【課題】内部電極層が位置ずれして積層されても、所定の静電容量を確保できる、寸法安定性に優れた積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】この積層セラミックコンデンサは、静電容量形成部及び引出部を有する第１の内部電極層２３及び第２の内部電極層２３が、セラミック誘電体層２１を介して交互に積層されたセラミック積層体２０と、その両端面に形成された外部電極とを備え、第１の内部電極層２３の静電容量形成部２３ａの幅は、第２の内部電極層２５の静電容量形成部２５ａの幅よりも広く形成され、第１の内部電極層２３の引出部２３ｂは、その静電容量形成部２３ａよりも幅狭で、かつ、第２の内部電極層２５の引出部２５ｂの幅と等しくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】チップの耐久性を確保して信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することのできる製造方法、及びその方法により製造された積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、前記複数の誘電体層を構成し、前記複数の誘電体層の上面及び下面に形成される第１カバー層１００ａ及び第２カバー層１００ｂと、前記第１カバー層１００ａと前記第２カバー層１００ｂとの間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と、互いに対向する前記第２側面及び第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック積層体の一部を削る工程を減らして製造コストを安価にすることが可能で、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体２から切り出した積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成し、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布し、導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げ、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】マザーブロックを個々のチップに分割するとともに、マザーブロックが分割された複数のチップが所定単位数ずつ保持部材により保持された複数個の集合体分割ブロックを確実に形成し、電子部品を効率よく製造する。
【解決手段】マザーブロック１０を保持する粘着面１ａを備えた第１保持部材１を第２保持部材２の粘着面２ａ上に貼り付けてなる複合保持部材２０の、第１保持部材の粘着面上にマザーブロックを保持し、マザーブロックを貫通して第１保持部材の厚み方向の途中にまでは達するが、第２保持部材には達しない深さでカットする第１カット工程と、マザーブロックと第１保持部材を貫通して、第２保持部材の厚み方向の途中にまで達する深さでカットする第２カット工程を実施して、マザーブロックが複数のチップ１０ａに分割され、かつ、チップが所定単位数ずつ第１保持部材により一体的に保持された、複数個の集合体分割ブロック１０ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の厚さを均一化させることにより耐電圧特性を向上させ、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性を向上するとともに、静電容量の大容量化を具現した積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】平均厚さが１μｍ以下である複数の誘電体層１が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層１に形成され、下記数式で表される連結性が９０％以上である内部電極層２とを含み、上記誘電体層１に対する上記内部電極層２の厚さ比率が０．８〜１．３である。
（もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面３０，３１を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との間の接着力が高められる。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置を提供すること。
【解決手段】この装置は、複数のグリーン・シート層５０２を下から支持するように構成された基部プレートを備える。この基部プレートは、その外側縁部に隣接して配設された少なくとも１つの弾性的に取り付けられた荷重支持バーを有する。この荷重支持バーは、その上面が基部プレートの上面の上を選択した距離だけ延びるように１つまたは複数の付勢部材上に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】積層されたセラミックグリーンシートの積層ズレを簡易な手段で抑制した積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品１の製造方法は、それぞれが支持体１９上に形成された複数のセラミックグリーンシート１８を準備する工程と、複数のセラミックグリーンシート１８を積層する工程と、積層されたセラミックグリーンシート１８を加熱加圧させて積層体１２を得る工程と、積層体１２から積層セラミック電子部品１を得る工程とを備えている。積層体１２を得る工程では、被積層側のセラミックグリーンシート１８ｂの一面１８ｄをマイナスに帯電させ、積層側のセラミックグリーンシート１８ａの下面１８ｃをプラスに帯電させる。そして、互いに異なる極性に帯電されたセラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂの帯電面１８ｃ，１８ｄ同士が接するように積層して仮固定を行う。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、平板２０の凹部２１に第一導電性ペーストＰ１が入り込むように付与し、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂを押し当てて第一ペースト層１６を形成している。これにより、素体２の端面２ａ，２ｂに平均的に第一導電性ペーストＰ１が塗布される。そのため、角部分９付近の厚みを十分に確保しつつ、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。したがって、メッキ液等の水分が素体２内に浸入することを防止できる共に、外部電極３，４の厚みの増大を抑制することで製品寸法の増大を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ基板中に内蔵できるキャパシタを、エアロゾルデポジション法を使って形成する。
【解決手段】金属よりなる第１の基体上に第１のセラミック膜を形成する工程と、金属よりなる第２の基体上に第２のセラミック膜を形成する工程と、前記第１および第２のセラミック膜の一方の表面に銅よりなる第１の電極パタ―ンと第１のビアプラグパタ―ンとを、相互に離間して形成する工程と、前記第１および第２の基体を互いに押圧することにより、前記第１のセラミック膜と前記第２のセラミック膜とを、前記第１の基体と前記第２の基体とが押圧された状態で、前記第１の基体と前記第２の基体との間にパルス電圧を印加することにより、前記第１および第２のセラミック膜を、前記第１の電極パターンおよび前記第１のビアプラグパタ―ンを介して相互に接合する工程と、前記第２の基体を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの外部電極を、部品本体の所定の面上に直接めっきを施すことによって形成したとき、外部電極となるめっき膜の部品本体に対する固着力が低いことがある。
【解決手段】外部電極１６として、各内部電極５の露出端を起点として析出しためっき析出物を部品本体２の少なくとも端面１２上に成長させてなるもので、Ｎｉ−Ｂめっき膜からなる第１のめっき層１８をまず形成する。次いで、第１のめっき層１８上に、Ｂを実質的に含まないＮｉめっき膜からなる第２のめっき層１９を形成する。好ましくは、第１のめっき層１８を構成するＮｉ−Ｂめっき膜のＢ含有率は、０．１〜６重量％である。 （もっと読む）

【課題】エチルセルロースを十分に溶解するがブチラール樹脂をほとんど溶解しない溶剤を開発する。
【解決手段】上記課題は、以下の式（Ｉ）：


[式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は、互いに独立して、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基であり、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３の合計炭素数は３〜１０である]
で示されるケタールを含むことを特徴とするエチルセルロース溶解性の溶剤により解決される。 （もっと読む）

【課題】積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにし、実効体積率に優れかつ信頼性の高い、積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層体５として、内部電極３ａ，３ｂが露出する端面６において、隣り合う内部電極３ａ，３ｂが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層２の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極３ａ，３ｂ間の間隔ｓが５０μｍ以下であり、かつ端面６に対する内部電極３ａ，３ｂの突出長さｐが０．１μｍ以上であるものを用意する。無電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出しためっき析出物が相互に接続されるように当該めっき析出物を成長させる。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の回転方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２によって搬送されてきたセラミックシートＳをシート搬送部材１２の回転方向とは逆方向に移動しながら巻き取るシート転写部材１４と、シート転写部材１４に巻き取られたセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴがシート転写部材１４から積層転写されるシート積層部材１８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、セラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１４と、シート切断部材１４で所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が積層されるシート積層部材１８と、シート切断部材１４で所定の長さに切断されたセラミックシートの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をシート搬送部材１２から剥離させ、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をシート積層部材１８に転写させる複数のシート転写部材１６Ａ、１６Ｂと、を有し、一方のシート転写部材１６Ａと他方のシート転写部材１６Ｂは、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を交互に転写させて積層する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２で搬送されるセラミックシートＳをシート搬送部材１２から剥離させ、複数層となるまで回転しながら巻き付ける中間積層部材１４と、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断された複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写されるシート積層部材１８と、を有し、中間積層部材１４の回転にあわせてシート積層部材１８を移動させることにより、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴをシート積層部材１８に転写する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（製造速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを塗布し、乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２上のセラミックシートＳに対して電極回路を形成する電極回路形成部と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳ及び電極回路の積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシート積層体の切断片同士を確実に分離することが可能な積層セラミックチップ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】切断されたセラミックグリーンシート積層体２１が載置されたエキスパンドテープＥＴ２を準備する。セラミックグリーンシート積層体２１の切断面ＣＳの粘着力を低下させた状態で、付着している切断面ＣＳ同士を剥がす。エキスパンドテープＥＴ２を伸張させて、互いに隣接する切断面ＣＳ同士の間隔を拡げる。ＥＴ２を伸張させた状態で、セラミックグリーンシート積層体２１の切断片であるグリーンチップ２３をエキスパンドテープＥＴ２から分離する。 （もっと読む）