【課題】静電容量のバラツキを抑えた、低静電容量の積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】下外層部、内層部、上外層部を形成するセラミックグリーンシート１をそれぞれ備えたキャリアフィルムを平行に搬送し、それぞれのキャリアフィルムを順に打ち抜いて積層枚数に基づいて積み込み金型２０に所定回数積層する。前記内層部を形成するセラミックグリーンシート１には、第１、第２の内部電極パターン３ａ，３ｂを交互に印刷し、さらに所定位置に追加積層用の内部電極パターンと積層枚数調整用セラミックグリーンシートとなる内部電極非形成部３ｃを設ける。追加積層用の内部電極パターンは、内部電極非形成部３ｃの直後に印刷し、形状を内部電極非形成部３ｃの直前の内部電極パターンと同じにする。 （もっと読む）

【課題】素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品アレイを提供する。
【解決手段】表面実装型コンデンサアレイ１は、誘電体素体１０と、外部電極２０Ａ〜２０Ｄとを備える。外部電極２０Ａ〜２０Ｄは、側面１０ａ側から見たときに、外部電極２０Ａ，２０Ｄの間に外部電極２０Ｂ，２０Ｃが位置するように、側面１０ａ，１０ｃを連結する稜部に沿って配列されている。外部電極２０Ａ〜２０Ｄは、それぞれ、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄと、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄとを有する。側面１０ａ側から見たときの、樹脂電極層２８Ａと焼付電極層２４Ａとの面積差及び樹脂電極層２８Ｄと焼付電極層２４Ｄとの面積差は、共に、側面１０ａ側から見たときの、樹脂電極層２８Ｂと焼付電極層２４Ｂとの面積差及び樹脂電極層２８Ｃと焼付電極層２４Ｃとの面積差よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】プレス金型から加圧後のグリーンシート積層体を取り出す際に、積層体を破損させることなく極めて容易に積層体をプレス金型から取り出すことができ、しかも材料の無駄が無く、環境保全にも寄与し、自動化も容易な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層体４ａを構成する複数のグリーンシートの内で、プレス金型の下型２０に接する少なくとも一枚の外側グリーンシート１４ａ１の接着力を、当該外側グリーンシート１４ａ１と共に積層される他のグリーンシート１４ａ２，１０ａ，１４ａ３，１４ａ４に比較して、弱くする。その後、プレス金型の下型２０の上で４ａ積層体を加圧する。その後に、加圧後の積層体４ａをプレス金型２５から取り出す。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを最小限に抑え、大容量を達成できる積層コンデンサを得る。
【解決手段】本体18の第1及び第2主面12,13上に形成された第1及び第2主面端子電極20,21を有する積層コンデンサ。四つの側面14〜17上には、第1及び第2側面端子電極22,23が形成されている。本体18は、第1主面12側の低ＥＳＬ部分24と第2主面13側の高容量部分25とに区分される。低ＥＳＬ部分24において、第1及び第2低ＥＳＬ内部電極26,27、第1低ＥＳＬ内部電極26を第1主面端子電極20に電気的に接続する第1ビアホール導体28、及び第2低ＥＳＬ内部電極27を第2主面端子電極21に電気的に接続する第2ビアホール導体29が形成されている。高容量部分25において、第1及び第2高容量内部電極30,31、第1高容量内部電極30を第1側面端子電極22に電気的に接続する第1引出し電極32、及び第2高容量内部電極31を第2側面端子電極23に電気的に接続する第2引出し電極33が形成されている。 （もっと読む）

【課題】充分な静電容量を確保しつつ、ＥＳＬの増加を抑え且つＥＳＲを大きくすることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体層９が積層された積層体４と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の端子電極５，６と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の接続導体７，８と、積層体４内に配置された第１〜第４の内部導体１０〜４０とを備えている。第１及び第４の内部導体１０，４０は第１の端子電極５と第１及び第２の接続導体７，８とに接続され、第２及び第３の内部導体２０，３０は第２の端子電極６に接続されている。第１の内部導体１０は第２の内部導体２０と同じ層に配置され、第１の端子電極５の第１の部分１２の幅は第２の内部導体２０の主電極部２１の幅よりも狭くなっている。第３の内部導体３０は第１及び第４の内部導体１０，４０と重なりを有している。 （もっと読む）

【課題】内部電極層のずれを簡便に検出することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック層２と内部電極層３ａ，３ｂとが積層されると共に、該内部電極層３ａ，３ｂが露出した一対の側面４ａ，４ｂを有する積層体４を形成する。形成された積層体４の側面４ａにプローブ１４からの所定の磁力を印加し、所定の磁力の印加により移動した積層体４を不良品として除去する。形成された積層体４の側面４ｂにプローブ１４からの所定の磁力を印加し、所定の磁力の印加により移動した積層体４を不良品として除去する。不良品として除去されなかった積層体４の側面４ａ，４ｂに端子電極５，６を形成する。 （もっと読む）

【課題】印刷図形後方側への印刷材料の盛り上がりが実質的にない印刷を行うことのできるグラビア印刷版を提供する。前記グラビア印刷用版を用いて積層電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】グラビア印刷版表面に所定のパターンを設け、グラビアロール外周部と同じ高さの隔壁により隔てられて配置された複数のメッシュ状の凹部で構成されるものであり、ロールの円周マイナス方向に対し凹部の面積を次第に小さくしてグラビア印刷版を構成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の低下や実装不良の発生を抑制可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ素体１と導体グリーンシート３１とを準備し、チップ素体１の端面１１に導体ペースト３３及び導体グリーンシート３１を付与する。導体ペースト３３は、端面１１の周囲の稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒと導体グリーンシート３１の主面３１ｃとの間に存在して稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒを覆う。また、導体ペースト３３は、導体グリーンシート３１の主面３１ｃから端面３１ｅ及び主面３１ｄにおける端部３１ｇにまで亘る。続いて、導体ペースト３３及び導体グリーンシート３１を乾燥させて、導体ペースト３３を収縮させることにより導体グリーンシート３１の端部を稜部Ｒ１３〜Ｒ１６及び頂部１Ｒに沿うように変形させると共に、導体材料を含む導体層を形成し、この導体層を焼き付けて外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】被粘着物を粘着保持している保持治具の弾性部材を傷付け損傷させることなく、保持治具から被粘着物を所望のように取り外すことのできる被粘着物離脱用ローラ及び被粘着物離脱装置を提供すること。
【解決手段】軸体２と、軸体２の外周面に設けられた管状弾性部材３とを備えて成り、前記管状弾性部材３は、その表面に被粘着物を粘着保持することのできる粘着力を有し、かつ、最大外径と最小外径との差が前記被粘着物の高さ以下であることを特徴とする被粘着物離脱用ローラ１、並びに、この被粘着物離脱用ローラと、筒状弾性部材３に粘着保持された前記被粘着物を離脱させる被粘着物離脱手段とを備えて成ることを特徴とする被粘着物離脱装置。 （もっと読む）

【課題】割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の焼成後の素子本体４を準備する。複数の素子本体４を、二以上の支持体３２の内面にそれぞれ形成してある熱可塑性樹脂層３４の間に挟み込んで配列させる。熱可塑性樹脂３４を加熱して素子本体４相互間の隙間を当該熱可塑性樹脂３４で埋めて支持体３２間に素子本体４を保持する。支持体３２間に保持された素子本体４の露出端面４ｃを研磨する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイは、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極、接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体とを備えている。コンデンサ素体Ｂ１は、絶縁体層１１〜１８と、第１の信号用端子電極及び第１の外部接続導体に接続された第１の信号用内部電極２１、２２と、第１の外部接続導体に接続された第２の信号用内部電極４１、４２と、第２の信号用端子電極及び第２の外部接続導体に接続された第３の信号用内部電極３１、３２と、第２の外部接続導体に接続された第４の信号用内部電極５１、５２と、接地用端子電極に接続された接地用内部電極６１〜６３とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率で、比誘電率の温度変化率が小さく、かつ電界−誘電分極特性におけるヒステリシスの小さい誘電体磁器と、それを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、結晶粒子として、チタン酸バリウムを主体とし、マグネシウム、イットリウム、マンガンおよびイッテルビウムを含み、イッテルビウムの濃度が０．５原子％以下の結晶粒子１ａからなる第１の結晶群と前記イッテルビウムの濃度が１原子％以上の結晶粒子１ｂからなる第２の結晶群とを有し、かつ前記第１の結晶群を構成する結晶粒子はさらにカルシウムを含み、前記結晶粒子１ａおよび前記結晶粒子１ｂの平均結晶粒径が０．１〜０．２５μｍであり、前記第１の結晶群を構成する結晶粒子の面積をａ、第２の結晶群を構成する結晶粒子の面積をｂとしたときに、ａ／（ａ＋ｂ）が０．１〜０．４である。 （もっと読む）

【課題】分散性が良好なセラミックスラリーの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも副成分粉末を含む混合物に、第１の分散処理を施して、副成分スラリーを調整する工程と、前記副成分スラリーに、主成分粉末を添加してから、第２の分散処理を施して、前記セラミックスラリーを調製する工程と、を備えており、前記副成分粉末は、Ｍｇ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｖ、Ｄｙ、Ｙ、Ｈｏ、又は、Ｙｂのいずれか１種の元素を含む化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物からなるものであり、前記副成分スラリー中の前記副成分粉末の平均粒径は、０．１μｍ以下であるようにした。 （もっと読む）

【課題】ノイズ処理能力の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】多段コンデンサ構造５００は少なくとも１つの多段導電層５１１，５１２，５１３，５２１，５２２，５２３を有する。少なくとも１つの導電ビアが多段導電層を通る。電流が導電ビアを流れるとき、異なる電流周波数に応じて異なる電流路が導電ビアに提供される、つまり異なるインダクタが誘導される。故に、多段コンデンサ構造は階層減結合コンデンサ効果を生じる。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面にめっき層を確実に形成することができるセラミック部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有し、コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。各電極１１１，１１２のメタライズ導体層１５２は、ニッケル金属１５７、ニッケル酸化物１５８及びチタン酸バリウム１５９を含んで構成され、ニッケル金属相とペロブスカイト型酸化物相との界面にニッケル酸化物１５８が存在している。メタライズ導体層１５２の表面におけるニッケル金属１５７の割合は、その内部におけるニッケル金属１５７の割合よりも高くなっている。 （もっと読む）

【課題】製造される各積層コンデンサ間の静電容量のばらつきを大きく低減することが可能な積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサの製造方法は、誘電体グリーン層２２上にＹ軸方向に沿って延びる帯状の導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄを形成する工程と、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄをいずれも覆うように誘電体グリーン層２８を形成する工程と、誘電体グリーン層２８上に、Ｙ軸方向に沿って延びると共に積層方向から見て導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄの一部と対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分を含む導電塗膜３０Ａ〜３０Ｄを形成する工程とによりグリーン積層体４８を形成するグリーン積層体形成工程を備える。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスの改善に役立ち、小型化、薄層化および多層化が進んでいる積層型電子部品の開発速度を向上させることができる積層型電子部品の不良検出方法と、その方法を利用した積層型電子部品の製造方法とを提供すること。
【解決手段】切断後のグリーンチップ４ｂに対応するように、切断前のグリーン積層体４ａの外層表面または外層内部にマークＭを付す工程と、グリーン積層体４ａを切断して複数のグリーンチップ４ｂを得る工程と、グリーンチップ４ｂの検査を行い、不良となったグリーンチップ４ｂのマークＭから、グリーン積層体４ａにおける不良発生位置を特定する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】正極体と負極体とこれらの間に介在するセパレータとから組成される積層体と、この積層体を電解液と共に密封する容器と、を備える電気二重層キャパシタにおいて、キャパシタ性能を向上させるため、積層体の層間のズレを防止する。
【解決手段】基板３２とその上に組成される積層体３５の周囲を規制する側板３３とから基板３２に対向する面が開口する箱形状に構成される絶縁性の内装部品３０と、この内装部品３０およびその内側に嵌合する積層体３５を巻いて結束する帯３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】離型機能と帯電防止機能とを有し、しかも表面および裏面が平滑で、裏面が易滑性を有しており、積層セラミック電子部品の製造に用いて好適な支持シートを提供すること。
【解決手段】合成樹脂を有するコア層と、前記コア層の表面上に形成された離型層と、前記コア層の裏面上に形成された帯電防止層と、を有している支持シートであって、前記支持シートの表面および裏面の最大山高さ（Ｒｐ）が３００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】内部電極の途切れを低減すると共に、電極層と誘電体層との接着性を向上するものであり、内部電極薄層化時においても、取得容量の低下を抑え、デラミネーションやクラックの発生を抑制した積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】内部電極層は、誘電体層−内部電極層との界面近傍に固着されたセラミック粒子４３、及び内部電極層内部に固着されたセラミック粒子４４を具備しているおり、電極層−誘電体層界面近傍に固着されるセラミック粒子４３は誘電体層との密着性向上に寄与し、内部電極内部に固着されるセラミック粒子４４は電極層の途切れを低減するため、内部電極薄層化時においても、取得容量の低下を抑え、デラミネーションやクラックの発生を抑制することが可能となる。 （もっと読む）