層により分離されて相互交代に配置され、リードを通して上記第１及び第２外部電極にそれぞれ連結される複数の第１内部電極及び第２内部電極とを含み、上記キャパシタ本体の長さ（Ｌ：ｌｅｎｇｔｈ）が幅（Ｗ：ｗｉｄｔｈ）の２．５倍以上である積層型チップキャパシタを提供する。 （もっと読む）

多層素子は、少なくとも１つの第１内部電極１及び少なくとも１つの第２内部電極２が配置された本体５を有する。これらの内部電極１、２は、少なくとも１つの側面において、本体５の表面まで広がる重複領域１２を有する。さらに、内部電極１、２は本体の角領域５に凹部７を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層が第２基板の上面に接合されるように上記第１基板を上記第２基板上に配置する段階と、上記第１基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第２基板から上記第１基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第２電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを薄層化し、さらにグリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるそれぞれのバインダが非相溶の組み合わせであっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層とを、加熱および加圧しながら交互に複数重ねて、グリーン積層体を得る熱圧着工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、内部電極パターン層を形成するための内部電極ペーストが、導電体粉末と、エチルセルロースを主成分とするバインダとを有しており、エチルセルロースが、導電体粉末１００重量部に対して、１．０〜３．０重量部（ただし、１．０重量部を除く）含有される。 （もっと読む）

【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、誘電体層１２ａ、第１導体層２１、第２導体層２２が交互に複数積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体１２と、誘電体素体１２の側面のうち、積層方向Ｚに平行な第１側面に形成される第１端子電極３１および第２端子電極３２とを有する。第１導体層２１が、第１端子電極３１に接続される第１リード部を有し、第２導体層２２が、第２端子電極３２に接続される第２リード部を有する。積層方向Ｚに垂直な方向における、第１リード部と第２リード部との距離ａ、積層方向において誘電体素体１２の両端に位置する導体層間の距離ｂ、第１側面と第１導体層２１との隙間距離ｃ、導体層２１、２２の総数ｎの間に、（ａ＋ｃ）／（ｂ×ｎ）≦０．０３５が成り立つ。 （もっと読む）

【課題】キャリアフィルムの歪みを防止して積層ずれを小さく抑えることができる積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム２０に保持されたセラミックグリーンシート１を転写対象物２の上面に載置した状態で押圧する工程Ａと、前記押圧を維持した状態でセラミックグリーンシート１を加熱する工程Ｂと、セラミックグリーンシート１からキャリアフィルム２０を剥離することにより転写対象物２にセラミックグリーンシート１を転写する工程Ｃと、を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート１に光熱変換物質を含有させるとともに、前記工程Ｂにおいて、セラミックグリーンシート１に光を照射することにより加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】ＢＴ結晶粒子とＢＣＴ結晶粒子とから構成される積層セラミックコンデンサについて、高温負荷試験における性能低下を抑制できる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】チタン酸バリウム結晶粒子９ｂの表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの１種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウム結晶粒子９ａの中央部に含まれるマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの１種の希土類元素のそれぞれの含有量の比がチタン酸バリウムカルシウム結晶粒子９ａの表面側のマグネシウムおよびイットリウム、ホルミウムのうちの１種の希土類元素の含有量に対する前記チタン酸バリウムカルシウム結晶粒子９ａの中央部に含まれるマグネシウムおよび前記イットリウム、ホルミウムのうちの１種の希土類元素のそれぞれの含有量の比よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】
金属メッキ膜の転写制御性を向上させた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
基体４の表面に金属メッキ膜３を析出させる析出工程と、金属メッキ膜３を基体４から第一転写材１０へ転写する第一転写工程と、金属メッキ膜３が転写された第一転写材１０の表面接着力を、少なくともその転写領域３´において低減させる接着力低減工程と、第一転写材１０に転写された金属メッキ膜３を、表面接着力が低減された第一転写材１０の転写領域３´から第二転写材２８へ転写する第二転写工程とを含む電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】狭偏差の内部電極を高歩留まりで製造することができる積層型電子部品の製造装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ用製造装置１は、目標の静電容量のコンデンサを製造するために、印刷済みセラミックグリーンシート１００を間欠搬送しつつ、インラインでグリーンシート厚と内部電極面積を精度良く測定し、その測定値に基づいて積層する。製造装置１は、シート供給部２と、シート厚測定部３と、内部電極撮像部４と、積層部５と、排出部６とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】シート状に導電ペーストまたは段差解消用セラミックペーストを第１，第２のグラビア印刷工程により印刷する工程を備え、印刷ずれの修正を高精度に行うことができ、印刷歪みが生じ難い、セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを有する複合シート２上に第１，第２のグラビア印刷工程により、導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストを印刷するに際し、第２グラビア印刷工程に先立ち、第１の印刷マーク３４を印刷し、第２グラビア印刷工程前に第１の印刷マークの位置を検出し、印刷された第１の印刷マークの位置と、予め求められている第１の印刷マークの所望とする位置とを比較し、該結果に基づき、第１の印刷マークの印刷位置と第２の印刷マークの印刷位置とが相対的に適切な位置関係となるように第２のグラビア印刷工程が行われる、セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シート状に導電ペーストまたは段差解消用セラミックペーストを第１，第２のグラビア印刷工程により印刷する工程を備え、印刷ずれの修正を高精度に行うことができ、印刷歪みが生じ難い、セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを有する複合シート２上に第１，第２のグラビア印刷工程により、導電ペースト及び段差解消用セラミックペーストを印刷するに際し、第２グラビア印刷工程に先立ち、第１の印刷マーク３４を印刷し、第２グラビア印刷工程前に第１の印刷マークの位置を検出し、印刷された第１の印刷マークの位置と、予め求められている第１の印刷マークの所望とする位置とを比較し、該結果に基づき、第１の印刷マークの印刷位置と第２の印刷マークの印刷位置とが相対的に適切な位置関係となるように第２のグラビア印刷工程が行われる、セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フイルム付シートの移送通路途中の狭い空間にでも容易に組み込むことができる据付スペース幅の小さなフイルム剥離装置を提供する。
【解決手段】仮接合ステーション５と積層ステーション６間の剥離開始ステーションＡから剥離完了ステーションＢへ、第２昇降テーブル１３を第２昇降テーブル１３上のフイルム付シート２の一辺に沿う方向へ移動可能に設ける。また、剥離開始ステーションＡにフイルム剥離装置１の剥離ヘッド２５を第２昇降テーブル１３の移動軌跡Ｌを横切る方向へ移動可能に設ける。剥離ヘッド２５の粘着テープをフイルム付シート２の剥離始端側隅角部２ａに接着し、剥離ヘッド２５と第２昇降テーブル１３の連動により、剥離ヘッド２５をフイルム付シート２に対してフイルム付シート２の剥離始端側隅角部２ａから剥離終端側隅角部２ｂの対角線に沿う方向に相対移動させてフイルム２６を剥離するように構成した。 （もっと読む）

【課題】本特性の変化やリークの原因となるようなクラックの発生を抑制し、また多連コンデンサに生じる応力を低減し、コンデンサの静電容量の変動を低減することのできる多連チップ部品を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層と複数の内部電極とが積層された素子と該素子に電気的に接続された外部電極とからなるユニットがセラミック焼結体に複数併設され、前記外部電極で表面実装される多連チップ部品であって、前記ユニットの間に前記セラミック層のない空隙部が表面実装される面に略垂直に形成されていることを特徴とする多連チップ部品である。
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【課題】吸着剤に吸着されたガスを脱離させ放出することで、吸着剤の吸着能力を回復させる。これにより、コンデンサ外部から金属化フィルムコンデンサ素子の内部にガスが侵入することを防ぎ、信頼性を向上させる。
【解決手段】開口部を有するコンデンサケース３に収納された金属化フィルムコンデンサ素子２を、吸着剤５が含まれた充填樹脂４を用いて封止することで金属化フィルムコンデンサ１を構成する。吸着剤５にガスを吸着させた後、コンデンサケース３の外部から熱を加えると、吸着剤５に吸着されたガスが脱離されて充填樹脂４に溶け込まれる。そして、充填樹脂４に溶け込んだガスが移動して、コンデンサケース３の開口部より放出される。これにより、吸着剤５の吸着能力が回復されるものである。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合でも、室温においてはもちろんのこと、溶剤の乾燥温度（たとえば、４０〜９０℃）においても、シートアタックを有効に防止することができる電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂またはアクリル樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレートおよびイソボニルイソブチレートから選択される１種以上と、炭素数５〜４０の脂肪族炭化水素と、を含むことを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。 （もっと読む）

【課題】小型の電子部品を製作することができ、しかも導体層や誘電体層に変形やクラック等の不具合が生じるのを有効に防止することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】支持フィルム６の一主面に導体パターン９を付着させる工程Ａと、支持フィルム６の一主面であって、導体パターン９の存在する部位及び導体パターン９が存在しない部位の双方に対して、誘電体シート１１を加圧ロール１３によって押圧・剥離することによって、誘電体シート１１を導体パターン９の輪郭に沿って破断させて、支持フィルム６の一主面のうち導体パターン９の存在しない部位に、誘電体シート１１のうち対応する部分を選択的に付着させる工程Ｂと、導体パターン９と誘電体シート１１の付着部分とで構成される層を複数積層することにより積層体を形成する工程Ｃと、を備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ＥＳＬを大幅に低減することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層方向Ｚにおける内層部の両端面の少なくともいずれかに隣接し、第１外層用導体層および第２外層用導体層が、積層方向Ｚにおいて重複しないように誘電体層を介して積層されている外層部と、誘電体素体の側面のうち、少なくとも、積層方向Ｚに対して平行な第１側面に形成され、第１内層用導体層および第１外層用導体層と接続される第１端子電極と、少なくとも、第１側面と対向する第２側面に形成され、第２内層用導体層および第２外層用導体層と接続される第２端子電極と、を有する。第１端子電極が、第１側面と、第１側面に隣接し、積層方向Ｚに対して平行な第３および第４側面に跨がって形成され、第２端子電極が、第２側面と、第２側面に隣接し、積層方向Ｚに対して平行な第３および第４側面に跨がって形成されている。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合でも、室温においてはもちろんのこと、溶剤の乾燥温度（たとえば、４０〜９０℃）においても、シートアタックを有効に防止することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の有機バインダが、エチルセルロース樹脂および／またはアルキド樹脂を主成分とし、前記有機ビヒクル中の溶剤が、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレートおよびイソボニルイソブチレートから選択される１種以上と、炭素数５〜４０の脂肪族炭化水素と、を含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）