【課題】 本発明は、結晶性が高く、粒内に空孔の無い誘電体粉末、特にチタン酸バリウム粉末を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る誘電体粉末は、チタン酸バリウムを主成分とし、
Ｘ線ＣｕＫα線の粉末Ｘ線回折における（２００）面と（００２）面のピーク点の中間点におけるＸ線強度（Ｉ_ｂ）と（２００）面の回折線強度Ｉ（２００）の比（Ｉ_{（２００）}／Ｉ_ｂ）が１０〜２０であり、
ｃ／ａ値が１．００９５〜１．０１１０であり、
一次粒子中に直径１０ｎｍ以上の空孔が実質的に存在しないことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】機械的特性および電気特性に優れ、かつ、セラミック材料設計の自由度が高く低コストかつ低不良率にて様々な特性を有する積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成される複数のＡｌを主成分とする内部電極とを備える積層体と、前記積層体の外表面上に形成された外部電極と、を含む積層セラミック電子部品であって、前記内部電極の表層部がＡｌ₂Ｏ₃層で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電極途切れを抑えつつ、良好な高温加速寿命および破壊電圧を実現するセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 焼成工程を有するセラミック電子部品の製造方法であって、前記焼成工程が、焼成保持温度（ｙ_α）まで昇温させる焼成昇温工程（Ｐ_Ｓ）と、前記焼成保持温度（ｙ_α）で保持する焼成保持工程（Ｐ_Ｈ）と、前記焼成保持温度（ｙ_α）よりも高い焼成ピーク温度（ｙ_β）で焼成する焼成ピーク工程（Ｐ_Ｐ）と、前記焼成ピーク温度（ｙ_β）から降温させる焼成降温工程（Ｐ_Ｋ）と、を有し、前記焼成保持温度（ｙ_α）を、対象のセラミックの焼結開始温度以上とすることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層と接続電極との電気的接続の安定性を向上させることが可能な薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】 薄膜コンデンサ１０は、下地電極１１上に積層された二つ以上の誘電体層１２と、誘電体層１２の間に積層され、積層方向から見て誘電体層から突出する突出部１３ａを有する内部電極層１３と、突出部１３ａに含まれる内部電極層の表面の少なくとも一部及び端面を介して内部電極層１３と電気的に接続する接続電極１４と、を備え、内部電極層１３の突出部１３ａの誘電体層に対する突出量Ｌと内部電極層１３の厚さｔとの比Ｌ／ｔが０．５〜１２０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シートアタックの発生を防止し、かつ、製造コストを低くすることができる積層電子部品の製造方法を提供する。また、該積層電子部品の製造方法を用いて製造される積層電子部品を提供する。
【解決手段】電極層と誘電体層とを交互に積層し加熱圧着して得られた積層体を脱脂、焼成する積層電子部品の製造方法であって、導電粉末、バインダー樹脂（Ａ）、及び、有機溶剤（ａ）を含有する導電ペーストを塗工し、乾燥することにより、電極層を形成する工程１と、工程１によって得られた電極層の表面に、セラミック粉末、バインダー樹脂（Ｂ）、及び、有機溶剤（ｂ）を含有するセラミックスラリーを塗工し、乾燥することにより、誘電体層を形成する工程２とを有し、前記バインダー樹脂（Ａ）は、エチルセルロース及び／又は水酸基量が２４．０モル％以下のポリビニルアセタール樹脂を含有し、前記有機溶剤（ｂ）は、メタノール、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、炭酸プロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の有機溶剤を３０重量％以上含有する積層電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気特性の劣化を生じさせることなく、しかも素子本体の破損も防止し、端子電極と素子本体との接合強度を向上させたセラミック電子部品を簡便な方法で提供すること。
【解決手段】相互に対向する端面４０，４２と、端面４０，４２に略垂直で相互に対向する第１側面４４，４６と、端面４０，４２および第１側面４４，４６に略垂直で相互に対向する第２側面４８，５０と、を持つ略直方体形状の素子本体４を有する積層セラミックコンデンサ２である。素子本体４の端面４０，４２から第１側面および第２側面の端面近くを覆うように、一対の端子電極６，８が形成してある。一対の第１側面４４，４６には、第２側面４８，５０に対して９０度未満の所定角度θを持って延在する複数の第１溝６０が、端子電極６，８と第１側面４４，４６との接続部に入り込むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】可塑剤を含むグリーンチップの研磨効率を高めることができ、電子部品の欠損（欠け、チッピングなど）を抑制することができると共に、耐電圧不良率などの電気特性の劣化を抑制することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品において、従来よりも薄い内部電極層を形成することができる導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いて形成される積層セラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】水溶性金属塩と、有機溶媒と、有機バインダと、水とを含む導電性ペーストであって、所定パターンの電極層を形成する際、有機成分が少ないために脱バインダが容易に進み、薄層金属膜が得られ、積層セラミック部品の多層化を可能にする。 （もっと読む）

【課題】ニッケルを主成分とする複数の内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に銅めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、８００℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層側にボイドが生じることがある。
【解決手段】めっき層１０，１１が形成された部品本体２を８００℃以上の温度で熱処理する工程において、１０００℃以上のトップ温度でキープする工程だけでなく、トップ温度でキープする工程の前に、トップ温度より低い６００〜９００℃の温度で少なくとも１回キープする工程を実施する。これによって、めっき層１０，１１の主成分である拡散速度の比較的高い銅を、ニッケルを主成分とする内部電極３，４側に予め拡散させておき、ボイド発生の原因となるトップ温度での銅とニッケルとの拡散速度の差を減じておく。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの表面に形成された電極パターンの歪みを補正することが可能であり、パターンズレが発生しにくいグリーンシートの製造方法、積層電子部品の製造方法およびグリーンシート製造装置を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する長尺状の支持シート２０の表面に長手方向に沿って連続的にグリーンシート１０Ａを形成する。グリーンシート１０Ａの表面に電極パターン１２ａ，１２ｂを印刷する。電極パターンが乾燥した後に、グリーンシートに形成してある位置検出マーク１２ｃ，１２ｄを基準に、支持シート２０の長手方向に垂直な幅方向両端における支持シート２０の長手方向に沿って、それぞれの第１端張力Ｆ１および第２端張力Ｆ２を調節する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを構成する元素がイオンとして溶出することを抑制し、コンデンサ素子本体の欠損を抑え、しかも耐電圧、誘電損失および高温負荷寿命が良好な積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ＡがＡサイトの元素、ＢがＢサイトの元素、Ｏが酸素元素をそれぞれ示す場合に、一般式がＡＢＯ_３ で表されるペロブスカイト化合物を主成分とする誘電体層を有する電子部品の製造方法であって、前記Ａサイトの元素のイオンの飽和溶液を作製する工程と、焼成後に前記誘電体層となるグリーンシートを含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを前記飽和溶液中で研磨する工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 信頼性および生産性の高い積層体を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、前記第２導体層は、平面視で、前記第１導体層の端部のうち前記第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成されている、積層体。 （もっと読む）

【課題】弾性部材を損傷させることなく小型部品を取り外すことのできる耐久性に優れた小型部品の取扱治具及び小型部品の取扱装置を提供すること。
【解決手段】平坦な表面が粘着力を有する平坦粘着部２１と、前記表面から突出する突出非粘着部２３とを有し、前記平坦粘着部２１と前記突出被粘着部２３とが共に前記小型部品の被粘着面５１に接触するように配列されて成る弾性部材１１を備えていることを特徴とする小型部品の取扱治具１、及び、この小型部品の取扱治具１と、前記小型部品の取扱治具の１表面に沿って相対的に移動して粘着保持された小型部品を脱離させる脱離具とを備えて成ることを特徴とする小型部品の取扱装置。 （もっと読む）

【課題】未焼成の積層体チップ側面に露出している内部電極を覆うようにセラミックペーストを高精度にかつ容易に形成でき、材料の使用効率を高めることができるとともに、セラミックペースト層におけるひびや密度のばらつきが生じ難く、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品の製造を可能とする方法を得る。
【解決手段】長さＬ方向、幅Ｗ方向及び厚みＴ方向を有し、複数の内部電極が第１，第２の側面に露出している複数の積層体チップ１１を用意し、該複数の積層体チップ１１の一方の側面が同一平面内に位置するように複数の積層体チップ１１を集合させて集合体を形成し、前記集合体中の一面にセラミックペーストを塗布する、各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分にめっきを施すことによって、外部端子電極を形成したとき、外部端子電極の端縁と部品本体との隙間からめっき液が浸入し、得られた積層型電子部品の信頼性を低下させることがある。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１のめっき層１０，１１と、その上に、積層型電子部品１の実装性を向上させるための第２のめっき層１２，１３とが形成されるとき、第１のめっき層１０，１１を形成した後、撥水処理剤を付与し、第１のめっき層１０，１１と第２のめっき層１２，１３との間に撥水処理剤膜１８を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】電極の焼成収縮による電気的な接続性の低下を抑制する。
【解決手段】積層セラミック素子の製造方法において、複数のセラミックグリーンシートを用意する工程は、樹脂シート３１と、前記樹脂シートに穴を形成して前記穴に導電材を充填した充填電極２３と、を有する充填電極用樹脂シート３０を用意する工程を備える。成形体５０は、少なくとも一方の主面に形成された表面電極２５ａと、前記成形体の主面から内部へ配置され、一端が表面電極と接続されている接続電極２４と、を有している。表面電極２５ａ上に、成形体主面上方からみた場合に充填電極２３が接続電極２４の少なくとも一部と重なるように成形することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造欠陥を低減するためにセラミックグリーンシートの積層回数に応じて被加圧体の温度を変えて加圧・圧着する積層体の形成工程の作業効率を高める。
【解決手段】セラミックグリーンシートを積層した被加圧体を下加圧部に載置し、この下加圧部より上加圧部を高温に設け、熱抵抗が３×１０^-4ｍ²Ｋ／Ｗ〜３×１０^-3ｍ²Ｋ／Ｗである熱抵抗シートを下加圧部又は上加圧部に着脱して前記加圧部と被加圧体の間に熱抵抗シートを有無にした状態で被加圧体を加圧・圧着することにより、下加圧部と上加圧部の温度を変えずに加圧する際の被加圧体の温度を変更する。 （もっと読む）

【課題】電極を形成しない部分に段差を解消するための層を形成しても、クラックの発生を抑制できる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック前駆体層と電極前駆体層とが積層され、セラミック前駆体層間の電極前駆体層を形成しない一部領域を埋めるように段差解消層が設けられた積層体を形成する工程を有し、セラミック前駆体層用の第１のセラミックスラリーとして、セラミック材料の粉末、第１の樹脂及び第１の溶媒を含む原料セラミックスラリーを用いるか、この原料セラミックスラリーに第２の樹脂及び／又は第２の溶媒を更に加えたものを用い、且つ、段差解消層用の第２のセラミックスラリーとして、原料セラミックスラリーに対し、第１の溶媒を除去するとともに、第１及び第２の樹脂と異なる第３の樹脂、並びに、第１及び第２の溶媒よりも高い沸点を有する第３の溶媒を加えて得られるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】焼成工程とアニール工程との間における素体のクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】移動工程Ｓ４では、ＺｒＯ_２ビーズ１２とセラミック素体２とを混合させた状態で焼成さや１０を焼成炉２０からアニール炉３０へ移動させ、セラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２で保温した状態で移動し、常温にさらされることによる熱衝撃を発生させることなく、焼成炉２０からアニール炉３０へセラミック素体２を移動させる。ＺｒＯ_２ビーズ１２は酸素透過性を有しているため、アニール工程Ｓ５においてセラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２と共に熱処理しても、ＺｒＯ_２ビーズ１２が酸素を阻害することなく、アニール処理に必要な酸素を十分にセラミック素体２に供給し、再酸化状態にばらつきを生じさせることなく確実にアニール処理を行う。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを薄層化した場合であっても、個片状のグリーンシートの端面が擦れることによる塵埃の発生を防止することができ、しかも個片状のグリーンシートを支持基材上に保持した状態で搬送可能とするグリーンシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】長手方向に沿って連続する支持基材９０上に長手方向に沿って長尺状グリーンシート１０ａを形成する工程と、支持基材９０を切離しないように、長尺状グリーンシート１０ａの短手方向に沿って、長尺状グリーンシート１０ａを切離し、個片状グリーンシート１０ｂと除去予定部分１０ｃとを形成する工程と、除去予定部分１０ｃを支持基材９０上から除去する工程と、支持基材９０の短手方向に沿って、個片状グリーンシート１０ｂが形成されていない領域において、支持基材９０を切離する工程と、を有するグリーンシートの製造方法。 （もっと読む）