【課題】ガラス層や絶縁層を形成しなくても、めっき液による素体の浸食を抑制でき、絶縁不良の発生を防止できるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品１の製造方法は、主としてセラミックスからなる素体をバレル研磨して、素体の表層を除去する工程と、素体の端面に、ｐＨ５以上のめっき液を用いるめっきにより端子電極を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断ズレによる接続不良や不具合の発生を低減する。
【解決手段】グリーンシート１８に、第１の電極パターン１６の第１の列Ａと第２の電極パターン１７の第２の列Ｂとを交互に配列形成する。グリーンシート１８には、第１の列Ａと第２の列Ｂとを分割する第１の基準線Ｌ１と、第１，第２の列Ａ，Ｂを第１，第２の電極パターン１６，１７毎に分割する第２，第３の基準線Ｌ２，Ｌ３とが設定されている。第１の電極パターン１６は、両側の第２の基準線Ｌ２に亘り、端部１６ａ同士が連結し、第１の基準線Ｌ１まで第２の基準線Ｌ２に沿って引き出された引き出し部１６ｂを有する。第２の電極パターン１６は、第２の基準線Ｌ２に向かって第１の基準線Ｌ１まで引き出された引き出し部１７ｂを有する。引き出し部１６ｂと引き出し部１７ｂとは、第１の基準線Ｌ１に跨って第２の基準線Ｌ２の方向に沿っている。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、はんだリフローなどの熱衝撃が加わったとき、内部電極と外部電極との電気的接合が剥離し、静電容量が低下するという問題があった。
【解決手段】 積層体の内部電極が露出する面に対し、内部電極と異種金属であり、かつ無電解めっきよりなる第１のめっき層を形成し、その上に、電解めっきよりなる第２のめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションや、内部電極の配設されている領域とその他の領域との間に段差のない、信頼性の高い積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】幅方向中央部に厚肉部３３ａを、厚肉部の幅方向両側に薄肉部３３ｂを備えた帯状内部電極パターン３３が印刷された複数枚のセラミックグリーンシート１０を、薄肉部どうしが重なり、厚肉部どうしが重ならないように積層する工程を経て未焼成マザー積層体を形成し、この未焼成マザー積層体を、互いに直交する所定のカットラインＣ１，Ｃ２に沿ってカットして、複数の未焼成セラミック素体を切り出す。
側面に露出した内部電極パターンの露出部を覆うようにセラミックペーストを塗布して、第１の内部電極パターンと未焼成セラミック素体の第１の側面および第２の側面との間、および第２の内部電極パターンと第１の側面および第２の側面との間に位置するサイドギャップ領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】焼成工程やカット工程における作業が簡素で安定しており、かつ、電気泳動法などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。内部電極４ａ用ペーストはエチルセルロース樹脂を含み、正の帯電特性を有している。内部電極４ｂ用ペーストはアクリル樹脂を含み、負の帯電特性を有している。そして、チップ状積層体２０の一方の端面を、正に帯電した誘電体粉末３２ａの表面に近接させると、チップ状積層体２０の端面に露出している内部電極４ａ、４ｂのうち、内部電極４ａは正に帯電しているので、誘電体粉末３２ａと反発し合って内部電極４ａに誘電体粉末３２ａは付着しない。一方、内部電極４ｂは負に帯電しているため、誘電体粉末３２ａが引き付けられ、内部電極４ｂおよびその周辺のセラミック上に誘電体粉末３２ａが付着する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートを積層した際に発生したずれを精度よく簡便に検出するとともに、クラックの発生を抑制することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１１の第１の領域１３に電極ペーストを印刷することにより、第１の配列方向Ｘ１に配列した複数の第１の内部電極パターン２１〜３５を、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における両端側に位置する第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５の孔部６１〜６６とともに形成する。第２のセラミックグリーンシート１２の第２の領域１４に電極ペーストを印刷することにより、第２の配列方向Ｘ２に配列した複数の第２の内部電極パターン４１〜５５を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性向上の要求に応えるセラミック膜の形成方法及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるセラミック膜の形成方法は、セラミック粉末と熱可塑性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まないセラミックペースト２ａを準備する工程と、セラミックペースト２ａを塗工して、セラミック塗膜２ｂを形成する工程と、セラミック塗膜２ｂを焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の増大及び等価直列インダクタンスの低減を実現しつつ、実装方向を容易に識別可能な積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層コンデンサＣ１のコンデンサ素体１０は、第１及び第２の主面１０１、１０２と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第１及び第２の側面１０３、１０４と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第３及び第４の側面１０５、１０６と、第１の主面と第１の側面とを連結する第１の稜部１０７と、第２の主面と第１の側面とを連結する第２の稜部１０８とを有する。第１及び第２の稜部１０７、１０８は何れも、第３及び第４の側面の対向方向に沿ったコンデンサ素体１０の中心軸Ａｘから離れる方向に凸に湾曲する曲率を有している。第１の稜部１０７は第２の稜部１０８よりも小さい曲率を有する。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断ズレを容易に検知する。
【解決手段】貫通コンデンサの製造方法であって、第１〜第３の電極パターンをグリーンシート上に配列形成する。第１の電極パターン１６が並んだ第１の列Ａと第２の電極パターン１７が並んだ第２の列Ｂとを、第１の切断線Ｌ１に沿って交互に配列形成する。第１の列Ａでは、隣り合う第２の切断線Ｌ２の一方から他方に亘ると共に、隣り合う第１の電極パターン１６の端部同士が連結して帯状になるように第１の電極パターン１６を形成する。第２の列Ｂでは、隣り合う第１の切断線Ｌ１の一方から他方に亘るように第２の電極パターン１７を形成する。第２の切断線Ｌ２の方向に隣り合う第１の電極パターン１６の連結部分同士をつなぐ帯状の第３の電極パターン１９を第２の切断線Ｌ２上に形成する。第１の電極パターン１６と第２の電極パターン１７とが重なるように積層する。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品における側部導体層を容易に形成する。
【解決手段】電子部品は、積層された複数の誘電体層を含む本体と、本体の側部に配置された側部導体層とを備えている。本体および側部導体層は、複数のスリット１２０を有するセラミックグリーンシート１０１を用いて形成される。セラミックグリーンシート１０１は、配列された複数の誘電体層予定部１１０を備え、各誘電体層予定部１１０は、上面と、スリット１２０に面する側面とを有している。各誘電体層予定部１１０において、上面から側面にかけて焼成前導体層１５０が形成される。焼成前導体層１５０が形成された後のセラミックグリーンシート１０１を含む複数のセラミックグリーンシートを用いて、後に本体および側部導体層となる焼成前積層体が作製され、この焼成前積層体が焼成されて、本体および側部導体層が完成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック部品本体の端部に金属焼結体からなる外部電極を形成するときに発生する応力による影響の少ないセラミック電子部品と、その製造方法を得る。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック部品本体１２を含み、その端面に導出された内部電極１４に接続される第１の外部電極２０が形成される。第１の外部電極２０は、その端部がセラミック部品本体１２の側面から離れるように形成される。第１の外部電極２０の全体を覆うように、導電性樹脂からなる第２の外部電極２２が形成され、その上に第１および第２のめっき層２４，２６が形成される。第１の外部電極２０は、導電性金属粉末と、この導電性金属粉末の焼結開始温度より軟化点が高いガラスフリットとを含む導電ペーストをセラミック部品本体１２の端部に付与し、熱処理することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび余白パターンに含まれるバインダが非相溶であっても、積層性を良好にし、余白パターン端部の突起を抑制し、焼成後のクラックを防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ブチラール樹脂を含むグリーンシートと内部電極パターンとを積層する工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が１０００〜２４００であり、内部電極パターンの隙間に余白パターンを形成し、電極段差吸収用ペーストが、セラミック粉末とバインダ（エチルセルロース、粘着付与剤としてガムロジン、ロジングリセリンエステル、脂環族石油樹脂およびテルペンフェノールから選ばれる１つ以上）とを有し、バインダがセラミック粉末１００重量部に対して３重量部超１５重量部未満含有され、バインダ量に対する粘着付与剤の比率が１０〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが発生しても容量低下と容量のばらつきを抑制でき、クロストークの低減も可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、誘電体層１４と、高誘電率材料２０を挟んで同一層内で対向した一対の内部電極１６，１８とを交互に積層した積層体１２の端面に、外部電極２２，２４を設けた構造となっている。高誘電率材料２０を内部電極１６，１８間に充填することで大きな容量を取得できる。また、誘電体層１４に低誘電率材料を利用し、かつ、内部電極１６，１８の長さを短くすることで浮遊容量を小さくしてクロストークを低減できる。更に、内部電極１６，１８の間隔ｄを変えて一層当たりの容量を調整することができるため、内部電極１６，１８の積層数を最適化することで、内部電極１６，１８と外部電極２２，２４のコンタクト不良を抑制し、容量のばらつきを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび余白パターンに含まれるバインダが非相溶であっても、積層性を良好にし、余白パターン端部の突起を抑制し、焼成後のクラックを防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ブチラール樹脂を含むグリーンシートと内部電極パターンとを積層し、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が３５０以上１０００未満であり、内部電極パターンの隙間には、余白パターンを形成し、電極段差吸収用ペーストが、セラミック粉末とバインダ（エチルセルロース、粘着付与剤として重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる１つ以上）とを有し、バインダがセラミック粉末１００重量部に対して３重量部超１５重量部未満含有され、バインダ含有量に対する粘着付与剤の比率が１０〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】 チップ内部に形成する素子数の増加を抑えつつ性能の向上が図れて小型化に有利となる積層チップ部品を提供すること
【解決手段】 セラミック材料の絶縁膜ａと導体材料の導体パターンｂを適宜な順に積層してチップ体を形成する。絶縁膜層にはそれぞれ導体パターンｂを形成し、それらは容量素子Ｃおよび誘導素子Ｌとし、２段のＬＣフィルタの構成にする。絶縁膜層ａ２上で、容量素子パターンに帯状パターンｂ２３，ｂ２４，ｂ２５を突き出し形状に設けて特性調整用の容量素子Ｃ６１を形成する。絶縁膜層ａ６上で、誘導素子パターンに帯状パターンｂ６３，ｂ６４を設けて特性調整用の容量素子Ｃ６２を形成する。ＬＣフィルタの段間でビア６，７は積層方向にジグザグ状に形成し、特性調整用の誘導素子Ｌ３にする。 （もっと読む）

【課題】誘電体層とビア電極との間の間隙の発生を防止してビア電極と内部電極とを確実に導通させることができるとともに、誘電体層等における構造欠陥の発生を有効に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。その製法においては、まず、誘電体層１１用のセラミックグリーンシートと、内部電極１２用の導体性ペーストの積層体にビアホールを形成し、それを焼成して誘電体層１１と内部電極１２が形成された積層体を得る。次に、その積層体のビアホールの内部に、ビア電極１４用の導電性ペーストを充填し、更に焼付処理を施してビア電極１４形成する。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬであり、かつＥＳＲを精度よく調整することができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の第１内部電極７と第２内部電極８とが積層体１の内部で誘電体層２を挟んで互いに対向するように交互に配置されており、第１内部電極７が第１外部電極５と接続され、第２内部電極８が帯状の第１接続電極３と接続され、積層方向に延びるように被着され、一端が前記第１接続電極３と電気的に接続され、他端が第２外部電極６と電気的に接続され、両端の間に積層方向に沿って厚みが薄い部分を有する帯状の第２接続電極４とが配置された積層コンデンサ10である。第２接続電極６の帯状に厚みが薄い部分で効果的にＥＳＲを高くすることができ、またＥＳＬの増加を招く程度に第１接続電極３や第２接続電極６の長さを長くする必要かなくＥＳＲを高くすることでＥＳＬの増加も抑えることが可能な積層コンデンサ10とすることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシート上に導電ペーストを塗布し、乾燥することにより、電極パターンを形成するに際し、電極パターン膜厚を高精度に制御することが可能な電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２を所定の方向に搬送する搬送装置２２と、セラミックグリーンシート２の片面に導電ペースト貯留槽２８に貯留されている導電ペースト２９を印刷するためにグラビアロール２６が設けられており、導電ペーストを乾燥するために乾燥炉３３の下流側において、乾燥された導電ペーストからなる電極パターンの膜厚を測定するための膜厚センサ３４が設けられており、膜厚センサ３４で測定された測定膜厚と、予め定められた所定の膜厚範囲と、予め求められている導電ペースト２９の温度と粘度との関係に基づき、導電ペースト２９の温度が温度調整装置３７により調節される、電子部品製造装置２１。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、熱処理時に内部電極成分が外部電極側へ大きく拡散流出し、内部電極の断線が発生する。
【解決手段】 前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部に特定の金属を主成分とするめっき析出物を析出させ、かつ前記めっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させ、それによって、連続しためっき層を形成するようにめっきするめっき工程を有し、前記めっき層の主成分となる特定の金属が前記内部電極を構成する金属と異なり、かつ、前記めっき層の全域にわたって前記内部電極を構成する金属と同種の金属が存在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化、高積層化しても構造欠陥を防止でき、ショート不良の低減ができるとともに生産性の向上が図れる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】ベースフィルム１上にセラミックグリーンシート２を形成し、その上に撥水性を有した段差解消パターン３を形成する。この段差解消パターン３に電極ペースト４を全面塗布する。段差解消パターン３の撥水効果で電極ペースト４をはじかせることで、レベリングにより形成された電極パターン５と段差解消パターン３との段差を少なくし、クラックやデラミネーション等の欠陥を防止でき、信頼性、生産性に優れた、静電容量の低下を抑えた品質のよい積層セラミック電子部品を提供することができる。 （もっと読む）