【課題】マガジンに収納された複数のトレイへの部品移載作業に要する時間を極力短くすることができる部品移載装置を提供する。
【解決手段】複数のトレイ２０を収納するマガジンを昇降させるエレベータ３０と、トレイ２０をマガジンと電子部品をトレイ２０に移載する部品移載部３との間で出し入れするトレイ出入ユニット、上段押圧シリンダ４４及び下段押圧シリンダ４５と、部品移載部３のトレイ２０に電子部品を移載して収納する移載ユニット６とを備え、部品移載部３には、トレイを上段部品移載位置２２或いは下段部品移載位置２３で位置決め可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】固定カメラで画像認識しなければならないような大型電子部品をヘッドユニットの吸着ノズルで搬送する場合でも、吸着ノズルに吸着された大型電子部品とスキャンユニットとの干渉を避けながら、吸着ノズルと基台との間の距離をできるだけ短くして、ヘッドユニットの高さを低く、装置全体をコンパクトにすることができる部品認識装置を提供する
【解決手段】スキャンユニット８ａは、スキャンユニット８ａの下面画像取り込み部８ｂと下面撮像手段８ｆとによる撮像範囲を超える大型電子部品２ａについては、スキャンユニット８ａの移動時に吸着ノズル６ａに吸着された大型電子部品２ａとの干渉を避けるように、大型電子部品に対応する範囲以上の所定範囲で吸着ノズル６ａとの間に所定の間隔を有する離間した形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】撮像手段による電子部品の画像認識を安定よくかつ確実に行なうことができ、照明手段の低コスト化と長寿命化を達成させることができる物品撮像方法および電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】数値制御による各駆動手段によりＸ，Ｙ，Ｚ方向への任意の移動とθ方向への任意の回転を行なう電子部品吸着部材によって、電子部品を吸着保持して供給部から取り出し、装着部の位置決めされた基板上の所定位置に装着するまでの途中において、発光ダイオードからなる照明手段により停止状態または移動状態にある電子部品を照明して、この照明時の電子部品を撮像手段により撮像して画像情報を得る電子部品撮像方法にあって、前記照明手段は、複数段の発光ダイオードによるストロボ照明であり、複数段の発光ダイオードは、それぞれ個別に閃光させる場合と、同時に閃光させる場合とを前記電子部品の種類に応じて選択的に行なう構成。 （もっと読む）

【課題】電子部品の各リード端子先端の平坦度を算出する際に用いられる最小二乗平面を利用して電子部品を基板上面に向けて載置する際のＺ軸制御を行う。
【解決手段】本発明の表面実装機１０は、電子部品Ｐの各リード端子先端の位置データから最小二乗平面Ｖを算出し、この最小二乗平面Ｖに対する電子部品Ｐの各リード端子先端の平坦度を算出するコプラナリティ算出手段と、吸着ノズル５２の下端中央部Ｍ１から最小二乗平面Ｖに向けた法線Ｌが最小二乗平面Ｖと交差する交差点Ｖ１から吸着ノズル５２の下端中央部Ｍ１までの距離Ｔを算出する距離算出手段とを備え、基板Ｂ上面から吸着ノズル５２の下端中央部Ｍ１までのＺ軸方向の高さから距離Ｔを差し引いた距離を搬送距離として、この搬送距離だけ電子部品Ｐを下降させることができる。 （もっと読む）

【課題】部品実装において、ヘッド部や部品供給部等の各々の構成部の動作制御の制御性を向上させるとともに、このような部品実装の制御の開発期間の短縮化を図る。
【解決手段】部品供給工程と部品保持取出し工程とを備える部品実装方法において、ヘッド部において、上記部品保持取出し工程を実施可能な動作プログラムである部品保持取出し工程用のレシピを受信し、上記レシピに基づいて上記部品保持取出し工程を実施するとともに、上記実施に基づくタイミング信号を、上記部品供給部に送信し、上記部品供給部において、上記部品供給工程を実施可能な部品供給工程用のレシピを受信し、上記レシピ及び上記ヘッド部から送信された上記タイミング信号に基づいて、上記部品供給工程を完了させる。 （もっと読む）

【課題】基板の反転や載せ変えを行うことが可能な基板反転移載装置を提供する。
【解決手段】印刷プレート３２を基板反転移載装置の回転ベース４の表側に載せ、部品パレット４１を印刷プレート３２上の各基板３５に被せ、回転ベース４の裏側を上方に向け、昇降プレートを回転ベース４上方に移動させてから下降させ、部品パレット４１を各基板３５と共に受け皿に落として受け止め、受け皿から部品パレット４１を各基板３５と共に取り出す。 （もっと読む）

【課題】安価な構成でありながらトレイの交換を簡単かつ安全に行うことができるトレイフィーダを提供する。
【解決手段】トレイ５０が載置されるパレット４０と、電子部品実装装置１が備えるフィーダベース２ａに取り付けられ、外部に開口したパレット挿入口から手動で挿入されたパレット４０を受容するパレット台１０と、パレット台１０に挿入されたパレット４０に載置されたトレイ５０が移載ヘッド６の可動範囲Ｒ内に入る位置にパレット４０を固定する固定手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 設備コストを高騰させずに実装環境のクリーン度を確保してベアＩＣ部品と表面実装部品を混載して実装する。
【解決手段】 反転移送手段２５と基板位置決め手段２９と実装手段２６とが配設された空間を閉空間に構成するとともに、基板３１が搬入、搬出される開口を有するカバー３６を設ける。このカバー３６の上面中央部に前記閉空間に清浄化したエアを導入する清浄化エア導入手段３８を設け、更に前記カバー３６の基板が搬入、搬出される開口を開閉し、基板搬入出時は、前記開口を開放し、実装動作中は前記開口を閉じるシャッタ４１を前記開口に備える。更に前記カバー３６の閉空間内の塵埃をエアと共に排出するよう前記基板位置決め手段に対し、前記一側に設けられたベアＩＣ部品供給手段に対向して配設される前記他側に設けられた表面実装部品の供給手段１９側のカバー３６の背面に排気ダクト３９を設ける。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダ或いはバルクフィーダと交換しながら使用することができるトレイフィーダを提供する。
【解決手段】トレイ５０が載置されるパレット４０と、電子部品実装装置１が備えるテープフィーダ７取り付け用のフィーダベース２ａに着脱自在に取り付けられ、外部に開口したパレット挿入口から手動で挿入されたパレット４０を受容するパレット台１０と、パレット台１０に挿入されたパレット４０に載置されたトレイ５０が移載ヘッド６の可動範囲Ｒ内に入る位置にパレット４０を固定する固定手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板自身の重みによる反りの防止とともに、表面に部品を実装するときの基板に対する電子部品の押し込みによる基板の反りを防止するサポートピン配置位置決定装置を提供する。
【解決手段】基板２０の第２実装面の基板情報がデータベース部６０７より演算制御部６０１にロードされる（Ｓ２８）。そして、サポートピン配置データ６１６には、ピン孔５０４、基準穴５１４および第２実装面の部品が重ね合わせて表示される（Ｓ３０）。第２実装面の部品を合わせて表示することにより、ピン孔５０４の位置を第２実装面の部品下に持ってくるよう編集することができる（Ｓ３２）。このような編集を行なうことにより、部品実装位置がサポートピン５１０により支持されているため、部品実装時に基板２０がたわむのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に実装される部品が整列された状態にて収納されたトレイを複数枚段積み状態にして収納する段積みトレイの供給装置において、作業者に対する安全対策を十分に採りながら、部品実装における生産性の向上を図ることが可能なトレイ供給装置を提供する。
【解決手段】トレイ７が複数枚段積み状態にして収納する収容体を装備する供給側トレイ収納部から、トレイ載置装置１０にトレイ７を受け渡して部品供給可能な状態とさせ、その後、トレイ７をトレイ載置装置１０により、回収側トレイ収納部が装備する収容体に段積み状態にて回収する段積みトレイ７の取り扱いにおいて、トレイ収納部にて、その内部を通じてのトレイ載置装置１０の移動領域への連通を遮断し、トレイ受け渡し高さ位置に位置されたトレイ載置装置１０との接触が防止された退避高さ位置に収容体を上昇させ、その後、トレイ収納部に対する段積みトレイ７の交換を行う。 （もっと読む）

【課題】パレット交換の頻度を低減することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】パレット保持装置１３に保持されたパレット１４に収納された複数品種の電子部品のうちある品種の電子部品の実装中に当該品種の全ての電子部品を使い切ると、当該品種の電子部品の実装を一時中断し、同じパレット１４に収納された他の品種の電子部品の実装に移行する。これにより、パレット１４の交換作業に伴う実装動作の中断回数や中断時間を低減することが可能となり、生産効率の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】トレイの投入が行いやすい部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板搬送経路であるレール４２と、本体１内の上下方向に所定間隔をおいて複数のトレイ９を収納するとともに、本体１のレール４２と平行な方向にトレイ９を引出し可能な引出し口１２及びレール４２と直交する方向にトレイ９を投入可能な投入口１０を設けた部品供給部２と、この部品供給部２からトレイ９を引き出す引出し機構１５と、この引出し機構１５により引き出されたトレイ９から部品１４を取り出すヘッド４と、このヘッド４によって取り出された部品１４を基板４０上に実装する部品実装部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の吸着および基板への装着を行う吸着ノズルを備える部品実装機において部品実装基板の生産を精度よくかつ効率的に行わせるための、吸着ノズルの照合方法を提供すること。
【解決手段】部品実装機に備えられ、部品を吸着し基板に装着する吸着ノズルを照合する方法であって、吸着ノズルに配置された記憶手段に記憶されている情報に基づき記吸着ノズルの特性を示す特性情報を取得する特性情報取得ステップ（Ｓ１）と、吸着ノズルに吸着される部品に関する部品情報を取得する部品情報取得ステップ（Ｓ２）と、特性情報と部品情報とを照合することで、吸着ノズルが部品の吸着または基板への装着に適しているか否かを判断する判断ステップ（Ｓ３）とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成により誤収納を防止した半導体装置用トレイ及びトレイ誤搭載を防止した実装機を提供する。
【解決手段】外周枠によって囲まれ、格子状に区画された半導体装置収納部を設ける。上記外周壁は、上部外周壁１２と下部外周壁１１とに分けられ、上記上部外周壁１２の外側は、下部外周壁１１の内側よりも小さくされて、他の同様な半導体装置用トレイの上記下部外周壁１１を嵌合して積み重ね可能にされる。上記外周壁の一部に、上記下部外周壁１１外側が上記上部外周壁１２内側よりも内側に至る凹部３又は、上記上部外周壁１２内側が上記下部外周壁１１外側よりも外側に至る凸部５を有する。実装機は、上記半導体装置用トレイが搭載可能な部品収納部を備える。上記部品収納部は、上記半導体装置用トレイの凹部３又は凸部５と嵌合される凸部又は凹部を持つスライド治具４を有する。 （もっと読む）

【課題】部品の除電を行いつつ、塵埃も除去できる実装機およびその部品清掃方法を提供する。
【解決手段】部品供給部に供給される部品Ｃをピックアップして基板に実装するノズル４２と、部品Ｃを清掃する清掃ユニット２と、を備えた実装機であって、清掃ユニット２は、ノズル４２によりピックアップされた部品Ｃに、イオンを含むエアーを吹き付けるエアーブロー手段２２と、部品周辺のエアーを吸引するエアー吸引手段２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得することが可能な部品情報取得方法を提供する。
【解決手段】設備を複雑化することなく部品情報を簡単に取得することが可能な部品情報取得方法は、前記複数の部品カセット１１４のうちの何れか１つのＺ番号を、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が特定する位置特定ステップＳ１２と、その位置特定ステップＳ１２で特定されたＺ番号にある部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂから、そのＩＣタグ４２６ｂ近傍に配設されたアンテナ１１１ａを介し、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１が部品情報を読み取る情報取得ステップＳ１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】部品確認作業をリール装着時に簡単に行える実装機およびフィーダーを提供する。
【解決手段】フィーダー３５は、供給する部品の種類に関する情報を記憶する部品種類記憶手段３５２と、他の機器に未接続のフィーダー独立状態において、リール３６が装着された際に、リール３６に設けられたリール側記憶手段から、そのリール３６に格納された部品の種類に関する情報を読み取るリール情報読取手段と、フィーダー独立状態において、部品種類記憶手段３５２の部品種類とリール側記憶手段の部品種類とに基づいて、部品種類の正誤を判定する部品種類判定手段３５１と、フィーダー独立状態において、部品種類判定手段３５１の判定結果を報知する部品種類判定結果報知手段３５５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハー以外のトレイに載置された部品も容易に追加して供給し、実装する部品種の増加に対応することができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１のテーブルの代わりに第３の搬送手段としてトレイ載置用のパレット８０を設け、このパレット８０には、第１の搬送機構７の上流側部分において基板の代わりに第２の部品供給部であるトレイ８１が例えば作業者により載置され、このトレイから部品が供給され基板に実装される。 （もっと読む）

【課題】マウントの際の引っかかりをなくし、精密部品を能率よく組み付ける。
【解決手段】吸着ヘッド本体20を昇降フレーム22に対してバランス機構23を介して浮かせた状態で支持し、昇降フレーム22と吸着ヘッド本体20との距離ｄの変化を距離変化検出手段27で検出して圧電素子などの衝撃手段24を作動させる。 （もっと読む）