【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕを主成分とするめっき皮膜を形成する場合において、電子部品へのダメージの少ない弱酸〜中性〜弱アルカリ性のめっき浴を用いても、実用的な厚みを有するめっき皮膜を形成できる、電子部品の製造方法を提供とする。
【解決手段】 ＣｕまたはＡｇを主成分とする電極を有する電子部品素体と、少なくとも表面が次亜りん酸の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体とを、Ｃｕイオンおよび次亜りん酸を含むめっき浴中にて混合し、前記電極上にめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記めっき浴がＮｉイオンを含む。 （もっと読む）

【課題】角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂの外縁の角部分９に曲率半径が形成されている素体２について、第一ペースト層１６を形成した後、スクリーン印刷することによって第二ペースト層１７を形成する。スクリーンメッシュ５１を角部分１６ａまで周り込ませることによって、角部分１６ａにおける導電性ペーストの付着部分の表面積を大きくする。また、スクリーンメッシュ５１が引き剥がされる際に角部分１６ａ付近で導電性ペーストが切れて垂れ、更に表面張力の影響により、角部分１６ａ付近の導電性ペーストの量を多くする。以上によって、第二ペースト層１７の厚みを素体２の角部分９付近で大きくすることで、角部分９付近の外部電極３の厚みを十分に確保する。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末の製造方法、および、静電容量の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】主成分の原料粉末であるチタン酸バリウムと副成分の原料粉末とを混合、仮焼、粉砕してセラミック誘電体材料粉末を作製する工程を有し、前記仮焼として１０００〜１１００℃の温度にて１〜６０秒間処理することにより、比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末を得ることができる。また、比誘電率の高いセラミック誘電体材料粉末を得ることができるので、静電容量の高い積層セラミックコンデンサを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】積層体の主面の二重の窪みの発生を防止することによって、電子部品の外観不良や、変形に起因する内部のデラミネーションを防止することのできる積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体の一方の主面と弾性シートとの間に易滑層が配置される位置関係とする。これによって、一方の主面には、滑りやすい易滑層を介して弾性シートから圧力が付与される。この状態でプレスを行うと、弾性シートに圧力が作用することによって、弾性シート部が凹部に入りこむ。このとき、積層体の一方の主面と弾性シートとの間に易滑層が配置されているため、弾性シートが凹部へ向かって収縮しても、主面、あるいは弾性シートのいずれかが易滑層で滑ることによって、弾性シートに引っ張られるような摩擦力を大幅に低減する。 （もっと読む）

【課題】音鳴きの発生を防止できると共に、はんだフィレットの形成向きを選択的に設定できる積層コンデンサ、及びこのような積層コンデンサを簡単な手順で作製できる積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、金属端子５の第１の連結面１４及び第２の連結面１５が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、積層コンデンサ１では、基板接続面１２から起立する第１の連結面１４及び第２の連結面１５に、はんだフィレット１８の形成向きを選択的に形成できる。はんだフィレット１８を第１の連結面１４に素体外向きに形成した場合、はんだフィレット１８の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりを確保できる。はんだフィレット１８を第２の連結面１５に素体内向きに形成した場合、はんだフィレット１８が素体からはみ出ず、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 多層化が容易なセラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るセラミックコンデンサ１Ａにおいては、内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの電極片１９及びセラミック誘電体２１の誘電体片２１ａが基板１０の基板面に対して垂直に立設されているため、複数の電極片１９と複数の誘電体片２１ａとは基板面に対して平行な方向に沿って交互に配列される。すなわち、電極片１９と誘電体片２１ａとは基板面に対して平行な方向に沿って多層化されているため、公知のパターニング技術によって容易にセラミックコンデンサの多層化が実現される。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層体の品位を確保するとともに製造効率の向上を図る。
【解決手段】本発明のセラミック積層体の製造方法は、キャリアフィルム３上に配置された未焼成のセラミックシートを第１の支持テーブル１２１上に保持した状態でセラミックシート２からキャリアフィルム３を剥離するフィルム剥離工程と、第１の支持テーブル１２１上に保持されたセラミックシートを２直接若しくは間接的に移載して第２の支持テーブル１３１上に保持するシート移載工程と、セラミックシート２が保持された第２の支持テーブル１３１を移動させ、セラミックシート２を第２の支持テーブル１３１上に保持した状態で他のセラミックシートに圧着させることにより積層するシート積層工程と、を繰り返し実施し、一のセラミックシートに対するシート積層工程と他のセラミックシートに対するフィルム剥離工程との少なくとも一部を同時並行して実施する。 （もっと読む）

【課題】外部電極が部品本体の表面の特定の領域上に直接めっきを施すことによって形成された電子部品において、外部電極となるめっき膜の形成領域を良好な精度をもって制御できるようにする。
【解決手段】部品本体２の、外部電極３を形成すべき領域を区画する位置に段差１２を設ける。それによって、めっき工程において、段差１２の部分で外部電極３となるめっき膜の成長を実質的に停止または遅延させる。その結果、外部電極３となるめっき膜の成長の終端点を、段差１２の位置に高精度に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】目標の静電容量を得ることができ、かつ、焼結体構造欠陥がなく信頼性能の優れた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】複数のセラミック生シート２と複数の金属ペースト膜３とを交互に積層するとともに、前記セラミック生シート２上の前記金属ペースト膜３の非形成部分に段差吸収用セラミックペースト膜４，５を形成して積層体を得る工程を備えた積層セラミックコンデンサの製造方法であって、前記段差吸収用セラミックペースト膜４，５は、形成パターンの幅が異なる２種からなり、かつ、少なくとも一方の形成パターンの幅が金属ペースト膜の非形成部分の幅より大とした２種を積層方向に交互に形成することにより、金属ペースト膜３と段差吸収用セラミック層４，５との重なりによる影響が少なくなるので、信頼性の優れた積層セラミックコンデンサを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】内部電極層を薄層化および多層化した場合であっても、高い静電容量および破壊電圧を得ることができ、構造欠陥が抑制された電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層と誘電体層とを含む素子本体を有する電子部品であって、前記内部電極層が少なくともＮｉを有し、前記内部電極層の線被覆率が７５％以上、前記内部電極層の平均電極厚みが０．８μｍ以下、前記内部電極層の平均電極長さが３．０μｍ以上であり、焼成後に前記内部電極層となる電極ペースト膜を形成するために用いられる導電性ペーストが、前記Ｎｉを有する導電性粉末と、セラミック粒子からなる共材粒子と、を含み、前記共材粒子が、前記導電性粉末１００質量％に対して、０質量％より多く、１０質量％以下含有されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりの高い電子部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる電子部品の製造方法は、複数の穴部Ｈを有する枠部材６と、各穴部内Ｈに挿入された支持部材７と、を準備する工程と、各支持部材７上に膜を積層することにより、各穴部Ｈ内に積層体４を形成する工程と、積層体４の熱処理を経て、電子部品を作製する工程と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外部電極の、電子部品素子の端面から側面への折返し部分の長さや、端面部分の厚みなどのばらつきが小さく、寸法精度の高い電子部品を効率よく製造できるようにする。
【解決手段】ベース部材１上に、中央部２ａの厚みが周縁部２ｂの厚みよりも薄い、粘着層２が配設された電子部品素子保持治具３を用い、その粘着層の中央部に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させて、中央部の厚みを周縁部の厚みに近づけ、膨潤させた粘着層に、複数個の電子部品素子１１のそれぞれの一方端面１１ａを粘着させて、複数個の電子部品素子を粘着層に保持させ、その状態で、電子部品素子の他方端面１１ｂをペースト（導電性ペースト）１５に浸漬して、電子部品素子の他方端面にペーストを付着させる。
粘着層の中央領域に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させるにあたって、溶剤を含ませた布材で、粘着層の中央部を拭くことにより、粘着層の中央部に溶剤を供給して膨潤させる。 （もっと読む）

【課題】端子電極間の距離を安定して短小化させることができる積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】直方体形状の素体１０を準備する工程と、素体１０に端子電極２０，３０を形成する工程と、を備えた積層コンデンサ１の製造法方法であって、端子電極２０，３０を形成する工程では、素体１０の第１及び第２の側面１３，１４に導電性ペーストＰ１を転写又は印刷して第１端子部２１，３１を形成すると共に、第１及び第２の側面１３，１４に隣接する第３及び第４の側面１５，１６を導電性ペーストＰ２に浸漬して第２端子部２２，３２を形成する。 （もっと読む）

【課題】キャリアフィルムに支持されたマザーのセラミックグリーンシートを供給し、該マザーのセラミックグリーンシートを転写・圧着法により高精度に積層し、積層体を得ることを可能とする工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム２に支持されたマザーのセラミックグリーンシート１を第１の保持ロール７の外周面にマザーのセラミックグリーンシート１側から圧着し、キャリアフィルム２を剥離した後に、保持ロール７に保持されているマザーのセラミックグリーンシート１のみを積層ステージとしての積層ロール１１の外周面において積層する工程を備えた、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外部電極が部品本体の外表面上に直接めっきを施すことによって形成された、積層セラミック電子部品において、外部電極となるめっき膜と部品本体との固着力を向上させる。
【解決手段】部品本体５の、外部電極１２，１３が形成されるべき面の少なくとも一部に、Ｔｉを含むろう材を付与し、これを焼き付けることにより、Ｔｉを含む金属層１９を形成する。そして、金属層１９を少なくとも覆うように、外部電極１２，１３をめっきによって形成し、次いで、金属層１９と外部電極１２，１３となるめっき膜１４との間で相互拡散を生じさせるように熱処理を施す。 （もっと読む）

【課題】セラミックス電子部品の外部電極と内部電極の電気的接続を安定化すること。
【解決手段】本発明のセラミックス電子部品８は、内部電極１１の端部を有する側面と外部電極１２との間に形成された金属層１４とを備えると共に、外部電極１２は樹脂と金属粒子とを含んでいる。そこで、上記金属層１４を構成する金属の平均粒子径は、外部電極１２を構成する金属の平均粒子径より小さいことを特徴とし、外部電極１２と内部電極１１の電気的接続を安定化することができる。さらに、樹脂と金属粒子を含む外部電極１２を１５０〜３００℃の低温で硬化させて形成することができるので、内部電極１１と外部電極１２との電気特性を向上しつつ、高温による実体への損傷を軽減することができるのである。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の溶解性を向上させ、かつ、デラミネーションの発生を抑制した積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを提供する。更に、該積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを用いた積層セラミックコンデンサーの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂、有機溶剤及び導電粉末を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペーストであって、前記有機溶剤は、芳香環、及び、水酸基又はカルボニル基を有し、かつ、沸点が１４０℃以上、２９０℃未満である化合物を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】外部電極とセラミック誘電体層との接続信頼性を向上する積層コンデンサの製造方法を提供する
【解決手段】未焼成セラミック誘電体層１１０と内部電極用ペーストを印刷してなる未焼成内部電極層１２０とが積層された未焼成積層体１３１を貫通する貫通孔１３２ｃを形成し、貫通孔内にビア導体用ペーストを充填して未焼成ビア導体１４０を形成し、未焼成ビア導体と接続された外部電極用ペーストを印刷してなる未焼成外部電極１５０を形成するに際して、ビア導体用ペースト中の導電性粒子径Ｒ_Ｖ、外部電極用ペースト中の導電性粒子径Ｒ_ＯがＲ_Ｖ≧Ｒ_Ｏであり、外部電極用ペーストの剪断速度１ｓ^−１における粘度Ｖ_Ｏ（１）、剪断速度１００ｓ^−１における粘度Ｖ_{Ｏ（１００）}がＶ_Ｏ（１）／Ｖ_{Ｏ（１００）}≦１００である。 （もっと読む）

【課題】予備充電端子で発生する接触不良による選別誤りを低減させ、積層セラミックコンデンサの選別を高精度に行う。
【解決手段】まず、選別対象である積層セラミックコンデンサが予備充電端子に当接した状態で、Ｔｏの間、電圧Ｖａを印加して充電を行い、続いてＴ１の時間で放電を行う。その後、同じ予備充電端子を使ってＴ２の時間で予備充電を行い、積層セラミックコンデンサを測定部へ搬送して、測定部の端子で絶縁抵抗値を測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性向上の要求に応えるセラミック電子部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部品の製造方法は、セラミック層２と導電層３とが積層されてなるセラミック電子部品の製造方法において、セラミック粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まないセラミックペースト２ａを準備する工程と、導電粉末と未硬化である熱硬化性又は光硬化性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まない導電ペースト３ａを準備する工程と、セラミックペースト２ａを塗布してなるセラミック塗膜２ｂと、導電ペースト３ａを塗布してなる導電塗膜３ｂと、を積層して積層体４を形成する工程と、積層体４を焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）