【課題】 上面に認識マークが付されたチップと基板の相対位置を精度良く合わせて効率よく加熱・加圧し実装できるようにした実装方法および実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 位置合わせ用認識マークが上面に付されたチップを、その下方に配され位置合わせ用認識マークが付された基板に実装する方法および装置であって、チップの基板への実装の前に、仮置き台に載置されたチップの上面に付された位置合わせ用認識マークとチップ保持ツールの目印となる部分を２視野の認識手段で画像認識して位置合わせした後、前記チップ保持ツールで前記チップを吸着保持し、前記チップの基板への実装時に、前記チップ保持ツールの目印となる部分と基板に付された位置合わせ用認識マークを２視野の認識手段で画像認識して位置合わせし、前記チップを前記基板に実装する実装方法および装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】トレイに収納されている部品を取り出して基板へ実装する場合に、実装時間の短縮を図った部品取り出し順序決定方法を提供する。
【解決手段】複数の部品を装着ヘッドが基板へ装着する部品実装機において、トレイに収納されている部品の取り出し順序を決定する部品取り出し順序決定方法であって、少なくとも１つの部品をトレイから吸着して基板へ装着する各タスクにおいて装着ヘッドによるトレイからの部品の取り出しに所要することが可能な取り出し許容時間と、トレイに収納されている部品ごとのトレイ識別子及び収納位置とを取得する取得ステップ（Ｓ１０２）と、取得ステップで取得された取り出し許容時間と、トレイに収納されている部品ごとのトレイ識別子及び収納位置から定まる取り出しに要する時間とに基づいて、各タスクで吸着される部品のトレイ識別子及び収納位置を決定する決定ステップ（Ｓ１０３）とを含む。 （もっと読む）

【課題】１次元バーコードの読み取りを簡便・低コストな機構でバーコードの貼付位置の制約なく行うことができる電子部品実装用装置および１次元バーコードの読取り方法を提供することを目的とする。
【解決手段】設定された分割撮像パターンにしたがってカメラを移動させて１次元バーコードを複数回撮像することにより、１次元バーコードを分割した第１，第２，第３分割画像Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を取得し、取得された分割画像Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を合成して１次元バーコードの単一の合成バーコード画像１５＊を生成し、合成バーコード画像１５＊をスキャンすることにより１次元バーコードの情報を読み取る構成とする。これにより、大視野の撮像手段や専用の読み取り装置を必要とすることなく、１次元バーコードの読み取りを簡便な機構で低コストで行うことができる。 （もっと読む）

【課題】タクトのロスを低減することができる部品実装機の部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装方法は、装着ヘッド２１３ａが、部品供給部２１１ｂから供給される部品を吸着することが必要か否かを判断する部品吸着判断ステップ（Ｓ１０４，Ｓ１０６，Ｓ１０８，Ｓ１１０）と、部品吸着判断ステップで、必要と判断された場合に、装着ヘッド２１３ａが、部品供給部２１１ｂから供給される部品を吸着する吸着ステップ（Ｓ１１６）と、装着ヘッド２１３ａが吸着ステップで吸着した部品を基板２０に装着する装着ステップ（Ｓ１２０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 部品を正常に収容しているキャビティのトレイにおける位置を簡単な構成で検出して記憶するトレイ部品供給装置を提供する。
【解決手段】 ハウジング３０に固定された２次元変位センサ７８が、ハウジングに取込装置５０又は引出装置６０により取込み又は引出されるパレットＰに載置された補給トレイＴａの各キャビティＣに収容された部品Ｑの背面位置を検出することにより、各キャビティＣの部品Ｑの有無を検出して記憶する。これにより、補給トレイＴａの各キャビティＣ上に高さセンサを移動させて部品Ｑの有無を検出する必要がなくなり、部品Ｑの有無を簡素な構成で効率的に検出して記憶することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を同時に位置決めする位置決め作業性を確保しながら、各回路基板の位置決め精度を向上できるようにする。
【解決手段】各回路基板１１の位置決め動作時に、吸着ユニット保持体３２を上昇させてパレット１２の各基板載置スペース２１に形成された開口部２３を通して各吸着ユニット３１で各基板載置スペース２１に載置した回路基板１１を吸着した状態で各回路基板１１を基板位置決めプレート４１の高さ位置まで上昇させて各回路基板１１を基板位置決めプレート４１の各位置決め穴４２内に遊挿して各回路基板１１の上面の高さを基板位置決めプレート４１の上面の高さに一致させる。この後、吸着ユニット保持体３２を回路基板１１のほぼ対角線方向に移動させることで、各位置決め穴４２内の各回路基板１１をほぼ対角線方向に移動させて各位置決め穴４２の２辺部に各回路基板１１の２辺部を当接させて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に格子状に置かれている個片化された電子部品を、効率よくテーブルの上に搬送して千鳥状に配置し、更にテーブルの上から効率よく搬送することである。
【解決手段】個片化された電子部品の搬送装置のテーブルＴＡに、複数の電子部品Ｐのうち市松模様の一の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第１の収容部Ｓ１と、市松模様の他の色に相当する位置にある電子部品Ｐを収容する第２の収容部Ｓ２とが、隣接して設けられている。また、テーブルＴＡに２ｐのピッチで千鳥状に収容された複数の電子部品ＰのうちＸ方向に沿う１ライン分（５個）の電子部品Ｐを、一括して吸着して搬送する搬送機構が設けられている。搬送機構には、１ライン分の電子部品Ｐを各々吸着する複数の吸着機構が２ｐのピッチで設けられている。 （もっと読む）

【課題】カセットへのリールの装着・取外しの作業工数を減らしたり設備の停止を避けた基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置を提供する。
【解決手段】基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを、マウントデータに記録された基準電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを参照して変更し、任意の基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品の任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、装着位置を示すデータの変更前の装着位置に対応する搭載位置を示すデータに変更し、任意の基板ユニット上の変更後のマウントデータで指定された搭載位置に電子部品を搭載する。 （もっと読む）

【課題】部品切れのパレットがパレット収納部に収納されたままの状態であってもパレットの交換を行うことができるトレイフィーダ及びトレイフィーダのパレット交換方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品切れのパレット８１がアドレス番号６１のパレット収納部６に収納されたままの状態で部品切れのパレット８１の交換用のパレット８１ａがパレット載置部７に載置されたとき、交換用のパレット８１ａをパレット８が収納されていないアドレス番号６４の空きパレット収納部６に収納した後、部品切れのパレット８１をパレット載置部７に載置し、次いでアドレス番号６４のパレット収納部６に収納された交換用のパレット８１ａを部品切れのパレット８１が収納されていたアドレス番号６１のパレット収納部６に収納させる。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを短縮することができる部品の振り分け方法を提供する。
【解決手段】基板２０を６つの区画（区画２０ａ〜２０ｆ）に区分けする。区分けの仕方としては、６つの区画２０ａ〜２０ｆの面積が均等となるような方法でもよいし、６つの区画２０ａ〜２０ｆに含まれる部品の実装点数が均等となるような方法であってもよい。ラインテーブルと区画とを一対一に対応付けることにより、各区画に含まれる部品を、対応付けられたラインテーブルに振り分ける。 （もっと読む）

【課題】多面取り基板を利用した回路基板の生産において回路基板に不良が発生したときの部品のトレースを容易にすることが可能な部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品カセット１１４からの部品を多面取り基板２０に実装して多面取り基板２０に同一の回路パターンを複数形成する部品実装機を対象とする部品実装方法であって、多面取り基板２０上の実装点と、該実装点に実装される部品を供給する部品カセット１１４とを関連付け（Ｓ２０３）、実装点及び部品カセット１１４の関連付けを維持した状態で多面取り基板２０への部品の実装順序を決定し、関連付けでは、同一の多面取り基板２０上の異なる回路パターンの実装点であって回路パターンにおける位置が同じ実装点に同一の部品カセット１１４を関連付ける。 （もっと読む）

【課題】オペレータが適切な実装条件決定アルゴリズムを簡単に選定することができる実装条件決定方法を提供する
【解決手段】実装基板の納入先業界を示す納入先業界名の入力を受け付ける納入先業界名受付ステップ（Ｓ２）と、第１の所定規則に従って、受け付けられた納入先業界名から、当該納入先業界名で示される納入先業界に納入される実装基板の特徴を示す基板特徴量を決定する基板特徴量決定ステップ（Ｓ６）と、第２の所定規則に従って、決定された基板特徴量から、当該基板特徴量を有する実装基板を生産する際に用いられる実装条件を決定するための実装条件決定アルゴリズムを決定する第１アルゴリズム決定ステップ（Ｓ１０）と、決定された実装条件決定アルゴリズムを用いて、実装基板を生産するための生産データから部品実装機における実装条件を決定する第１実装条件決定ステップ（Ｓ１２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】ヘッドツール３の吸着ノズル１１により吸着保持された電子部品１の各半田バンプ１ｂと回路基板４の各半田部２の当接を検出した後、各半田バンプ１ｂ及び各半田部２を加熱により溶融させ、ヘッドツール３の吸着ノズル１１による電子部品１への吸着保持の解除のタイミングを、半田の溶融中に解除するのではなく、半田が溶融後冷却されて固化した後に解除を行う。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品装着機の構成要素の小さいスペースを利用して、構成要素に関する情報を記録する。
【解決手段】電子回路部品を負圧により吸着して保持する吸着ノズルを備えた部品装着装置により、電子回路部品を回路基板に装着する電子回路部品装着機において、吸着ノズル１７０の背景形成板１７６にタグチップ１８０を設け、その吸着ノズル１７０が使用可能なものであるか否かを示す使用可否情報を記録し、その使用可否情報を無線により送信し得るようにする。そのタグチップ１８０から送信される使用可否情報を情報受信装置により受信し、その情報受信装置により受信された前記使用可否情報が使用不可を示す情報である場合に、使用禁止部により吸着ノズルの使用を禁止する。 （もっと読む）

【課題】複数種の基板に対する部品実装を行う場合に実装ミスが発生しにくく、従来よりも良品生産率を向上させることができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数種の基板３を一定の方向に搬送する基板搬送路Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃと、基板搬送路Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃに沿って設けられ、基板搬送路Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃによって搬送されてくる複数種の基板３に対して順次部品Ｐの搭載を行う複数の移載ヘッド１０を備えた部品実装ライン１（部品実装システム）において、各移載ヘッド１０により部品Ｐの搭載が行われる対象が、その移載ヘッド１０に対応して定められた１種類の基板３に限定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置において、コンベヤ上の部品載置領域を把握しコンベヤ上の空き領域に不良部品を詰めて載置することにより効率よくコンベヤ上に不良部品を載置し、また部品回収のための生産中断を極力少なく抑えることにより電子部品実装装置の生産効率の低下を防止する。
【解決手段】基板の搬送を行う基板搬送装置と、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持されて部品供給装置により供給された部品を採取して基板搬送装置上の基板上に実装する部品移載装置と、不良と判定された部品を搬出するコンベヤを有する部品搬出装置を備えた電子部品実装装置において、コンベヤ上に設定された部品載置領域内であって部品が載置されていない空き領域を把握し、部品移載装置に採取された部品が不良であると判定された場合にこの不良部品の向きと配置場所を考慮して空き領域内に不良部品を詰めて載置する。 （もっと読む）

【課題】トレイ内の電子部品の向きの検査精度を向上させる検査技術を、低コストでトレイの段積み数を制限することなく実現できるようにする。
【解決手段】トレイ型電子部品供給装置から電子部品実装機側に引き出されたパレット上に段積みされた最上段のトレイ内の電子部品を吸着ノズルで吸着する前に、最上段のトレイ内に配列収納された電子部品の上面をカメラで撮像する。画像処理対象エリアとして、電子部品の向きが正しい場合に電子部品の上面に描かれた文字等のマーク２１が存在する第１のエリア２２と、当該マーク２１が存在しない第２のエリア２３とを設定し、電子部品上面の撮像画像から各エリア２２，２３の平均輝度をそれぞれ演算して、２つのエリア２２，２３の明暗度を比較して明るい方のエリアと暗い方のエリアとの位置関係が決められた位置関係であるか否かで、電子部品の向きが正しい向きであるか否かを検査する。 （もっと読む）

【課題】 高速で部品を実装できる部品実装装置を提供する。
【解決手段】 部品供給位置Ｂと基板位置決め部１４との間で往復移動及び昇降可能でかつ保持した部品２に超音波振動を印加可能な実装ヘッド１１と、実装ヘッド１１に保持された部品２を認識する部品認識手段２４と基板１５上の位置を認識する基板認識手段２５とが並列配置され、かつ部品供給位置Ｂと基板位置との間に設定された原点位置と原点位置から基板１５側の部品認識位置Ｂ又は部品認識移動領域と基板認識手段２５が基板１５上に位置する基板認識位置との間で往復移動可能な認識ヘッド２１と、基板１５を位置決めする基板位置決め部１４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】薄型基板やフレキシブル基板を基板搬送治具に貼り付けた時に、印刷、実装、リフロー工程時には剥がれず、リフロー後ボードより剥がす時は、基板に傷を付けずに剥がせること。
【解決手段】凸状の粘着性支持部を有し、該凸状の支持部に囲まれた凹部の中に吸引口を有する基板搬送治具に基板を載置し、吸引口を介して減圧下に基板を支持部に吸引固定し、減圧を解除し、支持部の粘着性により基板を保持して搬送した後、吸引口を介して気体を注入することにより基板を基板搬送治具から剥離する基板搬送方法。 （もっと読む）

【課題】粘着層とマスクの粘着に伴う印刷不良を抑制し、しかも、部品実装の歩留まり低下や電子部品の損傷を防ぐことのできる電子部品保持具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースボード１上に粘着層３を積層し、この粘着層３の表面を、複数のフレキシブルプリント基板１０を着脱自在に粘着する複数の粘着領域４と、この複数の粘着領域４以外に形成される非粘着領域５とから区画形成し、これら複数の粘着領域４と非粘着領域５との間に段差が生じないようにする。非粘着領域５がフレキシブルプリント基板１０の外形以外の領域を包含するので、フレキシブルプリント基板１０にメタルマスクを用いてクリームハンダが印刷される際、非粘着領域５にメタルマスクが粘着して印刷不良を招くことがない。 （もっと読む）