【課題】１本の導体からなる芯線部における接触圧力の低下を抑制し、端子との接触抵抗の増加を抑制することができる端子圧着電線を提供する。
【解決手段】１本の導体からなる芯線部３と、この芯線部３の外周を覆う被覆部とを備え、被覆部から露出する芯線部３に端子７の加締部９が加締められて導通される端子圧着電線１において、被覆部５から露出する芯線部３を、端子７の加締部９に加締められる前の状態で加熱し、加締部９に加締めた。 （もっと読む）

【課題】防水性に優れた端子金具付き電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端子金具付き電線１０は、芯線２１の外周を絶縁被覆２２で被覆してなる電線２０と、絶縁被覆２２の端部２２Ａから露出された芯線２１が載置され接続される底板３１と、底板３１の縁部に延設され露出された芯線２１に圧着されたワイヤーバレル３２と、底板３１から延びる延出部３６と、を有する端子金具３０と、延出部３６に設けられ、芯線２１と端子金具３０との接続部３１Ａへの水の浸入を防ぐ止水壁４０と、止水壁４０の外面と絶縁被覆２２の端部２２Ａの外面とに密着して止水壁４０と絶縁被覆２２の端部２２Ａとの間にわたって、芯線２１を覆う筒状の止水被覆５０と、を備える。止水壁４０は、樹脂材料の架橋により得られる架橋樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】コイル部品から引き出されている線材における絶縁被膜の除去と、その線材における芯線と被接続部との接着固定を確実に行うことができるようにした引出線接続方法を提供する。
【解決手段】芯線１２ａの外周に絶縁被膜１３が施されてコイル部品から引き出された線材１２と該線材１２を接続する被接続部１５との間にレーザ光を照射して接続する引出線接続方法であって、線材１２と被接続部１５の間にレーザ光の吸収率の高い材質を塗布したつなぎ部１４を設けるとともに、線材１２と被接続部１５側との両方が引き付け合う状態にしてレーザ光をつなぎ部１４に照射し、線材１２における絶縁被膜１３の除去と、芯線１２ａと被接続部１５との間の接続を連続して可能にした。 （もっと読む）

【課題】電食の発生を防止できる端子金具を提供する。
【解決手段】本発明の端子金具１０は、電線４０を載置して接続する電線接続部２３を備える。電線４０は、端子金具１０を構成する材料とは相違する材料からなる芯線４１を絶縁被膜４２で被覆してなる。電線接続部２３には、電線４０の端末から露出する芯線４１に圧着される芯線バレル片２５が設けられている。電線接続部２３の電線４０が載置される電線載置面２３Ａのうち、芯線バレル片２５の電線４０と電気的に接続される接続領域２５Ａを除く領域は、絶縁性材料からなる第１絶縁層２９で覆われ、さらに、電線接続部２３の電線載置面の反対側の面２３Ｂが、絶縁性材料からなる第２絶縁層２９で覆われている。 （もっと読む）

【課題】引張強度及び接触抵抗をより高性能に両立させること。
【解決手段】圧着端子５の導体圧着部７が、電線２の端部で露出される導体部２ａに圧着された端子圧着電線の製造方法であって、（ａ）導体部２ａの温度より導体圧着部７の温度の方が相対的に高くなるように、導体部２ａと導体圧着部７との間に温度差を発生させる工程と、（ｂ）導体部２ａに対して導体圧着部７を圧着する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着できる、配線板接合体の製造方法等を提供する。
【解決手段】 樹脂製のマイクロカプセル（ＭＣ）３２に収納された硬化剤３３と、硬化剤と化学反応して第１の配線板１０と第２の配線板２０とを接着して硬化する樹脂層３１と、を備えるＡＣＦ３０を準備する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に破壊液を浸透されたＡＣＦを挟んで、熱圧着する工程と、熱圧着工程の前に、ＡＣＦに、ＭＣの樹脂を破壊する破壊液を浸透させる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電線の絶縁被覆内を真空または真空に近い減圧環境下にした後大気圧に戻すことで、芯線および絶縁被覆間と各芯線間とに止水材を無駄なく確実に浸透可能にし、止水材の有効利用ならびに止水材への気泡の混入を防止可能にする。
【解決手段】少なくとも芯線５８が露出する一端側の絶縁被覆５９を気密室５１内に密閉状態で収納し、気密室５１内の空気を吸引して減圧化した後に、絶縁被覆５９の一端に露出する芯線５８上に止水材を集中的に滴下させ、この芯線５８上の止水材を、気密室５１内に大気を導入することにより、気圧差に応じて芯線５８および絶縁被覆５９間と各芯線５８間とにそれぞれ浸透させる。 （もっと読む）

【課題】太い径の電線であっても、抵抗溶接を均一に行うことが可能で、電気的特性に優れた端子金具付き電線を提供する。
【解決手段】複数の素線からなる芯線を絶縁被覆してなる電線と、電線の端部から露出された芯線に圧着される端子金具と、を備えてなり、芯線に圧着された端子金具をその外側から一対の電極で挟んで通電を行うことにより抵抗溶接された端子金具付き電線であって、芯線のうち端子金具に圧着される領域の少なくとも一部に、コ字形状の補助電極が、電線が延びる方向に沿って挿入されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けされる端子部と接点部を持つ電子部品に対して、溶融はんだ処理時に接点部にはんだが濡れ広がることを防ぐ幅１ｍｍ以下、幅のばらつき０．１ｍｍ程度の精細なはんだ上がり防止帯を効率的に形成するための形成方法と形成材料を提供すること。
【解決手段】はんだ上がり防止帯はインクジェットヘッドより射出可能な光硬化型の形成材料６１の硬化塗膜６２により形成され、且つ光硬化型の形成材料６１を塗布する前に、はんだ上がり防止帯を形成する箇所にインクジェットヘッドより射出可能なシランカップリング剤を含む密着性改良剤５１を塗布することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの張力が増大した場合にも漏電の発生が抑制される配線接続構造および該構造を含む車両を提供する。
【解決手段】配線接続構造は、導線を有するケーブル５００と、ケーブル５００の一端部に設けられ、導線にカシメにより固定されるとともに駆動ユニット２００の端子台２００Ａに接続される端子５１１および端子５１１を囲む絶縁カバー５１２を有するコネクタ部５１０と、ケーブル５００の他端部に設けられ、導線に固定されるとともにＰＣＵ３００の端子台３００Ａに接続される端子５２１および端子５２１を囲む絶縁カバー５２２を有するコネクタ部５２０とを備え、ケーブル５００の引張破断荷重（Ｆ１）、コネクタ部５１０，５２０の引張破壊荷重（Ｆ２，Ｆ３）および端子５１１からの導線の引張抜け荷重（Ｆ４）は、いずれも、端子５２１からの導線の引張抜け荷重（Ｆ５）よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】止水剤として導電性を持つものを使用する必要がなく、しかも、構成が単純でボルト止めまでの操作が簡単にできる防水処理用のボルト止め端子の防水構造を提供する。
【解決手段】電線８０の先端の芯線露出部８２を端子１０の一端に形成された芯線接続部１３に接続し、電線の絶縁被覆部８１を端子の他端に形成された絶縁被覆保持部１２により保持し、芯線接続部１３と絶縁被覆保持部１２とよりなる電線固定部１１の側方に、芯線接続部１３よりも絶縁被覆保持部１２側に位置させて相手部材に対するボルト締結板部１５を突設し、芯線接続部１３と芯線露出部８２と絶縁被覆部８１の端部とを、止水剤９１に浸漬してモールドする。それにより、電線の絶縁被覆と芯線の隙間および芯線と芯線の隙間に止水剤９１を浸透させる。 （もっと読む）

【課題】直線スリーブの圧縮変形工程でコンパウンド抜け穴箇所を覆うように貼付けた、種々の標示を印刷した粘着シート(Ｓ)が確実に破壊して、該箇所から噴出するコンパウンドが確実にコンパウンド回収袋内に回収されて、コンパウンドにより作業員の作業衣等が汚損されることがない電線接続具を得るにある。
【解決手段】接続される電線の接続端部６，７を受け入れる電線挿入孔２，３を形成されかつ同電線挿入孔２，３の内部に連絡した小さなコンパウンド抜け穴４，５を周面に形成した直線スリーブ１と、前記コンパウンド抜け穴４，５を包被した状態として貼着された粘着シート(Ｓ)が確実に破壊して該箇所から噴出したコパウンドを回収収納するコンパウンド回収袋を備えた電線接続具。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを用いた基板の圧着接続の状態を自動的に正確に判別できる接続状態検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の接続状態検査方法は、フレキシブル基板の高さを所定間隔毎に測定し、高さの測定データに対して、圧着接続部分の両端近傍に相当する所定の基準位置それぞれの周辺において、所定幅で同一高さとなる範囲を最外電極位置として検出し、フレキシブル基板上で、最外電極位置とされた電極より外側の位置で、かつ、当該最外電極位置とされた電極の高さと同一の高さの位置を検出し、フレキシブル基板上の圧着接続部分の両端近傍それぞれでの最外電極位置から同一の高さの位置までの距離を比較して、その差が基準値未満の場合に接続不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】導体を、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する際に、導体と接続端子の接続信頼性を向上できる導体接続構造、および導体接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】極細同軸ケーブル２の中心導体３と、回路基板９の接続端子２２は、接着剤１１により固定されて、一体化されることにより接続されている。そして、単線、または撚り線により形成された中心導体３が載置される接続端子２２の表面２２ａには、中心導体３の形状に合わせた溝部２１が形成されている。 （もっと読む）