【課題】金属製矩形プレート体１にチップ部品を支持するためのシリコーンゴム層２が形成されてなるキャリアプレートの成型において、プレート体１とシリコーンゴム層２の表面との間の段差が少なく、かつ生産性に優れたキャリアプレートを提供する。
【解決手段】金型１０内にプレート体１を保持する工程と、未加硫のシリコーンゴムを金型１０内に注入する工程と、シリコーンゴムを加熱加硫してプレート体１と一体のシリコーンゴム層２を形成する工程とにより、研磨工程のない型決めでキャリアプレートを成型する。ここで用いられる金型１０は、シリコーンゴムを下方から注入するようにゲート１６が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の積層方向を判別可能なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品Ｃ１は、チップ素体２、及び外部電極３，４を備える。チップ素体２は、互いに対向する２つの端面２ａ，２ｂと、両端面２ａ，２ｂに垂直で互いに対向する第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄと、両端面２ａ，２ｂ及び第１並びに第２の側面２ｃ，２ｄに垂直で互いに対向する第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとを有すると共に、内部に内部電極層が設けられている。外部電極３，４は、それぞれチップ素体２の端面２ａ，２ｂに形成されている。チップ素体２の第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとは、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと同じセラミック材料で構成され、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと焼結度合いが異なることにより色が異なる。 （もっと読む）

【課題】
積層セラミックコンデンサ等の電子部品における内部電極および、誘電体層の形成、転写する工程において、前記内部電極ならび前記誘電体層の厚みを薄くかつ均一にすることにより、高積層化を可能とした。また、クラック等の不良の抑制、ショート不良の低減、信頼性の向上を目的とする。
【解決手段】
サーマルヘッド等による、熱転写工法により比較的簡単に、微細で高精度な電極パターン及び薄い誘電体層の形成を可能にする。このため、少なくとも2つ以上のサーマルヘッド等を用いて転写を行うことを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】端子電極回り込み部分を無し、端子電極に基づく全体寸法のバラツキを抑制することができ、しかも、予備切断積層体のハンドリング性に優れ、端子電極を容易に形成することができる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１内部電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａと第２内部電極パターン１３ａが形成された第２グリーンシート１１ａを積層して一次積層体２０を形成する。一次積層体２０を積層して二次積層体４ａを形成する。第１内部電極パターン１２ａの端部及び第２内部電極パターン１３ａの端部が行列状に露出するように、二次積層体４ａを複数箇所で平行に予備切断し、予備切断積層体を得る。予備切断積層体の二つの切断面のそれぞれに、端子電極を形成する。最終切断面で、予備切断積層体を最終切断する。 （もっと読む）

【課題】良好な寸法精度をもって帯状の外部端子電極を形成することができる、コンデンサアレイを提供する。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の内部電極１２，１３は、それぞれ、第１および第２の容量部１４，１７と、第１および第２の外部端子電極１０，１１に電気的に接続された第１および第２の引出し部１５，１８と、第２および第１の外部端子電極１１，１０に向かって部分的に突出した第１および第２の突起部１６，１９とを有する。外部端子電極１０，１１は、内部電極１２，１３と直接接続されるめっき膜を有する。めっき膜は、電解めっきにより形成され、電解めっき工程において、突起部１６，１９から側面６，５における引出し部１８，１５の各露出部の近傍に向かって生じる電界により、めっき析出が、側面６，５の各幅方向に広がることが抑制されながら進行するようにされる。 （もっと読む）

【課題】 チタン酸バリウム系の積層セラミックコンデンサと同等以上の高温加速寿命特性を有し、温度特性がＸ５Ｒ特性を示すチタン酸ストロンチウム系の積層セラミックコンデンサを得る。
【解決手段】 ＳｒＴｉＯ_３を主相とし、ＳｒＴｉＯ_３ １００ｍｏｌに対してＭｇ成分を、０．２〜５．０ｍｏｌ、Ｍｎ及びＶから選ばれる金属元素を０．１〜１．０ｍｏｌ、Ｒｅ成分（ＲｅはＳｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ及びＹから選ばれる１種または２種以上の金属元素）を０．３〜５．０ｍｏｌ、ＳｉＯ_２またはＳｉを含むガラス成分を０．１５〜１０ｍｏｌの割合で含有する誘電体セラミックスであり、前記誘電体セラミックスを構成するセラミック粒子がコアシェル構造を有している。 （もっと読む）

【課題】低コストで、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低い積層セラミックコンデンサ、および該積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを交互に積層して積層体３０を形成し、この積層体３０を、第１および第２セラミックグリーンシートの積層方向に沿う面で切断して、互いに対向する切断面間に導電ペーストを付与することにより、第１内部電極パターン１１を積層体３０の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第１板状引き出し電極パターン４１が形成されているとともに、第２内部電極パターン１２を積層体３０の少なくともいずれか一つの表面まで引き出す第２板状引き出し電極パターン４２が形成された未焼成のセラミック積層体３０ａを形成した後、未焼成のセラミック積層体３０ａを焼成する。 （もっと読む）

【課題】 バインダガスや雰囲気ガスが炉内に滞留することなく均一に脱バインダ処理を行うことができるとともに、脱バインダ処理中に雰囲気ガスの気流によって被焼成物が飛散するのを防止する。
【解決手段】 セラミックチップ部品を収容した匣鉢を取り込み、雰囲気ガス環境で加熱によりセラミックチップ部品の脱バインダ処理を行う脱バインダ用治具である。匣鉢における雰囲気ガスの上流側に整流板を配置し、この整流板を通過する雰囲気ガスが匣鉢に収容されたセラミックチップ部品の直上を通過するよう整流板に開口部を形成した。これにより雰囲気ガスが、セラミックチップ部品に直接当たらず、雰囲気ガスの置換と飛散防止が達成される。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも高い精度でＥＳＲを制御することができる積層電子部品及びその製造方法を提案する。
【解決手段】 外部電極５は、電子部品素体２に密着し内部電極４と電気的に接続する下地導電層５ａと、該下地導電層５ａ上に形成される絶縁層５ｂと該絶縁層５ｂ上に形成された被覆導電層５ｃとを有する。また、外部電極５中は、絶縁層５ｂを貫通して下地導電層５ａに達しており、被覆導電層５ｃによって閉塞された穴部７に埋設された抵抗体６を有する。この抵抗体６は絶縁層５ｂとともに被覆導電層５ｃに覆われている。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト等を塗工する際のシートアタック、加熱圧着工程におけるデラミネーション、及び、脱バインダー工程におけるクラックの問題を同時に解決することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートと導電ペースト及び／又はセラミックペーストとを交互に積層し加熱圧着して得られた積層体を脱脂・焼成する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、セラミック粉末、少なくとも特定の構造単位を有するポリビニルアセタール樹脂（Ａ）、及び、有機溶剤を含有するセラミックスラリー組成物を塗工した後、硬化処理を行うことにより、セラミックグリーンシートを作製する工程、及び、前記セラミックグリーンシートにポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）を含有する導電ペースト及び／又はセラミックペーストを塗工する工程を有する積層セラミックコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】精度良く端子電極を形成することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】準備工程において、貫通する保持穴１１が形成されたラバープレート１０を準備する。保持穴１１は、並び方向Ｘに並んだ幅狭部１６及び幅広部１７，１８を含む。幅広部１７，１８の幅方向Ｙの寸法は、幅狭部１６の幅方向Ｙの寸法より大きい。続いて、挿入工程において、保持穴１１の幅狭部１６によってチップ素体１を保持するように、保持穴１１の一方の開口部１１ａからチップ素体１を挿入する。そして、押出工程において、保持穴１１の他方の開口部１１ｂから幅広部１７，１８に挿入したプレスピン２０で一方の開口部１１ａから挿入されたチップ素体１を押して、チップ素子１における電極形成部Ａを一方の開口部１１ａから露出させる。この状態で、付与工程において、チップ素体１の電極形成部Ａに導体ペーストを塗布する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックコンデンサに駆動パルスが加えられると振動することを利用して音を発生させる。
【解決手段】 絶縁処理した金属基板５上の導電路６に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタＱ１、Ｑ２と該スイッチングトランジスタに接続されるセラミックセラミックコンデンサＣとを組み込んだ混成集積回路装置において、セラミックコンデンサは高歪率セラミックコンデンサで構成し、セラミックコンデンサを硬質性樹脂７で覆い、スイッチングトランジスタがスイッチングする度にセラミックコンデンサが振動する振動にて硬質性樹脂と金属基板を共鳴させ音声を発生させる。 （もっと読む）

【課題】 温度を精度良く検知することが可能な積層型セラミック素子及びその実装構造を提供すること。
【解決手段】 ＮＴＣコンデンサ１は、複数の絶縁体層１６〜１８が積層されたコンデンサ素体１５と、コンデンサ素体１５内に配置された第１〜第３の内部電極１９、２０、２１〜２４と、コンデンサ素体１５の外表面に配置された第１〜第３の端子電極１１〜１４とを備える。第１の内部電極１９は、第１の端子電極１１にのみ接続され、第２の内部電極２０は、第２の端子電極１２にのみ接続され、第３の内部電極２１、２２は、第３の端子電極１３にのみ接続され、第３の内部電極２３、２４は、第３の端子電極１４にのみ接続される。第３の内部電極２１〜２４は、第１及び第２の内部電極１９、２０の何れとも絶縁体層１６〜１８の積層方向に対向しない （もっと読む）

【課題】電極パターンの寸法精度を向上させることが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＥＴフィルム２３上にセラミックグリーンシート２１を形成する。続いて、凹部形成工程において、電極パターンに対応する突部が形成されたスタンパー２７をセラミックグリーンシート２１に押し当ててセラミックグリーンシート２１に凹部を形成する。形成した凹部に電極ペーストを充填することにより、セラミックグリーンシート２１に電極パターンを形成する。その後、乾燥工程において、電極パターンを乾燥する。凹部形成工程では、セラミックグリーンシート２１に凹部を形成すると共に凹部を形成する第１の領域を加熱する。ＰＥＴフィルム２３において第１の領域と接する第２の領域の温度が、凹部形成工程時の温度が乾燥工程時の温度以上となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが抑制された積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層電子部品の製造方法は、以下の工程を含んでいる。乾燥させたグリーンシート１８で構成されるブランクシート２２Ｂと、乾燥させたグリーンシート１８及びその上に設けられた電極パターン２０で構成される電極シートＡと、を形成する。電極パターン２０を挟むように電極シートＡとブランクシート２２Ｂとを積層して、中間シート積層体２６を形成する。中間シート積層体２６を複数積層して、シート積層体２８を形成する。シート積層体２８を焼成する。 （もっと読む）

【課題】実装基板に実装された際の基板鳴きを抑制でき、クラックの発生が生じ難く、小型化、特に低背化を進め得る積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】実装面と平行な方向に延ばされた複数のセラミック層が積層されている第１の積層部と、第１の積層部において少なくとも１つのセラミック層を介して重なり合うように配置された内部電極６，７とにより第１のコンデンサ部３，４が構成されており、実装面と垂直な方向に延びる複数のセラミック層が積層されている第２の積層部と、第２の積層部において、少なくとも１つのセラミック層を介して重なり合うように配置されている複数の内部電極１１，１２とにより第２のコンデンサ部が構成されている、積層セラミックコンデンサ１。 （もっと読む）

【課題】シート間の気泡抱き込みを解消することができる、セラミックグリーンシート構造等を提供することを課題とする。
【解決手段】セラミックグリーンシート構造１０は、少なくともセラミック材料及び樹脂を含むセラミックグリーンシート２３と、そのセラミックグリーンシート上に形成された導電層５、７とを含む。電極非形成領域５３の空隙度は、１７％以上であり、好適には、２５％以下でもある。また、導電層が形成された電極形成領域５１の空隙度は、導電層が形成されていない電極非形成領域５３の空隙度よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】小型・大容量の積層セラミックコンデンサにおける誘電率の大幅な低下を抑制。
【解決手段】チタン酸バリウムを主成分としチタン酸バリウム１００ｍｏｌに対しＳｉＯ_２に換算して０．５〜１０ｍｏｌの割合でＳｉ酸化物を含有するセラミック誘電体層と内部電極層とから形成されたコンデンサ本体と、コンデンサ本体の端面に形成され且つ前記内部電極層と電気的に接続する一対の外部電極とを有し、セラミック誘電体層は、結晶粒子と結晶粒子間を占める結晶粒界および粒界三重点とを備え、チタン酸バリウム１００ｍｏｌに対し含有するＳｉ酸化物のＳｉＯ_２に換算した量（ｍｏｌ）をＡ，セラミック誘電体層の結晶粒界および粒界三重点に存在するＳｉ酸化物の体積割合（ｖｏｌ％）をＢとしたとき、Ｂ／Ａが０．５以下である。これにより、結晶粒界および粒界三重点へのＳｉ酸化物の析出に伴う誘電率の大幅な低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】強誘電体層を備えた積層セラミックコンデンサの電歪振動の回路基板への伝達を抑制する。
【解決手段】第１のグループの内部電極層１３はコンデンサ本体１１の互いに対向する一対の側面のうちの一方の端面のみにそれぞれ複数の引き出し部１３ｂ１，１３ｂ２，１３ｂ３，１３ｂ４を介して引き出されており、第２のグループの内部電極層１４は他方の端面のみにそれぞれ複数の引き出し部１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３，１４ｂ４を介して引き出されている。さらに、複数の外部端子電極は、コンデンサ本体の互いに対向する一対の端面に、複数の引き出し部にそれぞれ対応するように設けられている。このため、セラミック強誘電体層を挟んで対向する領域の電歪振動は、複数の外部端子電極に分散され、弱められ、回路基板に電歪振動が伝達されることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性、耐はんだ喰われ性、耐衝撃性、及び、熱サイクル環境下での接続信頼性に優れた外部電極を備えるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】積層チップバリスタは、バリスタ素体１１と、バリスタ素体１１に配置された外部電極５１と、を備えている。外部電極５１は、第１の電極層５１ａと、第２の電極層５１ｂとを有している。第１の電極層５１ａは、バリスタ素体１１の外表面上に形成され、Ａｇ及びガラス物質を含んでいる。第２の電極層５１ｂは、第１の電極層５１ａ上に形成され、Ｐｔを含むと共に複数箇所において第１の電極層５１ａに至る孔５３ｃが形成されている。 （もっと読む）