【課題】内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】金属球７を外部電極１２１、１２２に接合して突設導体５１を形成する突設導体形成工程と、キャパシタ１０１をコア基板１１の収容穴部９０に収容する収容工程と、キャパシタ１０１が収容されたコア基板１１の収容穴部９０内の間隙を絶縁性樹脂（樹脂充塞部９２となる。）で充塞する樹脂充塞工程と、を備える。樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、チップ部品を歩留まり良く製造し得るチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の内部を密閉する工程と、前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有する
チップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ比誘電率の温度特性に優れた誘電体磁器と、それを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムを構成するバリウム１００モルに対して、バナジウムをＶ_２Ｏ_５換算で０．０５〜０．３モル、イットリウム，ジスプロシウム，ホルミウムおよびエルビウムから選ばれる１種の希土類元素（ＲＥ）をＲＥ_２Ｏ_３換算で０．５〜１．５モル含有するとともに、Ｘ線回折チャートにおいて、正方晶系のチタン酸バリウムを示す（００４）面の回折強度が、立方晶系のチタン酸バリウムを示す（４００）面の回折強度よりも大きく、かつキュリー温度が１００〜１２０℃である。 （もっと読む）

【課題】電歪が小さく、音鳴き現象が抑制され、誘電体セラミックスと内部電極との接着強度が大きい積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】一般式：ＢａＴｉ_ｘＺｒ_{（１−ｘ）}Ｏ_３（０．６≦ｘ≦０．９５）で表されるチタン酸バリウム系ペロブスカイト固溶体を主成分とする誘電体セラミックスからなる複数の積層された誘電体セラミック層と、誘電体セラミック層間に形成された内部電極と、内部電極に電気的に接続された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極１に積層方向において挟まれた誘電体セラミックス２のグレイン径が、８０〜３５０ｎｍであり、かつ、誘電体セラミック層間の内部電極１の不連続部分に存在する誘電体セラミックス３のグレイン径が、内部電極１に積層方向において挟まれた誘電体セラミックス２のグレイン径に対して、２．０〜６．０倍とする。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサの外部電極を、ペースト電極層などを形成することなく、内部電極の露出面に直接めっきを行うことにより形成する場合、めっき層の固着力弱いという問題があり、また、ガラス粒子を含ませるとブリスタが発生するという問題があった。
【解決手段】 めっきによって内部電極の露出面に外部電極を形成する際、めっき金属とともに、金属膜で被覆されたガラス粒子を共析させる。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面に形成される銅めっき層の表面粗化を適切に行うことができ、配線基板の樹脂絶縁層との密着性を十分に確保することができる配線基板内蔵用電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有する。セラミック焼結体１０４におけるコンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。銅めっき層１５２を構成する銅粒子の最大粒径は１μｍ以下であり、かつメタライズ金属層１５１を構成するニッケル粒子の１つに対し、銅粒子が２つ以上接している。 （もっと読む）

【課題】内層部と外層部との界面でのボイドやノンラミネーションを有効に防止でき、しかも破壊電圧特性などの電気特性にも優れ、さらに積層ズレが生じにくい積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内側グリーンシート１０ａを準備する工程と、外側グリーンシート１１ａを準備する工程と、外側グリーンシートを積層して外層部を形成する工程と、内部電極パターン層１２ａを介して内側グリーンシート１０ａを積層して、外層部に連続する内層積層部１３ａを形成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。外側グリーンシート１１ａの表面には、第２パターン３０ａを持つ段差吸収層２０を、隙間パターン３０の長手方向Ｙに沿って形成し、パターン幅Ｗ２が、隙間幅Ｗ１よりも小さく、段差吸収層２０が外側グリーンシート１１ａに対して識別可能な着色が成されている。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供するする。
【解決手段】一対の主面１１ａ，１１ｂを有する積層体１１を準備する工程と、成形型１３，１４を準備する工程と、成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置したのち、成形型１３，１４によって積層体１１をプレスする工程と、プレスされた積層体１１を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有する。積層体１１の主面１１ａには凹凸が形成されており、主面１１ｂは平坦となっている。成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置する際、成形型１３のプレス面と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟む。
【選択図】図４

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【課題】セラミック成形体の加熱圧着時において、導体成形体の位置の変化を抑制して、分布定数回路部品の特性のばらつきを抑える。
【解決手段】第１セラミック積層体１０Ａは、導体成形体１２を有する第１セラミック成形体１４と第２セラミック成形体１６とが積層されて構成されている。第１セラミック成形体１４は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合された第１スラリー１８を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリウレタン樹脂を使用することができる。第２セラミック成形体１６は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合された第２スラリー２０を硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリオレフィン樹脂を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬかつ高ＥＳＲの積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の第１内部電極および第２内部電極が積層体１の内部で誘電体層を挟んで互いに対向するように交互に配置されており、第１内部電極が第１外部電極５と接続され、第２内部電極が帯状の第１接続電極３と接続され、第１接続電極３と並んで略同じ長さに被着され、一端が第１接続電極３の対向する一端と電気的に接続され、他端が第２の側面の第２外部電極６と電気的に接続された、帯状の第２接続電極４とが配置された積層コンデンサ10である。電流経路が長く形成され、この電流経路のインダクタンスが互いに相殺されるので、インピーダンスの低い周波数帯域が広く、自己共振周波数付近においてインピーダンスが極端に低下しない積層コンデンサ10とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ［（ＣａＳｒ）Ｏ］_ｍ［（ＴｉＺｒＨｆＭｎ）Ｏ_２］系の誘電体磁器組成物が有する優れた諸特性を有しつつ、誘電体層の厚みを薄く、たとえば２μｍ以下にしても、クラックの発生を防止できる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】〔（Ｃａ_１−ｘＳｒ_ｘ）Ｏ〕_ｍ〔（Ｚｒ_{１−ｙ−ｚ−α}Ｔｉ_ｙＨｆ_ｚＭｎ_α）Ｏ_２〕ただし、０．９９１≦ｍ≦１．０１０、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦０．１、０＜ｚ≦０．０２、０．００２＜α≦０．０５で示される組成の誘電体酸化物を含む主成分と、
主成分１００モル部に対して、
０．１〜０．５モル部のＡｌ_２Ｏ_３、および
０．５〜５．０モル部のＳｉＯ_２を含む誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックキャパシタの製造方法に関し、圧着工程時に積層体に与える熱変形を最少化して不良率を低減する。
【解決手段】電極パターンが印刷されたセラミック材質のグリーンシートを複数積層して積層体１０を形成する段階と、上記積層体１０の一側面に第１複合積層プレート２１を積層し、他側面に第２複合積層プレート２２を積層して拘束する段階と、上記第１複合積層プレート２１及び第２複合積層プレート２２を通して上記積層体１０を圧着することにより、積層セラミックキャパシタを製造する。 （もっと読む）

【課題】被粘着物を破損させることなく、多数の被粘着物を粘着保持することができると共に粘着保持した多数の被粘着物を一挙に移し替えることのできる保持転写治具、及び、一組の保持転写治具を提供すること。
【解決手段】基体２と、表面に被粘着物を粘着保持することのできる粘着性シート３とを備えて成る保持転写治具１であって、前記基体２は、その端縁に沿って形成された堰堤部４と、前記堰堤部４で囲繞された内部空間５と、前記内部空間５に連通する通気孔６とを有して成り、前記粘着性シート３は、前記内部空間５を覆うように前記堰堤部４に固定されて成ることを特徴とする保持転写治具１、及び、この保持転写治具１を少なくとも１つ備えて成る一組の保持転写治具。 （もっと読む）

【課題】焼成工程においてセラミック焼結体から突出している内部電極の部分がセラミック焼結体内に入込むことを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】貫通溝が形成されたセラミックグリーンシート１０３からなるシート体１２０と、貫通溝が形成されたセラミックグリーンシート１０３において上面上と貫通溝の側壁上とに跨って内部電極１２〜１５が設けられたシート体１１０とが積層されて製造されたシート積層体１４０を焼成工程において焼成する。このとき、側壁上配置部１２Ａ〜１５Ａが積層体個片１４５の側壁に引掛かり、セラミック焼結体１５０内に入込むことを防止する。側壁上配置部１２Ａ〜１５Ａは外部電極に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートを高精度に積層できるセラミック積層体の製造方法等を提供する。
【解決手段】
設置されている第１グリーンシートの上に、キャリアフィルムの表面に形成された第２グリーンシートを積み重ねる工程と、前記キャリアフィルムの上から、前記第１および第２グリーンシートの周縁部分には第１の圧力を印加し、前記第１および第２グリーンシートの中央部分には前記第１の圧力とは異なる第２の圧力を印加して、前記第１のグリーンシートと第２のグリーンシートを仮圧着する工程と、前記キャリアフィルムを前記第１グリーンシートから剥がす工程とを有するセラミック積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】焼成工程においてセラミック焼結体から突出している内部電極の部分がセラミック焼結体内に入込むことを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】貫通溝内に外部電極部１８が設けられたセラミックグリーンシート１０３からなるシート体１２０と、セラミックグリーンシート１０３においてその上面上と貫通溝の側壁上とに跨って内部電極１２〜１５が設けられ当該内部電極１２〜１５が貫通溝内の外部電極部１８に電気的に接続されたシート体１１０とが積層されて製造されたシート積層体１４０を切断工程において切断して積層体個片１４５とし、焼成工程において焼成する。焼成工程において、セラミックグリーンシート１０３と電気的に接続された外部電極部１８及び内部電極部１２〜１５とを同時に焼成することができる。 （もっと読む）

【課題】 接着層の形成状態を容易に識別でき、その形成状態により接着層の良否を判定することで、スタック性が高く、積層ズレやデラミネーションなどを効果的に低減することができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極層を有するグリーンシートを得る工程と、電極層を有するグリーンシートを積層する前に、電極層を有するグリーンシートの電極層側表面またはグリーンシート側表面に接着層を形成する工程と、接着層を形成した後に、接着層を観察評価して、接着層の良否を判定する工程と、接着層の良否を判定する工程において、不良であると判定された接着層が形成された電極層を有するグリーンシートを用いることなく、接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程と、を有し、接着層はバインダ樹脂と染料とを含み、染料により着色されている積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯電およびブロッキングを防止することのできる剥離フィルム、および剥離フィルムの帯電およびブロッキングを防止することのできるグリーンシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の剥離フィルムは、帯状の基材と、前記基材上に設けられ、主として剥離剤で構成された剥離層とを有する剥離フィルムであって、剥離フィルムの幅方向の少なくとも一方の端部付近に剥離フィルムの長手方向に沿って設けられた剥離フィルムを除電する除電層とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層電子コンポーネントに無電解めっきターミネーションを形成する方法を提供すること。
【解決手段】複数の内部電極要素と前記複数の内部電極要素とインタリーブされた複数のセラミック層とを備える多層電子コンポーネントを設けるステップであって、前記複数の内部電極要素のタブ部分を前記多層電子コンポーネントの第１の側面および前記第１の側面に対向する第２の側面において列状に約１０ミクロン以下の所定距離だけ間隔をあけて整列させるステップと、無電解浴溶液を用意するステップと、ターミネーション材料を前記多層電子コンポーネントの前記第１及び第２の側面上にデポジットして列状に整列した前記複数の内部電極要素の前記タブ部分間に無電解めっきターミネーションを自己決定的に形成するため、前記多層電子コンポーネントを前記無電解浴溶液中に予め定めた時間浸漬するステップとを含む。前記予め定めた時間は、約１５分未満である。 （もっと読む）

【課題】高容量化、高信頼化、低インダクタンス化、低電気抵抗化を達成でき、デカップリング用途に好適なビアアレイ型積層セラミックコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のビアアレイ型積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１０４、複数のビア導体１３１，１３２、複数の内層電極１４１，１４２、複数の外部電極１１１，１１２等を備える。コンデンサ本体１０４は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体１０５を介してニッケルを主体とする複数の内層電極１４１，１４２が積層配置されてなる。複数のビア導体１３１，１３２は、周期表の５族または６族に属する金属であってチタン酸バリウムの融点よりも高融点である無機金属化合物を主体とするフィラーと銅との混合相からなる。 （もっと読む）