【課題】二度のインサート成形により形成されるハウジングに通気口を備えながらも同ハウジングの大型化を回避する。
【解決手段】複数の端子金具１０が装着されたハウジング２０には、各端子金具１０の一端部１３Ａ，１３Ｂを内部に臨ませた中空の嵌合部２１が設けられ、嵌合部２１が機器のケース等に開口された取付孔に密閉状態に嵌着されるとともに、嵌合部２１の内面からハウジング２０の外面に達する通気口３５が設けられたコネクタＣであって、ハウジング２０が、端子金具１０を中子とした一次インサート成形で形成された一次成形体４１と、この端子金具１０を埋設した一次成形体４１を中子４０とした二次インサート成形で形成された二次成形体５５により構成され、一次成形体４１と二次成形体５５の境界面５０，５６に、互いに合わされることで通気口３５を構成するべく分割溝５１，５７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】成形樹脂部内にボイドやクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】モータに設けられた機器側バスバーに接続される複数の金属製の導電板１０をコネクタハウジング５０によって一体に成形してなる端子台であって、複数の導電板１０が左右方向に並んだ状態で一次成形部６１と一体に成形されてなる一次成形品６０と、モータケースに取り付け固定される金属板と、一次成形品６０と金属板３０とを一体に成形する二次成形部７０とを備え、二次成形部７０の成形前における一次成形部６１には、二次成形部７０を成形する成形樹脂が進入可能な樹脂進入空間６４が一次成形部６１のうち左右方向に沿って延びる直線部分と交差する配置で設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の製造工程のまま、電子回路内部を腐食させる水分や湿気等の外的影響物質の浸入を防ぎ得る、充分な気密性を有する樹脂複合成形体を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】予め金属端子１の板幅側の端部に、樹脂の圧縮応力を生み出す溝形状９を少なくとも１箇所設け、この溝形状９が金属端子１の板幅側端面との交点になす角が、９０°より小さい鋭角形状を少なくとも１つ有する形態とすることにより、樹脂２が凝固する際の体積変化の現象を利用して、金属端子１と樹脂２とを溝形状９の内部で部分的に密着させ、気密性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】端子アセンブリとその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によると、端子アセンブリは可動端子、接触端子、及び可動端子と接触端子を固定し且つ相互に不接触とする絶縁ブロックを包含する。該端子アセンブリの製造方法は、打ち抜き加工により複数の可動端子と第１連結部を包含する第１基材を形成する工程、打ち抜き加工により複数の接触端子と第２連結部を包含する第２基材を形成する工程、該第１基材と該第２基材を射出用金型に固定し、射出成形により絶縁ブロックを形成し、該絶縁ブロックにより可動端子と接触端子を共に固定し、且つ相互に不接触とする工程、最後に該第１連結部と第２連結部を切除することで本発明の端子アセンブリを完成する工程、を包含する。本発明は絶縁ブロックにより可動端子と接触端子を共に固定し且つ相互に不接触とし、これにより可動端子の絶縁本体への固定に係止部を必要とせず、端子アセンブリの構造を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】電線の径寸法にかかわらずコネクタ成形における品質を向上させる。
【解決手段】本発明のコネクタ１０は、芯線Ｗ１が被覆Ｗ２によって覆われてなる電線Ｗと、電線Ｗの端末に露出した芯線Ｗ１を圧着する圧着部３２を有する端子３０と、被覆Ｗ２の外周面を覆うようにして装着された樹脂キャップ４０と、圧着部３２から樹脂キャップ４０に亘る範囲を覆うようにして樹脂キャップ４０と一体に成形されたハウジング１１とを備え、樹脂キャップ４０の露出端部４１は、ハウジング１１の内部から外部に露出している構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】端子金具と樹脂製のハウジングとが一体に成形されているコネクタにおいて、端子金具の位置が所望の位置からずれることを防止する技術を提供する。
【解決手段】本発明のコネクタ２は、複数の端子金具１０ａ〜１０ｇと、これら複数の端子金具を一体化する第１樹脂部２０と、第１樹脂部を覆う第２樹脂部３０を有している。複数の端子金具１０ａ〜１０ｇが第１樹脂部２０によって一体化した状態では、一方の表面から他方の表面に貫通する貫通空間５０が形成されており、その貫通空間の外郭が第１樹脂部２０と端子金具１０ａ〜１０ｇによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】オーバーモールドの際の端子の変形防止をより確実なものとし、上下に複数重ねられて配列された端子であっても、その後方部分を上金型によって上方から支持することにより、オーバーモールドの際にも、端子が変形することがなく、複数の端子を配置した場合の各端子間の間隔を一定に保持することができ、製造を容易にし、コストを低くすることができるようにする。
【解決手段】ハウジングは、端子の前方部分を保持する第１ハウジング部と、端子の後方部分の少なくとも一部を覆うように絶縁性材料でオーバーモールドすることによって第１ハウジング部と一体的に形成された第２ハウジング部とを備え、端子の少なくとも１つは、後方部分における絶縁性材料で覆われる部分に形成され、端子の前後方向に対して交差する方向に突出する突起部を備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサマイクロホンにおいて、出力コネクタをコネクタハウジングに対して同軸を保った状態で固定するとともに、高周波の電磁波に対するシールド性を高める。
【解決手段】コネクタ基台１１に接地用と信号用の各ピンが貫設されている出力コネクタ１０を、マイクロホンケースの一部に含まれるコネクタハウジング２０内に固定するにあたって、磁性体粉を含む接着剤５０と、接着剤５０に磁力を作用させるリング状の永久磁石６１（磁力発生手段６０）とを用い、出力コネクタ１０をコネクタハウジング２０内に収納した状態で、接着剤５０をコネクタ基台１１の外周面とコネクタハウジング２０の内周面との間に存在する隙間内に入り込むように塗布し、コネクタハウジング２０の外周面側から永久磁石６１より接着剤５０に対して磁力を作用させて上記隙間内に接着剤５０をほぼ均等に充填し、その後に接着剤５０を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 嵌合部とシール部材の保護が図られるとともに作業性を高めることができるシール部材保護キャップ、およびそのシール部材保護キャップを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】 コネクタは、シール部材６０を有する嵌合凸部１１２と蓋ハウジング１２０とホットメルト部材５０とからなるコネクタ本体１＿１、および、嵌合凸部１１２の前面１１２２からの導通検査を許容する開口１＿２１ａが形成された前面板部１＿２１と、前面板部１＿２１の周縁から嵌合凸部１１２の側面に沿って筒状に広がりシール部材６０を覆う保護部１＿２２とを有するシール部材保護キャップ１＿２を備える。コネクタ本体１＿１の嵌合凸部１１２に、シール部材６０を覆うようにしてシール部材保護キャップ１＿２を被冠した。 （もっと読む）

【課題】インサート成形に伴う問題を解消しうるコネクタを提供する。
【解決手段】インサート成形により端子１１とハウジング１２とが一体化され、前記端子１１のうち前記ハウジング１２への埋設部１１Ｃ分に接着剤１８が塗布されたコネクタ１０であって、前記端子１１の埋設部１１Ｃには保護部材２０が装着され、この保護部材２０は、前記端子１１を挿入可能な端子挿入孔２１を備えて前記端子１１に装着される装着部２２と、前記装着部２２から前記端子１１の全周を囲って突出する周壁２３とを具備し、前記端子１１の埋設部１１Ｃのうち前記周壁２３が前記接着剤１８を囲う位置に装着されて前記ハウジング１２に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】インサート成形により絶縁性のボディ３に複数のコンタクト４が一定ピッチで固定され、コンタクト４の被固定部４ａは上側の板面がボディ３のコンタクト固定部３ｆの内表面と同一面上に位置し下側の板面がボディ３のコンタクト固定部３ｆ内に位置するコネクタにおいて、コンタクト４の固定強度を高めるにあたり、ボディ３のコンタクト固定部３ｆの薄さを損わない、インサート成形時の成形圧によってもコンタクト４が変形しにくく、例え変形しても絶縁不良等を招かないコネクタを提供する。
【解決手段】コンタクト４の被固定部４ａに切起しによりボディ３のコンタクト固定部３ｆの内表面と同一面上に位置する上側の板面の一部を下側の板面から斜めに突出させる傾斜部４ｈ、傾斜部４ｈの切起し跡の孔部４ｇ、孔部４ｇを包囲する枠部４ｉを形成し、コンタクト固定部３ｆに傾斜部４ｈを包込むコンタクト係合部３ｇを形成する。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時に、射出される樹脂の圧力による端子の変形を防止することができる端子取出構造を提供することにある。
【解決手段】端子９０の中胴部９２は、収容ケース２０に埋設される第１埋設部９２１と第２埋設部９２２とから構成される。この第２埋設部９２２には、幅方向の両端縁よりも内側に、中胴部９２の長さ方向に沿って延びる形態で、厚み方向に凹んだ長円形状の凹部９２３が形成されている。凹部９２３の底面には、長さ方向に沿って連なる長円形状の３つの凸部９２４が、板材の厚み方向に突出して形成されている。この３つの凸部９２４は、中胴部９２の幅方向に沿って重ならないように長さ方向にずれて形成されており、ずれ凸部群に相当する。このずれ凸部群は中胴部９２の長さ方向に平行な直線ＰＬを引いたとき、同一直線上にある。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時に金型が正しくセットされるようにして、バルブコンタクト部への樹脂材料の流れ込みを防止することができるバルブソケットの提供。
【解決手段】接続端子３０の本体部３１に樹脂流入防止壁３３を設け、この樹脂流入防止壁３３の基端部に金型によって屈曲成形される角部Ｃ１，Ｃ２を設けた。これにより、インサート成形時にセットされる金型を角部Ｃ１，Ｃ２に対してセットすることで、金型を接続端子３０に対して正しい位置に密着させてセットすることができ、したがって、金型と接続端子３０との間には隙間が形成されず、バルブコンタクト部３２の内側へ溶融した樹脂材料が流れ込むことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】端子金具のうちハウジングから突出したタブに突部が形成されているものにおいて、端子金具の表面に余分な樹脂を付着させることなくインサート成形できるようにする。
【解決手段】端子金具２０には、ハウジング１０内への埋設位置から嵌合凹部１２の奥端面１２Ｓよりも前方の位置に亘って突部２２の形成面（上面）に密着する中子３０を取り付けた。保持孔４２にタブ２１と中子３０の前端部を嵌入すると、保持孔４２の開口部が中子３０で塞がれるので、溶融樹脂の保持孔４２内への浸入が規制され、保持孔４２内のタブ２１に溶融樹脂が付着することが防止される。 （もっと読む）

【課題】射出成形時に接点部材の変形を生じさせないコネクタ、コネクタの製造方法、およびコネクタに用いられる接点部材を提供する。
【解決手段】コネクタ１０の接点部材３０は本体部分の壁にインレットのピンに電気的接触する窪みと、射出成形時にコマのピンと当接する他の窪みを有する。コードを圧着した接点部材３０をハウジング１８に収納し、接点部材のインレットのピンに電気的接触する窪みと、射出成形時に用いるコマのピンに当接させるための他の窪みの両方に当接するようにコマを挿入し、射出成形によりハウジングを覆うようにモールドボディを形成する。 （もっと読む）

【課題】 端子接続部に樹脂が付着しないようにする。
【解決手段】 ハウジング１に端子金具３をインサート成形によって組み込むようにしたものにおいて、端子金具３がハウジング１の奥壁１０から突出する部分の根元に樹脂の迫り上がり規制部４を設ける。迫り上がり規制部４は全周に沿った凹み形状としてあり、金型のセット孔９とのクリアランスから溶融樹脂が進入することがあっても、溶融樹脂を迫り上がり規制部４内に貯めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ケース、支持部、コネクタ外装部が一体成形される回路基板ケースであって、一体成形後の樹脂の収縮時に、コネクタ外装部の倒れ込みを防止できる回路基板ケースを提供する。
【解決手段】 回路基板ケース１のケース本体５、支持部６、コネクタ外装部７を有する収納ケース２は、樹脂で一体成形されている。そして、支持部６のうちコネクタ外装部７が連結される側とは反対側の背壁６ｄと、ケース本体５の天壁５ａとが交わる境界線９の長手方向一端部と他端部とを繋ぐようにして、弧状に湾曲する帯状の第１補強部２５が収納ケース２と一体成形されている。さらに、支持部６の前壁６ａの内側面と底部との間に、収納ケース２と一体成形される第２補強部３０が設けられている。これらにより、収納ケース２の樹脂成形後の収縮時に、コネクタ外装部７がケース本体５の天壁５ａ側に倒れるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は小型メモリカード用アダプタに関し、組立て性を改善した構成を実現することを目的とする。
【解決手段】 ハウジング部材２と、端子部材インサートモジュール３０と、カバー部材８０とを有する。端子部材インサートモジュール３０は、端子部材集合体３１をインサート成形したものであり、複数の端子部材が所定の配置で並んでいる構成である。端子部材インサートモジュール３０をハウジング部材２の端子部材インサートモジュール組み込み部４内に挿入して組み込み、カバー部材８０をハウジング部材２に取り付けることによって小型メモリカード用アダプタが完成する。 （もっと読む）

【課題】 薄型化に好適で効率よく安価に製造できるカード用コネクタ装置を提供すること。
【解決手段】 外部接続部５ａを具備するカード５が底板部２ａ上に挿入可能な合成樹脂製のベース部材２と、一端部が外部接続部２ａに接触可能な接触部１ａで他端部が端子部１ｂとなっている複数の端子部材１とを備えたカード用コネクタ装置において、各端子部材１は接触部１ａと端子部１ｂとの間に、高さ位置が異なる上側保持部１ｄと下側保持部１ｅとを連結してなる折曲形状の固着部１ｃを有する。この固着部１ｃは、ベース部材２の金型にインサートされることによって底板部２ａに密着固定される部位であり、上側保持部１ｄが底板部２ａの上面に露出して下側保持部１ｅが底板部２ａの下面に露出し、固着部１ｃのうち両保持部１ｄ，１ｅを除く折曲部分は底板部２ａ内に埋設される。 （もっと読む）