【課題】回収用トレイが移載ヘッドの可動領域を超えて設置された場合であってもソフトリミットエラーを発生させずに実装動作を継続させることができる部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法を提供する。
【解決手段】移載ヘッドがピックアップした部品Ｐが基板に搭載される前にその部品Ｐの基板への搭載の適否の判断を行い、基板への搭載が不適であると判断された部品Ｐを、移載ヘッドにより、基台に着脱自在に設置される回収用トレイ３１に載置させる。ここで、基台に設置された回収用トレイ３１の基台２に対する領域Ｓ２と予め設定された基台に対する移載ヘッドの可動領域Ｒとの重複領域を部品載置領域Ｔとして算出し、基板への搭載が不適であると判断された部品Ｐをその算出した部品載置領域Ｔに載置させるようにする。 （もっと読む）

【課題】データリセットが行われても部品の載置スペースを無駄にすることなく部品の回収を継続することができる部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法を提供する。
【解決手段】回収用トレイ５０ａに設定された部品Ｐの載置径路Ｌ上の複数の位置に、その位置に部品Ｐが載置されていないときにのみ回収用トレイ５０ａの上方からカメラにより視認可能なマーク７１を設け、基板への搭載が不適であると判断された部品Ｐを載置径路Ｌの始端Ｔ側から順に載置してマーク７１が載置径路Ｌの始端Ｔ側のものから順次覆われていくようにし、載置径路Ｌ上のどの位置まで部品Ｐを載置したかの載置経過のデータが失われたときには、カメラにより視認されるマーク７１のうち載置径路Ｌ上の始端Ｔに最も近い位置にあるマーク７１が設けられた位置を載置径路Ｌ上の次の部品Ｐの載置位置とし、これを新たな始端として部品Ｐの載置を継続する。 （もっと読む）

【課題】データリセットが行われても部品の載置スペースを無駄にすることなく部品の回収を継続することができる部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法を提供する。
【解決手段】回収用トレイ５０ａ上に設定された複数の部品載置位置７０の各々に、その部品載置位置７０に部品Ｐが載置されていないときには回収用トレイ５０ａの上方から基板カメラ６７により視認可能であるが、その部品載置位置７０に部品Ｐが載置されているときにはその部品Ｐによって覆われて基板カメラ６７による視認が不能となるマーク７１を設け、基板への搭載が不適であると判断された部品Ｐを、基板カメラ６７により視認されたマーク７１の位置に載置する。 （もっと読む）

【課題】部品点数およびコストを削減できる実装機および部品供給装置を提供する。
【解決手段】送給モータ３４５の駆動によって、部品収納テープが送給されるテープ送給機構と、引取モータ３７５の駆動によって、部品収納テープから剥離されたトップテープが引き取られるテープ引取機構とを備えた部品供給装置であって、送給モータ３４５および引取モータ３７５が停止された状態から、部品収納テープの送給を開始する際に、引取モータ３７５の駆動を開始した後、送給モータ３４５の駆動を開始する送給開始制御手段と、部品収納テープが送給されている状態では、引取モータ３７５を駆動させる送給時制御手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】それぞれ電子回路部品を回路基板に装着する複数の装着ユニットを直列に含む電子回路部品装着システムをさらに使い勝手の良いものとする。
【解決手段】複数の装着ユニットの部品装着部の各々に、汎用装着ヘッドと、その汎用装着ヘッドよりも装着可能な電子回路部品の種類は少ないが装着能率が優れた高能率装着ヘッドとを含む複数種類の装着ヘッドを選択的に取り付け可能とし、かつ、複数の装着ユニットの各部品装着部に現に取り付けられている装着ヘッドの種類の情報を取得する現装着ヘッド情報取得部（Ｓ１）と、その現装着ヘッド情報取得部により取得された状態を前提として、部品供給具の割り振りと電子回路部品の装着順序とを最適化する最適化部（Ｓ２）とを設ける。あるいは、複数の装着ユニットの各々において使用される装着ヘッドの種類を予め定められた規則に従って決定する装着ヘッド選択部を設ける（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】吸着機構の移動及び吸着動作に無駄がなく、稼働率の良好なオートハンドラを実現する。
【解決手段】製品トレイ７の複数の収容部１４にそれぞれ収容されている半導体装置１９を吸着保持して、テスト用トレイ１１の複数の収容部２２に載せ替える吸着機構１０を備えたオートハンドラ１であって、製品トレイ７の各収容部１４に半導体装置１９が収容されているか否かを検出するための光電センサ１５を有し、吸着機構１０は、光電センサ１５の検出結果に基づいて、半導体装置１９が収容されている製品トレイ７の収容部１４においてのみ吸着保持のための動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】２本の部品供給テープを接続する接続部材に情報記録機能を付与する。
【解決手段】基板保持装置，部品供給装置および部品装着装置を備えた電子回路部品装着システムにおいて、部品供給装置のテープフィーダ８２に、先行部品供給テープの末端部と後続部品供給テープの先端部とが接続テープ１５２により接続されて成る接続部品供給テープを送らせる。接続テープ１５２にタグチップ１７０等の接続部材情報記録部を設けるとともに、接続部品供給テープの送り経路近傍に接続部材情報記録部の情報を読み取る接続部材情報読取装置を設ける。接続部材情報記録部には、例えば、接続部品供給テープにおける電子回路部品の保持ピッチ，キャリヤテープの種類，保持されている電子回路部品の識別情報等を記録し、電子回路部品の装着作業に利用する。 （もっと読む）

【課題】少ない手間で部品配列データを作成することができる部品実装機のための部品配列データ作成方法を提供する。
【解決手段】少ない手間で部品配列データを作成することができる部品実装機１００のための部品照合方法は、各部品保持具（部品テープ又はリール４２６）に付されたＩＣタグ４２６ｂから受信する信号の状況により取得した各ＩＣタグ４２６ｂの位置座標の違いに基づき、部品実装機１００に装着された部品保持具の装着位置を特定する位置特定ステップＳ１Ａと、特定された部品保持具の装着位置に該当する位置座標を有するＩＣタグ４２６ｂから識別情報を読み取る読み取りステップＳ２Ａと、特定された装着位置と、読み取られた識別情報とを対応付けて部品配列データを作成するデータ作成ステップＳ３とを含む。 （もっと読む）

【課題】 複数種類の基板に部品を装着する際に、部品装着完了時間を短くすることのできる技術を提供すること。
【解決手段】 部品装着設定装置１１０の部品装着設置データ生成部１２２は、複数種類の基板を予め定められた数の系統に分類し、この系統に含まれる基板に装着する部品のうち、複数の系統に含まれる基板に装着される部品を共通部品、一つの系統に含まれる基板に装着され他の系統に含まれる基板に装着されない部品を専用部品として分類し、共通部品を供給する部品供給ユニットを、予備パレットを有しないパレットに優先して搭載するように割り振る処理を行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装機の機器を構成する構成部品のメンテナンス時期を一括的、且つ定量的に検出できるメンテナンス方法を提供する。
【解決手段】管理装置６００は、セットされた機器の位置をＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて特定する（Ｓ１００１）。そして、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、ＩＣタグ４００より構成部品のメンテナンス情報を取得し（Ｓ１００２）、判断部６０８は、メンテナンス情報格納部６０５に記録されているメンテナンス情報と、Ｓ１００２で取得した実際の各構成部品のメンテナンス情報を比較してメンテナンス時期の判定を行う（Ｓ１００３）。次に、判断部６０８は、メンテナンス時期でない場合には（Ｓ１００３でＮｏ）、一連の処理を終了し、メンテナンス時期である場合には（Ｓ１００３でＹｅｓ）、警告をするよう警告部６０９に伝え（Ｓ１００４）、部品実装機１００の運転を停止する（Ｓ１００５）。 （もっと読む）

【課題】表面実装機、検査装置などの装置に部品、基板を無理なく供給する小型化された供給装置を提供する。
【解決手段】トレイテーブル３２０上に移動させる切出部と、前記トレイテーブル３２０を平面方向にスライドさせることにより装置前方に突出させて、トレイテーブル上の供給トレイを前記作業場所に引き出すスライド装置４００とを備えてなるとともに、当該スライド装置４００はベース壁３１１と、前記ベース壁３１１に対してスライド可能とされた第一スライダ４１０と、前記第一スライダ４１０に対して同一方向にスライド可能とされた第二スライダ４３０と、を少なくとも備えた多段式のスライド機構であり、かつ前記第一スライダ４１０のスライド動作に連動して前記第一スライダ４１０のスライド方向に周回駆動することにより、前記第二スライダ４３０を前記第一スライダ４１０の移動方向と同一方向にスライドさせる無端状の連動ベルト４２０を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の装着ヘッドが交互に１枚の基板上に部品を装着する部品実装機を対象として、各装着ヘッドに備えられたノズル数が異なる場合であっても、生産効率を向上させることができる最適な部品実装順序を決定することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の装着ヘッドに備えられた吸着ノズルの本数に基づいて、基板に実装される部品を複数の装着ヘッドのいずれかに振り分けるステップ（Ｓ１１０）と、装着ヘッドによる部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の一連動作によって実装される部品群をタスクとした場合に、装着ヘッドごとに対応付けられた部品をタスクに分割し、分割したタスクの実装順序を決定するタスク順決定ステップ（Ｓ１１１〜Ｓ１１４）とを含む。 （もっと読む）

【課題】複数の機能及び機械的機構が異なる機種が存在し、基本的仕様を同一とする電子部品供給装置において、同一の制御基板を、簡便に間違いなく使用可能とする。
【解決手段】電子部品供給装置において、仕様が異なる複数の機種のいずれかを選択するための機種選択手段（ディップスイッチ２０）が設けられた主制御基板１０と、機種毎に異なる接続先（Ｉ／Ｏコネクタ３２、３４、３６、３８）が設けられた副制御基板３０と、前記主制御基板１０と副制御基板３０を接続する接続手段（ハーネス５０）と、前記機種選択手段（２０）で選択された機種と接続手段（５０）による接続先の機種が一致した時に、該当機種のプログラムを作動させる手段（ＣＰＵ１４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】負圧の無駄な消費や異物等の吸引を抑えつつ、実装用ヘッドが部品吸着位置に到達したときに過不足なく安定した負圧を供給できるようにする。
【解決手段】部品吸着用のノズル２１を具備する移動可能な実装用ヘッド２０を有し、前記ノズル２１に供給される負圧により部品供給部４，５から部品を吸着し、基板Ｐ上に搬送して実装するようにされた表面実装機の前記ノズル２１による部品吸着方法であって、ノズル２１が部品吸着位置に到達するまでの到達時点を演算し、この到達時点時間から負圧の安定化時間分だけ遡った時点、つまりノズル２１に対して負圧の供給を開始してからその負圧値が安定するまでの時間（予め測定した実測値）分だけ遡った時点で負圧の供給を開始するようにした。 （もっと読む）

【課題】支持ボード上に粘着固定されることにより基板搬送治具を構成し、基板に対する好適な粘着性を有するとともに、粘着固定されている基板を脱着するときに支持ボードから剥離されることのない基板搬送治具用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 支持ボード２０上に粘着固定されて基板搬送治具を構成する粘着シート１０であって、相対的に強い粘着力により支持ボード上に固定される第１のゴム層１１と、相対的に弱い粘着力により基板を固定する第２のゴム層１２とが積層されてなり、第１のゴム層１１のステンレスに対する粘着力（ａ１）が５．０〜１５．０ｇｆ／ｍｍ² 、第２のゴム層１２のステンレスに対する粘着力（ａ２）が４．０〜７．０ｇｆ／ｍｍ² でありであり、両ゴム層間の粘着力の差〔（ａ１）−（ａ２）〕が０．１ｇｆ／ｍｍ² 以上である。 （もっと読む）

【課題】移載ヘッドと独立して移動可能な吸着位置認識用の撮像手段を備えながら、これら移載ヘッドおよび撮像手段の座標系の熱影響変化に起因した部品吸着ミスの発生を効果的に防止することが可能な部品移載装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置１は、部品供給部５からチップ部品６を吸着して搬送する移載ヘッド４と、この移載ヘッド４と独立して移動可能に設けられ、上記チップ部品６の吸着位置を撮像する吸着位置認識カメラ３２とを備える。この部品実装装置１の制御ユニットは、駆動機構に対する熱的影響により上記移載ヘッド４および吸着位置認識カメラ３２の座標系が所定量変化したと予想される所定のタイミングで、上記移載ヘッド４および吸着位置認識カメラ３２の座標系の変化を調べ、その変化後の各座標系の相関関係に基づいて、上記移載ヘッド４が上記部品供給部５内のチップ部品６にアクセスする際の移動量を補正する。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品保持装置において吸着ノズルの、その軸線と直交する方向のガタにより生じる問題を安価にかつ良好に解決する。
【解決手段】ヘッド本体１５０に、その回転軸線を中心線とする一円周上に１２個の嵌合孔１７０を設け、強磁性材料製の昇降部材１７２を昇降可能に嵌合し、吸着ノズル１５４を軸方向に相対移動可能に保持させる。ヘッド本体１５０の１２個の保持部１５２の内周側の部分にそれぞれ磁石孔２７０を形成し、３個の永久磁石２７２をスペーサ２７４を挟んで嵌合する。昇降部材１７２には常時、永久磁石２７２の磁気力が作用し、嵌合孔１７０の内周面の、上記回転軸線側の部分に密着し、昇降部材１７２の昇降を許容する隙間によるガタが除去され、また、突出限度規定装置２３８が吸着ノズル１５４の昇降部材１７２に対する半径方向のずれを阻止し、部品吸着時，装着時の吸着ノズル１５４の半径方向の位置ずれが防止される。 （もっと読む）

【課題】移載ヘッドと独立して移動可能な吸着位置認識用の撮像手段を備えながら、これら移載ヘッドと撮像手段との間の座標系のずれに起因した部品の吸着ミスの発生を効果的に防止することが可能な部品移載装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置１は、部品供給部５から供給されたチップ部品６を吸着して搬送する移載ヘッド４と、この移載ヘッド４と独立して移動可能に設けられ、上記移載ヘッド４が上記部品供給部５からチップ部品６を吸着する前にそのチップ部品６を撮像する吸着位置認識カメラ３２とを備える。この部品実装装置１の動作を制御する制御ユニットは、所定のタイミングで、上記移載ヘッド４と吸着位置認識カメラ３２との間の座標系のずれを調べ、その座標系のずれに基づいて、上記移載ヘッド４が上記部品供給部５内のチップ部品６にアクセスする際の移動量を補正する。 （もっと読む）

【課題】部品回収トレイ内の回収部品の撤去作業を忘れた場合であっても、回収部品を傷つけたり、移載ヘッドを破損させたりするおそれのない部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法を提供する。
【解決手段】移載ヘッド５がピックアップした部品が基板３へ搭載される前に搭載不適であると判断されて回収される回収部品Ｐが整列載置される部品回収トレイ５０ａのほか、回収部品Ｐが部品回収トレイ５０ａ上に設定した基準位置７３から順番に所定の配列で載置されるように移載ヘッド５の作動制御を行う制御装置６０及び基準位置７３に回収部品Ｐを載置させる際、基準位置７３が空きスペースとなっているか否かの検出を行う空きスペース検出手段（マーク７４及び基板カメラ６７）を備える。制御装置６０は、空きスペース検出手段により基準位置７３が空きスペースとなっていることが検出されたならば、回収部品Ｐの部品回収トレイ５０ａへの載置を実行する。 （もっと読む）

【課題】実装動作を停止させることなく、容易に部品の補給作業を行うことができる部品実装装置及び部品実装装置の部品供給方法を提供する。
【解決手段】基台上の所定位置に基板３を位置決めする基板搬送路４、供給された部品をピックアップして基板搬送路４により位置決めされた基板３に搭載する移載ヘッド及び基台に対して挿着され、載置された部品を移載ヘッドの可動領域Ｒ内に供給する複数のパレット４０を備える。各パレット４０は互いに独立して基台に対して挿抜自在な構成とする。 （もっと読む）