端子アセンブリとその製造方法

【課題】端子アセンブリとその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によると、端子アセンブリは可動端子、接触端子、及び可動端子と接触端子を固定し且つ相互に不接触とする絶縁ブロックを包含する。該端子アセンブリの製造方法は、打ち抜き加工により複数の可動端子と第１連結部を包含する第１基材を形成する工程、打ち抜き加工により複数の接触端子と第２連結部を包含する第２基材を形成する工程、該第１基材と該第２基材を射出用金型に固定し、射出成形により絶縁ブロックを形成し、該絶縁ブロックにより可動端子と接触端子を共に固定し、且つ相互に不接触とする工程、最後に該第１連結部と第２連結部を切除することで本発明の端子アセンブリを完成する工程、を包含する。本発明は絶縁ブロックにより可動端子と接触端子を共に固定し且つ相互に不接触とし、これにより可動端子の絶縁本体への固定に係止部を必要とせず、端子アセンブリの構造を減らすことができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種の端子に係り、特に一種の端子アセンブリとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
端子は一般に金属導体で製造され、二つの電子製品間の電気的接続に用いられる。周知の端子構造は一般に基部と基部の一端より延伸形成された接触部、及び基部に設けられた係止部を包含する。係止部により絶縁本体に係止されることで、一つの電子製品が必要とする二つの端子が相互に組み合わされて作用する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ただし、電子製品が必要とする二つの異なる端子を共に設置し相互に組み合わせて作用させるとき、各端子はそれぞれ係止部を有するため、製品の軽薄短小に向けての発展には不利である。
【０００４】
本発明の目的は、上述周知の技術の欠点に対して、一種の、構造が小さく且つ製造が簡単な端子アセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を実現するため、本発明は一種の端子アセンブリを開示し、それは、可動端子、接触端子及び絶縁ブロックを包含する。該可動端子は連接部と該連接部の両側が折り曲げられ延伸されて形成された二つの接触部を包含する。該接触端子は基部と、該基部より延伸された弾性アーム及びソルダー部を有し、弾性アーム部に接触部が設けられている。該絶縁ブロックは該可動端子の連接部と該接触端子の弾性アーム部を共に固定し且つ可動端子と接触端子を相互に不接触とする。
【０００６】
該端子アセンブリの製造方法は以下の工程を包含する。複数の可動端子と第１連結部を包含する第１基材と、複数の接触端子と第２連結部を包含する第２基材とをそれぞれ打ち抜き加工し、第１連結部と可動端子の間に第１予断痕を、第２連結部と接触端子の間に第２予断痕を設ける工程、第１基材と第２基材を射出成形用型に固定し、該射出成形用型を利用して絶縁ブロックを射出成形し、該絶縁ブロックにより可動端子の連接部と接触端子の弾性アーム部の末端を一体に固定し、且つ可動端子と接触端子を相互に不接触とする工程、最後に第１連結部及び第２連結部を切除し、これにより複数の本発明の端子アセンブリを形成する工程。
【発明の効果】
【０００７】
以上から、本発明は絶縁ブロックにより可動端子と接触端子を一体に固定し且つ相互に不接触とし、可動端子に係止部を設けなくても絶縁本体に取り付けることができ、これにより端子アセンブリの構造を減らし、且つ成形過程で複数の端子アセンブリを一つの成形用型で形成でき、これにより端子アセンブリの製造過程を簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の端子アセンブリの立体図である。
【図２】図１中の可動端子の立体図である。
【図３】図１中の接触端子の立体図である。
【図４】本発明の端子アセンブリ及びその製造方法の第１基材の立体図である。
【図５】本発明の端子アセンブリ及びその製造方法の第２基材の立体図である。
【図６】本発明の端子アセンブリ及びその製造方法の第１基材と第２基材を固定した絶縁ブロックの立体図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の技術内容、構造特徴及びその達成する目的と効果は、以下に実施例と結合し並びに図面を組み合わせてさらに詳細に説明される。
【００１０】
図１を参照されたい。端子アセンブリ１は可動端子１１、接触端子１２及び絶縁ブロック１３を包含する。
【００１１】
図２を参照されたい。可動端子１１は長尺状の連接部１１１及び連接部１１１の左右両側が下向きに折り曲げられ延伸されてなる二つの接触部１１２を具え、二つの接触部１１２は相互に対称であり、接触部１１２には接触凸部１１３が凸設され、連接部１１１のほぼ中部に複数、この実施例においては二つの切欠き１１４が設けられている。そのうち、二つの接触部１１２はそれぞれ連接端子（図示せず）に接触可能で、これにより二つの連接端子（図示せず）と電気的に接続される。
【００１２】
図３を参照されたい。接触端子１２は片状の基部１２１と、該基部１２１の一側エッジより前向きに折り曲げら延伸されてなる弾性アーム部１２２を包含する。基部１２１の左右両端はそれぞれ下向きに折り曲げられてソルダー部１２４が形成され、ソルダー部１２４はその他の部材にはんだ付けするのに用いられる。弾性アーム部１２２はほぼ中部に下向きに突出する当接部１２３が形成され、弾性アーム部１２２の末端に円孔１２５が開設されている。そのうち、可動端子１１の連接部１１１のほぼ中部が接触端子１２の弾性アーム部１２２の末端と絶縁ブロック１３により一体に固定され、且つ可動端子１１と接触端子１２は相互に不接触とされる。
【００１３】
図１から図６を参照されたい。上述の端子アセンブリ１の製造方法は以下の工程を包含する。
【００１４】
まず、複数の可動端子１１と第１連結部２１を包含する第１基材２及び複数の接触端子１２と第２連結部３１を包含する第２基材３がそれぞれ打ち抜き加工により形成される。第１基材２の第１連結部２１及び可動端子１１の間には第１予断痕２４が設けられ、第２基材３の第２連結部３１及び接触端子１２の接続部分には、第２予断痕３４が設けられる。第１連結部２１には第１定位口２２と第１定位孔２３が設けられる。第２連結部３１には第２定位口３２及び第２定位孔３３が設けられる。
【００１５】
次に、第２基材３を射出成形用型に固定し、このとき、第２連結部３１の第２定位口３２及び第２定位孔３３により位置決め作用が形成され、その後、さらに第１基材２の可動端子１１を接触端子１２の弾性アーム部１２２末端の上方に固定し、この過程において、第１連結部２１の第１定位口２２及び第１定位孔２３により定位の作用が形成される。絶縁ブロック１３を射出成形して可動端子１１のほぼ中部と接触端子１２の弾性アーム部１２２の末端を一体に固定し且つ相互に不接触とする。
【００１６】
最後に、第１予断痕２４と第２予断痕３４を利用して第１連結部２１と第２連結部３１を切除し、複数の端子アセンブリ１を形成する。そのうち、接触端子１２の弾性アーム部１２２末端に設けられた円孔１２５は成形時の樹脂の流動に利用され且つ成形後に強固に接触端子１２を絶縁ブロック１３に固定する。
【００１７】
以上から、本発明の端子アセンブリ１は絶縁ブロック１３により可動端子１１及び接触端子１２を一体に固定し且つ相互に不接触とし、可動端子１１を係止部なくして絶縁本体（図示せず）に取り付けることができ、これにより端子アセンブリ１の構造を減少でき、且つ成形過程中に一つの型で複数の端子アセンブリ１を形成でき、端子アセンブリ１の製作過程を簡単にする。
【符号の説明】
【００１８】
１端子アセンブリ１１可動端子
１１１連接部１１２接触部
１１３接触凸部１１４切欠き
１２接触端子１２１基部
１２２弾性アーム部１２３当接部
１２４ソルダー部１２５円孔
２第１基材２１第１連結部
２２第１定位口２３第１定位孔
２４第１予断痕３第２基材
３１第２連結部３２第２定位口
３３第２定位孔３４第２予断痕

【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子アセンブリにおいて、
連接部と該連接部より上に折れ曲がるように延伸形成された二つの接触部を具えた可動端子と、
基部と該基部より延伸された弾性アーム部とソルダー部を具えて該弾性アーム部に当接部が設けられた接触端子と、
該可動端子の該連接部と該接触端子の該弾性アーム部を一体に固定し且つ該可動端子と該接触端子を相互に不接触とする絶縁ブロックと、
を包含したことを特徴とする端子アセンブリ。
【請求項２】
請求項１記載の端子アセンブリにおいて、該弾性アーム部の末端に円孔が設けられたことを特徴とする端子アセンブリ。
【請求項３】
請求項１記載の端子アセンブリにおいて、該連接部に複数の切欠きが設けられたことを特徴とする端子アセンブリ。
【請求項４】
請求項１記載の端子アセンブリにおいて、該接触端子の二つの接触部は相互に対称で且つそれぞれ接触凸部が凸設されていることを特徴とする端子アセンブリ。
【請求項５】
端子アセンブリの製造方法において、
複数の可動端子と第１連結部を包含する第１基材と、複数の接触端子と第２連結部を包含する第２基材とをそれぞれ打ち抜き加工により形成し、該第１連結部と該可動端子の間に第１予断痕を、該第２連結部と該接触端子の間に第２予断痕を設ける工程、
該第１基材と該第２基材を射出成形用型に固定し、該射出成形用型を利用して絶縁ブロックを射出成形し、該絶縁ブロックにより該可動端子の連接部と該接触端子の弾性アーム部の末端を一体に固定し、且つ該可動端子と該接触端子を相互に不接触とする工程、
該第１連結部及び該第２連結部を切除し、複数の端子アセンブリを得る工程、
以上の工程を包含することを特徴とする端子アセンブリの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の端子アセンブリの製造方法において、該第１連結部に第１定位口と第１定位孔が設けられ、該第２連結部に第２定位口と第２定位孔が設けられたことを特徴とする端子アセンブリの製造方法。

【図１】