【課題】外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付けする工程において、外部電極の内部における残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）の発生を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することのできる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる積層型セラミック電子部品の製造方法では、外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付ける工程において、外部電極用導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂を除去する際に、大気圧から０．１５ＭＰａに加圧して焼成することにより、バインダ樹脂の除去が促進されるとともに、残留カーボン量を減少させることができるので、残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた剥離性と塗布性とを兼ね備えた剥離面を有し、容易に製造可能な剥離フィルム及び剥離フィルムロールを提供すること。
【解決手段】基材フィルム１２と基材フィルム１２の一面上に設けられる重合体層１４とを備える剥離フィルム１０であって、重合体層１４は（メタ）アクリレート成分の硬化物を含む層と、該層の基材フィルム側とは反対側の表面の一部を被覆するシリコーン重合体成分を含む膜と、を有し、シリコーン重合体成分は、（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルの重合体であり、かつ重合体層の表面１４ａにおいて、水の表面付着エネルギーが１０ｍＪ／ｍ^２以下である剥離フィルム１０である。また、剥離フィルムが巻回された剥離フィルムロールにおいて、基材フィルムの重合体層側とは反対側の表面において、水の接触角が８０°以下である。 （もっと読む）

【課題】導体層の厚みに起因する段差の発生を抑制しつつ、セラミックグリーンシートの厚みに不規則な斑が生じるのを抑制すると共にシートアタックの発生を抑制することが可能な積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】導体層ＣＬが形成されたキャリアフィルムＣＦを用意する。用意したキャリアフィルムＣＦ上に、導体層ＣＬを覆うように第１のセラミックスラリーＣＳ１を付与する。付与した第１のセラミックスラリーＣＳ１を、第１のセラミックスラリーＣＳ１に含まれる溶剤が残存するように乾燥させる。第１のセラミックスラリーＣＳ１上に、第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与する。第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２を乾燥させ、導体層ＣＬが配置されたセラミックグリーンシートＣＧを得る。セラミックグリーンシートＣＧを複数積層して、セラミックグリーンシート積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】 塗出不良が発生しにくく、微細で薄膜のパターン形成が可能な電子部品のパターン印刷方法および電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 少なくとも有機溶剤と分散剤とを含むペースト２７を、柔軟性を有する製版３０を用いて印刷する電子部品のパターン印刷方法であって、製版３０は、メッシュ状に編み込んだ線材３１で構成され、線材３１が、芯材３２を有し、芯材３２の周囲には、金属および撥水性粒子の複合メッキ層３４が形成され、撥水性粒子は、分散剤をはじく特性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面にたとえば銅のめっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、１０００℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層の一部に溶融が生じ、めっき層の固着力が低下することがある。
【解決手段】めっき層１０，１１が形成された部品本体２を１０００℃以上の温度で熱処理する工程において、室温から１０００℃以上のトップ温度までの平均昇温速度を１００℃／分以上とする。これによって、めっき層を構成する金属の共晶温度付近でキープされる時間が長くなることはなく、めっき層において適度な共晶状態を保つことができ、めっき層の固着力を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗および加速寿命の向上が可能な誘電体磁器組成物、およびこの誘電体磁器組成物を誘電体層として有する電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを含む主成分と、第１副成分と、第２副成分と、第３副成分と、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅから選択される少なくとも１種の元素の酸化物を含む第４副成分と、第５副成分と、を有する誘電体磁器組成物であって、前記誘電体磁器組成物を構成する誘電体粒子が、主成分で実質的に構成される主成分相と、前記主成分相の周囲に、前記副成分のうち少なくとも１種が拡散した拡散相と、を有し、前記主成分相における前記第４副成分の含有割合が、前記拡散相における第４副成分の含有割合に比べ高いことを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気中において、高電界を印加したときの絶縁破壊電圧が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、第１及び第２の電極１１，１２とを備えている。コンデンサ本体１０は、誘電体セラミックスからなる。第１及び第２の電極１１，１２は、コンデンサ本体１０内に設けられている。第１及び第２の電極１１，１２は、セラミック層１０ｅを介して互いに対向している。積層セラミックコンデンサ１では、３００Ｋにおいて電界を印加していない状態の第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_０とし、４００Ｋにおいて３０ｋＶ／ｍｍの電界を印加したときの第１及び第２の電極１１，１２の格子定数をａ_１としたときに、（｜ａ_１−ａ_０｜×１００）／ａ_０が０．１８以下である。 （もっと読む）

【課題】静水圧プレスにおいて真空包装に用いる可撓性包装材の破れを防止でき、信頼性の向上を図ることができる積層電子部品の製造方法及びプレス用治具を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法では、セラミック積層体Ｃを静水圧プレスする際に用いるプレス用治具１において蓋部５を備えている。この蓋部５は、第２成形型２と第１成形型２及び枠体４の間とを一体的に覆う。そのため、第２成形型３と枠体４との間の継目や第１成形型２及び枠体４の間の継目が蓋部５にて覆われるため、パッキングフィルム２５にてプレス用治具１を包装したときに、継目を起点としてパッキングフィルム２５が破損することを防止できる。その結果、パッキングフィルム２５内に水分が入ることを防止できるため、セラミック積層体Ｃの水分に起因する基板の割れを防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】外部電極の緻密性を確保しつつ、ブリスタ不良の発生しない電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層２と内部電極４、５とを有する積層体３と、積層体３の外表面上に形成され、内部電極４、５と電気的に接続されており、導電性ペーストを焼き付けてなる外部電極６、７と、を備える電子部品において、前記導電性ペーストは、銅粉と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含み、前記銅粉は、平均粒径が１．０〜３．０μｍの粗粒銅粉０〜７０ｖｏｌ％と、０．１〜０．８μｍの微粒銅粉３０〜１００ｖｏｌ％と、を混合して構成され、外部電極６，７の焼結密度が８０％の時点での外部電極中の炭素量が０．００７ｗｔ％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業性を確保しつつ、セラミック積層体の素体変形を抑制できる積層電子部品の製造方法及びプレス用治具を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法に用いるプレス用治具１は、セラミック積層体５が載置される第１成形型２と、第１成形型２に載置されセラミック積層体５を収容する空間Ｓを規定する枠体４と、第１成形型２に対向して配置され、枠体４の内側を第１成形型２との対向方向に移動可能な第２成形型３とを備え、枠体４は、空間Ｓを規定する第１の状態と空間Ｓが対向方向に直交する方向に拡大された第２の状態との間で変形可能とされている。 （もっと読む）

【課題】焼成後のクラック等の構造欠陥が抑制され、かつショート不良を防止できる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシート２０と電極パターン３０と余白パターン４０とを有する積層体ユニットを複数形成する工程と、積層体ユニットを積層する工程と、を有し、積層工程において、第１の積層体ユニットの余白パターンの表面であって、第２の積層体ユニットのグリーンシートの表面と接触する面を第１面４０ａとし、第２の積層体ユニットのグリーンシートの表面であって、第１の積層体ユニットの余白パターンの表面と接触する面を第２面２０ａとした場合に、第１面４０ａの表面粗さＳｚ１と第２面２０ａの表面粗さＳｚ２との差ΔＳｚが０．６０〜１．６０μｍであって、Ｓｚ１およびＳｚ２は非接触方式により測定される積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】研磨の際にセラミック素子が破損するのを防止すると共に、セラミック素子の研磨屑を効率よく除去することができる技術を提供する。
【解決手段】セラミック素子２と、研磨媒体３と、緩衝材４とがバレル１ａに投入されて、バレル１ａが回転することにより、セラミック素子２が研磨されて面取りが行われるため、セラミック素子２の研磨屑は静電吸着作用により緩衝材４に吸着されるので、研磨工程の後に研磨屑が付着した緩衝材４を選り分けるだけで、研磨屑を効率よく除去することができる。また、研磨の際にセラミック素子２が破損するのが発泡成形された緩衝材により防止される。 （もっと読む）

【課題】ＡＢＯ_３（Ａは、Ｂａを必ず含み、さらにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含むことがある。Ｂは、Ｔｉを必ず含み、さらにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含むことがある。）を主成分とし、副成分として、Ｒｅ（Ｒｅは、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｓｃ、Ｙ、Ｇｄ、Ｅｒ、Ｙｂ、Ｔｂ、ＴｍおよびＬｕのうちの少なくとも１種）を含む、誘電体セラミックについて、その誘電率を高める。
【解決手段】誘電体セラミック１１は、ＡＢＯ_３系の主成分からなる主相粒子１２と、主相粒子１２とは異なる組成を有する二次相粒子１３とを含む。この誘電体セラミック１１中のＲｅの全含有量に対する、二次相粒子１３中のＲｅ含有量の割合を５０％以上とし、Ｒｅの分布を二次相粒子１３により多く集中させる。二次相粒子中のＲｅ含有量は３０モル％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気回路を組み立てるための方法を提供する。
【解決手段】電気回路を組み立てるための方法は、在庫に保持されている所与のタイプのコンポーネントの実測値を測定し、測定された実測値をコンピュータ化された在庫記録に保存することを含む。組み立て中に電気回路の実際の性能が定量される。定量された実際の性能及び回路の指定された応答に基づいて、所与のタイプの１つ又は２つ以上のコンポーネントのセットのために所要値を計算する。計算された所要値に応答して在庫記録を検索し、在庫から１つ又は２つ以上のコンポーネントのセットを選択し、回路に組み立てる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の構造欠陥を抑えることが可能な導電性ペーストおよびこの導電性ペーストから形成される内部電極層を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属粒子と、溶剤と、樹脂と、第１共材と、第２共材と、第３共材と、を含み、前記第１共材、第２共材および第３共材の焼結開始温度が前記金属粒子の焼結開始温度よりも高く、前記第１共材の平均粒径をａ、第２共材の平均粒径をｂ、第３共材の平均粒径をｃとした場合、ａ、ｂおよびｃは所定の関係式を満たすことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、不活性ガス雰囲気において、前記グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後の前記グリーンチップを研磨する工程と、研磨後の前記グリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を効率的に製造できるチップ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素体２を準備する工程と、開口部が形成された内槽１１と内槽１１の外側に配置される外槽１２とを有する容器１０を準備する工程と、素体２と湿式バレル研磨に用いる液体とを内槽１１内に投入する工程と、容器１０を回転させて、素体２に対して湿式バレル研磨を行う工程と、湿式バレル研磨された素体２に端子電極３，４を形成して積層コンデンサ１を得る工程とを備えたチップ部品の製造方法であって、容器１０を準備する第二準備工程では、湿式バレル研磨によって発生する研磨屑Ｗを所定の方向に案内する案内部材１３を内槽１１と外槽１２との間に有する容器１０を準備し、湿式バレル研磨を行う研磨工程では、容器１０の回転に伴って回動する案内部材１３により、研磨屑Ｗを容器１０の底部に向かって案内する。 （もっと読む）

電極表面の実効面積を増やすことに起因する改善されたキャパシタンス効率を有するキャパシタ及びその製造方法が開示される。改善された「３次元」キャパシタは、電極の複数の部分が誘電体層内に延在するように、誘電体との相互接続点において３次元の様相を有する電極層を用いて構成することができる。有利には、３次元キャパシタの実施の形態は、現在のキャパシタ設計に比べて、キャパシタを収容するために回路内に必要とされる占有空間を大幅に削減する。高ｋ（高誘電率）誘電体材料を用いることもなく、常に増え続けるスタック内に付加的な「電極−誘電体−電極」構成を追加することもなく、複数のキャパシタを直列につなぎ合わせることもなく、キャパシタンス密度の増加を実現することができる。
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【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは複数の誘電体層と複数の第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含み、上記複数の内部電極のうち積層方向の両端部に位置する１つ以上の内部電極はＮｉ−Ｍｇ−Ｏで表される酸化物を含む。 （もっと読む）

【課題】マザー積層体から周辺領域を除去する際に、マザー積層体の位置がずれることを抑制できる。
【解決手段】テーブル２２には、複数の積層体がマトリクス状に配列されている積層体領域５０ａ、及び、該積層体領域５０ａの周囲に設けられている周辺領域５０ｂを有しているマザー積層体５０が載置される。カット刃２１及びカット駆動部８は、積層体領域５０ａから周辺領域５０ｂを切り離す。吸引部２３及び吸引駆動部１２は、周辺領域５０ｂをテーブル２２から除去する。固定部２４及び固定駆動部１３は、吸引部２３及び吸引駆動部１２により周辺領域５０ｂを除去する際に、積層体領域５０ａをテーブル２２に固定する。 （もっと読む）